KR100634557B1 - 마이크로폰 조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 본 발명에서는 케이스 내부를 밀봉시키는 방식을 <케이스의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스의 테두리를 PCB의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선하고, 이를 통해, 케이스의 수용공간에 수용된 기구물들이 케이스 테두리의 커링에 기인한 강한 스트레스를 손쉽게 피할 수 있도록 유도함으로써, 해당 기구물들의 불필요한 품질저하를 미리 차단시키고, 이에 기인한 마이크로폰의 수율저하 문제점, 주파수 특성저하 문제점 등을 최소화시킬 수 있다.

Description

마이크로폰 조립체{Microphone assembly}

도 1은 종래의 기술에 따른 마이크로폰 조립체를 도시한 예시도.

도 2는 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체를 분리하여 도시한 분리 사시도.

도 3은 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체의 조립상태를 도시한 예시도.

도 4는 도 3의 단면도.

도 5는 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체의 전자기기 실장구조를 개념적으로 도시한 예시도.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로폰 조립체를 분리하여 도시한 분리 사시도.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로폰 조립체의 조립상태를 도시한 예시도.

도 8은 도 7을 뒤집어 도시한 예시도.

도 9는 도 8의 단면도.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로폰 조립체의 전자기기 실장구조를 개념적으로 도시한 예시도.

본 발명은 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 케이스 내부를 밀봉시키는 방식을 <케이스의 테두리를 수용공간 방향으로 커링(Curling)시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차(Curling process) 없이, 케이스의 테두리를 PCB(Printed Circuit Board; 이하, "PCB"라 칭함)의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선하고, 이를 통해, 케이스의 수용공간에 수용된 기구물들이 케이스 테두리의 커링에 기인한 강한 스트레스를 손쉽게 피할 수 있도록 유도함으로써, 해당 기구물들의 불필요한 품질저하를 미리 차단시키고, 이에 기인한 마이크로폰의 수율저하 문제점, 주파수 특성저하 문제점 등을 최소화시킬 수 있는 마이크로폰 조립체에 관한 것이다.

최근, 핸드폰, 전화기 등의 정보통신기기 분야 및 엠프(Amplifier) 등의 음향기기 분야의 기술이 급격한 발전을 이루면서, 음향적 에너지(Acoustic energy)를 전기적 에너지(Electric energy)로 변환시키는 마이크로폰 조립체의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있다.

통상, 이러한 마이크로폰 조립체, 예컨대, 표면실장형 마이크로폰 조립체는 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 인쇄회로기판에 표면 실장되어, 해당 인쇄회로기판과 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.

이러한 종래의 기술에 따른 마이크로폰 조립체(10)는 통상, 도 1에 도시된 바와 같이, 음파 유입구(1a)가 구비된 원통형상의 케이스(1)와, 이 케이스(1) 내부 의 수용공간에 수용되며, 앞의 음파 유입구(1a)를 통해 입력되는 음향(M)에 의해 진동하는 기구물들과, 이 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(2)가 조합된 구성을 취하게 된다.

이때, 앞의 기구물들로는 예컨대, 진동판 어셈블리(5)를 이루는 폴라링(3) 및 진동판(4), 이 진동판(4)과 간극을 유지하는 유전체판(7), 진동판(4) 및 유전체판(7) 사이의 간극 형성을 위한 스페이서링(6)과, 유전체판(7) 및 PCB(2)를 전기적으로 연결하기 위한 도전베이스링(8), 도전베이스링(8) 및 유전체판(7)을 케이스(1)로부터 절연시키기 위한 절연베이스링(9) 등이 선택될 수 있다. 이 경우, 앞의 유전체판(7)은 상황에 따라, 예컨대, 금속 재질 또는 Si 재질을 탄력적으로 취할 수 있다.

이 상황에서, 케이스(1)의 외곽 테두리(1b)는 일련의 커링절차을 통해, 수용공간 방향으로 구부려져 케이스(1) 내부의 기구물들을 외부로부터 밀봉시키는 구조를 견고하게 형성하게 된다.

이 경우, 커링 완료된 케이스(1)의 외곽 테두리(1b) 내측에는 마이크로폰 조립체(10)의 전자기기 측 실장 시, 전자기기 내에 배치된 인쇄회로기판의 양·음극단자와 PCB(2)를 전기적으로 연결하기 위한 양·음극단자(2a)가 추가 배치된다.

추후, 출하 완료된 마이크로폰 조립체(10)는 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 인쇄회로기판의 양·음극단자에 표면 실장되어, 해당 인쇄회로기판과 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.

그러나, 상술한 종래의 체제 하에서, 앞서 언급한 바와 같이, 케이스(1)의 외곽 테두리(1b)는 커링절차를 통해, 수용공간 방향으로 구부려지는 구조를 형성하기 때문에, 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 케이스(1)의 수용공간 방향으로는 커링절차에 기인한 일정 크기의 압력 P가 강하게 가해질 수밖에 없게 되며, 결국, 케이스(1) 내부에 수용된 기구물들은 이 압력 P에 의해, 가혹한 스트레스를 겪을 수밖에 없게 된다.

물론, 이러한 스트레스 상황이 별도의 조치 없이 그대로 방치되는 경우, 케이스(1)의 내부에 수용된 기구물들은 예컨대, 해당 스트레스에 기인한 간극 평형도 파괴 문제점, 백 챔버(즉, PCB의 상부에 형성되는 음향통과 공간)의 평형도 파괴 문제점, 유전체판이 Si으로 이루어지는 경우, 해당 유전체판이 커링절차에 기인한 스트레스에 의해 파손되는 문제점 등에 의하여, 매우 낮은 품질상태를 보일 수밖에 없게 되며, 결국, 생산자 측에서는 최종 완성되는 마이크로폰 조립체(10)의 수율, 주파수 특성 등이 크게 감소되는 문제점을 어쩔 수 없이, 감수할 수밖에 없게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은 케이스 내부를 밀봉시키는 방식을 <케이스의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스의 테두리를 PCB의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선하고, 이를 통해, 케이스의 수용공간에 수용된 기구물들이 케이스 테두리의 커링에 기인한 강한 스트레스를 손쉽게 피할 수 있도록 유도함으로써, 해당 기구물들의 불필요한 품질 저하를 미리 차단시키고, 이에 기인한 마이크로폰의 수율저하 문제점, 주파수 특성저하 문제점 등을 최소화시키는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 음파 유입구가 구비된 케이스와; 상기 케이스의 내부에 수용되며, 상기 음파 유입구를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과; 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(Printed Circuit Board)를 포함하며,상기 케이스는 상기 기구물들이 밀봉되도록 상기 PCB의 표면에 접합 실장되고, 상기 PCB의 최 외측에는 상기 PCB를 외부 전자기기에 전기적으로 실장하기 위한 양·음극단자가 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체를 개시한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체(100)는 음파 유입구(101a)가 형성된 둥근 통체 형상의 케이스(101)와, 음파 유입구(101a)를 통해 입력되는 음향(M)에 의해 진동하는 기구물(110)들과, 이 기구물(110)들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(102)가 조합된 구성을 취하게 된다. 이 경우, PCB(102)의 내측에는 전기적인 신호처리를 위한 전자회로(도시 안됨), 예컨대, 트랜지스터, 커패시터 등이 추가 배치된다.

이때, 앞의 기구물(110)들은 예컨대, 케이스(101)의 상부에 순차적으로 얹혀 져, 케이스(101)의 수용공간에 순차적으로 탑재되는 진동판 어셈블리(113), 스페이서 링(Spacer ring:114), 절연베이스링(115), 유전체판(116), 도전베이스링(117) 등이 조합된 구성을 취할 수 있다(물론, 이러한 기구물들은 상황에 따라, 그 종류, 배치형태 등에 탄력적인 변형을 이룰 수 있다). 이 경우, 진동판 어셈블리(113)는 폴라링(Polar ring:111) 및 진동판(112)이 조합된 구성을 취하게 되며, 유전체판(116)은 상황에 따라, 예컨대, 금속 재질 또는 Si 재질을 탄력적으로 취할 수 있다.

여기서, 앞의 케이스(101)는 예컨대, 알루미늄(Al), 또는 동(Cu)으로 이루어지며, 폴라링(111)은 예컨대, 니켈(Ni)이 플랫팅(Plating)된 동판(Brass plate)으로 이루어지고, 스페이서링(114)은 예컨대, 35㎛~46㎛ 정도의 두께를 갖는 PET 필름(Polyetyleneterephtalate film)으로 이루어지며, 진동판(112)은 금 또는 니켈이 코팅된 2.5㎛~3.5㎛ 정도의 두께를 갖는 PET 필름으로 이루어진다(물론, 이러한 각 구성요소들의 재질, 형태 등이 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있음은 당연하다 할 것이다).

이 상황에서, 앞의 도전베이스링(117)은 유전체판(116) 및 PCB(102)를 전기적으로 연결시켜, 진동판 어셈블리(113)의 진동판(112) 및 유전체판(116) 사이의 간극 변화에 따라 전류신호 변이가 발생되면, 해당 전류신호 변이를 PCB(102)의 트랜지스터 쪽으로 전달하는 역할을 수행하게 되며, 절연베이스링(115)은 도전베이스링(117) 및 유전체판(116)의 테두리를 커버하여, 해당 도전베이스링(117) 및 유전체판(116)이 케이스(101)의 내벽과 전기적으로 접촉되는 것을 차단시키는 역할을 수행하게 된다. 이 경우, 앞의 절연베이스링(115)은 상황에 따라, 케이스의 내측벽에 코팅된 절연필름(막)으로 대체될 수도 있다.

이러한 구조를 취하는 본 발명의 마이크로폰 조립체(100) 하에서, 도면에 도시된 바와 같이, 케이스(101)는 종래와 달리, <별도의 커링절차 없이, 자신의 테두리(101b)를 PCB(102)의 표면에 단순 접합시키는 방식>을 통해, PCB(102)의 표면에 접합 실장 됨으로써, 해당 기구물(110)들을 외부로부터 밀봉시키는 구조를 취하게 된다.

이 상황에서, 케이스(101)의 테두리(101b)에 대응되는 PCB(102)의 표면에는 케이스(101)를 접합 실장하기 위한 접합필름(103)이 미리 코팅된다(물론, 상황에 따라, 이러한 접합필름(103)이 접합제와 같은 유사물품으로 손쉽게 교체될 수 있음은 당연하다 할 것이다).

종래의 체제 하에서, 케이스의 외곽 테두리는 커링절차를 통해, 수용공간 방향으로 구부려지는 구조를 형성하였기 때문에, 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 케이스의 수용공간 방향으로는 커링절차에 기인한 일정 크기의 압력이 강하게 가해질 수밖에 없었으며, 결국, 케이스 내부에 수용된 기구물들은 이 압력에 의해, 가혹한 스트레스를 겪을 수밖에 없었다.

그러나, 본 발명의 체제 하에서, 케이스(101)는 별도의 커링절차 없이, PCB(102)의 표면에 심플(Simple)하게 접합 실장되어, 각 기구물(110)들을 밀봉시키기 때문에, 본 발명이 구현되는 경우, 케이스(101)의 수용공간에 수용된 기구물(110)들은 케이스 테두리(101b)의 커링에 기인한 강한 스트레스를 손쉽게 피할 수 있게되며, 결국, 이에 기인한 각종 문제점, 예컨대, 간극 평형도 파괴 문제점, 백 챔버의 평형도 파괴 문제점, 유전체판(Si 재질의 경우)의 파손 문제점 등 역시, 전혀 겪지 않게 되고, 결과적으로, 생산자 측에서는 최종 완성되는 마이크로폰 조립체(100)의 수율, 주파수 특성 등이 정상상태를 손쉽게 유지할 수 있게 되는 이점을 자연스럽게 향유할 수 있게 된다.

추후, 출하 완료된 마이크로폰 조립체(100)는 도 5에 도시된 바와 같이, 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 인쇄회로기판(30)의 양·음극단자에 표면 실장되어, 해당 인쇄회로기판(30)과 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.

이 경우, PCB(102)의 최 외측에는 마이크로폰 조립체(100)의 전자기기 측 실장 시, 전자기기 내에 배치된 인쇄회로기판(30)의 양·음극단자와 PCB(102)를 전기적으로 연결하기 위한 양·음극단자(102a)가 추가 배치된다.

물론, 이러한 양·음극단자(102a)의 최 외곽 배치구조가 정상적으로 가능한 것은 앞서 언급한 바와 같이, <PCB(102)를 케이스(101)의 내부에 수용하지 않고, 케이스(101)의 외부로 노출시켜, 케이스(101)의 접합·밀봉에 활용>하는 본 발명 고유의 기본 기술개념이 조립체에 미리 구체화되어 있기 때문이다(이와 비교하여, 앞의 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 커링 체제 하에서, 양·음극단자(2a)는 커링된 테두리(1b) 영역을 배려하기 위하여, PCB(2)의 최 외측으로부터 내 측으로 일정 거리 옮겨져 배치될 수밖에 없었다).

이처럼, PCB(102)의 양·음극단자(102a)를 매개로 하여, 마이크로폰 조립체(100)가 전자기기 측 인쇄회로기판(30)에 전기적으로 연결된 상황에서, 해당 전자기기를 테스트하거나, 운영하다 보면, 생산자 측에서는 여러 가지 원인에 기인하여, 실장 완료되어 있던 조립체를 인쇄회로기판(30)으로부터 선택 적출 한 후, 적출 완료된 조립체(100)를 새롭게 수리할 필요성에 자주 직면하게 된다.

물론, 이 상황에서, 종래의 체제 하에 놓인 양·음극단자는 커링된 테두리 영역을 배려하기 위하여, 불가피하게, PCB의 최 외측으로부터 내 측으로 일정 거리 옮겨져 배치될 수밖에 없었기 때문에, 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 생산자 측에서는 마이크로폰 조립체가 전자기기 측 인쇄회로기판에 전기적으로 실장되어 있는 국면에서, 불량 조립체의 적출을 위한 치구를 양·음극단자 측으로 인입시키는데 있어, 많은 어려움을 겪을 수밖에 없게 되며, 결국, 마이크로폰의 불량으로 인하여, 인쇄회로기판 전체를 폐기 또는 교체하여야 하는 등의 심각한 문제점을 감수할 수밖에 없게 된다.

그러나, 이러한 종래의 경우와 달리, 본 발명의 체제 하에서, 양·음극단자(102a)는 케이스 테두리에 대한 별도의 배려 없이, PCB(102)의 최 외측에 안정적으로 배치되어, 전자기기 측 실장 국면 하에서도, 외부로 손쉽게 노출되는 구조를 취할 수 있기 때문에, 본 발명이 구현되는 경우, 도면에 도시된 바와 같이, 생산자 측에서는 불량 조립체의 적출을 위한 치구(T)를 양·음단자(102a) 측으로 인입시키는데 있어, 별도의 어려움을 전혀 겪지 않게 되며, 결국, 마이크로폰의 불량에 기인한 인쇄회로기판 전체의 폐기(또는 교체) 문제점을 손쉽게 피할 수 있게 된다.

한편, 상술한 구조를 취하는 본 발명의 마이크로폰 조립체(100)가 전자기기, 예컨대, 이동통신 단말기의 인쇄회로기판(30)에 실장 완료된 상황 하에서, 이 이동통신 단말기를 사용하는 사용자가 자신이 원하는 통화를 개시하여, 일련의 음파(M), 예컨대, 사용자의 음성이 케이스(101)의 음파 유입구(101a)를 통해 유입되면, 진동판(112)은 그 즉시, 이 음파(M)에 의해, 일정 속도로 진동하는 메카니즘을 취하게 된다.

물론, 이러한 진동판(112)의 진동이 진행되면, 이 진동에 의해 진동판(112) 및 유전체판(116) 사이에 형성된 간극은 일정 속도로 변화하게 되며, 이 간극의 변화에 따라 진동판(112) 및 유전체판(116) 사이의 정전기장 또한 음파에 대응되어 변화하게 되고, 결국, 통상의 정전기 유도법칙에 따라, 유전체판(116)의 전위 역시 음파에 대응되어 신속하게 가변될 수 있게 된다.

이 상태에서, 유전체판(116)의 전위 가변값이 도전베이스링(117)을 매개로 PCB(102)에 배치된 트랜지스터의 게이트 전극으로 전달되면, 이 트랜지스터는 해당 전위 가변값에 따른 전류값을 증폭시켜 전자기기에 내장된 인쇄회로기판(30) 측으로 출력시키는 동작을 취하게 되며, 결국, 전자기기를 사용하는 사용자는 연이어 진행되는 전자기기(이동통신 단말기) 측의 자체 송신동작을 통해, 자신의 음성을 외부로 손쉽게 출력시킬 수 있게 된다.

다른 한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예 체제 하에서, 케이스(101)의 외곽 테두리에는 PCB(102)의 표면에 접합 실장된 상태에서, 케이스(101)를 내부 수용하여, 해당 케이스(101)를 외부의 충격으로부터 지지하는 지지체 (130)가 추가 설치될 수 있다. 이 경우, 도면에 도시된 바와 같이, 앞의 접합필름(103)은 PCB(102)의 표면에서 케이스(101)뿐만 아니라, 지지체(130) 또한 견고하게 접합 실장하는 역할을 추가 수행하게 된다.

이때, 도면에 도시된 바와 같이, 지지체(130)는 PCB(102)의 표면에 고정된 본체(131)와, 이 본체(131)를 관통한 상태에서, 케이스(101)를 삽입 지지하는 지지홀(132)이 조합된 구성을 취하게 된다.

이처럼, 케이스(101)의 외곽 테두리에 케이스(101)를 지지하기 위한 지지체(130)가 추가 설치되는 경우, PCB(102)의 표면에 접합 실장되어 있는 케이스(101)는 예컨대, 제품의 이송과정 중, 또는 제품의 전자기기 측 실장과정 중에, 외부로부터 일정 크기의 충격이 가해지더라도, 지지체(130)의 보강작용에 의해 자신의 접합 상태를 좀더 신뢰성 있게 유지할 수 있게 되며, 결국, 마이크로폰 조립체(100)는 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 좀더 안정적으로 수행할 수 있게 된다.

이러한 본 발명의 다른 실시예 체제 하에서, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 지지체(130) 및 PCB(102)의 외측에는 지지체(130) 및 PCB(102)를 접합 실장 상태로 견고하게 고정시키기 위한 클램프(140:Clamp)가 예컨대, 지지체(130,또는 PCB)의 전후좌우 측면에 개별적으로 추가 배치될 수 있다.

이 경우, 앞의 도 6에 도시된 바와 같이, 각 클램프(140)에 대응되는 지지체(130) 또는 PCB(102)의 일부에는 클램프(140)의 고정 상태를 융통성 있게 가이드 하기 위한 가이드 홈(h1,h2)이 추가 배치된다.

이러한 클램프(140)의 배치 상황에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 마이크로폰 조립체(100)가 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 인쇄회로기판(30)의 양·음극단자에 표면 실장되는 절차가 진행되고, 이에 따라, 조립체(100) 측으로 고온의 열이 가해진다 하더라도, 조립체(100)는 클램프(140)에 의한 적정 클램핑 작용(Clamping action)에 의하여, <열에 기인하여, 지지체(130) 또는 케이스(101)가 PCB(102)로부터 들뜨는 현상>을 손쉽게 피할 수 있게 되며, 결국, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 좀더 안정적으로 수행할 수 있게 된다.

물론, 이 경우에도, PCB(102) 측 양·음극단자(102a)는 케이스 테두리에 대한 별도의 배려 없이, PCB(102)의 최 외측에 안정적으로 배치될 수 있기 때문에, 도면에 도시된 바와 같이, 생산자 측에서는 조립체(100)의 적출을 위한 치구(T)를 양·음단자(102a) 측으로 인입시키는데 있어, 별도의 어려움을 전혀 겪지 않게 되며, 결국, 마이크로폰의 불량에 기인한 인쇄회로기판 전체의 폐기(교체) 문제점을 손쉽게 피할 수 있게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 케이스 내부를 밀봉시키는 방식을 <케이스의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스의 테두리를 PCB의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선하고, 이를 통해, 케이스의 수용공간에 수용된 기구물들이 케이스 테두리의 커링에 기인한 강한 스트레스를 손쉽게 피할 수 있도록 유도함으로써, 해당 기 구물들의 불필요한 품질저하를 미리 차단시키고, 이에 기인한 마이크로폰의 수율저하 문제점, 주파수 특성저하 문제점 등을 최소화시킬 수 있다.

상술한 본 발명은 마이크로폰을 필요로 하는 다양한 유형의 전자기기에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.

그리고, 앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.

Claims (7)

1. 음파 유입구가 구비된 케이스와;

   상기 케이스의 내부에 수용되며, 상기 음파 유입구를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과;

   상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(Printed Circuit Board)를 포함하며,

   상기 케이스는 상기 기구물들이 밀봉되도록 상기 PCB의 표면에 접합 실장되고, 상기 PCB의 최 외측에는 상기 PCB를 외부 전자기기에 전기적으로 실장하기 위한 양·음극단자가 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 케이스에 대응되는 상기 PCB의 표면에는 상기 케이스를 접합 실장하기 위한 접합필름이 추가 코팅되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 PCB에 접합 실장되며, 상기 케이스를 내부 수용하여, 상기 케이스를 지지하는 지지체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 지지체는 상기 PCB의 표면에 고정된 본체와;

   상기 본체를 관통하며, 상기 케이스를 삽입 지지하는 지지홀로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
5. 제 3 항에 있어서, 상기 지지체 및 PCB를 접합 실장 상태로 고정하기 위한 클램프(Clamp)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 클램프에 대응되는 상기 지지체 또는 PCB의 일부에는 상기 클램프를 가이드 하기 위한 가이드 홈이 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
7. 삭제

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