KR200398521Y1 - 이동통신 단말기 및 이에 채용된 표면 실장형 마이크로폰조립체 - Google Patents

이동통신 단말기 및 이에 채용된 표면 실장형 마이크로폰조립체 Download PDF

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KR200398521Y1
KR200398521Y1 KR20-2005-0022053U KR20050022053U KR200398521Y1 KR 200398521 Y1 KR200398521 Y1 KR 200398521Y1 KR 20050022053 U KR20050022053 U KR 20050022053U KR 200398521 Y1 KR200398521 Y1 KR 200398521Y1
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circuit board
main circuit
case
voice
microphone assembly
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KR20-2005-0022053U
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정갑렬
김기일
고은수
박정록
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주식회사 씨에스티
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    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
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Abstract

본 고안은 이동통신 단말기 및 이에 채용된 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 본 고안에서는 메인 회로 보드의 일면에, 케이스를 삽입·수용하기 위한 수용 홈, 마이크로폰과 전기적인 연결관계를 맺기 위한 연결단자, 그리고, 사용자 음성을 마이크로폰 측 음향홀로 중간 전달하기 위한 중간 음향홀 등을 추가·이전(신규) 배치함과 아울러, 이에 대응되도록 마이크로폰을 <삽입 구조에 적합한 인터페이스 보드 결합형 구조물>로 개선함으로써, 표면 실장형 마이크로폰이 메인 회로 보드의 전면 측에 위치한 돌출형 구조를 벗어나, 메인 회로 보드의 다른 쪽에 삽입·수용되는 구조를 융통성 있게 취할 수 있으면서도, 본체 측 음성 유입구와의 정렬상태(즉, 음성 유입경로)를 매끄럽게 유지할 수 있도록 유도하고, 이를 통해, 마이크로폰 조립체의 실장을 위한 키 패드 쪽 공간의 배치 필요성을 융통성 있게 제거(최소화)시킴으로써, 단말의 전체적인 사이즈가 별다른 어려움 없이, 최근의 사용자 욕구에 맞추어 자연스럽게 슬림화 될 수 있도록 가이드 할 수 있다.
또한, 본 고안에서는 마이크로폰의 일부에 음향홀이 형성된 케이스를 메인 회로 보드 내에 삽입시킬 수 있으면서, 자신의 외곽 테두리에 소정의 인터페이스 단자들을 구비한 인터페이스 보드를 별도로 마련하고, 이를 통해, 마이크로폰이 PCB의 양·음극 단자 대신에 인터페이스 보드의 인터페이스 단자들을 중간 매개체로 활용하여, 메인 회로 보드의 연결단자에 자연스럽게 표면 실장될 수 있도록 유도함으로써, 불량 조립체 적출용 치구, 수리 조립체 재 실장용 치구 등의 인입 경로가 자연스럽게 단순화 될 수 있도록 가이드 할 수 있다.
나아가, 본 고안에서는 생산자 측에서, 접근이 어려운 PCB 측 양음극 단자가 아니라, 접근이 용이한 인터페이스 보드의 인터페이스 단자들 측으로 치구를 인입시키는 간단한 작업만으로도, 불량 조립체의 적출절차, 수리 조립체의 재 실장 절차 등을 손쉽게 진행시킬 수 있도록 유도함으로써, 마이크로폰의 단독 불량에 기인한 메인 회로 보드 전체의 폐기(교체) 문제점이 손쉽게 해결될 수 있도록 가이드 할 수 있다.

Description

이동통신 단말기 및 이에 채용된 표면 실장형 마이크로폰 조립체{Mobile telecommunications terminal and surface mounting type microphone assembly which is belonged to the same}
본 고안은 이동통신 단말기에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 마이크로폰이 메인 회로 보드의 전면 측에 위치한 돌출형 구조를 벗어나, 메인 회로 보드의 다른 쪽에 삽입·수용되면서도, 본체 측 음성 유입구와의 정렬상태(즉, 음성 유입경로)를 매끄럽게 유지할 수 있도록 유도하고, 이를 통해, 마이크로폰 조립체의 실장을 위한 키 패드 쪽 공간의 배치 필요성을 융통성 있게 제거(최소화)시킴으로써, 단말의 전체적인 사이즈가 별다른 어려움 없이, 최근의 사용자 욕구에 맞추어 자연스럽게 슬림화 될 수 있도록 가이드 할 수 있는 이동통신 단말기에 관한 것이다. 또한, 본 고안은 이러한 이동통신 단말기에 채용된 표면 실장형 마이크로폰 조립체에 관한 것이다.
최근, 전기·전자 및 통신 관련 기술이 급격한 발전을 이루면서, 이동통신 단말기 또한 빠른 보급속도를 보이고 있다.
통상, 이러한 이동통신 단말기는 전통적인 유선통신 단말기와 달리, 일련의 무선 통신망을 기반으로 하여, 사용자간 이동 통신 인프라를 제공하기 때문에, 종래의 이동통신 단말기 체제 하에서, 사용자는 위치에 관계없이 자신이 원하는 상대방과 자유롭게 통화를 이룰 수 있는 이점을 손쉽게 획득할 수 있게 된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 이러한 종래의 체제 하에서, 통상, 이동통신 단말기(1)는 배터리(8)가 장착된 하부 본체(2:Lower part body)에 메인 회로 보드(5)가 내장되고, 이 하부 본체(2) 주변의 상부 본체(4:Upper part body)에 서브 회로 보드(7), 예컨대, 표시 회로 보드가 내장된 구성을 취하게 된다.
이 경우, 링크 회로 보드(6), 예컨대, 유연성 인쇄회로기판(Flexible printed circuit board)은 메인 회로 보드(5) 및 서브 회로 보드(7)를 전기적으로 연결시키는 역할을 수행함으로써, 이들 사이의 자연스러운 신호 연결관계 형성을 유도하게 된다.
이러한 기반 인프라가 갖추어진 상황에서, 하부 본체(2)의 음성 유입구(2a)를 통해 유입된 사용자 음성은 메인 회로 보드(5) 상에 배치된 각종 회로모듈, 예컨대, 단말 제어모듈, 오디오 입/출력 처리모듈, 베이스밴드 모듈, 신호증폭모듈, 듀플랙서 등을 경유한 후, 안테나를 통해 외부로 송신되는 메커니즘을 융통성 있게 겪게 된다.
이때, 도면에 도시된 바와 같이, 마이크로폰 조립체(12)는 본체(2) 측 음성 유입구(2a)에 대응되는 메인 회로 보드(5)의 키 패드(3) 쪽 연결단자(5b)에 돌출 상태로 표면 실장되는 일련의 표면 실장형 구조를 취하면서, 음성 유입구(2a)를 통과한 사용자 음성이 자신의 음향홀(12a)을 통해 전달되는 경우, 해당 사용자 음성(즉, 음향 에너지)을 전기적인 신호(즉, 전기 에너지)로 변환한 후, 변환 완료된 전기적인 신호를 메인 회로 보드(5)에 배치된 각종 회로모듈 측으로 출력하는 역할을 수행함으로써, 이동통신 단말(1) 고유의 사용자 음성 외부 송신절차가 별다른 문제점 없이 정상적으로 진행될 수 있도록 보조하게 된다.
이러한 구성을 취하는 종래의 이동통신 단말기(1) 체제 하에서, 상술한 바와 같이, 마이크로폰 조립체(12)는 본체(2) 측 음성 유입구(2a)에 대응되는 메인 회로 보드(5)의 전면(5a) 측 연결단자(5b)에 돌출 상태로 표면 실장되는 구조를 취하게 된다.
이처럼, 종래의 마이크로폰 조립체(12)가 메인 회로 보드(5)의 전면(5a) 측에 돌출 위치하는 구조를 불가피하게 고수할 수밖에 없는 이유는 근본적으로, 메인 회로 보드(5)의 연결단자(5b)가 전면(5a) 측에 위치하고 있어, 마이크로폰 조립체(12)의 입장에서는 메인 회로 보드(5)의 전면(5a) 측에 세워져 놓여지는 것이 전기적인 표면 실장에 유리할 뿐만 아니라, 사용자 음성의 유입창구인 음성 유입구(2a)가 사용자의 대체적인 단말기 사용 습관(양태)에 따라, 본체(2)의 키 패드(3) 쪽에 위치하고 있어, 만약, 마이크로폰 조립체(12)의 위치를 별다른 대책 없이 다른 곳으로 옮기게 되는 경우, 음성 유입구(2a)와 음향홀(12a) 사이의 정렬상태가 비정상적으로 흐트러지고, 그 여파로, 음성 유입구(2a)로부터 음향홀(12a)에 이르는 전체적인 사용자 음성 유입경로가 최적의 조건으로 형성되지 못하게 됨으로써, 결국, 전체적인 단말기(1) 통화 품질이 크게 떨어지는 심각한 문제점이 유발될 수 있기 때문이다.
그러나, 이와 같이, 표면 실장형 마이크로폰 조립체(12)를 메인 회로 보드(5)의 키 패드(3) 쪽에 돌출 배치시키게 되는 경우, 메인 회로 보드(5)의 전면(5a)에는 마이크로폰 조립체(12)의 돌출 실장을 위한 일정 크기 이상의 공간이 불가피하게 할당될 수밖에 없게 되며, 결국, 이동통신 단말기(1)는 자신의 전체적인 사이즈가 마이크로폰 조립체(12)의 배치에 비례하여, 대폭 커지는 피해를 감수할 수밖에 없게 된다.
물론, 이러한 단말기(1) 사이즈의 증가 상황에서, 단말기 생산자 측에서는 슬림형(Slim type) 단말기를 요구하는 최근의 사용자 욕구에 탄력적으로 대응할 수 없게 됨으로써, 자사의 제품 경쟁력이 크게 떨어지는 피해를 고스란히 입을 수밖에 없게 되며, 사용자 측에서도, 전체적인 단말기(1) 이용 품질이 크게 낮아지는 피해를 피할 수 없게 된다.
한편, 상술한 바와 같이, 표면 실장형 마이크로폰 조립체(12)는 메인 회로 보드(5)의 연결단자(5b)에 표면 실장되어, 메인 회로 보드(5)와 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 수행하게 되는 바, 이 경우, 마이크로폰 조립체(12)의 PCB(이 경우, PCB는 음향홀(12a)의 반대 쪽에 위치함)에는 마이크로폰 조립체(12)의 이동통신 단말기(1) 측 실장 시, 메인 회로 보드(5)의 연결단자(5b)와 전기적으로 연결되어, 마이크로폰 조립체(12)를 메인 회로 보드(5)와 신호 연결하는 양·음극단자가 추가 배치된다.
이 상황에서, 이동통신 단말기(1)를 테스트하거나, 운영하다 보면, 생산자 측에서는 여러 가지 원인에 기인하여, 실장 완료되어 있던 마이크로폰 조립체(12)를 메인 회로 보드(5)로부터 선택 적출 한 후, 적출 완료된 조립체(12)를 새롭게 수리하고, 수리 완료된 조립체(12)를 메인 회로 보드(5) 측에 다시 실장 시킬 필요성에 자주 직면하게 된다.
그러나, 상황이 이러함에도 불구하고, 마이크로폰 조립체(12)의 양·음극단자, 예컨대, 양극단자는 그 고유 특성 상, 불가피하게, PCB의 내 측으로 일정 거리 옮겨져, 중앙쯤에 배치될 수밖에 없기 때문에, 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 생산자 측에서는 마이크로폰 조립체(12)가 이동통신 단말기 측 메인 회로 보드(5)에 전기적으로 실장되어 있는 국면에서, 불량 조립체의 적출을 위한 치구를 양극단자 측으로 인입시키는데 있어, 많은 어려움을 겪을 수밖에 없거나, 수리 완료된 마이크로폰 조립체를 이동통신 단말기 측 메인 회로 보드에 재 실장하여야 하는 국면에서, 수리 조립체의 재 실장을 위한 치구를 양극단자 측으로 인입시키는데 있어, 많은 어려움을 겪을 수밖에 없게 된다.
물론, 이처럼, 치구의 인입에 어려움을 겪게 되는 경우, 생산자 측에서는 불량 조립체의 적출절차, 수리 조립체의 재 실장절차 등을 정상적으로 진행시킬 수 없게 되며, 결국, 마이크로폰 조립체(12) 하나의 단독 불량 상황에서도, 메인 회로 보드(5) 전체를 불필요하게 폐기 또는 교체하여야 하는 심각한 문제점을 감수할 수밖에 없게 된다.
따라서, 본 고안의 목적은 메인 회로 보드의 일면에, 케이스를 삽입·수용하기 위한 수용 홈, 마이크로폰과 전기적인 연결관계를 맺기 위한 연결단자, 그리고, 사용자 음성을 마이크로폰 측 음향홀로 중간 전달하기 위한 중간 음향홀 등을 추가·이전(신규) 배치함과 아울러, 이에 대응되도록 마이크로폰을 <삽입 구조에 적합한 인터페이스 보드 결합형 구조물>로 개선함으로써, 표면 실장형 마이크로폰이 메인 회로 보드의 전면 측에 위치한 돌출형 구조를 벗어나, 메인 회로 보드의 다른 쪽에 삽입·수용되는 구조를 융통성 있게 취할 수 있으면서도, 본체 측 음성 유입구와의 정렬상태(즉, 음성 유입경로)를 매끄럽게 유지할 수 있도록 유도하고, 이를 통해, 마이크로폰 조립체의 실장을 위한 키 패드 쪽 공간의 배치 필요성을 융통성 있게 제거(최소화)시킴으로써, 단말의 전체적인 사이즈가 별다른 어려움 없이, 최근의 사용자 욕구에 맞추어 자연스럽게 슬림화 될 수 있도록 가이드 하는데 있다.
본 고안의 다른 목적은 마이크로폰의 일부에 음향홀이 형성된 케이스를 메인 회로 보드 내에 삽입시킬 수 있으면서, 자신의 외곽 테두리에 소정의 인터페이스 단자들을 구비한 인터페이스 보드를 별도로 마련하고, 이를 통해, 마이크로폰이 PCB의 양·음극 단자 대신에 인터페이스 보드의 인터페이스 단자들을 중간 매개체로 활용하여, 메인 회로 보드의 연결단자에 자연스럽게 표면 실장될 수 있도록 유도함으로써, 불량 조립체 적출용 치구, 수리 조립체 재 실장용 치구 등의 인입 경로가 자연스럽게 단순화 될 수 있도록 가이드 하는데 있다.
본 고안의 다른 목적은 생산자 측에서, 접근이 어려운 PCB 측 양음극 단자가 아니라, 접근이 용이한 인터페이스 보드의 인터페이스 단자들 측으로 치구를 인입시키는 간단한 작업만으로도, 불량 조립체의 적출절차, 수리 조립체의 재 실장 절차 등을 손쉽게 진행시킬 수 있도록 유도함으로써, 마이크로폰의 단독 불량에 기인한 메인 회로 보드 전체의 폐기(교체) 문제점이 손쉽게 해결될 수 있도록 가이드 하는데 있다.
본 고안의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에서는 음성 유입구가 구비된 본체와, 상기 본체에 내장되며, 음성신호의 송·수신 처리를 위한 회로모듈들이 배치된 메인 회로 보드와, 상기 메인 회로 보드 내에 삽입된 상태로, 상기 메인 회로 보드와 전기적으로 연결되며, 상기 음성 유입구를 통해 유입된 음성을 전기적인 신호로 변환 처리하여, 상기 메인 회로 보드 측으로 전달하는 마이크로폰 조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기를 개시한다.
또한, 본 고안의 다른 측면에서는 음성의 통과를 위한 음향홀을 구비하며, 상기 음성에 의해 진동하는 기구물들 및 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(Printed Circuit Board)를 수용하는 케이스와, 상기 케이스를 지지하며, 상기 케이스 지지면에 상기 PCB를 외부 회로물에 표면 실장하기 위한 인터페이스 단자들을 구비하는 인터페이스 보드를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 마이크로폰 조립체를 개시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 고안에 따른 이동통신 단말기 및 이에 채용된 표면 실장형 마이크로폰 조립체를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 이동통신 단말기(21)는 배터리(28)가 장착된 하부 본체(22)에 메인 회로 보드(25)가 내장되고, 이 하부 본체(22) 주변의 상부 본체에 서브 회로 보드(27), 예컨대, 표시 회로 보드가 내장된 구성을 취하게 된다.
이 경우, 링크 회로 보드(26), 예컨대, 유연성 인쇄회로기판은 메인 회로 보드(25) 및 서브 회로 보드(27)를 전기적으로 연결시키는 역할을 수행함으로써, 이들 사이의 자연스러운 신호 연결관계 형성을 유도하게 된다.
이러한 기반 인프라가 갖추어진 상황에서, 하부 본체(22)의 음성 유입구(22a)를 통해 유입된 사용자 음성은 메인 회로 보드(25) 상에 배치된 음성신호의 송·수신 처리를 위한 각종 회로모듈, 예컨대, 단말 제어모듈, 오디오 입/출력 처리모듈, 베이스밴드 모듈, 신호증폭모듈, 듀플랙서 등을 경유한 후, 안테나를 통해 외부로 송신되는 메커니즘을 융통성 있게 겪게 된다.
이때, 마이크로폰 조립체(30)는 음성 유입구(22a)를 통과한 사용자 음성이 전달되는 경우, 해당 사용자 음성(즉, 음향 에너지)을 전기적인 신호(즉, 전기 에너지)로 변환한 후, 변환 완료된 전기적인 신호를 메인 회로 보드(25)에 배치된 각종 회로모듈 측으로 출력하는 역할을 수행함으로써, 이동통신 단말(21) 고유의 사용자 음성 외부 송신절차가 별다른 문제점 없이 정상적으로 진행될 수 있도록 보조하게 된다.
물론, 앞서 언급한 바와 같이, 이 상황에서, 마이크로폰 조립체가 별다른 조치 없이, 케이스 측 음성 유입구에 대응되는 메인 회로 보드의 키 패드 쪽 연결단자에 돌출 상태로 표면 실장되는 구조를 취하게 되는 경우, 메인 회로 보드의 전면에는 마이크로폰 조립체의 돌출 실장을 위한 일정 크기 이상의 공간이 불가피하게 할당될 수밖에 없게 되며, 결국, 이동통신 단말기는 자신의 전체적인 사이즈가 마이크로폰 조립체의 배치에 비례하여, 대폭 커지는 피해를 감수할 수밖에 없게 된다.
이러한 민감한 상황에서, 도 3(도 2 포함)에 도시된 바와 같이, 본 고안에서는 마이크로폰 조립체(30)의 일부, 예컨대, 마이크로폰 조립체(30)의 케이스(32)를 메인 회로 보드(25)의 배터리(28) 측 후면(25c) 내부에 삽입시키는 조치를 강구한다. 이 경우, 메인 회로 보드(25)의 배터리(28) 측 후면(25c)에는 마이크로폰 조립체(30)의 케이스(32)를 삽입시켜, 앞의 음성 유입구(22a) 측으로 노출시키기 위한 관통 구(25f)가 추가 배치된다.
물론, 이처럼, 마이크로폰 조립체(30)의 케이스(32)가, <메인 회로 보드(22)의 전면 쪽에 돌출 형성되던 기존의 구조>를 탈피하여, 메인 회로 보드(25)의 후면(25c) 쪽 관통 구(25f)에 삽입 노출되는 구조를 융통성 있게 취하게 되는 경우, 그 결과로, 이동통신 단말기(1)는 자가 공간의 최소화를 안정적으로 보장받아, 마이크로폰 조립체(30)의 실장을 위한 키 패드(23) 쪽 공간의 배치 필요성을 융통성 있게 제거(최소화)할 수 있게 되며, 결국, 자신의 전체적인 사이즈를 별다른 어려움 없이, 최근의 사용자 욕구에 맞추어 자연스럽게 슬림화 할 수 있게 된다.
이때, 앞서 언급한 바와 같이, 사용자 음성의 유입창구인 음성 유입구(22a)는 사용자의 단말기 사용 습관(양태)에 따라, 본체(22)의 키 패드(23) 쪽에 위치하고 있어, 만약, 마이크로폰 조립체의 위치를 별다른 대책 없이 다른 곳으로 옮기게 되는 경우, 음성 유입구와 마이크로폰 조립체 사이의 정렬상태가 비정상적으로 흐트러지고, 그 여파로, 음성 유입구로부터 마이크로폰 조립체에 이르는 전체적인 사용자 음성 유입경로가 최적의 조건으로 형성되지 못하게 됨으로써, 결국, 전체적인 단말기 통화 품질이 크게 떨어지는 심각한 문제점이 유발될 수 있게 된다.
이러한 민감한 상황에서, 본 고안에서는 도면에 도시된 바와 같이, 앞의 관통 구(25f)를 하부 본체(22)의 음성 유입구(22a)에 대응되도록 위치시키는 조치를 강구한다.
물론, 이러한 조치가 취해진 상황에서, 관통 구(25f)에 삽입된 케이스(32)의 음향홀(32a)은 별다른 어려움 없이, 하부 본체(22)의 음성 유입구(22a)와 정상적인 정렬상태를 이루어, 일련의 사용자 음성(M) 유입경로를 최적의 상태로 형성할 수 있게 되며, 결국, 단말기는 마이크로폰 조립체(30)의 삽입 구조를 통해, 자가 사이즈를 최소화시키는 급격한 변화를 겪었음에도 불구하고, 일정 수준 이상의 통화 품질을 안정적으로 유지할 수 있게 된다.
이때, 앞의 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 표면 실장형 마이크로폰 조립체(30)는 음향홀(32a)을 구비하는 둥근 통체 형상의 케이스(32)와, 이러한 케이스(32)를 고정하는 인터페이스 보드(31)가 조합된 구성을 취하게 된다.
이 경우, 케이스(32)의 내부공간(S)에는 음향홀(32a)을 통해 유입되는 사용자 음성(M)에 의해 진동하는 기구물(43)들과, 기구물(43)들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(33)가 밀봉 수용되며, 이 상황에서, PCB(33)의 내부공간 쪽 전면에는 전기적인 신호처리를 위한 전자회로, 예컨대, 트랜지스터, 커패시터 등이 추가 배치되고, PCB(33)의 후면에는 PCB(33)를 외부 디바이스, 예컨대, 메인 회로 보드(25)와 전기적으로 연결하기 위한 양·음극단자(33b,33a)가 추가 배치된다.
이때, 앞의 기구물(43)들로는 예컨대, 케이스(32)의 내부공간에 순차적으로 탑재되는 진동판 어셈블리(37), 스페이서 링(Spacer ring:42), 절연베이스링(39), 유전체판(38), 도전베이스링(40) 등이 선택될 수 있다(물론, 이러한 기구물들은 상황에 따라, 그 종류, 배치형태 등에 탄력적인 변형을 이룰 수 있다).
이 경우, 진동판 어셈블리(37)는 폴라링(Polar ring:36) 및 진동판(35)이 조합된 구성을 취하게 되며, 유전체판(38)은 상황에 따라, 예컨대, 금속 재질 또는 Si 재질을 탄력적으로 취할 수 있게 된다.
여기서, 앞의 케이스(32)는 예컨대, 알루미늄(Al), 또는 동(Cu)으로 이루어지며, 폴라링(36)은 예컨대, 니켈(Ni)이 플랫팅(Plating)된 동판(Brass plate)으로 이루어지고, 스페이서링(42)은 예컨대, 35㎛~46㎛ 정도의 두께를 갖는 PET 필름(Polyetyleneterephtalate film)으로 이루어지며, 진동판(35)은 금 또는 니켈이 코팅된 2.5㎛~3.5㎛ 정도의 두께를 갖는 PET 필름으로 이루어진다(물론, 이러한 각 구성요소들의 재질, 형태 등이 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있음은 당연하다 할 것이다).
이 상황에서, 앞의 도전베이스링(40)은 유전체판(38) 및 PCB(33)를 전기적으로 연결시켜, 진동판 어셈블리(37)의 진동판(35) 및 유전체판(38) 사이의 간극 변화에 따라 전류신호 변이가 발생되면, 해당 전류신호 변이를 PCB(33)의 트랜지스터 쪽으로 전달하는 역할을 수행하게 되며, 절연베이스링(39)은 도전베이스링(40) 및 유전체판(38)의 테두리를 커버하여, 해당 도전베이스링(40) 및 유전체판(38)이 케이스(101)의 내벽과 전기적으로 접촉되는 것을 차단시키는 역할을 수행하게 된다. 이 경우, 앞의 절연베이스링(39)은 상황에 따라, 케이스(32)의 내측벽에 코팅된 절연필름(막)으로 대체될 수도 있다.
이때, 케이스(32)의 외곽 테두리(32b)는 일련의 커링절차을 통해, 내부공간(S) 방향으로 구부려져 케이스(32) 내부의 기구물들(43), PCB(33) 등을 외부로부터 밀봉시키는 구조를 견고하게 형성하게 된다.
이러한 기반 환경 하에서, 앞의 인터페이스 보드(31)는 케이스(32)를 지지하는 지지면(31c)의 일부, 바람직하게, 외곽(예컨대, 모서리)에, 외부회로, 예컨대, 메인 회로 보드(25)의 연결단자(25b)와의 전기적인 연결관계(표면 실장관계)를 형성하기 위한 인터페이스 단자들(31b)을 추가로 구비하게 된다.
이처럼, 본 고안의 인터페이스 단자들(31b)은 <케이스(32) 삽입>을 융통성 있게 고려한 구조, 즉, 앞의 언급에서와 같이, 케이스(32)를 지지하는 지지면(31c)에 배치되는 구조를 취하고 있기 때문에, 케이스(32)가 메인 회로 보드(25)의 관통 구(25f)에 삽입되어, 인터페이스 보드(31)가 뒤집히는 까다로운 국면이 조성되더라도, 별다른 어려움 없이, 메인 회로 보드(25)의 연결단자들(25b)과 정상적인 전기연결 관계(표면 실장관계)를 형성할 수 있게 된다(즉, 인터페이스 단자들(31b)이 본 고안의 실시형태와 달리, 인터페이스 보드의 양 면 중, 케이스 지지면(31c)의 반대면에 배치되는 경우, 케이스(32)의 삽입구조 특성 상, 인터페이스 단자들(31b)은 연결단자들(25b)과 정상적인 전기연결관계(표면 실장관계)를 형성할 수 없게되는 것이다).
이때, 도면에 도시된 바와 같이, PCB(33)의 양·음극 단자(33b,33a)는 인터페이스 보드(31)에 물리적·전기적으로 접합·고정된 후, 인터페이스 보드(31)에 형성된 전기연결 패턴들(도시안됨)을 통해, 인터페이스 단자(31b)들과 전기적으로 연결되는 구조를 취할 수 있기 때문에, 케이스(32)가 메인 회로 보드(25)의 관통 구(25f)에 삽입되고, 이에 대응하여, 인터페이스 보드(31)가 메인 회로 보드(25)에 얹혀져, 앞의 인터페이스 단자(31b)들이 메인 회로 보드(25)의 연결단자(25b)에 접촉(표면 실장)되는 경우, PCB(33)의 양·음극 단자(33b,33a)는 해당 인터페이스 단자들(31b)을 간접적으로 이용하여, 메인 회로 보드(25)의 연결단자와 일련의 전기적(물리적)인 연결관계를 자연스럽게 형성할 수 있게 되며, 결국, PCB(33)는 사용자 측 음성(M) 입력에 기인한 전기적인 신호를 메인 회로 보드(25) 측에 별다른 어려움 없이 정상적으로 전달할 수 있게 된다.
이러한 본 고안의 체제 하에서, 전자기기를 테스트하거나, 운영하다 보면, 생산자 측에서는 여러 가지 원인에 기인하여, 실장 완료되어 있던 마이크로폰 조립체(30)를 메인 회로 보드(25)로부터 선택 적출 한 후, 적출 완료된 조립체(30)를 새롭게 수리하고, 수리 완료된 조립체(30)를 메인 회로 보드(25) 측에 다시 실장 시킬 필요성에 자주 직면하게 된다.
이때, 상술한 바와 같이, 본 고안의 체제 하에서, PCB(33)는 양·음극 단자(33b,33a)를 직접 이용하는 대신에 인터페이스 보드(31)의 인터페이스 단자들(31b)을 중간 매개체로 활용하여, 메인 회로 보드(25)의 연결단자(25b)에 자연스럽게 표면 실장될 수 있기 때문에, 생산자 측에서는 여러 가지 원인에 기인해 <실장 완료되어 있던 마이크로폰 조립체(30)를 메인 회로 보드(25)로부터 선택 적출할 필요성>, <수리 완료된 조립체(30)를 메인 회로 보드(25) 측에 다시 실장 시킬 필요성> 등이 제기되는 경우, 종래와 달리, 적출용 치구(T), 실장용 치구(T) 등을 굳이 PCB(33)의 양극 단자(33a)에 무리하게 인입시킬 필요 없이, 접근이 용이한 인터페이스 보드(31)의 인터페이스 단자들(31b) 측으로 손쉽게 인입시켜, 자신이 원하는 불량 조립체 적출절차, 수리 조립체 재 실장절차 등을 자연스럽게 진행시킬 수 있게 된다.
이처럼, 본 고안의 구현 환경 하에, 각종 치구(T)가 굳이 접근이 어려운 PCB(33) 측 양극 단자(33a)가 아니라, 접근이 용이한 인터페이스 보드(31)의 인터페이스 단자들(31b) 측으로 자연스럽게 인입될 수 있게 되는 경우, 생산자 측에서는 PCB(33) 측 양극 단자(33a)의 구조적인 한계와 전혀 무관하게, 불량 조립체의 적출절차, 수리 조립체의 재 실장 절차 등을 별다른 문제없이, 매우 손쉽게 진행시킬 수 있게 되며, 결국, 종래와 같은 <마이크로폰의 단독 불량에 기인한 메인 회로 보드 전체의 폐기(교체) 문제점>을 효과적으로 피할 수 있게 된다.
한편, 이러한 구조를 취하는 본 고안의 체제 하에서, 케이스(32)가 인터페이스 보드(31)를 활용하여, 메인 회로 보드(25)의 관통 구(25f)에 삽입되고, 이 상황에서, 이동통신 단말기(21)를 사용하는 사용자가 자신이 원하는 통화를 개시하여, 일련의 사용자의 음성(M)이 본체(22) 측 음성 유입구(22a), 및 케이스(32) 측 음향홀(32a) 등을 통해 유입되면, 진동판(35)은 그 즉시, 이 사용자 음성(M)에 의해, 일정 속도로 진동하는 메커니즘을 취하게 된다.
물론, 이러한 진동판(35)의 진동이 진행되면, 이 진동에 의해 진동판(35) 및 유전체판(38) 사이에 형성된 간극은 일정 속도로 변화하게 되며, 이 간극의 변화에 따라 진동판(35) 및 유전체판(38) 사이의 정전기장 또한 사용자 음성(M)에 대응되어 변화하게 되고, 결국, 통상의 정전기 유도법칙에 따라, 유전체판(38)의 전위 역시 사용자 음성(M)에 대응되어 신속하게 가변될 수 있게 된다.
이 상태에서, 유전체판(38)의 전위 가변값이 도전베이스링(40)을 매개로 PCB(33)에 배치된 트랜지스터의 게이트 전극으로 전달되면, 이 트랜지스터는 해당 전위 가변값에 따른 전류값을 증폭시킨 후, 이를 양·음극 단자(33b,33a), 인터페이스 보드(31)의 전기연결 패턴, 인터페이스 단자(31b) 등을 경유시켜, 메인 회로 보드(25)의 연결단자(25b) 측으로 출력시키는 동작을 취하게 되며, 결국, 사용자 음성(M)은 메인 회로 보드(25) 상에 배치된 음성신호의 송·수신 처리를 위한 각종 회로모듈, 예컨대, 단말 제어모듈, 오디오 입/출력 처리모듈, 베이스밴드 모듈, 신호증폭모듈, 듀플랙서 등을 경유한 후, 안테나를 통해 외부로 송신되는 메커니즘을 융통성 있게 겪게 된다.
한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안의 다른 실시예 하에서, 메인 회로 보드(25)의 배터리(28) 측 후면(25c)에는 마이크로폰 조립체(30)의 케이스(32)를 삽입·수용하기 위한 수용 홈(25d)이 앞의 관통 구(25f)를 대체하여, 추가 배치될 수도 있다.
이때, 수용 홈(25d)은 하부 본체(22)의 음성 유입구(22a)에 대응되도록 위치됨과 아울러, 음성 유입구(22a)를 통해 유입된 음성(M)을 마이크로폰 조립체(30)의 음향홀(32a) 측으로 중간 전달하기 위한 중간 음향홀(25e)을 추가 구비하고 있기 때문에, 본 고안의 다른 실시예 하에서, 하부 본체(22)의 음성 유입구(22a) 및 마이크로폰 조립체(30)의 음향홀(32a)은 별다른 어려움 없이, 수용 홈(25d) 측 중간 음향홀(25e)을 개재한 상태로, 정상적인 정렬상태를 이루어, 일련의 사용자 음성(M) 유입경로를 최적의 상태로 형성할 수 있게 되며, 결국, 단말기는 마이크로폰 조립체(30)의 삽입 구조를 통해, 자가 사이즈를 최소화시키는 급격한 변화를 겪었음에도 불구하고, 일정 수준 이상의 통화 품질을 안정적으로 유지할 수 있게 된다.
이러한 본 고안의 다른 실시예 하에서, 표면 실장형 마이크로폰 조립체(30)는 앞의 실시예와 유사하게, 수용 홈(25d) 측 중간 음향홀(25e)을 통해, 본체(22) 측 음성 유입구(22a)와 연통된 구조를 가지는 음향홀(32a)을 구비하면서, 수용 홈(25d)을 통해, 메인 회로 보드(25)의 배터리(28) 측 후면(25c)에 삽입·수용되는 둥근 통체 형상의 케이스(32)와, 이러한 케이스(32)를 고정·지지하면서, 케이스(32)를 메인 회로 보드(25) 내에 삽입시킨 상태로, 메인 회로 보드(25)의 외측으로 노출되는 인터페이스 보드(31)가 조합된 구성을 취하게 된다.
물론, 이 경우에도, 인터페이스 보드(31)의 인터페이스 단자들(31b)은 케이스(32)를 지지하는 지지면(31c)에 배치되는 구조를 고수하여, 케이스(32)가 메인 회로 보드(25)의 수용 홈(25d)에 삽입되는 국면에서도, 별다른 어려움 없이, 메인 회로 보드(25)의 연결단자들(25b)과 정상적인 전기연결 관계(표면 실장관계)를 형성할 수 있게 된다.
당연히, 이러한 본 고안의 다른 실시예 하에서도, 생산자 측에서는 각종 치구(T)를 굳이 접근이 어려운 PCB(33) 측 양극 단자(33a)가 아니라, 접근이 용이한 인터페이스 보드(31)의 인터페이스 단자들(31b) 측으로 자연스럽게 인입시킬 수 있게 됨으로써, PCB(33) 측 양극 단자(33a)의 구조적인 한계와 전혀 무관하게, 불량 조립체의 적출절차, 수리 조립체의 재 실장 절차 등을 별다른 문제없이, 매우 손쉽게 진행시킬 수 있게 되며, 결국, 종래와 같은 <마이크로폰의 단독 불량에 기인한 메인 회로 보드 전체의 폐기(교체) 문제점>을 효과적으로 피할 수 있게 된다.
이때, 본 고안의 다른 실시예에서는 도면에 도시된 바와 같이, 예컨대, 케이스(32)의 테두리(32b:즉, 케이스의 커링부위)에 접촉되는 인터페이스 보드(31)의 일면(31c)에 고정 홈(31d)을 추가 배치하는 조치를 강구할 수도 있다.
이러한 고정 홈(31d)의 추가 배치 상황에서, 케이스(32)가 인터페이스 보드(31)에 탑재되는 경우, 케이스(32)의 테두리(32b:커링부위)는 자연스럽게 인터페이스 보드(31)의 고정 홈(31d)에 삽입되는 구조를 취할 수 있게 되며, 결국, 고정 홈(31d)과의 결합 구조 하에서, 케이스(32)는 매우 안정적인 고정 상태를 효과적으로 유지할 수 있게 된다.
상황에 따라, 본 고안에서는 앞서 언급한 고정 홈(31d)의 내부에 소정의 접착 수단(50), 예컨대, 접착제, 접착필름 등을 추가 배치하는 조치를 취할 수도 있다(물론, 상황에 따라, 이러한 접착 수단이 다른 유사물품으로 손쉽게 교체될 수 있음은 당연하다 할 것이다).
이 경우, 접착제, 접착필름 등과 같은 접착 수단(50)은 고정 홈(31d)에 삽입된 케이스(32)의 테두리(32b:커링부위)를 고정 홈(31d) 내에 견고하게 보강 접착시키는 기능을 수행함으로써, 케이스(32)의 고정 상태가 좀더 효과적으로 유지될 수 있도록 가이드 하게 된다.
다른 한편, 상황에 따라, 본 고안에서는 앞서 언급한 고정 홈(31d)과 함께, 인터페이스 보드(31)의 일부에 전·후면을 관통하는 하나 이상의 관통 홀들(31a) 및 케이스(32)의 접합 상태를 보강하기 위한 접착물(41)을 추가 배치하는 조치를 강구할 수도 있다.
이러한 관통 홀들(31a)의 추가 배치 상황에서, 생산자 측에서는 케이스(32)를 탑재한 인터페이스 보드(31)가 이동통신 단말기(21)의 메인 회로 보드(25)에 본격적으로 실장되기 이전에, 앞의 관통 홀들(31a)을 통해, 케이스(32)의 탑재 상태, 예컨대, 접합물(41)의 접합상태를 미리 관측할 수 있게 되며, 결국, 케이스(32)의 탑재 불량에 의한 각종 피해를 사전에 효과적으로 예방할 수 있게 된다.
물론, 앞의 관통 홀들(31a)은 상술한 관측용도 뿐만 아니라, 접합물(41)의 보강용도로도 폭 넓게 활용될 수 있다.
즉, 인터페이스 보드(31)의 일부에 상술한 관통 홀들(31a)이 추가 형성되는 경우, 케이스(32) 측 PCB(33)의 양·음극 단자(33b,33a)를 인터페이스 보드(31)에 접합시키는 접합물(41)은 <마이크로폰 조립체(30)가 이동통신 단말기(21)의 메인 회로 보드(25)에 본격적으로 실장되기 이전의 자체 조립공정>에서, 케이스(32)가 인터페이스 보드(31)에 탑재되면, 그와 동시에, 각 관통 홀들(31a)로 자연스럽게 흘러들어, 인터페이스 보드(31)와 좀더 견고한 접합구조를 형성할 수 있게 되며, 결국, 상술한 관통 홀들(31a)의 추가 배치 상황에서, 케이스(32)는 좀더 안정적인 고정 상태를 효과적으로 유지할 수 있게 된다.
한편, 이러한 본 고안을 운영함에 있어서, 상술한 바와 같이, 메인 회로 보드(25)에는 마이크로폰 조립체(30)의 케이스(32)를 삽입·수용하기 위한 관통 구(25f) 또는 수용 홈(25d)이 일정 깊이로 패여 형성되어 있기 때문에, 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 메인 회로 보드(25)는 자가 다층 회로패턴의 일부가 이 관통 구(25f) 또는 수용 홈(25d)에 의해 무작위로 노출되는 구조를 불가피하게 형성할 수밖에 없게 되며, 이 상황에서, 아무런 조치 없이, 관통 구(25f) 또는 수용 홈(25d)에 케이스(32)가 삽입되는 경우, 해당 케이스(32)는 관통 구(25f) 또는 수용 홈(25d)에 의해 노출된 메인 회로 보드(25) 측 다층 회로패턴과의 불필요한 상호작용으로 인해, 전기적인 쇼트 충격을 입을 수도 있게 된다.
더욱이, 본 고안의 체제 하에서, 케이스(32)는 인터페이스 보드(31)의 인터페이스 단자들(31b)을 메인 회로 보드(25)의 연결단자(25b)에 연결시킨 상태로 수용 홈(25d)에 삽입·수용되는 구조를 취하기 때문에, 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 케이스(32)는 인터페이스 단자(31b)들과 필요 이상으로 근접·위치할 수밖에 없게 되며, 이 상황에서, 아무런 조치가 취해지지 않으면, 인터페이스 단자들(31b)과의 불필요한 상호작용으로 인해 전기적인 쇼트 충격을 입을 수도 있게 된다.
이러한 민감한 상황에서, 본 고안에서는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 케이스(32)의 외곽 테두리에 예컨대, 절연성 재질을 가지는 일련의 보호링(61)을 추가 배치하는 조치를 강구하거나, 나아가, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 케이스(32)의 외곽 테두리 또는 케이스(32)의 전면/외곽테두리 전체에 절연성 재질을 가지는 보호필름(62)을 추가 코딩·배치하는 조치를 강구한다.
물론, 이러한 보호링(61) 또는 보호필름(62)이 추가 배치되는 경우, 케이스(32)는 예컨대, 메인 회로 보드(25) 측 노출 회로패턴과의 접촉상황, 인터페이스 보드(31) 측 인터페이스 단자들(31b)과의 인접상황 등에 직면하더라도, 보호링(61) 또는 보호필름(62)의 보호작용에 의해 불필요한 쇼트 충격을 손쉽게 피할 수 있게 되며, 결국, 이와 같은 케이스(32)의 전기적인 안정화 상황에서, 케이스(32) 내부의 각 구조물들은 자신에게 주어진 음성신호/전기신호 변환역할을 아무런 문제없이, 정상적으로 수행할 수 있게 된다(물론, 이러한 보호링 및 보호필름은 도 2 및 도 3의 구조에서도 유효하게 작용함).
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에서는 메인 회로 보드의 일면에, 케이스를 삽입·수용하기 위한 수용 홈, 마이크로폰과 전기적인 연결관계를 맺기 위한 연결단자, 그리고, 사용자 음성을 마이크로폰 측 음향홀로 중간 전달하기 위한 중간 음향홀 등을 추가·이전(신규) 배치함과 아울러, 이에 대응되도록 마이크로폰을 <삽입 구조에 적합한 인터페이스 보드 결합형 구조물>로 개선함으로써, 마이크로폰이 메인 회로 보드의 전면 측에 위치한 돌출형 구조를 벗어나, 메인 회로 보드의 다른 쪽에 삽입·수용되는 구조를 융통성 있게 취할 수 있으면서도, 본체 측 음성 유입구와의 정렬상태(즉, 음성 유입경로)를 매끄럽게 유지할 수 있도록 유도하고, 이를 통해, 마이크로폰 조립체의 실장을 위한 키 패드 쪽 공간의 배치 필요성을 융통성 있게 제거(최소화)시킴으로써, 단말의 전체적인 사이즈가 별다른 어려움 없이, 최근의 사용자 욕구에 맞추어 자연스럽게 슬림화 될 수 있도록 가이드 할 수 있다.
또한, 본 고안에서는 마이크로폰의 일부에 음향홀이 형성된 케이스를 메인 회로 보드 내에 삽입시킬 수 있으면서, 자신의 외곽 테두리에 소정의 인터페이스 단자들을 구비한 인터페이스 보드를 별도로 마련하고, 이를 통해, 마이크로폰이 PCB의 양·음극 단자 대신에 인터페이스 보드의 인터페이스 단자들을 중간 매개체로 활용하여, 메인 회로 보드의 연결단자에 자연스럽게 표면 실장될 수 있도록 유도함으로써, 불량 조립체 적출용 치구, 수리 조립체 재 실장용 치구 등의 인입 경로가 자연스럽게 단순화 될 수 있도록 가이드 할 수 있다.
나아가, 본 고안에서는 생산자 측에서, 접근이 어려운 PCB 측 양음극 단자가 아니라, 접근이 용이한 인터페이스 보드의 인터페이스 단자들 측으로 치구를 인입시키는 간단한 작업만으로도, 불량 조립체의 적출절차, 수리 조립체의 재 실장 절차 등을 손쉽게 진행시킬 수 있도록 유도함으로써, 마이크로폰의 단독 불량에 기인한 메인 회로 보드 전체의 폐기(교체) 문제점이 손쉽게 해결될 수 있도록 가이드 할 수 있다.
이러한 본 고안은 단지 이동통신 단말기에 국한되지 않으며, 마이크로폰 조립체를 필요로 하는 다양한 기종의 전자기기에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.
그리고, 앞에서, 본 고안의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 고안이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.
이와 같은 변형된 실시예들은 본 고안의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 고안의 첨부된 실용신안등록청구범위안에 속한다 해야 할 것이다.
도 1은 종래의 기술에 따른 이동통신 단말기를 개념적으로 도시한 예시도.
도 2는 본 고안에 따른 이동통신 단말기 및 표면 실장형 마이크로폰 조립체를 개념적으로 도시한 예시도.
도 3은 본 고안에 따른 표면 실장형 마이크로폰 조립체의 메인 회로 보드 측 실장상태를 개념적으로 도시한 예시도.
도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 이동통신 단말기 및 표면 실장형 마이크로폰 조립체를 개념적으로 도시한 예시도.
도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 표면 실장형 마이크로폰 조립체의 메인 회로 보드 측 실장상태를 개념적으로 도시한 예시도.
도 6 내지 도 9는 본 고안의 다른 실시예에 따른 표면 실장형 마이크로폰 조립체의 메인 회로 보드 측 실장상태를 개념적으로 도시한 예시도.

Claims (13)

  1. 음성 유입구가 구비된 본체와;
    상기 본체에 내장되며, 음성신호의 송·수신 처리를 위한 회로모듈들이 배치된 메인 회로 보드와;
    상기 메인 회로 보드 내에 삽입된 상태로, 상기 메인 회로 보드와 전기적으로 연결되며, 상기 음성 유입구를 통해 유입된 음성을 전기적인 신호로 변환 처리하여, 상기 메인 회로 보드 측으로 전달하는 표면 실장형 마이크로폰 조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 메인 회로 보드에는 상기 표면 실장형 마이크로폰 조립체를 삽입시켜, 상기 음성 유입구 측으로 노출시키는 관통 구가 더 배치되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 메인 회로 보드에는 상기 표면 실장형 마이크로폰 조립체를 삽입·수용하기 위한 수용 홈이 더 배치되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 수용 홈은 상기 음성 유입구에 대응 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 수용 홈에는 상기 음성 유입구를 통해 유입된 음성을 상기 표면 실장형 마이크로폰 조립체 측으로 중간 전달하기 위한 중간 음향홀이 더 배치되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 표면 실장형 마이크로폰 조립체는 상기 음성의 통과를 위한 음향홀을 구비하며, 상기 음성에 의해 진동하는 기구물들 및 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(Printed Circuit Board)를 수용한 상태에서, 상기 메인 회로 보드 내에 삽입되는 케이스와;
    상기 케이스를 고정·지지하며, 상기 케이스를 상기 메인 회로 보드 내에 삽입시킨 상태로, 상기 메인 회로 보드의 외측으로 노출되어, 상기 PCB를 상기 메인 회로 보드에 표면 실장시키는 인터페이스 페이스 보드(Interface board)를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
  7. 음성의 통과를 위한 음향홀을 구비하며, 상기 음성에 의해 진동하는 기구물들 및 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(Printed Circuit Board)를 수용하는 케이스와;
    상기 케이스를 지지하며, 상기 케이스 지지면에 상기 PCB를 외부 회로물에 표면 실장하기 위한 인터페이스 단자들을 구비하는 인터페이스 보드를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 마이크로폰 조립체.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 케이스에 접촉되는 상기 인터페이스 보드에는 상기 케이스를 고정하기 위한 고정 홈이 추가 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 마이크로폰 조립체.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 고정 홈 내에는 상기 케이스의 고정 상태를 보강하기 위한 접착 수단이 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 마이크로폰 조립체.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 인터페이스 보드에는 하나 이상의 관통 홀들이 추가 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 마이크로폰 조립체.
  11. 제 7 항에 있어서, 상기 인터페이스 단자들은 상기 인터페이스 보드의 외곽 테두리에 배치되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 마이크로폰 조립체.
  12. 제 7 항에 있어서, 상기 케이스의 외곽에는 상기 케이스 내부의 기구물들 및 PCB를 외부 환경으로부터 보호하기 위한 보호링이 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 마이크로폰 조립체.
  13. 제 7 항에 있어서, 상기 케이스의 외곽에는 상기 케이스 내부의 기구물들 및 PCB를 외부 환경으로 보호하기 위한 보호필름이 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 마이크로폰 조립체.
KR20-2005-0022053U 2005-07-29 2005-07-29 이동통신 단말기 및 이에 채용된 표면 실장형 마이크로폰조립체 KR200398521Y1 (ko)

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