KR200424701Y1 - 마이크로폰 조립체 - Google Patents

Abstract

본 고안은 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 본 고안에서는 <기존, PCB에 배치되어 있던 회로구조물들을 이전 배치 받아, 인터페이스 보드 및 PCB의 기능을 병행 수행할 수 있는 회로보드>, <기존, PCB의 기능 일부를 대체 수행하면서, 일부영역(예컨대, 내 측 영역)이 제거된 링 형상을 갖추어, 회로구조물의 점유(또는, 백 챔버의 형성)에 필요한 여유 공간을 새롭게 제공할 수 있는 인터페이스링> 등을 추가 배치하여, 기구물들(예컨대, 절연베이스링, 도전베이스링 등)의 자연스러운 두께 축소를 유도하고, 이를 통해, 제품의 불필요한 두께/중량 증가가 자연스럽게 상쇄·보상될 수 있도록 유도함으로써, 생산자 측에서, 회로보드의 배치를 통해, 치구의 인입경로를 단순화시킬 수 있는 이점을 효과적으로 향유하면서도, 이에 기인한 제품의 두께/중량 문제점을 융통성 있게 피할 수 있도록 가이드 할 수 있다.

Description

마이크로폰 조립체{Microphone assembly}

도 1은 종래의 기술에 따른 마이크로폰 조립체를 도시한 예시도.

도 2는 본 고안에 따른 마이크로폰 조립체를 분리하여 도시한 분리 사시도.

도 3은 본 고안에 따른 마이크로폰 조립체의 조립상태를 도시한 단면도.

도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 마이크로폰 조립체를 분리하여 도시한 분리 사시도.

도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 마이크로폰 조립체의 조립상태를 도시한 단면도.

도 6은 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 마이크로폰 조립체를 분리하여 도시한 분리 사시도.

도 7 및 도 8은 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 마이크로폰 조립체의 조립상태를 도시한 단면도.

본 고안은 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 <기존, PCB에 배치되어 있던 회로구조물들을 이전 배치 받아, 인터페이스 보드 및 PCB의 기능을 병행 수행할 수 있는 회로보드>, <기존, PCB의 기능 일부를 대체 수행하면서, 일부영역(예컨대, 내 측 영역)이 제거된 링 형상을 갖추어, 회로구조물의 점유(또는, 백 챔버의 형성)에 필요한 여유 공간을 새롭게 제공할 수 있는 인터페이스링> 등을 추가 배치하여, 기구물들(예컨대, 절연베이스링, 도전베이스링 등)의 자연스러운 두께 축소를 유도하고, 이를 통해, 제품의 불필요한 두께/중량 증가가 자연스럽게 상쇄·보상될 수 있도록 유도함으로써, 생산자 측에서, 회로보드의 배치를 통해, 치구의 인입경로를 단순화시킬 수 있는 이점을 효과적으로 향유하면서도, 이에 기인한 제품의 두께/중량 문제점을 융통성 있게 피할 수 있도록 가이드 할 수 있는 마이크로폰 조립체에 관한 것이다.

최근, 핸드폰, 전화기 등의 정보통신기기 분야 및 엠프(Amplifier) 등의 음향기기 분야의 기술이 급격한 발전을 이루면서, 음향적 에너지(Acoustic energy)를 전기적 에너지(Electric energy)로 변환시키는 마이크로폰 조립체의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있다.

일반적으로, 이러한 마이크로폰 조립체, 예컨대, 표면실장형 마이크로폰 조립체는 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 인쇄회로기판의 신호단자에 표면 실장되어, 해당 인쇄회로기판과 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.

이러한 종래의 체제 하에서, 통상, 마이크로폰 조립체는 최적화된 음향품질의 구현을 위하여, 둥근 <원형의 프로파일>을 형성하게 된다.

그러나, 이처럼, 마이크로폰 조립체가 둥근 원형의 프로파일을 형성하게 되 는 경우, 본 출원인에 의해 출원된 실용신안등록출원 제2004-9539(명칭:마이크로폰용 인쇄회로기판)에 상세히 개시된 바와 같이, 생산자 측에서는 마이크로폰 조립체의 위치를 특정 방향으로 고정(확정)시키기 힘들어, 예컨대, 마이크로폰의 전자기기 측 표면실장이 어려워지는 문제점, 양극단자에 테스트용 탐침을 접촉시키기 어려워지는 문제점 등을 두루 겪을 수밖에 없게 된다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 출원인은 앞의 9539 고안을 통하여, 기존, 양극단자의 위치를 PCB의 중앙부위로 옮겨 배치하고, 이를 통해, 생산자 측에서 별도의 마이크로폰 조립체 방향정렬절차 없이, 단지, <PCB의 중앙에 배치된 양극단자를 전자기기 측 인쇄회로기판에 탑재시키는 간단한 작업>, <테스트용 탐침을 PCB의 중앙에 접촉시키는 간단한 작업>만으로도, <양극단자와 전자기기 사이의 전기적인 연결관계> 또는 <양극단자와 테스트용 탐침 사이의 전기적인 연결관계>를 융통성 있게 확보할 수 있도록 함으로써, 양극단자의 전기적인 특성판독(또는, 전기적인 외부연결)에 있어, 별도의 어려움을 겪지 않도록 가이드 하는 기술을 제시하였다.

그러나, 이와 같이, PCB의 양극단자가 PCB의 내 측으로 일정 거리 옮겨져 PCB의 중앙쯤에 배치되는 경우, 본 출원인에 의해 출원된 특허출원 제2004-97277호(명칭:마이크로폰 조립체)의 <종래 기술 분야>에 상세히 언급된 바와 같이, 생산자 측에서는 마이크로폰 조립체가 전자기기 측 인쇄회로기판에 전기적으로 실장되어 있는 국면에서, 불량 조립체의 적출을 위한 치구(C:도 1에 도시)를 양극단자 측으로 인입시키는데 있어, 많은 어려움을 겪을 수밖에 없거나, 수리 완료된 마이크 로폰 조립체를 전자기기 측 인쇄회로기판에 재 실장 하여야 하는 국면에서, 수리 조립체의 재 실장을 위한 치구를 양극단자 측으로 인입 시키는데 있어, 많은 어려움을 겪을 수밖에 없게 된다.

물론, 이처럼, 치구의 인입에 어려움을 겪게 되는 경우, 생산자 측에서는 불량 조립체의 적출절차, 수리 조립체의 재 실장절차 등을 정상적으로 진행시킬 수 없게 되며, 결국, 마이크로폰 조립체 하나의 단독 불량 상황에서도, 전자기기 측 인쇄회로기판 전체를 불필요하게 폐기 또는 교체하여야 하는 심각한 문제점을 감수할 수밖에 없게 된다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 출원인은 앞의 97277 특허를 통하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 진동판 어셈블리(111), 스페이서 링(Spacer ring:114), 절연베이스링(115), 유전체판(116), 도전베이스링(117), PCB(102) 등이 탑재된 케이스(101)를 고정 지지할 수 있으면서, 자신의 외곽 테두리에 소정의 인터페이스 단자들(121)을 구비하는 인터페이스 보드(120:Interface board)를 별도로 마련하고, 이를 통해, 케이스가 PCB(102)의 양·음극 단자(102a,102b) 대신에 인터페이스 보드(120)의 인터페이스 단자들(121)을 중간 매개체로 활용하여, 전자기기 측 인쇄회로기판(200)의 회로단자(200a)에 자연스럽게 표면 실장될 수 있도록 유도함으로써, 불량 조립체 적출용 치구(C), 수리 조립체 재 실장용 치구(C) 등의 인입 경로가 자연스럽게 단순화 될 수 있도록 가이드 하는 기술을 제시하였다(여기서, 미설명 부호 M은 음향, 101a는 음파 유입구, 112는 진동판, 113은 폴라링, 123은 고정홈, 124는 접착수단, 10은 접합물, BC는 백 챔버를 표시함).

물론, 이러한 97277 특허의 구현환경 하에서, 생산자 측에서는 굳이, 접근이 어려운 PCB 측 양음극 단자(102a,102b)를 고려할 필요 없이, 접근이 용이한 인터페이스 보드(120)의 인터페이스 단자들(121) 측으로 치구(T)를 인입시키는 간단한 작업만으로도, 불량 조립체의 적출절차, 수리 조립체의 재 실장 절차 등을 손쉽게 진행시킬 수 있게 되었으며, 결국, 마이크로폰(100)의 단독 불량에 기인한 인쇄회로기판(200) 전체의 폐기(교체) 문제점을 손쉽게 피할 수 있었다.

그러나, 이처럼, 인터페이스 보드(120)를 사용하게 되면, 생산자 측에서는 <치구(C)의 인입경로를 단순화시킬 수 있는 이점>을 융통성 있게 향유할 수 있게 되지만, 그 여파로, 마이크로폰 조립체(100)의 전체적인 두께가 인터페이스 보드(120)의 배치에 비례하여, 크게 두꺼워지는 문제점은 물론, 마이크로폰 조립체(100)의 전체적인 중량이 인터페이스 보드(120)의 배치에 비례하여, 크게 무거워지는 문제점을 어쩔 수 없이, 감수할 수밖에 없게 된다.

물론, 마이크로폰 조립체(100) 내에 배치된 절연베이스링(115), 도전베이스링(117) 등의 두께를 줄이면, 인터페이스 보드(120)의 추가 배치에 기인한 조립체(100)의 전체적인 두께/중량 증가 문제점을 어느 정도 상쇄·차단할 수 있겠지만, PCB(102) 상에 형성된 회로구조물(102c,102d)의 점유공간, 백 챔버(BC)의 형성공간 등을 신중히 고려할 때, 절연베이스링(115), 도전베이스링(117) 등의 두께를 줄이는 데에는 많은 한계가 따를 수밖에 없게 되며, 결국, 인터페이스 보드(102)의 배치에 기인해, 마이크로폰 조립체(100)의 두께, 중량 등이 크게 증가하게 되는 상황에서, 생산자(소비자) 측에서는 그에 따른 각종 피해(예컨대, 마이크로폰 조립체 를 채용한 전자기기의 품질이 저하되는 피해, 전체적인 제품 생산원가가 증가되는 피해 등)를 피할 수 없게 된다.

따라서, 본 고안의 목적은 <기존, PCB에 배치되어 있던 회로구조물들을 이전 배치 받아, 인터페이스 보드 및 PCB의 기능을 병행 수행할 수 있는 회로보드>, <기존, PCB의 기능 일부를 대체 수행하면서, 일부영역(예컨대, 내 측 영역)이 제거된 링 형상을 갖추어, 회로구조물의 점유(또는, 백 챔버의 형성)에 필요한 여유 공간을 새롭게 제공할 수 있는 인터페이스링> 등을 추가 배치하여, 기구물들(예컨대, 절연베이스링, 도전베이스링 등)의 자연스러운 두께 축소를 유도하고, 이를 통해, 제품의 불필요한 두께/중량 증가가 자연스럽게 상쇄·보상될 수 있도록 유도함으로써, 생산자 측에서, 회로보드의 배치를 통해, 치구의 인입경로를 단순화시킬 수 있는 이점을 효과적으로 향유하면서도, 이에 기인한 제품의 두께/중량 문제점을 융통성 있게 피할 수 있도록 가이드 하는데 있다.

본 고안의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에서는 수용공간이 정의된 케이스와, 상기 수용공간 내에 수용되면서, 음향에 의해 진동하는 기구물들과, 방향성 있는 테두리를 형성하면서, 상기 케이스를 전기적/물리적으로 접촉·지지한 상태로, 전자기기의 신호단자에 표면 실장되며, 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 회로구조물들을 통해 전기적으로 처리하여, 상기 전자기기의 신호단자 측으로 전달하는 회로보드와, 상기 수용공간 내에 수용된 상태로, 상기 기구물들을 지지하며, 상기 회로보드와 접촉된 상태로, 상기 기구물들 및 회로보드를 전기적으로 연결하는 인터페이스링의 조합으로 이루어지는 마이크로폰 조립체를 개시한다.

이 경우, 앞의 인터페이스링은 바람직하게, 상기 기구물들 및 회로보드 사이에 개재된 상태로, 상기 기구물들을 지지하며, 상기 회로구조물들의 점유공간이 확보될 수 있도록 내 측이 비워진 도우넛 형상을 이루면서, 상기 기구물들이 상기 수용공간 내에 밀봉 수용될 수 있도록 상기 케이스의 커링 부위를 가이드 하는 몸체와, 상기 몸체의 내 측 테두리를 커버하면서, 상기 기구물들 및 회로보드와 접촉되어, 상기 기구물들 및 회로보드를 전기적으로 연결하는 도전코팅막이 조합된 구성을 취하게 된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 고안에 따른 마이크로폰 조립체를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 마이크로폰 조립체(300)는 음파 유입구(301a)를 구비하면서, 수용공간(S)이 정의된 둥근 통체 형상의 케이스(301)와, 이 케이스의 수용공간(S)에 밀봉 수용되면서, 음파 유입구(301a)를 통해 입력되는 음향(M)에 의해 진동하는 기구물(310)들이 조합된 구성을 취하게 된다.

이때, 앞의 기구물(310)들은 예컨대, 케이스(301)의 상부에 순차적으로 얹혀져, 케이스(301)의 수용공간(S)에 순차적으로 탑재되는 진동판 어셈블리(311), 스페이서 링(Spacer ring:314), 절연베이스링(315), 유전체판(316), 도전베이스링(317) 등이 조합된 구성을 취할 수 있다(물론, 이러한 기구물들(310)은 상황에 따라, 그 종류, 배치형태 등에 탄력적인 변형을 이룰 수 있다).

이 경우, 진동판 어셈블리(311)는 폴라링(Polar ring:313) 및 진동판(312)이 조합된 구성을 취하게 되며, 유전체판(316)은 상황에 따라, 예컨대, 금속 재질 또는 Si 재질을 탄력적으로 취할 수 있게 된다.

여기서, 앞의 케이스(301)는 예컨대, 알루미늄(Al), 또는 동(Cu)으로 이루어지며, 폴라링(313)은 예컨대, 니켈(Ni)이 플랫팅(Plating)된 동판(Brass plate)으로 이루어지고, 스페이서링(314)은 예컨대, 35㎛~46㎛ 정도의 두께를 갖는 PET 필름(Polyetyleneterephtalate film)으로 이루어지고, 진동판(312)은 금 또는 니켈이 코팅된 2.5㎛~3.5㎛ 정도의 두께를 갖는 PET 필름으로 이루어진다(물론, 이러한 각 구성요소들의 재질, 형태 등이 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있음은 당연하다 할 것이다).

이 상황에서, 앞의 도전베이스링(317)은 유전체판(316) 및 후술하는 회로보드(303)를 전기적으로 연결시켜, 진동판 어셈블리(313)의 진동판(312) 및 유전체판(316) 사이의 간극 변화에 따라 전류신호 변이가 발생되면, 해당 전류신호 변이를 회로보드(303)의 트랜지스터(303a) 쪽으로 전달하는 역할을 수행하게 되며, 절연베이스링(315)은 도전베이스링(317) 및 유전체판(316)의 테두리를 커버하여, 해당 도전베이스링(317) 및 유전체판(316)이 케이스(301)의 내벽과 전기적으로 접촉되는 것을 차단시키는 역할을 수행하게 된다. 이 경우, 앞의 절연베이스링(315)은 상황에 따라, 케이스(301)의 내측벽에 코팅된 절연필름(막)으로 대체될 수도 있다.

이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 케이스(301)의 외곽 테두리(301b)는 일련의 커링절차을 통해, 수용공간(S) 방향으로 구부려져 수용공간(S) 내부의 기구물들(310)을 외부로부터 밀봉시키는 구조를 견고하게 형성하게 된다.

이 경우, 케이스의 외곽 테두리(301b)와, 회로보드(303)의 전기적(물리적)인 접촉면(CA1)에는 이들 사이의 전기적인 연결관계를 유지시키면서, 접착력을 향상시키기 위한 도전성 접착제(예컨대, 도전성 솔더크림)(이 경우, 케이스(301)는 마이크로폰 조립체(300)의 음극단자 역할을 수행하기 때문에, 회로보드(303)와 일련의 전기적인 연결관계를 반드시 유지하여야 하며, 따라서, 케이스(301)의 외곽 테두리(301b) 및 회로보드(303) 사이의 접촉면(CA1)에 접착제가 배치될 경우, 이 접착제는 반드시 도전성 접착제이어야 함)가 추가 배치된다.

물론, 후술하는 바와 같이, 인터페이스링(302)과 회로보드(303)의 접촉면(CA2)에 도전성 접착제가 추가 배치되어 있는 경우, 이에 의존하여, 케이스(301)는 도전성 접착제의 자체 추가배치 없이도, 위 접촉면(CA1)을 매개로, 회로보드(303)와 전기적/물리적인 고정·연결관계를 유지할 수 있기 때문에, 이 경우, 도전성 접착제의 배치는 융통성 있게 생략될 수도 있다.

이 상황에서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 고안에서는 기존 구조를 변형하여, 인터페이스링(302) 및 회로보드(303)를 새롭게 배치하는 조치를 강구한다.

여기서, 인터페이스링(302)은 기존 PCB의 역할을 일부 대체 수행하여, <케이스(301)의 수용공간(S) 내에 수용된 상태로, 앞의 기구물들(310)을 지지하여, 회로 구조물들(303a,303b)의 상부에 <회로구조물들(303a,303b)의 점유공간>, <백 챔버(BC)의 형성공간> 등을 정의하는 기능을 수행함과 아울러, 회로보드(303)와 접촉된 상태로, 기구물들(310) 및 회로보드(303)를 전기적으로 연결한하는 기능, 예컨대, <도전베이스링(317) 및 회로보드(303)를 전기적으로 연결하는 기능>을 수행하게 된다.

이 경우, 인터페이스링(302)과 회로보드(303)의 접촉면(CA2)에는 이들 사이의 전기적인 연결관계를 유지시키면서, 접착력을 향상시키기 위한 도전성 접착제(예컨대, 도전성 솔더크림)(이 경우, 인터페이스링(302)은 기구물들(310)과 회로보드(303)를 전기적으로 연결시키는 역할을 수행하기 때문에, 회로보드(303)와 일련의 전기적인 연결관계를 반드시 유지하여야 하며, 따라서, 인터페이스링(302)과 회로보드(303) 사이의 접촉면(CA2)에 접착제가 배치될 경우, 이 접착제는 반드시 도전성 접착제이어야 함)가 추가 배치된다.

물론, 상술한 바와 같이, 케이스(301)의 외곽 테두리(301b)와, 회로보드(303)의 접촉면(CA1)에 도전성 접착제가 추가 배치되어 있는 경우, 케이스(301)는 도전성 접착제의 자체 추가배치 없이도, 위 접촉면(CA2)을 매개로, 회로보드(303)와 전기적/물리적인 고정·연결관계를 유지할 수 있기 때문에, 이 경우, 도전성 접착제의 배치는 융통성 있게 생략될 수도 있다.

여기서, 회로보드(303)는 전기적인 신호처리를 위한 회로구조물, 예컨대, 트랜지스터(303a), 커패시터(303b) 등을 구비한 상태로, 예컨대, 기존, 인터페이스보드 및 PCB의 역할을 융통성 있게 병행 수행하여, <기구물들(310) 및 인터페이스 링(302)을 수용한 케이스(301)를 전기적/물리적으로 접촉(고정)·지지하여, 케이스와 전기적(물리적)인 연결관계를 유지한 상태로, 전자기기의 인쇄회로기판(400)에 구비된 신호단자(400a)에 표면 실장되면서, 기구물들(310)의 진동에 따른 정전용량 변화를 트랜지스터(303a), 커패시터(303b) 등을 통해 전기적으로 처리한 후, 이를 전자기기의 인쇄회로기판(400)에 구비된 신호단자(400a) 측으로 전달하는 기능>을 수행하게 된다(이 경우. 케이스(301)는 마이크로폰 조립체(300)의 음극단자 역할을 수행하기 때문에, 회로보드(303)와 일련의 전기적인 연결관계를 반드시 유지하여야 함).

물론, 인쇄회로기판(400)의 신호단자(400a)에 접촉되는 회로보드(303)의 후면 일부, 예컨대, 후면의 외곽 테두리에는 트랜지스터(303a), 커패시터(303b) 등의 신호처리결과를 신호단자(400a) 측으로 전달하는 연결단자들(304)이 형성되어 있기 때문에, 생산자 측에서는 예컨대, <실장 완료되어 있던 마이크로폰 조립체(300)를 인쇄회로기판(400)으로부터 선택 적출할 필요성>, <수리 완료된 조립체(300)를 인쇄회로기판(400) 측에 다시 실장 시킬 필요성> 등의 제기 시, 적출용 치구(C), 실장용 치구(C) 등을 그 접근이 용이한 연결단자들(304) 측으로 인입시켜, 자신이 원하는 불량 조립체 적출절차, 수리 조립체 재 실장절차 등을 자연스럽게 진행시킬 수 있게 된다.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안의 회로보드(303)는 방향성 있는 외곽 테두리, 예컨대, 일부는 각을 형성하면서, 다른 일부는 둥근 테두리, 삼각 테두리, 사각 테두리, 오각 테두리, 육각 테두리, 타원형 테두리(물론, 이러한 외곽 테 두리의 형상은 방향성을 가진다는 전제 하에, 다양한 변형을 이룰 수 있음)를 형성하고 있기 때문에, 본 고안의 구현환경 하에서, 생산자 측에서는 종래의 PCB(물론, 이러한 종래의 PCB는 케이스의 외곽 프로파일에 맞추어, 둥근 형상을 이루고 있음)와 달리, 회로보드(303)의 중앙부위에 양극단자를 형성시키지는 등의 조치를 별도로 취하지 아니한 상태에서도, 마이크로폰 조립체(300)의 위치를 특정 방향으로 고정시켜, 예컨대, <전자기기에 표면실장 시키는 절차> 또는 <테스트용 탐침을 접촉시키는 절차> 등을 손쉽게 진행시킬 수 있게 된다.

이러한 본 고안의 체제 하에서, 상술한 바와 같이, 기구물들(310)의 정전용량 변화를 전기적으로 처리하기 위한 회로구조물들(303a,303b)은 기존, 인터페이스 보드 및 PCB의 역할을 병행 수행하는 회로보드(303) 측으로 옮겨져 배치되어 있기 때문에, 기존 PCB의 역할을 일부 대체 수행하는 본 고안의 인터페이스링(302)은 별다른 문제점(부담) 없이, 자가 형상을 예컨대, <일부영역(예컨대, 내 측(302d) 영역)이 제거된 도우넛 형상(링 형상)>으로 이룰 수 있게 된다(도 2 참조).

물론, 이와 같이, 인터페이스링(302)의 <내 측(302d) 영역이 둥굴게 뚫린 구조> 하에서, 도 3에 도시된 바와 같이,기존 PCB가 일부 점유하고 있던 공간에는 두께 t 만큼의 공간(BS)이 여유 공간으로 새롭게 확보될 수 있게 되며, 이 공간(BS)은 <회로보드(303) 측으로 새롭게 옮겨져(즉, 종래에 비해 아래로 옮겨져) 배치된 회로구조물들(303a,303b)의 점유공간>, <백 챔버(BC)의 형성공간> 등으로 자연스럽게 신규 활용될 수 있게 된다.

당연히, 이러한 공간(BS)의 활용을 통해, 회로구조물들(303a,303b)의 회로보 드(303) 측으로의 하향 이전배치가 융통성 있게 현실화되는 경우, 회로보드(303)의 상부에서, 유전체판(316)을 지지하여, 백 챔버(BC)를 형성하고 있던 일부 기구물들, 예컨대, 절연베이스링(315), 도전베이스링(317) 등은 <회로구조물들(303a,303b)의 점유공간>, <백 챔버(BC)의 형성공간> 등에 아무런 악 영향을 미치지 않으면서도, 예컨대, 회로구조물들(303a,303b)이 아래로 이동한 만큼, 자신의 두께를 종래에 비해, 자연스럽게 줄일 수 있게 되며, 결국, 이러한 절연베이스링(315), 도전베이스링(317) 등의 두께 감소 하에서, 이들을 채용한 마이크로폰 조립체(300)의 전체적인 두께(T)는 최소한의 값을 융통성 있게 유지할 수 있게 된다(물론, 이처럼, 조립체의 전체적인 두께가 감소하는 상황에서 조립체의 전체적인 중량 역시, 융통성 있게 줄어들게 됨은 어찌 보면, 당연하다 할 것이다).

요컨대, 인터페이스링(302)의 구조적인 특징에 힘입어, 새롭게 확보된 두께 t 만큼의 공간(BS)은 회로구조물들(303a,303b)의 회로보드(303) 측 이전을 현실화시킬 수 있는 신규공간으로 작용하여, 절연베이스링(315), 도전베이스링(317) 등의 자연스러운 두께 감소를 유도함으로써, 회로보드(303)의 배치 하에서도, 조립체(300)의 불필요한 두께 증가가 상쇄·보상될 수 있도록 가이드 할 수 있는 일련의 보상 공간으로써의 역할을 융통성 있게 수행할 수 있게 되는 것이다.

물론, 이러한 본 고안의 독특한 구조 하에서, 마이크로폰 조립체(300)의 전체적인 두께(T) 및 중량이 최소한의 값을 유지할 수 있게 되는 경우, 생산자(소비자) 측에서는 회로보드(303)의 추가 배치 상황 하에, 치구(C)의 인입경로를 단순화시킬 수 있는 이점을 효과적으로 향유하면서도, 마이크로폰 조립체(300)의 두께/중 량 증가에 따른 각종 피해(예컨대, 마이크로폰 조립체를 채용한 전자기기의 품질이 저하되는 피해, 전체적인 제품 생산원가가 증가되는 피해 등)를 손쉽게 피할 수 있게 된다.

이때, 앞의 도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안의 인터페이스링(302)은 몸체(302b) 및 도전코팅막(302a) 등이 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다.

이 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 몸체(302b)는 기구물들(310) 및 회로보드(303) 사이에 개재된 구조를 취하면서, <기구물들(310)을 지지하는 구조>, <자신의 내 측(302d)이 비워진 도우넛 형상> 등을 이루어, 회로보드(303)의 상부에, <회로구조물들(303a,303b)의 점유공간>, <백 챔버(BC)의 형성공간> 등을 정의하는 역할을 수행하고, 이를 통해, 절연베이스링(315), 도전베이스링(317) 등의 두께가 실질적으로 줄어들 수 있도록 유도하면서, 케이스(301)가 기구물들(310)을 자신의 수용공간 내에 밀봉 수용하기 위하여, 커링절차에 의해 외곽 테두리(301b)를 구부리게 되는 경우, 케이스(301)의 커링 부위, 예컨대, 외곽 테두리(301b)를 안정적으로 지지 및 가이드 하는 역할을 수행하게 된다.

또한, 도전코팅막(302a)은 몸체(302b)의 내 측(302d) 테두리를 커버하면서(도 2 참조), 마이크로폰 조립체(300)의 조립 완료시, 기구물들(310) 및 회로보드(303)와 접촉되는 구조를 취하여, 기구물들(310), 예컨대, 유전체판(316), 도전베이스링(317) 등과 회로보드(303)를 전기적으로 연결하는 역할을 수행하게 된다(물론, 이러한 도전코팅막(302a)의 재질은 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있음).

이때, 인터페이스링(302)의 몸체(302b)는 상술한 도전코팅막(302a) 및 케이스(301)가 전기적으로 분리될 수 있도록 절연성 재질(예컨대, 기존 PCB와 동일한 재질)(물론, 인터페이스링(302)을 이루는 절연성 재질의 종류는, 상황에 따라, 다양한 변형을 이룰 수 있음)을 이루게 된다.

여기서, 몸체(302b)의 내 측(302d) 테두리를 커버하는 도전코팅막(302a)과, 몸체(302b)의 외측을 감싸는 케이스(301)의 외곽 테두리(301b)가 상호 접촉되는 경우, 예상하지 못한 전기적인 쇼트현상이 유발될 수 있기 때문에, 본 고안에서는 도면에 도시된 바와 같이, 몸체(302b)의 내 측(302d) 테두리에, 케이스(301)의 커링 부위, 예컨대, 외곽 테두리(301b)와, 도전코팅막(302a)을 전기적으로 분리시키기 위한 단턱(302c)을 형성하는 조치를 강구한다.

물론, 이러한 단턱(302c)의 형성 하에서, 케이스(301)의 외곽 테두리(301b)와 도전코팅막(302a)은 상호 간의 불필요한 전기접촉을 자연스럽게 차단 받을 수 있게 되며, 결국, 조립체(300)는 이들의 전기적인 쇼트에 의한 피해를 융통성 있게 피할 수 있게 된다.

이러한 구조를 취하는 본 고안의 마이크로폰 조립체(300)가 전자기기, 예컨대, 이동통신단말기의 인쇄회로기판(400)에 실장 완료된 상황 하에서, 이 이동통신단말기를 사용하는 사용자가 자신이 원하는 통화를 개시하여, 일련의 음향(M), 예컨대, 사용자의 음성이 케이스(301)의 음향 유입구(301a)를 통해 유입되면, 진동판(312)은 그 즉시, 이 음향(M)에 의해, 일정 속도로 진동하는 메커니즘을 취하게 된다.

물론, 이러한 진동판(312)의 진동이 진행되면, 이 진동에 의해 진동판(312) 및 유전체판(316) 사이에 형성된 간극은 일정 속도로 변화하게 되며, 이 간극의 변화에 따라 진동판(312) 및 유전체판(316) 사이의 정전기장 또한 음향에 대응되어 변화하게 되고, 결국, 통상의 정전기 유도법칙에 따라, 유전체판(316)의 전위 역시 음향에 대응되어 신속하게 가변될 수 있게 된다.

이 상태에서, 유전체판(316)의 전위 가변값이 도전베이스링(317), 도전코팅막(302a) 등을 매개로 회로보드(303)에 배치된 트랜지스터(303a)의 게이트 전극으로 전달되면, 이 트랜지스터(303a)는 해당 전위 가변값에 따른 전류값을 증폭시킨 후, 이를 이동통신단말기에 내장된 인쇄회로기판(400) 측으로 출력시키는 동작을 취하게 되며, 결국, 전자기기를 사용하는 사용자는 연이어 진행되는 전자기기(이동통신 단말기) 측의 자체 송신동작을 통해, 자신의 음성을 외부로 손쉽게 출력시킬 수 있게 된다.

한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안의 구현 환경 하에서, 상술한 기구물들(310) 중의 일부, 예컨대, 도전베이스링(317)은 그 배치가 융통성 있게 생략될 수 있다.

이때, 인터페이스링(302)의 몸체(302b) 내 측(302d) 테두리에는 도면에 도시된 바와 같이, 도전코팅막(302a)이 추가 형성되어 있기 때문에, 앞의 언급에서와 같이, 도전베이스링(317)의 배치가 생략된다 하더라도, 유전체판(316)의 전위 가변 상황은 아무런 문제점 없이, 회로보드(303)의 회로구조물들(303a,303b)로 정상 전달될 수 있게 되며, 결국, 본 고안의 조립체(300)는 자신에게 주어진 음향 에너지/ 전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.

물론, 이와 같이, 도전베이스링(317)의 배치가 유연하게 생략될 수 있게 되는 경우, 이를 채용한 마이크로폰 조립체(300)의 전체적인 두께(T) 및 중량은 더욱 더 작은 값을 유지할 수 있게 되며, 결국, 생산자(소비자) 측에서는 좀더 향상된 제품 생산성(제품 사용성)을 효과적으로 향유할 수 있게 된다.

한편, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 고안의 또 다른 실시예 하에서, 상술한 슬림화 구조(즉, 두께/중량 최소화구조)가 현실화 된 본 고안의 마이크로폰 조립체(300)는 본 출원인에 의해 기 출원된 특허출원 제2005-69158호(명칭"이동통신단말기 및 이에 채용된 표면 실장형 마이크로폰 조립체)를 융통성 있게 응용하여, 전자기기, 예컨대, 이동통신단말기(21) 측 인쇄회로기판(예컨대, 메인 회로 보드:25)의 배터리(28) 측 후면(25c) 내부에 삽입되는 형태를 취할 수도 있다.

이 경우, 인쇄회로기판(25)의 배터리(28) 측 후면(25c)에는 마이크로폰 조립체(300)의 케이스(301)를 삽입시켜, 이동통신단말기(21)의 음성 유입구(22a) 측으로 노출시키기 위한 관통 구(25f)가 추가 배치될 수 있다(여기서, 미설명 부호 22는 이동통신단말기의 하부 본체, 24는 상부 본체, 26은 링크 회로 보드, 27은 서버 회로 보드를 표시함).

물론, 이처럼, 본 고안의 마이크로폰 조립체(300)가 인쇄회로기판(25)의 후면(25c) 쪽 관통 구(25f)에 삽입 노출되는 이른바, "리버스형 구조(Reverse type structure)"를 융통성 있게 취할 수 있게 되는 경우, 그 결과로, 이동통신단말기(21)는 자가 공간의 최소화를 안정적으로 보장받아, 마이크로폰 조립체(300)의 실장을 위한 키 패드(23) 쪽 공간의 배치 필요성을 융통성 있게 제거(최소화)할 수 있게 되며, 결국, 자신의 전체적인 사이즈를 별다른 어려움 없이, 최근의 사용자 욕구에 맞추어 자연스럽게 슬림화 할 수 있게 된다.

이러한 변화된 환경 하에서, 도면에 도시된 바와 같이, 상술한 회로보드(303)는 앞의 연결단자(304)를 자신의 후면 외곽 테두리로부터, 자신의 전면 외곽 테두리, 예컨대, 케이스(301)를 지지하는 지지면의 외곽 테두리로 옮겨 배치하는 변화를 꾀하게 된다(이 경우, 회로보드(303)는 연결단자(304)의 배치를 고려하여, 자신의 외곽을 일부 연장하는 변화를 취할 수 있다).

물론, 이처럼, 회로보드(303)가 조립체(300)의 리버스형 구조를 융통성 있게 고려하여, 연결단자(304)를 자신의 후면에서, 자신의 전면 외곽 테두리로 옮겨 배치하는 변화를 꾀하게 되는 경우, 케이스(301)가 인쇄회로기판(25)의 관통 구(25f)에 삽입되어, 회로보드(303)가 뒤집히는 까다로운 국면이 조성되더라도, 조립체(300)는 별다른 어려움 없이, 인쇄회로기판(25)의 신호단자들(25b)과 정상적인 전기연결 관계(표면 실장관계)를 형성할 수 있게 된다.

당연히, 이러한 본 고안의 다른 실시예 하에서도, 인터페이스링(302)의 구조적인 특징에 힘입어, 새롭게 확보된 두께 t 만큼의 공간(BS)은 회로구조물들(303a,303b)의 회로보드(303) 측 이전을 현실화시킬 수 있는 신규공간으로 작용하여, 절연베이스링(315), 도전베이스링(317) 등의 자연스러운 두께 감소를 유도함으로써, 회로보드(303)의 배치 하에서도, 조립체(300)의 불필요한 두께 증가가 상쇄·보상될 수 있도록 가이드 할 수 있는 일련의 보상 공간으로써의 역할을 융통성 있게 수행할 수 있게 되며, 결국, 생산자(소비자) 측에서는 회로보드(303)의 추가 배치 상황 하에, 치구(C)의 인입경로를 단순화시킬 수 있는 이점을 효과적으로 향유하면서도, 마이크로폰 조립체(300)의 두께/중량 증가에 따른 각종 피해(예컨대, 마이크로폰 조립체를 채용한 전자기기의 품질이 저하되는 피해, 전체적인 제품 생산원가가 증가되는 피해 등)를 손쉽게 피할 수 있게 된다.

도 8에 도시된 바와 같이, 이와 같은 본 고안의 다른 실시예에 따른 마이크로폰 조립체(300)의 리버스형 구조는 어쩌면 당연하게도, 상술한 <도전베이스링 생략형 구조>(도 4 및 도 5 참조)를 통해서도, 융통성 있게 현실화될 수 있게 된다.

물론, 이처럼, 조립체(300)의 리버스형 구조가 현실화되면서, 이에 더하여, 조립체(300) 내, 도전베이스링(317)의 배치까지도 유연하게 생략될 수 있게 되는 경우, 조립체(300) 또는 제품의 전체적인 두께(T) 및 중량은 그에 비례하여, 더욱 더 작은 값을 유지할 수 있게 되며, 결국, 생산자(소비자) 측에서는 좀더 향상된 제품 생산성(제품 사용성)을 효과적으로 향유할 수 있게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에서는 <기존, PCB에 배치되어 있던 회로구조물들을 이전 배치 받아, 인터페이스 보드 및 PCB의 기능을 병행 수행할 수 있는 회로보드>, <기존, PCB의 기능 일부를 대체 수행하면서, 일부영역(예컨대, 내 측 영역)이 제거된 링 형상을 갖추어, 회로구조물의 점유(또는, 백 챔버의 형성)에 필요한 여유 공간을 새롭게 제공할 수 있는 인터페이스링> 등을 추가 배치하여, 기구물들(예컨대, 절연베이스링, 도전베이스링 등)의 자연스러운 두께 축소 를 유도하고, 이를 통해, 제품의 불필요한 두께/중량 증가가 자연스럽게 상쇄·보상될 수 있도록 유도함으로써, 생산자 측에서, 회로보드의 배치를 통해, 치구의 인입경로를 단순화시킬 수 있는 이점을 효과적으로 향유하면서도, 이에 기인한 제품의 두께/중량 문제점을 융통성 있게 피할 수 있도록 가이드 할 수 있다.

상술한 본 고안은 다양한 유형의 마이크로폰 조립체에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.

그리고, 앞에서, 본 고안의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 고안이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 고안의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 고안의 첨부된 실용신안등록청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.

Claims (6)

1. 수용공간이 정의된 케이스와;

   상기 수용공간 내에 수용되면서, 음향에 의해 진동하는 기구물들과;

   방향성 있는 테두리를 형성하면서, 상기 케이스를 전기적/물리적으로 접촉·지지한 상태로, 전자기기의 신호단자에 표면 실장되며, 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 회로구조물들을 통해 전기적으로 처리하여, 상기 전자기기의 신호단자 측으로 전달하는 회로보드와;

   상기 수용공간 내에 수용된 상태로, 상기 기구물들을 지지하며, 상기 회로보드와 접촉된 상태로, 상기 기구물들 및 회로보드를 전기적으로 연결하는 인터페이스링을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 인터페이스링은 상기 기구물들 및 회로보드 사이에 개재된 상태로, 상기 기구물들을 지지하며, 상기 회로구조물들의 점유공간이 확보될 수 있도록 내 측이 비워진 도우넛 형상을 이루면서, 상기 기구물들이 상기 수용공간 내에 밀봉 수용될 수 있도록 상기 케이스의 커링 부위를 가이드 하는 몸체와;

   상기 몸체의 내 측 테두리를 커버하면서, 상기 기구물들 및 회로보드와 접촉되어, 상기 기구물들 및 회로보드를 전기적으로 연결하는 도전코팅막을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 몸체의 내측 테두리에는 상기 케이스의 커링 부위 및 상기 도전코팅막을 전기적으로 분리시키기 위한 단턱이 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
4. 제 2 항에 있어서, 상기 몸체는 상기 도전코팅막 및 상기 케이스가 전기적으로 분리될 수 있도록 절연성 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 케이스와 회로보드의 접촉면, 상기 인터페이스링과 회로보드의 접촉면 중의 어느 하나, 또는, 양쪽 모두에는 도전성 접착제가 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자기기의 신호단자에 접촉되는 상기 회로보드의 전면 또는 후면 외곽 테두리에는 상기 회로구조물들과 상기 신호단자를 전기적으로 연결하기 위한 연결단자들이 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.

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