JP4709282B2 - マイクロホンの音響経路をプリント回路基板内に設けた無線通信装置 - Google Patents

マイクロホンの音響経路をプリント回路基板内に設けた無線通信装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4709282B2
JP4709282B2 JP2008523864A JP2008523864A JP4709282B2 JP 4709282 B2 JP4709282 B2 JP 4709282B2 JP 2008523864 A JP2008523864 A JP 2008523864A JP 2008523864 A JP2008523864 A JP 2008523864A JP 4709282 B2 JP4709282 B2 JP 4709282B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
acoustic path
wireless communication
communication device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008523864A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009503998A (ja
Inventor
マシュウ， ジャスティン マリー，
Original Assignee
ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ， エービー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=36579825&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP4709282(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ， エービー filed Critical ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ， エービー
Publication of JP2009503998A publication Critical patent/JP2009503998A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4709282B2 publication Critical patent/JP4709282B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Description

本発明は無線通信装置に関し、特に、表面実装型トランスデューサ（surface-mountable transducer）を採用した無線通信装置に関する。
従来、マイクロホン又はマイクロホン回路は、無線通信装置の筺体内のプリント回路基板（printed circuit board : PCB）上に実装される。音声などの可聴音は筺体内に形成された孔を通して入り、音響経路（acoustic path）を通ってマイクロホンへと伝搬する。従来の装置では、音響経路は、マイクロホンと筺体の内部表面との間に設けられるグロメット（grommet）などで形成される。グロメットは、無線通信装置の外部から可聴音がマイクロホンに伝搬できるようにしながら、装置内のスピーカが生成するような他の可聴音がマイクロホンに到達して望ましくないフィードバックが生じるのを阻止するためのシールとして機能する。
グロメットによって音響経路が画定されることによって、設計上の制限が生じる。例えば、グロメットは、PCBと筺体との間の最小の空間的な分離を規定する物理的寸法を有する。この分離は、無線通信装置の全体的なサイズを小さくしようとする努力の妨げとなる。更に、音響経路はPCBの表面に対して垂直になっている。それ故、従来の無線通信装置では、マイクロホン、音響経路、及び筺体中の孔が、互いに一直線に並ぶように、PCBと筺体を配置することになる。また、グロメットは、製造工程中に人手で取り付けるのが通常であるが、これは最終的に消費者に渡るまでの製造コストを増加させる結果となる。
無線通信装置は、プリント回路基板（PCB）を有する。PCBは、導線を有する基板層と一表面に実装されるマイクロホン回路とを有する。音響経路はPCBと一体的に形成され、マイクロホンから無線通信装置の外部に延び、マイクロホンと音響的に結合する。例えば、音響経路の一端部はマイクロホン上の音響ポートに近接して配置し、音響経路の反対側の端部はPCBに実装されたコネクタの孔に近接して配置することができる。
本発明によれば、ユーザの音声などの可聴音は、コネクタの孔を通して無線通信装置に入り、音響経路を通ってマイクロホンへと伝搬する。音響経路の少なくとも一部分が、PCBの表面に対して略平行に延在するように形成される。実施形態では、音響経路の略平行な当該一部分は、PCBの内部を通って延びるチャネルとして形成される。他の実施形態では、音響経路の略平行な当該一部分は、PCBの表面に沿って延びる音響導波管として形成される。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態による無線通信装置10を説明する。なお、本実施形態では無線通信装置10を携帯電話として説明するが、これは一例に過ぎないものである。本発明は、携帯情報端末（Personal Digital Assistant : PDA）、衛星電話、携帯通信端末（Personal Communication Assistant : PCS）、パーム・コンピュータなどを含むあらゆるコンシューマ用電子機器に適用可能であることは当業者には容易に理解されよう。
図１に示すように、無線通信装置10は、筺体12、ユーザ・インタフェース14、ディスプレイ16、及び、スピーカ18を備える。筺体12の中には、一般に、プリント回路基板（PCB）に実装されたさまざまな電子部品及び回路がある。当技術分野で周知のように、それらの電子部品及び回路には、ユーザが無線通信ネットワークを介して遠隔地の相手と通信することを可能にする、既知の標準規格に準拠して動作する無線トランシーバが含まれうる。ユーザ・インタフェース14は筺体12の正面に露出しており、無線通信装置10と対話（interact）するのに必要な要素をユーザに提供する。例えば、ユーザは番号をダイアルし、命令を入力し、メニュー・システムからオプションを選択することができる。本実施形態では、ユーザ・インタフェース１４にはキーパッド、ジョイスティック、ナビゲーション・ディスク、各種の操作ボタンなど、さまざまな操作部が含まれる。もちろん、必要又は希望に応じ、図示した操作部に加え又は代わりに、これら以外のタイプの操作部を採用してもよい。ディスプレイ１６は、ダイヤルされた数字、呼状態、メニューオプション、無線通信装置に関連するサービス情報をユーザに見えるようにしている。無線通信装置10にカメラ（図示せず）が具備されている場合には、ディスプレイ16はファインダーとしても機能しうる。スピーカ18は、ユーザに可聴音を出力する当技術分野で周知のあらゆるトランスデューサで構成することができる。
図２は、従来技術によって構成される無線通信装置10の断面図である。図２では、筺体12は第１の表面22及び第２の表面24を有するPCB20を収容する。導線26はPCB20上に配され、各種電気信号をさまざまな電子部品へ及び電子部品から電気的に伝導する。そのような電子部品の１つがマイクロホン28である。図示の如く、マイクロホン28は、典型的には、「高さ０のシリコンマイクロホン（zero-height Silicon microphone）」と呼ばれる表面実装部品（surface mounted device : SMD）である。もっとも、一般に「エレクトレット・コンデンサ・マイクロホン（electret condenser microphone : ECM）」と呼ばれる他の形式のマイクロホンを採用してもよい。両形式のマイクロホン及びそれらに類似の他のものは通常、無線通信装置で使用され、ユーザの音声や他の可聴音を電気信号に変換する。変換された電気信号はその後、例えば遠隔の相手に送信されうる。
音響経路30は、複数の矢印32で示される可聴音がマイクロホン28へと伝搬することを可能にする。具体的には、可聴音32は筺体12の孔34を通って音響経路30に入り、PCB20の孔38を通って音響ポート36に接する。シール部材40、PCB20、及びはんだシール42は共同して音響経路30の境界を画定する。シール部材40は例えば、ゴム又は発泡樹脂などの弾性材料で製造されるグロメット又はガスケットである。はんだシール42は、マイクロホン28とPCB20との間に設けられる。シール部材40及びはんだシール42は、従来の無線通信装置において考慮すべき重要なものである。その理由は、これらによってマイクロホン28とスピーカ18から出る可聴音44との間の音響結合（acoustic coupling）を低減しているからである。音響結合を低減することにより、マイクロホン28の周波数応答に影響を及ぼし無線通信装置10を使用しているユーザに知覚される可能性がある音響エコー（acoustic echo）の量を最小限にすることができる。
しかしながら、図２に示されるように、シール部材40もまた、従来の装置の設計及び製造工程に望ましくない制約条件を与えている。例えば、シール部材40は高さのある物理的寸法をもつ。したがって、従来の装置がシール部材40を備えることによって、PCB20と筺体12との間には、図２のｄ1で示される空間的な分離ができることになる。
さらに、図２に示されるように、シール部材40は、PCB20の第１の表面22に対して一般に垂直な音響経路30を画定している。この場合、音響経路36は、孔34及び孔38と一列に並ばなければならない。別のシール部材を用いて、「曲がった」音響チャネルを形成することはできる。その場合には、音響ポート36は孔34及び孔38と一直線に並ぶ必要はないであろう。しかしながら、このタイプのシール部材の機械的許容誤差のため、音響チャネルの音響特性が低下してしまう可能性がある。加えて、このタイプのシール部材を筺体12とPCB20の間に配置することに要する人的労力によって、無線通信装置10の製造コストが増加してしまう。
本発明では、音響経路30の取り回しを再検討し、シール部材40を持つ必要性をなくした。例えば、図３Ａ及び図３Ｂに本発明の一つの実施形態を示す。音響経路30の少なくとも一部が、PCB20の第１の表面22及び第２の表面24によって規定される平面Ｐに略平行に配置される。図３Ａに示されるように、本実施形態においては、PCB20と筺体12との間の空間的な分離を、距離ｄ1から距離ｄ2に縮小することができる。
図３Ａ及び図３Ｂでは、音響経路30はチャネルとして形成され、屈曲部又は折り返し部を有し、少なくとも一部がPCB20の内部に延在する。本実施形態では、PCB20自体によって、スピーカ18から出る可聴音44に基づく内部の空中音響結合（internal airborne acoustic coupling）を阻止することができ、これによりシール部材40は必要なくなる。更に、音響経路30の一部が平面Ｐと略平行であるため、孔34、孔38、及び音響ポート36を、互いに一列に配置する必要もなくなる。したがって、マイクロホン28はPCB20上の任意の位置に配置することができる。また、孔38は音響ポート36に近接して配置されるが、図３Ｂに示されるように、孔34は無線通信装置10のコネクタ46に形成することができる。
コネクタ46は、例えば、ユーザが無線通信装置10にアクセサリデバイスを接続することを可能にするシステムインタフェースコネクタである。これらのアクセサリデバイスには、ハンズフリーハンドセット（図示せず）や充電器（図示せず）が含まれるが、これに限定されない。コネクタ46は、複数の接続ピン52及びガイド部材50を含む。接続ピン52は選択されたアクセサリデバイスの対応するピンと接触し、そのアクセサリと無線通信装置10とが電気的に結合する。ガイド部材50は、接続するアクセサリデバイスの対応するガイド部材を受ける。また、このガイド部材50は、アクセサリデバイスのコネクタ46との電気的な接触を保持するための公知の保持機構を備えていてもよい。
しかし、無線通信装置10にアクセサリデバイスが接続されていないときは、ガイド部材50は使用されない。そこで、これらのガイド部材50の１又は２以上を、音響経路30の反対側の端部を形成する孔34として使用することもできる。具体的には、ガイド部材50とコネクタ46の内部の部分を空洞にすることができる。音響経路30の一端がコネクタ46の空洞部分と突き当たるようにしてもよい。もし望むなら、音響経路30とコネクタ46との間の交差部を、例えばはんだで封止してもよい。可聴音32はコネクタ46の孔34に入り音響経路30を通ってマイクロホン28に伝搬する。
音響経路30は、さまざまな方法で、平面Ｐと略平行に延びるように形成することができる。実施形態では、例えば、音響経路30は、PCB20の製造工程中に形成される。図４に示されるように、PCB20は、複数の基板層20a−20eを有する場合がある。図４では、PCB20は５層の基板層を持つものとして示しているが、PCB20は何層で構成されていてもよい。当技術分野で周知のように、基板層はガラス繊維強化エポキシ材料などで構成される誘電体層である。なお、本発明の目的のためには、PCB20は硬質な材料でもフレキシブルな材料でもよい。
また、基板層20a-20eの各々には、例えば「エッチング」等の多くの公知のプロセスの何れによっても形成可能な導線が含まれうる。当技術分野で周知のように、銅のような導電性の箔のシートを、基板層20a-20eの面に接着することができる。次に、例えば薬品やレーザを用いて基板層20a-20eを「エッチング」し、不必要な銅を取り除く。基板層20a-20e上に残った銅によって、導線26が形成される。
前述のように、導線26は、はんだ付け等の方法で、PCB20に接続された各種電子部品へ、又は電子部品から電気信号を導く。部品は、例えば、表面実装技術（SMT）として周知の技術を用いて、PCB20に接続することができる。SMTは、例えばマイクロホン28のような表面実装部品（SMD）をPCB20の導電性パッド上に配置する技術である。そのSMDを所定の位置に保持するために、例えばはんだペーストのような一時的に接着性のある薄い層で、導電性パッドを被ってもよい。次に、PCB20とSMDを対流式オーブンの中に置き、はんだを溶解してSMDをPCB20に接続する。その後、PCB20を冷却し、その結果、はんだが凝固し、SMDがPCB20に接合される。
図４では、基板層20a-20eは、１又は2以上の切り抜き部30a-30eを有する。切り抜き部30a-30eは、音響経路30の縦方向の断面を有する。PCB20の複数の基板層20a-20eを結合すると、切り抜き部30ａ-30ｅが一列に並び、チャネルとして音響経路30を形成する。例えば、当技術分野では「ビア（vias）」というが、基板層20a-20eにドリル孔を開け、リベットや留め具で基板層20a-20eを結合してもよい。もっとも、他の方法で基板層20a-20eを結合してもよい。
図５に、本発明の別の実施形態を示す。ここでは、音響経路30はPCB20の内部に延在するのではなく、その代わりに、音響経路30の少なくとも一部がPCB20の第１の表面22に沿って延びている。この実施形態では、音響経路30は、マイクロホン28と無線通信装置10の外部とを音響的に結合する導波管として形成される。この導波管は、例えば銅のような金属から構成され、第１の表面２２に接着される。孔38は、第２の表面24に実装されるマイクロホン28の音響ポート36に近接して存在する一方、孔34は、雌コネクタ54の中の孔として形成される。この実施形態では、雌コネクタ54には、例えばアクセサリデバイスに取り付けられたバレルプラグ型コネクタ（図示せず）を受けるジャックを含めてもよい。矢印32で示される可聴音は、コネクタ54に入り、音響経路30を通ってマイクロホン28へと伝搬する。
前の実施形態と同様に、図５の実施形態においても、シール部材40は必要ない。したがって、この実施形態では、従来の設計に相当する空間的な分離距離ｄ1を距離ｄ3まで低減できる。音響経路30は実質的にシールされ、これにより、スピーカ18から出る可聴音44に基づく音響結合が阻止される。また、音響経路30は、複数の材料で構成してもよい。例えば、音響経路30の内部で使用する材料は可聴音波の伝搬を促進できるものとする一方、音響経路30の外部で使用する材料は可聴音波の伝搬を抑止するものとすることができる。更に、孔34及び孔38を、コネクタ54及び第１の表面22に、はんだ付け若しくはその他の方法で接合してもよい。これにより、可聴音波が音響経路30とコネクタ54及び／又はPCB20との間のギャップから漏れることが実質的に防止される。
音響経路30は音響入力に有利なように構成されることは、当業者には容易に理解されよう。例えば、音響入力に望まれる共鳴や他の条件を得るために、音響経路30は望ましい長さ、体積、形状となるように構成される。さらに、音響経路30は、PCB20の内部に設け、第１の表面22及び第２の表面24の一方又は両方に沿うようにすることもできる。したがって、本発明は、PCB20を通して構成されるチャネルと、第１の表面22及び／又は第２の表面24に沿って延びる導波管との組み合わせによる音響経路30を含むことができる。また、音響経路30は１又は２以上の基板層に設けられた切り抜き部によって形成する必要はない。音響経路30は２以上のPCBの間で適切にシールされた空間的な分離によって画定できることは、当業者であれば理解するであろう。更に、PCB20上のマイクロホン28の位置に関係なく、PCB20の第１の表面22及び第２の表面24の一方又は両方に沿って音響経路30を延ばすことができる。ただし、音響経路30の少なくとも一部は平面Ｐに略平行に延びる。
本発明は、その本質的な特徴を逸脱することなく、ここで詳細に示した方法とは異なる他の方法で実施することが可能である。実施形態はあらゆる点で例示的な説明にすぎず、これによって発明に限定を加えるものではない。発明の範囲は特許請求の範囲の記載によって定義され、それと均等な範囲内で生じる変更はすべて、本発明に包含される。
本発明の実施形態に係る無線通信装置の全体を示す図である。 従来方法で構成された無線通信装置を示す側面断面図である。 本発明の実施形態によって構成された無線通信装置のプリント回路基板を示す側面断面図である。 図３Ａにおける無線通信装置のコネクタがどのように構成されるかを示す端面図である。 本発明のある実施形態によって構成されたプリント回路基板の分解図である。 本発明の他の実施形態に係る無線通信装置のプリント回路基板を示す側面断面図である。

Claims (22)

  1. 無線通信装置(10)であって、
    プリント回路基板(20)と、
    前記プリント回路基板の第１の表面(24)に実装されたマイクロホン回路(28)と、
    前記マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の外部とを音響的に結合する音響経路(30)と、を有し、
    前記音響経路(30)の少なくとも一部分が、前記プリント回路基板(20)の内部を通って延び、かつ、前記プリント回路基板(20)の前記第１の表面(24)によって規定される平面に略平行に延在することを特徴とする無線通信装置。
  2. 前記マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の前記外部とを音響的に結合するために開放される、前記音響経路(30)の一端部に形成される孔(34)を更に有することを特徴とする請求項１に記載の無線通信装置。
  3. 前記音響経路(30)の反対側の端部は、前記マイクロホン回路(28)の音響ポート(36)に近接して配置されることを特徴とする請求項２に記載の無線通信装置(10)。
  4. 前記音響経路(30)は、前記音響ポート(36)に前記孔(34)から可聴音を伝搬する音響導波管を構成することを特徴とする請求項３に記載の無線通信装置。
  5. 前記孔は、前記無線通信装置(10)のコネクタ(46)に形成されることを特徴とする請求項２に記載の無線通信装置(10)。
  6. 前記プリント回路基板(20)の内部を通って延びる前記音響経路(30)の前記一部分は、チャネルを構成することを特徴とする請求項１に記載の無線通信装置。
  7. 前記音響経路は、前記プリント回路基板(20)の第２の表面(22)に沿って延在する音響導波管を含むことを特徴とする請求項１に記載の無線通信装置(10)。
  8. プリント回路基板(20)であって、
    導線を有する基板層と、
    前記プリント回路基板(20)に配設されたマイクロホン回路(28)に音響的に結合するように構成された音響経路(30)であって、少なくとも一部分が、前記プリント回路基板(20)の内部を通って延び、かつ、前記プリント回路基板(20)の第１の表面(24)によって規定される平面(P)と略平行に延在するように形成された音響経路(30)と、
    を有することを特徴とするプリント回路基板。
  9. 前記音響経路(30)は、無線通信装置(10)の外部から入力される音響を受信する、一端部に形成された孔(34)を含むことを特徴とする請求項８に記載のプリント回路基板(20)。
  10. 前記音響経路(30)の反対側の端部は、前記基板層に配設された前記マイクロホン回路(28)の入力に近接して配置されることを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板(20)。
  11. 前記音響経路(30)は、前記マイクロホン回路(28)に入力される音響を音響的に結合することを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路基板(20)。
  12. 前記孔(34)は、前記プリント回路基板(20)に実装されたコネクタ(46)に形成されることを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板(20)。
  13. 前記プリント回路基板(20)は複数の基板層を含み、前記プリント回路基板(20)の内部を通って延びる前記音響経路(30)の前記一部分は、前記プリント回路基板の表面に実装された前記マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の外部とを音響的に結合するチャネルを構成することを特徴とする請求項８に記載のプリント回路基板(20)。
  14. 前記音響経路(30)は、マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の外部とを音響的に結合するために、前記プリント回路基板(20)の第２の表面に沿って延在する音響導波管を含むことを特徴とする請求項８に記載のプリント回路基板(20)。
  15. 前記第１の表面と前記第２の表面は同じ表面であることを特徴とする請求項１４に記載のプリント回路基板(20)。
  16. 前記第１の表面と前記第２の表面とは対向する表面であることを特徴とする請求項１４に記載のプリント回路基板(20)。
  17. 無線通信装置(10)のプリント回路基板(20)の組み立てる方法であって、
    前記プリント回路基板(20)を構成する基板層に導線を配置する工程と、
    少なくとも一部分が前記プリント回路基板(20)の内部を通って延び、かつ、前記プリント回路基板(20)の第１の表面によって規定される平面(P)と略平行に延在する音響経路(30)であって、前記プリント回路基板(20)に配設されたマイクロホン回路(28)と前記無線通信装置の外部とを音響的に結合するように構成された音響経路(30)を、前記基板層に近接して形成する工程と、
    を有することを特徴とする方法。
  18. 前記プリント回路基板(20)は複数の基板層を含み、前記音響経路(30)を形成する工程は、前記音響経路(30)の切り抜き部を有するように前記複数の基板層を組織する工程を含むことを特徴とする請求項１７に記載の方法。
  19. 前記プリント回路基板(20)の内部を通って延びる前記音響経路(30)の前記一部分が音響チャネルを形成するために、各切り抜き部の位置合わせを行うことにより前記複数の基板層を接続する工程を更に有することを特徴とする請求項１８に記載の方法。
  20. 前記音響経路(30)を形成する工程は、前記プリント回路基板(20)の第２の表面に沿って音響導波管を配設する工程を含むことを特徴とする請求項１７に記載の方法。
  21. 前記音響経路(30)の一端部を、前記プリント回路基板(20)の前記第１の表面に実装されたマイクロホン回路(28)の入力に近接して配置する工程を更に有することを特徴とする請求項２０に記載の方法。
  22. 前記音響経路(30)の反対側の端部を、前記プリント回路基板(20)に実装されたコネクタに配置する工程を更に有することを特徴とする請求項２１に記載の方法。
JP2008523864A 2005-07-27 2006-03-02 マイクロホンの音響経路をプリント回路基板内に設けた無線通信装置 Expired - Fee Related JP4709282B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/191,108 US8483776B2 (en) 2005-07-27 2005-07-27 Acoustic path for a wireless communications device
US11/191,108 2005-07-27
PCT/US2006/007434 WO2007018600A1 (en) 2005-07-27 2006-03-02 Acoustic path for a wireless communications device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009503998A JP2009503998A (ja) 2009-01-29
JP4709282B2 true JP4709282B2 (ja) 2011-06-22

Family

ID=36579825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008523864A Expired - Fee Related JP4709282B2 (ja) 2005-07-27 2006-03-02 マイクロホンの音響経路をプリント回路基板内に設けた無線通信装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8483776B2 (ja)
EP (1) EP1908263B2 (ja)
JP (1) JP4709282B2 (ja)
CN (1) CN101228774A (ja)
WO (1) WO2007018600A1 (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8920343B2 (en) 2006-03-23 2014-12-30 Michael Edward Sabatino Apparatus for acquiring and processing of physiological auditory signals
US8126138B2 (en) 2007-01-05 2012-02-28 Apple Inc. Integrated speaker assembly for personal media device
US8306252B2 (en) * 2007-01-05 2012-11-06 Apple Inc. Integrated microphone assembly for personal media device
US8259982B2 (en) * 2007-04-17 2012-09-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Reducing acoustic coupling to microphone on printed circuit board
WO2009066121A1 (en) * 2007-11-21 2009-05-28 Nokia Corporation Printed wiring board having acoustic channel
US8290546B2 (en) * 2009-02-23 2012-10-16 Apple Inc. Audio jack with included microphone
JP2011055300A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Fujitsu Ltd 携帯端末装置
JP5440286B2 (ja) * 2010-03-15 2014-03-12 富士通株式会社 携帯端末装置
CA2823965C (en) * 2011-01-12 2017-11-07 Research In Motion Limited Printed circuit board with an acoustic channel for a microphone
US9544678B2 (en) * 2011-01-12 2017-01-10 Blackberry Limited Printed circuit board with an acoustic channel for a microphone
CN103416075B (zh) * 2011-03-07 2017-07-04 声奇股份公司 音频设备
KR101865711B1 (ko) * 2011-04-25 2018-06-11 삼성전자주식회사 마이크 홀이 배제된 휴대용 단말기
KR101511946B1 (ko) 2011-11-17 2015-04-14 인벤센스, 인크. 사운드 파이프를 갖춘 마이크로폰 모듈
GB201120741D0 (en) * 2011-12-02 2012-01-11 Soundchip Sa Transducer
US8753151B2 (en) * 2012-09-06 2014-06-17 Htc Corporation Connector module and handheld electronic device
US9066172B2 (en) 2012-09-28 2015-06-23 Apple Inc. Acoustic waveguide and computing devices using same
US9380369B2 (en) 2013-02-14 2016-06-28 Apple Inc. Microphone seal
US8869931B1 (en) * 2013-06-13 2014-10-28 Harman International Industries, Inc. Bass-reflex loudspeaker assembly for mobile devices
US9942655B2 (en) 2013-09-20 2018-04-10 Infineon Technologies Ag Sound processing
KR20160021516A (ko) * 2014-08-18 2016-02-26 삼성전자주식회사 전자 장치
WO2018171887A1 (en) * 2017-03-23 2018-09-27 Huawei Technologies Co., Ltd. Electronic device comprising an audio channel assembly
CN107635032A (zh) * 2017-09-26 2018-01-26 广东欧珀移动通信有限公司 壳体和电子设备
US10148800B1 (en) * 2017-09-29 2018-12-04 Apple Inc. Acoustic compensation chamber for a remotely located audio device
EP3573346B1 (en) * 2018-05-25 2024-06-26 Harman Becker Automotive Systems GmbH Invisible headliner microphone
US11553265B2 (en) * 2019-07-24 2023-01-10 Google Llc Compact home assistant having a controlled sound path

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07202997A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Nec Corp 電子機器の送話部構造
JPH0897895A (ja) * 1994-09-28 1996-04-12 Toyo Commun Equip Co Ltd 携帯電話機の構造
JPH10145473A (ja) * 1996-11-04 1998-05-29 Molex Inc 電話送受器用の電気コネクタ
WO1998039895A1 (en) * 1997-03-06 1998-09-11 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Portable speech communication apparatus with sound channel in swingable flip
JPH1127356A (ja) * 1997-04-11 1999-01-29 Koninkl Philips Electron Nv 特に電話機である通信装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE507884C2 (sv) * 1996-05-03 1998-07-27 Ericsson Telefon Ab L M Anordning och förfarande för ljudupptagning i en talkommunikator
US5915015A (en) * 1996-09-10 1999-06-22 Ericsson, Inc. Telephone having sealed acoustical passageway through flip cover hinge
US5890072A (en) * 1996-11-07 1999-03-30 Ericsson, Inc. Radiotelephone having a non-resonant wave guide acoustically coupled to a microphone
DE19843731C2 (de) 1998-09-24 2001-10-25 Sennheiser Electronic Vorrichtung zur Schallwandlung
GB2355128B (en) * 1999-10-08 2003-04-09 Nokia Mobile Phones Ltd Portable electronics device
US7166910B2 (en) 2000-11-28 2007-01-23 Knowles Electronics Llc Miniature silicon condenser microphone
FI117233B (fi) * 2001-06-06 2006-07-31 Flextronics Odm Luxembourg Sa Menetelmä päätelaitteen akustisten ominaisuuksien parantamiseksi ja päätelaite
JP3746217B2 (ja) * 2001-09-28 2006-02-15 三菱電機株式会社 携帯型通信機器及び同機器用マイクロホン装置
GB2386281B (en) 2002-03-07 2005-03-16 Matsushita Comm Ind Uk Ltd Aural interface for portable communications terminals
FI118505B (fi) 2002-06-04 2007-11-30 Aspocomp Oy Monikerrospiirilevyrakenteeseen muodostettu akustisesti aktiivinen elementti, menetelmä akustisesti aktiivisen elementin muodostamiseksi monikerrospiirilevyrakenteeseen sekä monikerrospiirilevyrakenne
TWI267315B (en) 2002-07-01 2006-11-21 Sony Ericsson Mobile Comm Ab Communication terminal
US7501703B2 (en) * 2003-02-28 2009-03-10 Knowles Electronics, Llc Acoustic transducer module
US20040235533A1 (en) * 2003-05-21 2004-11-25 Bae Hyon S. Hands-free cradle and kit
US6995715B2 (en) * 2003-07-30 2006-02-07 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Antennas integrated with acoustic guide channels and wireless terminals incorporating the same
DE10343292B3 (de) 2003-09-18 2004-12-02 Siemens Audiologische Technik Gmbh Hörgerät ohne separates Mikrofongehäuse
KR100675026B1 (ko) 2003-11-05 2007-01-29 주식회사 비에스이 메인 ｐｃｂ에 콘덴서 마이크로폰을 실장하는 방법
US7349723B2 (en) * 2004-05-28 2008-03-25 Research In Motion Limited Keypad and microphone arrangement
US7548628B2 (en) * 2004-11-16 2009-06-16 Research In Motion Limited Microphone coupler for a communication device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07202997A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Nec Corp 電子機器の送話部構造
JPH0897895A (ja) * 1994-09-28 1996-04-12 Toyo Commun Equip Co Ltd 携帯電話機の構造
JPH10145473A (ja) * 1996-11-04 1998-05-29 Molex Inc 電話送受器用の電気コネクタ
WO1998039895A1 (en) * 1997-03-06 1998-09-11 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Portable speech communication apparatus with sound channel in swingable flip
JPH1127356A (ja) * 1997-04-11 1999-01-29 Koninkl Philips Electron Nv 特に電話機である通信装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1908263B1 (en) 2011-09-14
US20070026905A1 (en) 2007-02-01
EP1908263B2 (en) 2015-10-14
US8483776B2 (en) 2013-07-09
CN101228774A (zh) 2008-07-23
WO2007018600A1 (en) 2007-02-15
JP2009503998A (ja) 2009-01-29
EP1908263A1 (en) 2008-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4709282B2 (ja) マイクロホンの音響経路をプリント回路基板内に設けた無線通信装置
EP2229806B1 (en) Printed circuit board for a flat-panel speaker
KR101572828B1 (ko) 휴대 단말기용 스피커 장치
JP4435841B2 (ja) 電子機器
JPWO2006057424A1 (ja) シールド付きコネクタおよび回路基板装置
EP2356822B1 (en) Electronic devices including substrate mounted acoustic actuators and related methods and mobile radiotelephones
US8301188B2 (en) Electronic devices including substrate mounted acoustic actuators and related methods and mobile radiotelephones
JP2008182296A (ja) 携帯端末装置
EP1924060A1 (en) Keypad assembly for a mobile terminal
JP4919243B2 (ja) 電気的絶縁体及び電子デバイス
JP2018148398A (ja) ハンズフリー通話補助装置およびハンズフリー通話補助システム
JP2009260573A (ja) マイクロホンユニット及びその製造方法
KR20140048672A (ko) 휴대용 단말기의 전자 부품 접속 장치
CN213126091U (zh) 一种电子设备
JP4860144B2 (ja) 電子機器及びマイクホルダ
JP4672413B2 (ja) コネクタ、コネクタの製造方法及び電子機器
JP4642568B2 (ja) 折畳み式携帯電子機器
EP2786592A2 (en) Electro-acoustic transducer for mounting on a substrate
KR20020052514A (ko) 이동통신 단말기
JP4436292B2 (ja) 電子機器
CN211378246U (zh) 电子设备
CN101809975B (zh) 电子设备声室
KR200362332Y1 (ko) 광케이블을 이용한 엘시디 데이터 전송 구조를 장착한이동통신 단말기
JP2000013270A (ja) 携帯電話機用送受信ユニット
JP2009060434A (ja) スピーカ装置及びスピーカ装置とフレキシブル基板との接続方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101025

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101112

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110209

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110308

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110317

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4709282

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees