FI118505B - Monikerrospiirilevyrakenteeseen muodostettu akustisesti aktiivinen elementti, menetelmä akustisesti aktiivisen elementin muodostamiseksi monikerrospiirilevyrakenteeseen sekä monikerrospiirilevyrakenne - Google Patents
Monikerrospiirilevyrakenteeseen muodostettu akustisesti aktiivinen elementti, menetelmä akustisesti aktiivisen elementin muodostamiseksi monikerrospiirilevyrakenteeseen sekä monikerrospiirilevyrakenne Download PDFInfo
- Publication number
- FI118505B FI118505B FI20021069A FI20021069A FI118505B FI 118505 B FI118505 B FI 118505B FI 20021069 A FI20021069 A FI 20021069A FI 20021069 A FI20021069 A FI 20021069A FI 118505 B FI118505 B FI 118505B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- circuit board
- board structure
- som
- multilayer circuit
- film
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 4
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 3
- 230000001815 facial effect Effects 0.000 claims 2
- 229920002334 Spandex Polymers 0.000 claims 1
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 206010061592 cardiac fibrillation Diseases 0.000 claims 1
- 230000002600 fibrillogenic effect Effects 0.000 claims 1
- 239000004759 spandex Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 5
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229920001410 Microfiber Polymers 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000005844 autocatalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000003658 microfiber Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Mobile Radio Communication Systems (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- Calculators And Similar Devices (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
Description
118505
Monikerrospiirilevyrakenteeseen muodostettu akustisesti aktiivinen elementti, menetelmä akustisesti aktiivisen elementin muodostamiseksi monikerrospiirilevy-rakenteeseen sekä monikerrospiirilevyrakenne 5
Keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdannon mukainen monikerrospiiri-levyrakenteeseen muodostettu akustisesti aktiivinen elementti.
Keksinnön kohteena on myös menetelmä akustisesti aktiivisen elementin muodostami-10 seksi monikerrospiirilevyrakenteeseen sekä monikerrospiirilevyrakenne.
Tämänkaltaisia ratkaisuja käytetään piirilevytekniikassa akustisesti aktiivisten elementtien kuten kaiuttimien, mikrofonien ja antureiden (kiihtyvyys, paine, kosteus jne.) muodostamiseksi.
15
Tunnetun tekniikan mukaisesti on erilliset mikrofonikomponentit kiinnitetty piirilevyille erillisenä toimenpiteenä.
Tunnetun tekniikan puutteena on se, että erilliskomponentti vaatii erillisen kiinnitystoi- .*:*. 20 menpiteen. Lisäksi erilliskomponentit vievät varsin runsaasti piirilevytilaa, joka on kriit- . tinen tekijä monimutkaisissa piirilevykonstruktioissa. Monimutkaisimmat piirilevyra- • · · ; * *': kenteet ovat käytössä mm. matkapuhelimissa sekä digitaalikameroissa.
··· • ·
Keksinnön tarkoituksena on aikaansaada uudentyyppinen akustisesti aktiivinen element- • · · .’( i: 25 ti monikerrospiinlevyrakennetta varten, jonka avulla edellä kuvatut tunnetun tekniikan ongelmat on mahdollista ratkaista.
• •f ··*· • · · *... * Keksintö perustuu siihen, että ainakin akustisesti aktiivisen elementin välitila muodoste- : * * *: taan osaksi piirilevyrakennetta piirilevyprosessien avulla.
• ·
··· _ A
: : 30 • · · .*,·. Täsmällisemmin sanottuna keksinnön mukaiselle monikerrospiirilevyrakenteeseen • * · • * .**·. muodostetulle akustisesti aktiiviselle elementille on tunnusomaista se, mikä on esitetty • · ·*φ patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosassa.
2 118505
Keksinnön mukaiselle menetelmälle akustisesti aktiivisen elementin muodostamiseksi monikerrospiirilevyrakenteeseen on puolestaan tunnusomaista se, mikä on esitetty patenttivaatimuksen 5 tunnusmerkkiosassa.
5
Keksinnön mukaiselle monikerrospiirilevyrakenteelle puolestaan on tunnusomaista se, mikä on esitetty patenttivaatimuksen 9 tunnusmerkkiosassa.
Keksinnön avulla saavutetaan huomattavia etuja.
10
Keksinnön avulla vältetään ulkoisen komponentin liittämiseen vaadittava työvaihe. Esimerkiksi matkapuhelinsovelluksessa sekä mikrofoni että kaiutin voidaan keksinnön mukaisesti muodostaa piirilevyn valmistuksen yhteydessä. Samalla muodostuu myös komponentin tarvitsema johdotus. Integroitu kaiutin/mikrofoni voidaan myös tehdä eril-15 lista komponenttia pienemmäksi ja säästää näin piirilevytilaa. Kun piirilevylle saadaan lisää tilaa paranee myös piirilevyn valmistusprosessin kokonaisluotettavuus, koska val-mistusvirheiden tilastollinen määrä kasvaa pakkaustiheyden kasvun myötä.
... Keksintöä tarkastellaan seuraavassa esimerkkien avulla ja oheisiin piirustuksiin viita- * . 20 ten.
• · · • · ·
Mt * * · • φ
Kuviot 1-15 esittävät halkileikattuina sivukuvantoina tunnetun tekniikan mukaisia piiri- • φ : levyprosessivaiheita mm. seuraavasti: * · · • · • * · * « * · • · · 25 Kuvio 1: sisäkerrosten valotus ja kuvion siirto.
: Kuvio 2: valottumattoman osan syövytys ja suojan poisto.
φ · • * * * · Kuvio 3: kerrosten eristäminen ja yhteenpuristaminen.
• · ·
Kuvio 4: sisäkerroksen läpiporaus.
• * t , * · ·. Kuvio 5: läpivientien pinnoittaminen j ohtavaksi.
• · * · · \ 30 Kuvio 6: tarpeettoman pinnoitteen poisto.
• ♦ · " *; Kuvio 7: mikroviakerrosten eli ulkokerrosten muodostus.
• · • ·
Kuvio 8: yhteenpuristamien.
Kuvio 9: läpiporaus.
3 118505
Kuvio 10: esisyövytys laserille.
Kuvio 11: mikrovia laserin avulla.
Kuvio 12: läpivientien pinnoittaminen johtavaksi.
Kuvio 13: johdinkuvion muodostus.
5 Kuvio 14: suojapinnoitus juotosta varten.
Kuvio 15: lopputuote, joka sisältää haudattuja läpivientejä.
Kuviot 16a-16e esittävät halkileikattuina sivukuvantoina menetelmävaiheita ensimmäisen keksinnön mukaisen, akustisesti aktiivisen elementin muodostamiseksi monikerros-10 piirilevyrakenteelle.
Kuviot 17a-17e esittävät halkileikattuina sivukuvantoina menetelmävaiheita toisen keksinnön mukaisen, akustisesti aktiivisen elementin muodostamiseksi monikerrospiirile-vyrakenteelle.
15
Kuvion 1 mukaisesti prosessi alkaa sisäkerroksen prosessoinnilla. Sisäkerrokset 1 ja 2 ovat yleensä pohjamateriaaliltaan lasikuidulla vahvistettua epoksihartsia 4 (Fiber reenforced organic substrate, FR4), mikä tekee levystä kovan ja tukevan. Se päällystetään ...( johtimia ja kuviointia varten kuparifoliolla 2. Läpiviennit tehdään pääsääntöisesti me-• · 20 kaanisella porauksella. Ensin tehdään kytkentäkaavion valotus (phitolithography, ima- • · · ···. ging) valoherkälle materiaalille, josta kuvio siirretään levyn (tai prosessoitavan kerrok-• ♦ sen) aktiiviseen pintaan (kuparipäällystys). Alliksi käsitellään sisempien piirilevyaihioi- • · .·. : den 1 ja 2 johtavat pinnat 3, jotka on erotettu toisistaan eristemateriaalilla 4.
• · ·#· • · • · ··* 25 Valotusvaihe vaatii puhdastiloja ja työnteki jöiltä erityisvaatetusta. “Kehityksessä” muo-dostuu kuvioalueille kuparin päälle suojaava pinta ja muilta alueilta ylimääräinen kupari • · •" *; syövytetään (etching) pois. Tällöin päädytään kuvion 2 mukaiseen lopputulokseen, jossa i·* , | ·. viitenumerolla 5 on kuvattu alueita, joista johtava kupari on etsattu pois.
· · ··· • ·· • · * · • · · *. 30 Lopuksi johtimien päältä pestään (stripping) suojamateriaalia pois. Sen jälkeen tapahtuu ·*· vielä suojaava pintakäsittely.
• · ·· 4 118505
Kuvion 3 mukaisesti eri kerrosten väliin laitetaan eristemateriaalia (prepreg) 7 ja ulkopinnoille johtavat kerrokset. Eri kerrokset puristetaan yhteen (pressing), mikä on tarkkaa asemointia vaativa vaihe.
5 Kuvion 4 mukaisesti läpiviennit porataan, ja kuvion 5 mukaisesti pinnoitetaan johtavaksi. Kuvion 6 mukaisesti tarpeeton johtava pinnoite poistetaan aiemmin kuvatuin fotoli-tografisin menetelmin ja poistettuja alueita on edelleen kuvattu viitenumerolla 5. Ulkokerrokset 9 (mikroviat) muodostetaan kuvioiden 7 ja 8 mukaisesti ja koko levyn läpi tehtävät poraukset 10 tehdään kuvion 9 mukaisesti. Kuvion 10 mukaisesti toteutetaan 10 ulommaisiin kerroksiin esisyövytys laseria varten alueilta 11. Alueille 11 tehdään mik-rovia 12 kuvion 11 mukaisesti ja läpiviennit pinnoitetaan 13 kuvion 12 mukaisesti. Kuvion 13 mukaisesti muodostetaan vielä uloimmille johdinkalvoille johdinkuviot aiemmin kuvattujen fotolitografisten menetelmien avulla. Tämän jälkeen muodostetaan suojapinnoitus 15 juotosta varten ja lopputulokseksi saadaan kuvion 15 mukainen ra-15 kenne, joka sisältää haudattuja läpivientejä. Lopuksi levy loppukäsitellään ja siihen tehdään valmistaja- ja koodimerkintöjä. Prosessin eri vaiheissa suoritetaan sekä optisia, että sähköisiä testauksia. Kokonaisuutena lopputuote voidaan jakaa ulkokerrokseen, johon ulkoiset komponentit liitetään, sekä sisäkerrokseen, joka toteuttaa peruskytkennät.
«M f · • · * . 20 Yhteensä prosessissa on noin 20-40 prosessivaihetta. Prosessi vaatii osaamista kemian « » · ja fysiikan alalta. Erityisesti osaamista tarvitaan sähköopista ja fysikaalisesta kemiasta.
• · • · · • · .·. ; Kuvioissa 7- 9 kuvatut mikroviakerrokset 9 tehdään seuraavasti: • * · • · • · · • · • i • « · 25 Riippuen sovellutuksesta voivat ulkokerroksen ja sisäkerroksen materiaalipohjat ja kä- : sittelyprosessit erota toisistaan.
• ·· ·** • *
IM
Uusimmissa laitteissa (matkapuhelimet ja uuden sukupolven tukiasemat) on ulkoker- • · · ··!_ roksena mikroviakerros 9. Tätä kerrosta käytetään, koska komponenttien liitäntöjen • » *'* 30 kasvun myötä on jouduttu pienentämään läpivientejä ja johtimia.
• · ·
MM
• · • · • I « ♦ · 5 118505
Mikro viat 12 (kuvio 11) tehdään laserilla polttamalla. Mikroviaksi kutsutaan yleensä läpivientiä, joka on halkaisijaltaan < 100 mikroa, jolloin mekaanisten porauslaitteiden tarkkuus ei riitä.
5 Viat 12 voivat olla sokeita (blind), jolloin se loppuu esim. keitokseen L3. Haudattu via (buried) on läpivienti, joka ei näy pinnassa, vaan kulkee esim. tasojen L2 ja L3 välillä (esim. kuvio 6).
Mikrovia-kerroksen 9 materiaali on useimmiten RCC (Resin Coated Copper). Johtavana 10 ulkopäällysteenä on ohut kuparifolio.
Uudet tekniikat tulevat lisäämään mikroviakerroksia. HDI levyksi (High Density Interconnection) kutsutaan piirilevyä, jonka viivaleveys ja viivaväli (line/space) ovat <100 mikroa.
15
Kuvioissa 16 ja 17 esitetty keksinnön mukainen prosessi kaiuttimen muodostamiseksi noudattaa lähtökohtaisesti edellä kuvattuja vaiheita ja kaikki materiaalit ovat kaupallisesti saatavia piirilevymateriaaleja.
20 Sisäosa 20 on normaalia edellä kuvattua FR4:ää, joka on kuparipäällystetty. Sisäosaan • · · . muodostetaan kaikupohja 21 noimaaleilla piirilevyprosesseilla (jyrsintä, poraus - rou- ·· · .**·. ting or drilling) ja pinnalle 22 litografian avulla ja etsauksella tehdään tarvittava johdin- ··· kuvio.
• ♦ • · • · · • ·· • · 25 Pintakerrokset muodostetaan seuraavasti: toiselle puolelle sokkeli 24 FR4:stä ja toiselle kuparinen kytkentäkerros 22 esimerkiksi aramidikuidulla 25 eristettynä: Kytkentäker- ·.· : rokseen 22 tehdään litografialla ja etsauksella tarvittava johdinkuvio.
··· • · · ··· m • Aramidi on piirilevyteollisuudessa käytettyä eristävää kuitumateriaalia, joka on noimaa-··· · :***: 30 li kaupallisesti saatavilla oleva materiaali.
··· e • · · • · » ··· .·. : Kuvion 16b mukaisesti kerrokset laminoidaan yhteen käyttämällä normaaleja piirilevy- ·· • · jen valmistuksen laitteita.
6 118505
Kuvion 16c mukaisesti monikerrosrakenteeseen tehdään kuvionsiirrolla eli litografialla ja etsauksella ja tätä seuraavalla kasvatusprosessilla kuparista rengasrakenne 16, joka 5 toimii akustisen kalvon tukirakenteena ja tarvittaessa sähköisten kontaktien välittäjänä. Rengasrakenteen kasvatusprosessi voi olla elektrolyyttinen tai kemiallinen (autokata-lyysi).
Rengasrakenteen 16 sisään tehdään mikroviat 17 akustisiksi kanaviksi käyttäen normaali) leja piirilevyteollisuuden laserlaitteita.
Akustinen kalvo 18 jännitetään rengasrakenteen 18 avulla käyttäen erityistä asemointi-työkalua ja kiinnitetään adheesioaineilla monikerrosrakenteeseen.
15 Kalvo 18 voi olla kuvion 16e mukaisesti pysyvällä varauksella varustettu tai vaihtoehtoisesti kuvion 17e mukaisesti metalloitu. Näissä vaihtoehtoisissa suoritusmuodoissa johdinkuviointi ja signaalien reititystäpä on erilainen; ensimmäisessä tapauksessa (kuvio 16e) herätteenä (bias) toimii kalvon varaus ja jälkimmäisessä (kuvio 17e) erillinen kalvon alle johdettu tasajännite, jolloin signaali viedään metalloidulle kalvolle 18.
20 • · · • · · • · » *·· • a · • ♦ • · t · · • » • • · · • ·· • · ··· • · • · »·· • • · • · · ··· · • · · • 1 • · • · · • · • · · * i · ··· · • · · • · • · ··· • · · • · · • · · · • · · • ·· * ·
Claims (12)
1. Monikerrospiirilevyrakenteeseen (20, 22, 24, 25) muodostettu akustisesti aktiivinen elementti, joka käsittää 5 - välitilavuuden (21), ja - akustisesti välitilavuuden (21) yhteyteen sovitetun kalvon (18) tai palkin, joka toimii värähtelevänä elementtinä ja on kytketty sähköisesti ulkoisiin piireihin akustisen tehon tuottamiseksi tai mittaamiseksi, 10 tunnettu siitä, että - välitilavuus (21) on muodostettu monikerrospiirilevyrakenteen sisään (20,22,24,25) piirilevyn valmistusprosessin yhteydessä. 15
2. Akustiskt aktivt element i enlighet med patentkrav 1, kännetecknat av att den film 15 (18) som fungerar som ett vibrerande element är spänd över ett ringelement (16) bildat i ; · multiskiktskretskortskonstruktionen (20,22,24,25). m m mmm m 9 m • · a
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen akustisesti aktiivinen elementti, tunnettu siitä, että värähtelevänä elementtinä toimiva kalvo (18) on pingotettu monikerrospiirilevy-rakenteeseen (20,22,24,25) muodostetun rengaselementin (16) päälle. • · · • · · '·* ’ 20 3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen akustisesti aktiivinen elementti, tunnettu siitä, • · ’···* että värähtelevänä elementtinä toimiva kalvo (18) on sähköisesti varattu. • · f · • e· • * ,* 4. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen akustisesti aktiivinen elementti, tun- • · · • · · nettu siitä, että rengaselementti (18) on muodostettu monikerrospiirilevyrakenteen pin- * · • · 25 nalle kuparista. • · · • · · • · ]··*, 5. Menetelmä akustisesti aktiivisen elementin muodostamiseksi monikerrospiirilevy- • · rakenteeseen, jossa menetelmässä muodostetaan monikerrospiirilevyrakenne vuorottai- • · · sista eriste- (25, 24) ja johdekerroksista (22), johdekerroksien (22) välille muodostetaan · * · *" 30 kontakteja ja johdekerroksiin kuvioidaan johdinrakenteita, • · • · · • · · ··· · ’ * tunnettu siitä, että 118505 - monikerrospiirilevyrakenteen (20, 22, 24, 25) sisään muodostetaan akustinen välitilavuus (21), - välitilavuus (21) avataan (17) tarvittaessa piirilevyn pinnalle, ja - pinnalle avatun välitilavuuden (21) päälle muodostetaan värähtele- 5 mään kykenevä kalvo (18).
3. Akustiskt aktivt element i enlighet med patentkrav 1 eller 2, kännetecknat av att ··· ····· filmen (18), som fungerar som ett vibrerande element, är elektriskt laddad.
• · • · · * ·· • · ;***. 4. Akustiskt aktivt element i enlighet med nägot av de föregäende patentkraven, ··* 20 kännetecknat av att ringelementet (18) är bildat av koppar pä ytan av multiskiktskrets- ·*·*; kortskonstruktionen. • · ··· • m • m • mm Λ,
5. Förfarande för bildning av ett akustiskt aktivt element i en multiskikts- • · · i.if kretskortskonstruktion, vid vilket förfarande multiskiktskretskortskonstruktionen bildas (*·* av altemerande isolerings- (25,24) och ledarskikt (22), mellan ledarskikten (22) bildas • · · ·· \ 25 kontakter och pä ledarskikten konfigureras ledarkonstruktioner, • m Π 118505 kännetecknat av att - inne i multiskiktskretskortskonstruktionen (20, 22, 24, 25) bildas ett akustiskt mellanutrymme (21), - mellanutrymmet (21) öppnas (17) vid behov vid kretskortets yta, och 5 - över det vid ytan öppnade mellanutrymmet (21) bildas en film (18), som är kapabel att vibrera.
6. Förfarande i enlighet med patentkrav 5, kännetecknat av alt mellanutrymmet (21) öppnas medelst mikroviateknik.
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että välitilavuus (21) avataan mikroviatekniikalla.
7. Förfarande i enlighet med patentkrav 5 eller 6, kännetecknat av att pä kretskortets 10 yta bildas en ringkonstruktion (16), över vilken den vibrationskapabla filmen (18) anordnas.
7. Patenttivaatimuksen 5 tai 6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että piirilevyn pin nalle muodostetaan rengasrakenne (16), jonka päälle värähtelemään kykenevä kalvo (18) asennetaan.
7 118505
8. Förfarande i enlighet med nägot av de föregäende patentkraven, kännetecknat av att den vibrationskapabla filmen (18) är elektriskt laddad.
8. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että vä-15 rähtelemään kykenevä kalvo (18) on sähköisesti varattu.
9. Multiskiktskretskortskonstruktion, omfattande ··· 15. altemerande isolerings-(25,24) och ledarskikt (22), • * * *···' - kontakter bildade mellan ledarskikten (22) och ·* · '···] ~ ledarkonstruktioner konfigurerade pä ledarskikten, • ·Μ· • · • · «a * ’· kännetecknad av att multiskiktskretskortskonstruktionen omfattar » a 0 * *·· - ett inbyggt akustiskt mellanutrymme (21), och • * · 20. en Över mellanutrymmet (21) bildad film (18), som är kapabel att • · '"·* vibrera. • · • * * • · · • · 000 ·,,,· 10. Multiskiktskretskortskonstruktion i enlighet med patentkrav 9, kännetecknad av att 0 : den film (18) som fungerar som ett vibrerande element är spänd över ett ringelement ··· · ·:*·· (16)bildatimultiskiktskretskortskonstruktionen(20,22,24,25). 12 1 1 8 50 5
9. Monikerrospiirilevyrakenne, joka käsittää - vuorottaisia eriste- (25,24) ja johdekerroksia (22), 20. johdekerroksien (22) välille muodostettuja kontakteja ja : ·*; - johdekerroksiin kuvioitujajohdinrakenteita, • · a • · · • · • · • · · •: * ·: tunnettu siitä, että monikerrospiirilevyrakenne käsittää • a • · · • · · • ·' • · · 25. sisäänrakennetun akustinen välitilavuuden (21), ja - välitilavuuden (21) päälle muodostetun värähtelemään kykenevän kal-von (18). *·♦ • · • · • · ·
10. Patenttivaatimuksen 9 mukainen monikerrospiirilevyrakenne, tunnettu siitä, että :<i#: 30 värähtelevänä elementtinä toimiva kalvo (18) on pingotettu monikerrospiirilevyraken- teeseen (20,22,24,25) muodostetun rengaselementin (16) päälle. • * ··* « · • « • · · 118505
11. Multiskiktskretskortskonstruktion i enlighet med patentkrav 9 eller 10, känne- tecknad av att filmen (18), som fungerar som ett vibrerande element, är elektriskt laddad. ,
11. Patenttivaatimuksen 9 tai 10 mukainen monikerrospiirilevyrakenne, tunnettu siitä, että värähtelevänä elementtinä toimiva kalvo (18) on sähköisesti varattu.
12. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen monikerrospiirilevyrakenne, tun-5 nettu siitä, että rengaselementti (16) on muodostettu monikerrospiirilevyrakenteen pinnalle kuparista. 10 ··· • · · t · 1 • · · • '.e··.' ··· ♦ ·· • ♦ • · »»· . · • · • · * · ♦ • ·· • · ··· • · « · ·♦.· ·· · • · · • 1 • · ··· • « • · • · · • · • · · • · 1 • 1 ··· • · • · • t · • # • · · • · · ·1· · · 10 1 1 8505 1.1 en multiskiktskretskortskonstruktion (20,22,24,25) bildat akustiskt aktivt element, som omfattax - ettmellanutrymme(21), och 5. en i anslutning till det akustiska mellanutrymmet (21) anordnad film (18) eller balk, som fungerar som ett vibrerande element och som är elektriskt kopplat till externa kretsar för generering eller mätning av , den akustiska effekten, · 10 kännetecknat av att - mellanutrymmet (21) är bildat inne i multiskiktskretskorts-konstruktionen (20, 22, 24, 25) i samband med kretskortets till-verkningsprocess.
12. Multiskiktskretskortskonstruktion i enlighet med nägot av de föregäende S patentkraven, kännetecknad av att rmgelementet (16) är bildat av koppar pä ytan av Qiultiskiktskretskortskonstruktionen. t ··· • « « • te • · · • a· • a* a a a a a ♦ aa' a · a aa· • a a a a • aa aa a • a a aa aa a a a • a a a • aa • a a a a a a a a • a aaa a a a a aaa a a a aaa aaa aaa a a a a
Priority Applications (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20021069A FI118505B (fi) | 2002-06-04 | 2002-06-04 | Monikerrospiirilevyrakenteeseen muodostettu akustisesti aktiivinen elementti, menetelmä akustisesti aktiivisen elementin muodostamiseksi monikerrospiirilevyrakenteeseen sekä monikerrospiirilevyrakenne |
| US10/516,502 US20050213788A1 (en) | 2002-06-04 | 2003-05-28 | Acoustically active element formed in a multi-layer circuit-board structure, a method for forming acoustically active element in a multi-layer circuit-board structure, and a multi-layer circuit-board structure |
| CN038127822A CN1659925A (zh) | 2002-06-04 | 2003-05-28 | 在多层电路板结构中形成的声学有源元件、在多层电路板结构中形成声学有源元件的方法、及多层电路板结构 |
| PCT/FI2003/000423 WO2003103334A1 (en) | 2002-06-04 | 2003-05-28 | An acoustically active element formed in a multi-layer circuit-board structure, a method for forming acoustically active element in a multi-layer circuit-board structure, and a multi-layer circuit-board structure |
| DE60331314T DE60331314D1 (de) | 2002-06-04 | 2003-05-28 | Ementes in der struktur einer multischichtschaltplatte und die struktur einer multischichtschaltplatte |
| EP03727545A EP1520446B1 (en) | 2002-06-04 | 2003-05-28 | Method for forming acoustically active element in a multi-layer circuit-board structure and a multi-layer circuit-board structure |
| RU2004137792/28A RU2004137792A (ru) | 2002-06-04 | 2003-05-28 | Акустически активный элемент, сформированный в многослойной печатной плате, способ формирования акустически активного элемента в многослойной печатной плате и многослойная печатная плата |
| BR0304934-5A BR0304934A (pt) | 2002-06-04 | 2003-05-28 | Elemento acusticamente ativo formado em uma estrutura de placa de circuito de múltiplas camadas, método de formar um elemento acusticamente ativo em uma estrutura de placa de circuito de múltiplas camadas, e estrutura de placa de circuito de múltiplas camadas |
| AU2003233833A AU2003233833A1 (en) | 2002-06-04 | 2003-05-28 | An acoustically active element formed in a multi-layer circuit-board structure, a method for forming acoustically active element in a multi-layer circuit-board structure, and a multi-layer circuit-board structure |
| AT03727545T ATE458360T1 (de) | 2002-06-04 | 2003-05-28 | Methode zur herstellung eines akustisch aktiven elementes in der struktur einer multischichtschaltplatte und die struktur einer multischichtschaltplatte |
| JP2004510281A JP2005530384A (ja) | 2002-06-04 | 2003-05-28 | 多層回路基板構造内に形成された音響活性素子、多層回路基板構造内への音響活性素子の形成方法、及び多層回路基板構造 |
| MXPA04012164A MXPA04012164A (es) | 2002-06-04 | 2003-05-28 | Un elemento acusticamente activo formado en una estructura de tarjeta de circuito de capas multiples, un metodo para formar un elemento acusticamente activo en una estructura de tarjeta de circuito de capas capas multiples, y una estructura de tarjet |
| NO20040463A NO20040463L (no) | 2002-06-04 | 2004-02-02 | Et akustisk aktivt element tildannet i en flerlags kretskortstruktur, en fremgangsmåte for å tildanne et akustisk aktivt element i en flerlags kretskortstruktur, og en flerlags kretskortstruktur. |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20021069A FI118505B (fi) | 2002-06-04 | 2002-06-04 | Monikerrospiirilevyrakenteeseen muodostettu akustisesti aktiivinen elementti, menetelmä akustisesti aktiivisen elementin muodostamiseksi monikerrospiirilevyrakenteeseen sekä monikerrospiirilevyrakenne |
| FI20021069 | 2002-06-04 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI20021069A0 FI20021069A0 (fi) | 2002-06-04 |
| FI20021069A FI20021069A (fi) | 2003-12-05 |
| FI118505B true FI118505B (fi) | 2007-11-30 |
Family
ID=8564078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI20021069A FI118505B (fi) | 2002-06-04 | 2002-06-04 | Monikerrospiirilevyrakenteeseen muodostettu akustisesti aktiivinen elementti, menetelmä akustisesti aktiivisen elementin muodostamiseksi monikerrospiirilevyrakenteeseen sekä monikerrospiirilevyrakenne |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20050213788A1 (fi) |
| EP (1) | EP1520446B1 (fi) |
| JP (1) | JP2005530384A (fi) |
| CN (1) | CN1659925A (fi) |
| AT (1) | ATE458360T1 (fi) |
| AU (1) | AU2003233833A1 (fi) |
| BR (1) | BR0304934A (fi) |
| DE (1) | DE60331314D1 (fi) |
| FI (1) | FI118505B (fi) |
| MX (1) | MXPA04012164A (fi) |
| NO (1) | NO20040463L (fi) |
| RU (1) | RU2004137792A (fi) |
| WO (1) | WO2003103334A1 (fi) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8483776B2 (en) * | 2005-07-27 | 2013-07-09 | Sony Corporation | Acoustic path for a wireless communications device |
| CN102970835B (zh) * | 2011-09-02 | 2014-04-02 | 悦虎电路(苏州)有限公司 | 一种hdi线路板上盲孔的制作方法 |
| CN109862500B (zh) * | 2019-01-17 | 2021-01-15 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 多孔进音单孔传声的mems麦克风载板的制作方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3718018A1 (de) * | 1987-05-27 | 1988-12-08 | Diehl Gmbh & Co | Elektronischer akustischer signalgeber |
| US5287084A (en) * | 1991-02-01 | 1994-02-15 | Star Micronics Co., Ltd. | Thin buzzer |
| US5452268A (en) * | 1994-08-12 | 1995-09-19 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Acoustic transducer with improved low frequency response |
| JPH0946794A (ja) * | 1995-07-31 | 1997-02-14 | Taiyo Yuden Co Ltd | 圧電音響装置 |
| JPH09200895A (ja) * | 1996-01-16 | 1997-07-31 | Star Micronics Co Ltd | 電気音響変換器 |
| US5870482A (en) * | 1997-02-25 | 1999-02-09 | Knowles Electronics, Inc. | Miniature silicon condenser microphone |
| US6093144A (en) * | 1997-12-16 | 2000-07-25 | Symphonix Devices, Inc. | Implantable microphone having improved sensitivity and frequency response |
| JP3373151B2 (ja) * | 1998-04-24 | 2003-02-04 | 株式会社シチズン電子 | 電磁型発音体 |
| US7166910B2 (en) * | 2000-11-28 | 2007-01-23 | Knowles Electronics Llc | Miniature silicon condenser microphone |
-
2002
- 2002-06-04 FI FI20021069A patent/FI118505B/fi not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-05-28 AU AU2003233833A patent/AU2003233833A1/en not_active Abandoned
- 2003-05-28 DE DE60331314T patent/DE60331314D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-28 AT AT03727545T patent/ATE458360T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-05-28 RU RU2004137792/28A patent/RU2004137792A/ru not_active Application Discontinuation
- 2003-05-28 EP EP03727545A patent/EP1520446B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-28 BR BR0304934-5A patent/BR0304934A/pt not_active IP Right Cessation
- 2003-05-28 CN CN038127822A patent/CN1659925A/zh active Pending
- 2003-05-28 MX MXPA04012164A patent/MXPA04012164A/es unknown
- 2003-05-28 JP JP2004510281A patent/JP2005530384A/ja active Pending
- 2003-05-28 WO PCT/FI2003/000423 patent/WO2003103334A1/en active Application Filing
- 2003-05-28 US US10/516,502 patent/US20050213788A1/en not_active Abandoned
-
2004
- 2004-02-02 NO NO20040463A patent/NO20040463L/no not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2003103334A1 (en) | 2003-12-11 |
| AU2003233833A1 (en) | 2003-12-19 |
| US20050213788A1 (en) | 2005-09-29 |
| RU2004137792A (ru) | 2005-07-10 |
| DE60331314D1 (de) | 2010-04-01 |
| MXPA04012164A (es) | 2005-09-21 |
| FI20021069A (fi) | 2003-12-05 |
| EP1520446B1 (en) | 2010-02-17 |
| JP2005530384A (ja) | 2005-10-06 |
| EP1520446A1 (en) | 2005-04-06 |
| CN1659925A (zh) | 2005-08-24 |
| NO20040463L (no) | 2004-02-02 |
| FI20021069A0 (fi) | 2002-06-04 |
| ATE458360T1 (de) | 2010-03-15 |
| BR0304934A (pt) | 2004-09-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100836651B1 (ko) | 소자내장기판 및 그 제조방법 | |
| KR100619347B1 (ko) | 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법 | |
| JP2010512667A (ja) | パッシブ埋設構造の上部導電層に対するブリッジ相互接続を有する小型電子装置、およびこれを製作する方法 | |
| JP2005109101A (ja) | 電磁シールド型可撓性回路基板 | |
| CN106102321B (zh) | 元件内置基板及元件内置基板用芯层基材 | |
| US7772501B2 (en) | Flexible printed circuit board | |
| KR20090096809A (ko) | 반도체 부품 내장형 인쇄회로기판 제조 방법 | |
| FI118505B (fi) | Monikerrospiirilevyrakenteeseen muodostettu akustisesti aktiivinen elementti, menetelmä akustisesti aktiivisen elementin muodostamiseksi monikerrospiirilevyrakenteeseen sekä monikerrospiirilevyrakenne | |
| KR100674295B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN1870859B (zh) | 两面露出型可挠性电路板的制造方法 | |
| US5709979A (en) | Printed wiring board with photoimageable dielectric base substrate and method of manufacture therefor | |
| KR100648971B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| KR20140098675A (ko) | 배선 기판 및 그 제조 방법 | |
| KR20160079658A (ko) | 배선 기판의 제조 방법 | |
| JP2005064446A (ja) | 積層用モジュールの製造方法 | |
| KR20160019297A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| US20220181243A1 (en) | Component Carrier With a Photoimageable Dielectric Layer and a Structured Conductive Layer Being Used as a Mask for Selectively Exposing the Photoimageable Dielectric Layer With Electromagnetic Radiation | |
| KR20070013633A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| KR100783462B1 (ko) | 전자 소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| KR20130055990A (ko) | 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| KR100688708B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| KR20060066971A (ko) | 양면 연성회로기판 제조방법 | |
| KR101436827B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 제조방법 | |
| KR101084776B1 (ko) | 전자소자 내장 기판 및 그 제조방법 | |
| KR100593211B1 (ko) | 웨이퍼 관통형 전극 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PC | Transfer of assignment of patent |
Owner name: ASPOCOMP TECHNOLOGY OY Free format text: ASPOCOMP TECHNOLOGY OY |
|
| PC | Transfer of assignment of patent |
Owner name: ASPOCOMP OY Free format text: ASPOCOMP OY |
|
| FG | Patent granted |
Ref document number: 118505 Country of ref document: FI |
|
| PC | Transfer of assignment of patent |
Owner name: MEADVILLE ENTERPRISES (HK) LIMITED Free format text: MEADVILLE ENTERPRISES (HK) LIMITED |
|
| MM | Patent lapsed |