CN109862500B - 多孔进音单孔传声的mems麦克风载板的制作方法 - Google Patents
多孔进音单孔传声的mems麦克风载板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109862500B CN109862500B CN201910043565.0A CN201910043565A CN109862500B CN 109862500 B CN109862500 B CN 109862500B CN 201910043565 A CN201910043565 A CN 201910043565A CN 109862500 B CN109862500 B CN 109862500B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sound
- layer
- hole
- prepreg
- carrier plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
本发明公开了一种多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，通过载板内埋声腔设计，可省去通过孔钢片进行芯片贴装实现传音路径扩腔的传统麦克风贴装流程，即简化了芯片贴装流程，降低了成本投入；通过载板内埋声腔设计，在麦克风声音路径上形成了可变性高的传音声腔有助于改进频响，利于提升麦克风性能；通过进音声孔微型化多孔设计，能在保证进音量的同时起到防尘作用，实现通过内埋声腔上的单个传声孔与芯片对接，并能大幅提升麦克风的传声性能；单工序生产工艺成熟，生产成本投入小，改善效果显著，利于终端产品性能的提升。
Description
技术领域
本发明涉及一种MEMS麦克风载板的制作方法，尤其涉及一种多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法。
背景技术
成品MEMS麦克风载板为常规的单孔进音单孔传声的设计，若需实现传音路径中部分声腔空间的变化，必须在传音声孔与芯片间增加开孔的钢片来实现，因此会增加成品MEMS麦克风的整体厚度，又受制于芯片传声口尺寸的限制，钢片开口大小及形成的腔体空间有限，而进音声孔又不能太大会影响防尘效果，所以此种方式限制了MEMS麦克风传音性能的提升空间。随着终端产品对麦克风采声效果的要求越来越高，通过内埋声腔实现多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板制作工艺变得迫切。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种MEMS麦克风载板的制作方法，简化了传统麦克风芯片贴装工艺，增加了MEMS麦克风传音声腔设计的可变性，大幅提升了麦克风的传声性能。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1，准备一埋容基板，该埋容基板包括电容层和位于该电容层两侧面外的导电铜箔层，两层导电铜箔层分别形成第二线路层和第三线路层；在所述埋容基板的两导电铜箔层的表面贴覆干膜曝光，并在第三线路层上单面蚀刻出第一声孔隔离环；
步骤2，在所述第三线路层外表面通过第一半固化片进行单面压合一层导电铜箔获得第四线路层，并形成三层板，然后对此三层板对应所述第一声孔隔离环的位置钻孔制作出多颗微型的进音声孔；
步骤3，将上述钻好进音声孔的三层板的双面贴覆干膜曝光，并在所述第二线路层上单面蚀刻出第二声孔隔离环；
步骤4，准备一具有一第二半固化片层和一导电铜箔层的单层板，并对该单层板的第二半固化片层进行镭射烧槽获得槽孔，然后将该单层板的第二半固化片与所述三层板的第二线路层进行单面压合形成四层板，且所述第二半固化片的槽孔对应所述第二声孔隔离环，所述单层板上的导电铜箔层形成第一线路层，此时压合后的四层板的第二半固化片槽孔位置即形成了内埋声腔；
步骤5，将所述四层板的双面贴覆干膜曝光，双面分别蚀刻出第一线路层的传音声孔及第四线路层的第三声孔隔离环；
步骤6，在所述四层板的双面印刷阻焊油墨曝光，双面显影并分别制作出第一线路层的第一声孔阻焊隔离环和第四线路层的第四声孔阻焊隔离环。
作为本发明的进一步改进，所述步骤5中，所述传音声孔对应所述声腔的中心位置设置。
作为本发明的进一步改进，所述第一声孔隔离环、第二声孔隔离环和第三声孔隔离环对应设置。
作为本发明的进一步改进，所述步骤2中，多颗微型的进音声孔均布分布。
作为本发明的进一步改进，所述步骤4中，所述单层板的第二半固化片在烧槽前预放与其压合基板相符合比例，保证其烧槽后的位置度在压合时与预设内埋声腔位置一致。
作为本发明的进一步改进，所述步骤4中，所述第二半固化片的烧槽尺寸大于成品声腔尺寸，保证其压合溢胶后形成的腔体尺寸与成品需求规格一致。
本发明的有益效果是：本发明通过载板内埋声腔设计，可省去通过孔钢片进行芯片贴装实现传音路径扩腔的传统麦克风贴装流程，即简化了芯片贴装流程，降低了成本投入；通过载板内埋声腔设计，在麦克风声音路径上形成了可变性高的传音声腔有助于改进频响，利于提升麦克风性能；通过进音声孔微型化多孔设计，能在保证进音量的同时起到防尘作用，实现通过内埋声腔上的单个传声孔与芯片对接，此种设计能大幅提升麦克风的传声性能。总之，本发明通过线路板生产工艺的革新，实现内埋声腔多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板设计,简化了传统麦克风芯片贴装工艺，并大幅提升了麦克风的传声性能。另外，单工序生产工艺成熟，生产成本投入小，改善效果显著，利于终端产品性能的提升。
附图说明
图1为本发明步骤1结构示意图；
图2为本发明步骤2结构示意图；
图3为本发明步骤3结构示意图；
图4本发明步骤4结构示意图；
图5为本发明步骤5结构示意图；
图6本发明步骤6结构示意图。
结合附图，作以下说明：
L1——第一线路层； L2——第二线路层；
L3——第三线路层； L4——第四线路层。
1——埋容基板； 11——电容层；
12——导电铜箔层； 13——第一声孔隔离环；
21——第一半固化片； 2——进音声孔；
3——第二声孔隔离环； 41——第二半固化片；
4——内埋声腔； 5——传音声孔；
51——第三声孔隔离环； 6——第一声孔阻焊隔离环；
61——第四声孔阻焊隔离环。
具体实施方式
以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
参阅图1-6，为本发明所述的一种多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1，准备一埋容基板1，该埋容基板包括电容层11和位于该电容层11两侧面外的导电铜箔层12，两层导电铜箔层分别形成第二线路层L2和第三线路层L3；在所述埋容基板的两导电铜箔层的表面贴覆干膜曝光，并在第三线路层L3上单面蚀刻出第一声孔隔离环13；
步骤2，在所述第三线路层L3外表面通过第一半固化片21进行单面压合一层导电铜箔获得第四线路层L4，并形成三层板，然后对此三层板对应所述第一声孔隔离环13的位置钻孔制作出多颗微型的进音声孔2；
步骤3，将上述钻好进音声孔的三层板的双面贴覆干膜曝光，并在所述第二线路层L2上单面蚀刻出第二声孔隔离环3；
步骤4，准备一具有一第二半固化片41层和一导电铜箔层的单层板，并对该单层板的第二半固化片41层进行镭射烧槽获得槽孔，然后将该单层板的第二半固化片41与所述三层板的第二线路层进行单面压合形成四层板，且所述第二半固化片的槽孔对应所述第二声孔隔离环3，所述单层板上的导电铜箔层形成第一线路层L1，此时压合后的四层板的第二半固化片槽孔位置即形成了内埋声腔4；
步骤5，将所述四层板的双面贴覆干膜曝光，双面分别蚀刻出第一线路层的传音声孔5及第四线路层的第三声孔隔离环51；
步骤6，在所述四层板的双面印刷阻焊油墨曝光，双面显影并分别制作出第一线路层的第一声孔阻焊隔离环6和第四线路层的第四声孔阻焊隔离环61。
其中，所述步骤5中，所述传音声孔对应所述声腔的中心位置设置。所述第一声孔隔离环、第二声孔隔离环和第三声孔隔离环对应设置。所述步骤2中，多颗微型的进音声孔(2)均布分布。所述步骤4中，所述单层板的第二半固化片在烧槽前预放与其压合基板相符合比例，保证其烧槽后的位置度在压合时与预设内埋声腔位置一致。所述步骤4中，所述第二半固化片的烧槽尺寸大于成品声腔尺寸，保证其压合溢胶后形成的腔体尺寸与成品需求规格一致。
由此可见，本发明通过载板内埋声腔设计，可省去通过孔钢片进行芯片贴装实现传音路径扩腔的传统麦克风贴装流程，即简化了芯片贴装流程，降低了成本投入；通过载板内埋声腔设计，在麦克风声音路径上形成了可变性高的传音声腔有助于改进频响，利于提升麦克风性能；通过进音声孔微型化多孔设计，能在保证进音量的同时起到防尘作用，实现通过内埋声腔上的单个传声孔与芯片对接，此种设计能大幅提升麦克风的传声性能。
总之，本发明通过线路板生产工艺的革新，实现内埋声腔多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板设计,简化了传统麦克风芯片贴装工艺，并大幅提升了麦克风的传声性能。另外，单工序生产工艺成熟，生产成本投入小，改善效果显著，利于终端产品性能的提升。
Claims (6)
1.一种多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，准备一埋容基板(1)，该埋容基板包括电容层(11)和位于该电容层(11)两侧面外的导电铜箔层(12)，两层导电铜箔层分别形成第二线路层(L2)和第三线路层(L3)；在所述埋容基板的两导电铜箔层的表面贴覆干膜曝光，并在第三线路层(L3)上单面蚀刻出第一声孔隔离环(13)；
步骤2，在所述第三线路层(L3)外表面通过第一半固化片(21)进行单面压合一层导电铜箔获得第四线路层(L4)，并形成三层板，然后对此三层板对应所述第一声孔隔离环(13)的位置钻孔制作出多颗微型的进音声孔(2)；
步骤3，将上述钻好进音声孔的三层板的双面贴覆干膜曝光，并在所述第二线路层(L2)上单面蚀刻出第二声孔隔离环(3)；
步骤4，准备一具有一第二半固化片(41)层和一导电铜箔层的单层板，并对该单层板的第二半固化片(41)层进行镭射烧槽获得槽孔，然后将该单层板的第二半固化片(41)与所述三层板的第二线路层进行单面压合形成四层板，且所述第二半固化片的槽孔对应所述第二声孔隔离环(3)，所述单层板上的导电铜箔层形成第一线路层(L1)，此时压合后的四层板的第二半固化片槽孔位置即形成了内埋声腔(4)；
步骤5，将所述四层板的双面贴覆干膜曝光，双面分别蚀刻出第一线路层的传音声孔(5)及第四线路层的第三声孔隔离环(51)；
步骤6，在所述四层板的双面印刷阻焊油墨曝光，双面显影并分别制作出第一线路层的第一声孔阻焊隔离环(6)和第四线路层的第四声孔阻焊隔离环(61)。
2.根据权利要求1所述的多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，其特征在于：所述步骤5中，所述传音声孔对应所述声腔的中心位置设置。
3.根据权利要求1所述的多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，其特征在于：所述第一声孔隔离环、第二声孔隔离环和第三声孔隔离环对应设置。
4.根据权利要求1所述的多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，其特征在于：所述步骤2中，多颗微型的进音声孔(2)均布分布。
5.根据权利要求1所述的多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，其特征在于：所述步骤4中，所述单层板的第二半固化片在烧槽前预放与其压合配合的所述三层板相符合的比例，以保证所述第二半固化片烧槽后的位置度在压合时与预设内埋声腔位置一致。
6.根据权利要求5所述的多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，其特征在于：所述步骤4中，所述第二半固化片的烧槽尺寸大于成品声腔尺寸。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910043565.0A CN109862500B (zh) | 2019-01-17 | 2019-01-17 | 多孔进音单孔传声的mems麦克风载板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910043565.0A CN109862500B (zh) | 2019-01-17 | 2019-01-17 | 多孔进音单孔传声的mems麦克风载板的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109862500A CN109862500A (zh) | 2019-06-07 |
| CN109862500B true CN109862500B (zh) | 2021-01-15 |
Family
ID=66894971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910043565.0A Active CN109862500B (zh) | 2019-01-17 | 2019-01-17 | 多孔进音单孔传声的mems麦克风载板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109862500B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112019986B (zh) * | 2020-10-15 | 2021-01-22 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | Mems麦克风 |
| CN112969278A (zh) * | 2021-02-03 | 2021-06-15 | 苏州维信电子有限公司 | 一种麦克风柔性电路板及其制作方法 |
| CN114466512B (zh) * | 2021-12-24 | 2023-08-22 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | Mems埋容埋阻封装载板及其制作工艺 |
| CN114368726B (zh) * | 2021-12-24 | 2024-05-10 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | Mems内置芯片封装载板及其制作工艺 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10176768A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-30 | Xerox Corp | マイクロデバイス支持システム及びマイクロデバイスのアレイ |
| FI118505B (fi) * | 2002-06-04 | 2007-11-30 | Aspocomp Oy | Monikerrospiirilevyrakenteeseen muodostettu akustisesti aktiivinen elementti, menetelmä akustisesti aktiivisen elementin muodostamiseksi monikerrospiirilevyrakenteeseen sekä monikerrospiirilevyrakenne |
| KR100675026B1 (ko) * | 2003-11-05 | 2007-01-29 | 주식회사 비에스이 | 메인 ｐｃｂ에 콘덴서 마이크로폰을 실장하는 방법 |
| JP4476055B2 (ja) * | 2004-07-14 | 2010-06-09 | シチズン電子株式会社 | コンデンサマイクロホンとその製造方法 |
| CN203219488U (zh) * | 2013-03-28 | 2013-09-25 | 山东共达电声股份有限公司 | Mems传声器及受音装置 |
| CN203193895U (zh) * | 2013-04-20 | 2013-09-11 | 歌尔声学股份有限公司 | Mems麦克风 |
| US9503820B2 (en) * | 2015-01-23 | 2016-11-22 | Silicon Audio Directional, Llc | Multi-mode microphones |
| CN206100450U (zh) * | 2016-08-31 | 2017-04-12 | 歌尔股份有限公司 | 一种mems麦克风的封装结构 |
| CN106714070A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-24 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 硅麦克风印制板声孔结构及其加工方法 |
| CN108882564B (zh) * | 2018-08-03 | 2019-12-06 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺 |
| CN109121032B (zh) * | 2018-08-03 | 2019-10-29 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 单入双出进音孔麦克风基板的制作方法 |
-
2019
- 2019-01-17 CN CN201910043565.0A patent/CN109862500B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109862500A (zh) | 2019-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109862500B (zh) | 多孔进音单孔传声的mems麦克风载板的制作方法 | |
| CN108882564B (zh) | 嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺 | |
| CN109219273B (zh) | 一种基于缓冲材料的pcb压合的叠板结构及压合方法 | |
| CN104244597B (zh) | 一种对称结构的无芯基板的制备方法 | |
| KR100897668B1 (ko) | 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| JP2009027138A (ja) | キャパシタ内蔵型印刷回路基板の製造方法 | |
| WO2012065376A1 (zh) | 印刷电路板基板及其制作方法 | |
| TWI519225B (zh) | 多層軟性線路結構的製作方法 | |
| CN113163605B (zh) | 一种高散热铝基电路板的制作方法及高散热铝基电路板 | |
| TWI708542B (zh) | 背膠銅箔增層製程 | |
| CN101090606A (zh) | 电路薄板的制造方法 | |
| JP2005072539A (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 | |
| CN116095986A (zh) | 一种电路板的加工方法及电路板 | |
| CN112867272A (zh) | 一种5g天线软硬结合板制作方法 | |
| KR20170081774A (ko) | 회로기판 제조방법 | |
| CN111328217A (zh) | Mems封装载板叠构及其制作方法 | |
| JP2001326469A (ja) | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | |
| TWI433622B (zh) | 具平滑表面的電路基板結構的製造方法 | |
| CN114080118B (zh) | 阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板 | |
| TWI519224B (zh) | 多層軟性線路結構的製作方法 | |
| JPS6247199A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JPH06169172A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JP2864276B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| CN115515310A (zh) | 一种埋容材料内层加工方法 | |
| TW202312803A (zh) | 電路板的製作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |