JP4642568B2 - 折畳み式携帯電子機器 - Google Patents
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Description
各筐体内に収納される回路基板間で接地電位差を少なくするためには、フレキシブル配線基板(FPC)の長さが短い方が望ましいが、筐体内での部品の配置の関係上、ヒンジ部FPCのコネクタをヒンジ部近傍で回路基板に接続できない場合がある。
例えば、最近のカメラ付き携帯電話機では、表示側ユニットのヒンジ部側の中央部にカメラや照明用光源を配置する構成のものが多くなっているが、この場合、表示側ユニットではヒンジ部の近傍でFPCを回路基板に接続することができないので、FPCの長さが長くなってしまい、2筐体内に収納される回路基板間での接地電位差が大きくなってしまう、という不都合がある。
すなわち、アンテナからの電力放射が筐体グランドからも行われている場合、例えば、アンテナが1/4波長のアンテナである場合、回路基板のグランドや金属製のモジュールフレーム、樹脂製のモジュールフレームや筐体に施された金属メッキ部などからも電力放射があり、ヒンジ部のFPCのシールドグランドにも電流が乗り、FPCの長さによってアンテナ特性が変化し、悪化してしまうことがある。
そういった場合、従来では、FPCの長さを変え、影響の無い長さにする方法が採られているが、この方法は、相手側基板にFPCを接続するコネクタの位置を変える必要があり、他の部品の適正配置を損なう虞がある。
また、本発明の第2課題は、無線通信機能を備えた折畳み式携帯電子機器において、アンテナ特性が不良である場合に、各筐体内に収納される回路基板を接続するFPCでアンテナ特性を変化(改善)させることができるようにすることである。
従って、折畳み式携帯電子機器において、回路に所望の性能を発揮させることができる。
また、携帯電話機などの折畳み式携帯無線通信機の場合には、アンテナ特性を変化(改善)することができるといった利点が得られる。
(実施形態1)
図1は本発明を適用した折畳み式携帯電子機器の実施形態1の構成として携帯電話機を示したもので、1は操作側筐体、2はヒンジ部、3は表示側筐体である。
操作側筐体1は、下ケース1a及び上ケース1bを合体して構成され、上ケース1bに操作部(各種操作キー)4及び送話部(通話用マイク)5が設けられている。この操作側筐体1には、図示しないが、回路基板を回路モジュール及びアンテナ等が内蔵されている。
下ケース3aと上ケース3bとの間に、中ケースをなす金属製のモジュールフレーム9が挟まれている。このモジュールフレーム9に、図2(b)及び図3に示したように、メインLCD6、サブLCD8、カメラモジュール11等が組み込まれ、さらに、照明用ライト(LED)12等を搭載した表示側ユニットの回路基板13が組み付けられてモジュール化されている。
照明用ライトである照明用LED12等を搭載した表示側ユニットの回路基板13は、モジュールフレーム9のサブLCD8を備える面側に重ねられ、かつサブLCD8及びカメラモジュール11を囲む形状とされている。照明用LED12はカメラモジュール11の横に位置する。
ここで、モジュールフレーム9は、回路基板13のアース(グランド)と各所で接続されている。さらに、回路基板13には、操作側筐体1に内蔵された図示しない操作側ユニットの回路モジュール、すなわち、各種キースイッチ等を含む操作側回路モジュールとのモジュール接続用FPC21が接続されるコネクタ16が設けられている。
こうして表示側ユニットの回路モジュール、すなわち、表示側回路モジュールが構成される。
そして、モジュール接続用FPC21の長手方向の中間部に、グランド用の接点板部24が設けられている。この接点板部24は、詳細は後述するがFPC21自体で構成されていてFPC21のグランドラインにも接続されており、その幅方向に突出する両端部に接続孔24aを有している。
また、モジュールフレーム9のカメラモジュール11側の端面には、一対の突起17が一体に形成されている。この一対の突起17は、接点板部24の両端部の接続孔24aに対応する。
FPC21は、図示のように、2枚のFPCを接着した構成である。すなわち、2つのベースフィルム31において、それぞれ上下両面に形成された銅箔層(圧延銅層)のうちの一方の銅箔層32を配線層としてパターニングするとともに他方の銅箔層36をコネクタ取付部や前述した接点板部24としてパターニングし、配線層32の上にカバーレイ(保護層)33を積層し、そのカバーレイ33側を接着材による接着層34で互いに接着したものである。なお、接着材はコネクタ取付部や接点板部24に対応する領域のみに設けられており、図中、35は接着材のない領域である。
コネクタ取付部はFPC21の長手方向の両端部に形成されており、上下2つのベースフィルム31のそれぞれの外表面に形成されるコネクタ取付部の銅箔層36は、その一部がコネクタとの接続端子部やスルーホール用の端子部としてパターニングされ、残余の部分はコネクタ取付部の強度保持のためにグランド部として残されている。さらに、図示例では、これら上下の銅箔層36を貫通して互いに導通するスルーホールによる導電部37が露出する下面側の銅箔層36上にメッキ部による端子部38を形成して、コネクタ22・23を接続している。なお、端子部38の周囲及び上下の他の銅箔層36を含んでソルダレジスト層39を形成している。
そして、図4(b)に示すように、上下の銅箔層41を貫通して互いに導通するスルーホールによる導電部43を形成する。さらに、図示例では、スルーホールによる導電部43が露出する下面側の銅箔層41上にメッキ部によるグランド用の接点部44を形成して、接点部44をシールド層42から露出する。
この接点板部24のFPC21から両側に突出した両端部の接続孔24aに、モジュールフレーム9のヒンジ部2側端面に設けた一対の突起17を挿入して、接点板部24をモジュールフレーム9端面に接続状態にして接着する。
そして、FPC21のコネクタ22側をモジュールフレーム9の下を通してモジュールフレーム9の側面側に引き出し、そこでモジュールフレーム9の表側(回路基板13側)に折り曲げ、FPC15の外側に重なるようにしてモジュールフレーム9の側面を通してモジュールフレーム9の表側に引き出し、コネクタ22を回路基板13上のコネクタ16に接続する。また、FPC21のコネクタ23側を前記ヒンジ部2に対応してループ状に折り曲げて、コネクタ23を図示しない操作側回路モジュールの回路基板のコネクタに接続する。
すなわち、実施形態では、操作側回路モジュールと表示側回路モジュールとを接続するFPC21の長手方向中間部に形成した接点板部24により、表示側回路モジュールの回路基板13にグランド接続されたモジュールフレーム9に接続したため、FPC21の長さが長くなっても、操作側筐体1内の図示しない回路基板と表示側筐体3内の回路基板13との間での接地電位の差を少なくすることができる。
従って、折畳み式携帯電話機として、回路に所望の性能を発揮させることができるものとななる。
また、接点板部24を設ける位置は比較的自由に変更できるので、アンテナ特性がFPCの長さによって悪化している場合には、適当な位置に接点板部24を設けてモジュールフレーム9に接続するようにすることにより、アンテナ特性の変化(悪化)を抑えることができるものとなる。
図5は本発明を適用した実施形態2の構成としてモジュール接続用FPC21を表示側内部モジュールの回路基板13へ直接接続する例を示すもので、図示のように、FPC21の長手方向の中間部に設けるグランド用の接点板部25は、その幅方向に突出する両端部が上方に延びた折曲げ片25bに形成されている。この折曲げ片25bに接続孔25aが形成されている。
また、モジュールフレーム9に重ねた回路基板13の前記照明用LED12近傍の端部上には、一対の接続ピン18がグランドライン上に立てて搭載されている。この一対の接続ピン18は、接点板部25の折曲げ片25bの接続孔25aに対応する。
このように、モジュール接続用FPC21の長手方向中間部に設けたグランド用の接点部44を接点部25により、表示側回路モジュールの回路基板13のグランドに直接接続しても、前述した実施形態1と同様の効果が得られる。
また、実施形態では、FPCの長手方向中間部に設けたグランド用の接点部を、表示側回路モジュールのモジュールケースや回路基板に接続したが、これに代えて、操作側回路モジュールのモジュールケースや回路基板に接続しても良い。
さらに、FPCのグランド用接点の具体構造や、接点部の接続構造等も任意である。例えば、接点板部24,25はFPC自体で構成したが、これらを金属板で構成し、この金属板をFPCの接点部44に接着して一体化するなどの構成であってもよい。その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。例えば、アンテナは、少なくとも一方の筐体にあれば良く、さらに、送信または受信いずれか一方の機能を具備するものであれば良い。
2 ヒンジ部
3 表示側筐体
4 操作部
5 送話部
6 メイン表示部
7 受話部
8 サブ表示部
9 モジュールフレーム
11 カメラモジュール
13 回路基板
17 突起
18 接続ピン
21 FPC
22・23 コネクタ
24・25 接点板部
24a・25a 接続孔
25b 折曲げ片
31 ベースフィルム
32 配線層
33 カバーレイ(保護層)
34 接着層
36 銅箔層
37 スルーホール(導電部)
38 端子部
39 ソルダレジスト層
41 グランド用の銅箔部
42 シールド層(グランド層)
43 スルーホール(導電部)
44 接点部
Claims (5)
- それぞれ回路モジュールを内蔵してなる2つの筐体をヒンジ部を介して折畳み可能に連結し、且つ両筐体内の回路モジュールをフレキシブル配線基板で接続してなる折畳み式携帯電子機器において、
前記フレキシブル配線基板の長手方向中間部に接続孔を形成するとともに、この接続孔にグランド用の接点を設け、
前記回路モジュールに突起を設け、
前記フレキシブル配線基板の前記接続孔に前記回路モジュールの前記突起を挿入して、前記接点を回路モジュールのグランド部に接続することを特徴とする折畳み式携帯電子機器。 - 前記接点は、回路モジュールのベースとなり且つ回路基板のグランドと複数箇所で接続されている金属製のフレームに接続することを特徴とする請求項1に記載の折畳み式携帯電子機器。
- 前記接点は、回路基板のグランドに接続することを特徴とする請求項1に記載の折畳み式携帯電子機器。
- 前記フレキシブル配線基板は、前記回路モジュールが接続されるコネクタ取付部となる両端とグランド用の接点となる領域を除いて上下両面の銅箔層が除去され、その除去部分に導電ペーストでグランド層が形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の折畳み式携帯電子機器。
- 前記回路モジュールは無線信号の送信部及び又は受信部を備えることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の折畳み式携帯電子機器。
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