CN218634266U - 扬声器及应用其的电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种扬声器，包括振动组件及磁力组件，所述磁力组件与所述振动组件间隔设置，以配合使所述振动组件振动发声；所述振动组件包括软性电路板以及半导体音圈，所述半导体音圈连接于所述软性电路板靠近所述磁力组件一侧，所述半导体音圈与所述软性电路板电连接，所述软性电路板包括伸出的连接端；所述扬声器还包括第一壳体及金属焊盘，所述振动组件及所述磁力组件容纳于所述第一壳体，所述金属焊盘埋设于所述第一壳体内并延伸至所述第一壳体朝向所述软性电路板一侧，所述金属焊盘与所述连接端焊接以实现电连接。本申请实施例还提供应用所述扬声器的电子装置。

Description

扬声器及应用其的电子装置

技术领域

本申请涉及声学技术领域，尤其涉及一种扬声器及应用其的电子装置。

背景技术

扬声器是一种电声元件，其作用是将电信号转换为声信号。当前电子产品在社会中有着广泛的应用并具备多元化的功能，其中，电话功能、多媒体播放功能、视讯功能等均需要依靠扬声器进行实现。为了适应电子设备日渐精密、微小的变化趋势，需要使扬声器具有更丰富的设计，以使其适配各种安装需求；且，为了提升扬声器的制造效率以适应日益增长的产品需求，需要在扬声器的制造过程中引入贴片式工艺。如何提供一种新型且具有高灵敏度及低失真效果的扬声器，且使该扬声器的结构适应于贴片式制作方法，是本领域技术人员需要考虑的。

实用新型内容

为了解决现有技术中的问题，本申请提供一种具有高灵敏度及低失真效果且适用于贴片式制作方法的扬声器。

本申请实施例提供一种扬声器，包括振动组件及磁力组件，所述磁力组件与所述振动组件间隔设置，以配合使所述振动组件振动发声；所述振动组件包括软性电路板以及半导体音圈，所述半导体音圈连接于所述软性电路板靠近所述磁力组件一侧，所述半导体音圈与所述软性电路板电连接，所述软性电路板包括伸出的连接端；所述扬声器还包括第一壳体及金属焊盘，所述振动组件及所述磁力组件容纳于所述第一壳体，所述金属焊盘埋设于所述第一壳体内并延伸至所述第一壳体朝向所述软性电路板一侧，所述金属焊盘与所述连接端焊接以实现电连接。

于一实施例中，所述振动组件还包括振膜，所述振膜连接于软性电路板远离所述磁力组件一侧，所述半导体音圈连接于所述软性电路板远离所述振膜一侧，所述软性电路板用于电导通所述半导体音圈，使所述半导体音圈与所述磁力组件配合以经由所述软性电路板带动所述振膜振动发声。

于一实施例中，所述软性电路板为镂空结构，所述软性电路板还包括第一连接区、第二连接区以及导通段，所述第一连接区与所述第二连接区间隔设于所述第二连接区内侧，所述第一连接区与所述第二连接区通过所述导通段电连接，所述连接端与所述第二连接区电连接并朝远离所述第一连接区一侧延伸。

于一实施例中，所述第一连接区为中部镂空的环状，所述第一连接区环绕所述振膜的外侧边缘设置，所述半导体音圈与所述第一连接区连接。

于一实施例中，所述振动组件还包括复合膜、第一垫圈及第二垫圈，所述复合膜设于所述振膜远离所述软性电路板一侧，所述第二连接区为中部镂空的环状，所述复合膜与所述第二连接区连接，所述第一垫圈及所述第二垫圈设于所述第二连接区相背的两侧，所述第一垫圈设于所述复合膜与所述第一壳体之间，所述第二垫圈设于所述软性电路板与所述磁力组件之间。

于一实施例中，所述第一壳体包括内表面，所述内表面限定内部空间，所述金属焊盘至少位于所述内表面，所述振动组件设于所述内部空间中使所述连接端朝向所述内表面设置以与所述金属焊盘焊接固定。

于一实施例中，所述第一壳体开设有声孔及开口，所述声孔及所述开口间隔地与所述内部空间连通，所述振动组件经由所述声孔向所述扬声器的外部发送声信号，所述磁力组件设于所述振动组件远离所述声孔一侧，所述金属焊盘沿所述内表面由所述声孔一侧延伸至所述开口一侧。

于一实施例中，所述磁力组件包括磁性模块以及导磁环，所述导磁环环绕设于所述磁性模块的外侧设置以与所述磁性模块配合形成磁隙，所述半导体音圈设于所述磁隙中，所述导磁环包括朝向所述磁性模块设置的凸块，所述凸块距所述磁性模块的磁间距为所述磁隙内的最小磁间距，所述半导体音圈设于所述磁性模块与所述凸块之间。

于一实施例中，所述导磁环开设有调音腔，所述第一壳体开设有调音孔，所述调音孔与所述调音腔连通，所述调音腔与所述振动组件与所述磁力组件之间的声腔连通，所述第一壳体外侧设有覆盖所述调音孔的调音网。

本申请实施例还提供一种电子装置，所述电子装置包括电路板以及如前述的扬声器，所述扬声器电连接于所述电路板。

相较于现有技术，本申请的扬声器，选取软性电路板对半导体音圈进行电连接，通过软性电路板使半导体音圈与外界电连接以实现稳定的信号传输以提升音质；且，软性电路板引出的连接端与连接第一壳体的金属焊盘可通过焊接进行贴片式加工，有效提高了制作效率。

附图说明

图1为本申请提供的扬声器沿俯视角度的立体示意图。

图2为本申请提供的扬声器沿仰视角度的立体示意图。

图3为本申请提供的扬声器的立体分解示意图。

图4为图1沿IV-IV方向的剖视示意图。

图5为图1沿V-V方向的剖视示意图。

图6为本申请提供的扬声器隐藏第二壳体后沿仰视角度的立体示意图。

图7为本申请提供的扬声器隐藏第二壳体及磁力组件后沿仰视角度的立体示意图。

图8为本申请提供的扬声器的软性电路板与半导体音圈及振膜配合的平面示意图。

图9为本申请提供的扬声器的半导体音圈的结构示意图。

图10为本申请提供的电子装置的结构示意图。

主要元件符号说明

扬声器 1

第一壳体 101

第二壳体 102

内部空间 103

声孔 104

开口 105

内表面 106

底表面 107

外表面 108

调音孔 109

声腔 100

振动组件 11

软性电路板 110

第一连接区 1101

第二连接区 1102

导通段 1103

连接端 1104

第一接脚 1105

第二接脚 1106

振膜 12

半导体音圈 13

第一端面 131

第一表面 133

感应电路 135

第一电极 136

第二电极 137

复合膜 14

中央区 141

外围区 142

缓冲区 143

第一垫圈 151

第二垫圈 152

磁力组件 16

磁性模块 160

磁性件 161

导磁块 162

导磁环 163

凸块 164

容置腔 165

调音腔 166

磁隙 17

调音网 18

金属焊盘 19

连接端组 190

主接脚 191

副接脚 192

电子装置 2

电路板 21

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

以下描述将参考附图以更全面地描述本申请内容。附图中所示为本申请的示例性实施例。然而，本申请可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本申请透彻和完整，并且将本申请的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。

本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本申请。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件和/或其群组。

除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本申请所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本申请内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。

以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。

下面参照附图，对本申请的具体实施方式作进一步的详细描述。

如图1至图9所示，本申请实施例提供一种扬声器1，包括振动组件11及磁力组件16，磁力组件16与振动组件11间隔设置，以配合使振动组件11振动发声；振动组件11包括软性电路板110以及半导体音圈13，半导体音圈13连接于软性电路板110靠近磁力组件16一侧，半导体音圈13与软性电路板110电连接，软性电路板110包括伸出的连接端1104；扬声器1还包括第一壳体101及金属焊盘19，振动组件11及磁力组件16容纳于第一壳体101，金属焊盘19埋设于第一壳体101内并延伸至第一壳体101朝向软性电路板110一侧，金属焊盘19与连接端1104焊接以实现电连接。

进一步的，本申请的扬声器1，选取软性电路板110对半导体音圈13进行电连接，通过软性电路板110使半导体音圈13与外界电连接以实现稳定的信号传输从而提升音质；且，软性电路板110引出的连接端1104与连接第一壳体101的金属焊盘19可通过焊接进行贴片式加工，有效提高了制作效率。

于一实施例中，振动组件11还包括振膜12，振膜12连接于软性电路板110远离磁力组件16一侧，半导体音圈13连接于软性电路板110远离振膜12一侧。软性电路板110用于电导通半导体音圈13，使半导体音圈13与磁力组件16配合以经由软性电路板110带动振膜12振动发声。

于一实施例中，半导体音圈13的数量为两个，两个半导体音圈13间隔设置于振膜12的同一侧，磁力组件16内形成有两个间隔的磁隙17。

进一步的，两个半导体音圈13间隔连接于振膜12同一侧，每个半导体音圈13设于一个磁隙17中，并使磁隙17中的磁感线与半导体音圈13内的电流方向垂直，使得半导体音圈13可随着电流的变化而沿轴上下振动，进而带动所连接的振膜12上下振动发声，两个半导体音圈13间隔设置可实现磁路的利用最大化，同时确保振膜12上下振动的平衡度，从而降低扬声器1失真，并提高扬声器1灵敏度。

于一实施例中，软性电路板110为镂空结构，软性电路板110还包括第一连接区1101、第二连接区1102以及导通段1103。第一连接区1101与第二连接区1102间隔设于第二连接区1102内侧，第一连接区1101与第二连接区1102通过导通段1103电连接，连接端1104与第二连接区1102电连接并朝远离第一连接区1101一侧延伸。

于一实施例中，第一连接区1101为中部镂空的环状，第一连接区1101环绕振膜12的外侧边缘设置，半导体音圈13与第一连接区1101连接。第二连接区1102为中部镂空的环状，第二连接区1102环绕第一连接区1101的外侧设置，导通段1103设于第一连接区1101与第二连接区1102之间的间隙中，连接端1104连接于第二连接区1102并朝向第一壳体101所在一侧延伸。

进一步的，第一连接区1101用于同时连接振膜12组件及半导体音圈13，导通段1103可用于为第一连接区1101与第二连接区1102之间发生相互运动时提供活动空间。环状的第一连接区1101环绕振膜12的外围边缘设置，一方面镂空的第一连接区1101可以减轻质量，另一方面环绕振膜12的第一连接区1101可使振膜12四周均受力。

在本实施例中，连接端1104的数量可以为两个，连接端1104包括第一接脚1105及第二接脚1106，间隔的第一接脚1105与第二接脚1106沿不同的方向延伸以分别与金属焊盘19焊接。

于一实施例中，振动组件11还包括复合膜14、第一垫圈151及第二垫圈152。复合膜14设于振膜12远离软性电路板110一侧，复合膜14与第二连接区1102连接，第一垫圈151及第二垫圈152设于第二连接区1102相背的两侧，第一垫圈151设于复合膜14与第一壳体101之间，第二垫圈152设于软性电路板110与磁力组件16之间。

进一步的，复合膜14包括中央区141、外围区142及缓冲区143，外围区142环绕中央区141设置，缓冲区143连接中央区141及缓冲区143。中央区141与振膜12可具有相近或相同的形状，振膜12贴附于中央区141，第一连接区1101设于振膜12远离中央区141一侧。外围区142对应第二连接区1102设置，外围区142与第二连接区1102可具有相近或相同的形状，外围区142与第二连接区1102连接固定。缓冲区143对应第一连接区1101与第二连接区1102之间的间隙(可一并对应导通段1103)设置，缓冲区143相较于中央区141及外围区142凸起，以使振膜12带动中央区141振动时使复合膜14具有一定的活动空间。

于一实施例中，扬声器1中的各单元均可耐受峰值温度为260℃的回流焊。进一步的，振膜12的材料为聚苯硫醚，振动组件11及磁力组件16中的各单元可耐受峰值温度为260℃的回流焊制程，进而保证扬声器1的良率及稳定性。对应的，复合膜14等其它单元均可选用可耐受峰值温度为260℃的回流焊的材料。

于一实施例中，半导体音圈13包括第一端面131，以及与第一端面131连接的第一表面133，第一表面133设有感应电路135。

于一实施例中，半导体音圈13可以为片状，第一表面133可以为片状的半导体音圈13的大面。第一表面133上形成有间隔的第一电极136及第二电极137，第一电极136及第二电极137之间由感应电路135电连接，感应电路135可以为由第一电极136环绕延伸至第二电极137的环形电路。

于一实施例中，半导体音圈13可以为通过光照显影蚀刻方式形成的具有较高集成度的音圈结构，半导体音圈13上的第一电极136、第二电极137以及感应电路135可以为在基板镀附导电层后显影蚀刻制得。相较于传统的绕制线圈类音圈，本申请的半导体音圈13具有更小的体积、更轻的质量、更大的线路密度等优势，并且可根据实际需要设计更复杂的电路结构，使扬声器1更易实现小型化。

于一实施例中，第一端面131与软性电路板110连接。

在本实施例中，第一端面131为片状的半导体音圈13的窄面，半导体音圈13垂直连接固定于软性电路板110。具体的，第一端面131粘附于软性电路板110的表面，第一表面133相较于软性电路板110垂直。

进一步的，通过将片状的半导体音圈13的窄面连接于软性电路板110，使半导体音圈13与软性电路板110固定从而具备可同步运动的基础，同时使第一表面133及设于第一表面的感应电路135与磁隙17中的磁感线垂直，半导体音圈13切割磁感线从而带动软性电路板110振动。

于一实施例中，两个半导体音圈13串联设置。

在本实施例中，两个半导体音圈13可通过软性电路板110连接，以避免导电线对扬声器1发声效果的可能带来的负面影响。串联的两个半导体音圈13中可几乎同时通入或断开电流，并使两个半导体音圈13的电流同时与磁隙17中的磁感线发生电磁反应以同时带动振膜12振动，即，两个间隔的半导体音圈13同时带动振膜12以相同的频率振动。

于一实施例中，磁力组件16包括磁性模块160以及导磁环163，导磁环163环绕设于磁性模块160的外侧设置以与磁性模块160配合形成磁隙17。

于一实施例中，导磁环163内开设有容置腔165，磁性模块160设于容置腔165内。

进一步的，磁性模块160的长边的长度小于导磁环163的长边的长度，导磁环163的长边上相背的两端均与磁性模块160的长边上相背的两端间隔设置，以形成两个对称的磁隙17。

于一实施例中，磁性模块160包括导磁块162以及磁性件161，一个导磁块162夹设于两个磁性件161之间。

进一步的，导磁环163与导磁块162可以为金属材质，进一步可以为低碳钢或铁。两个磁性件161可以同时为永磁铁或电磁铁，或一个磁性件161为永磁铁，另一个磁性件161为电磁铁。一个导磁环163被两个磁性件161夹持，磁性模块160设于导磁环163内的容置腔165中，并使磁性件161与导磁环163的内壁紧邻或接触。

在本实施例中，磁化的导磁块162靠近导磁环163的端部的磁极可以为N极，磁化的导磁环163朝向导磁块162的端部的磁极可以为S极，磁性模块160与导磁环163之间的磁隙17存在由磁性模块160垂直指向导磁环163的磁感线。当半导体音圈13被放入磁隙17中时，磁感线与感应电路135方向垂直，使得半导体音圈13可随着电流的变化而沿轴上下振动，进而带动所连接的振膜12上下振动发声。

于一实施例中，导磁环163包括朝向磁性模块160设置的凸块164，凸块164距磁性模块160的磁间距为磁隙17内磁间距最小的区域。半导体音圈13设于磁性模块160与凸块164之间，两个半导体音圈13对称设置于磁隙17的磁间距最小处，可实现磁路的利用最大化，同时确保振膜12上下振动的平衡度，从而降低扬声器1的失真，并提高扬声器1的灵敏度。

于一实施例中，导磁环163开设有调音腔166，第一壳体101开设有调音孔109，调音孔109与调音腔166连通，调音腔166与振动组件11与磁力组件16之间的声腔100连通，第一壳体101外侧设有覆盖调音孔109的调音网18。

于一实施例中，第一壳体101包括内表面106，内表面106限定内部空间103，金属焊盘19至少位于内表面106，振动组件11设于内部空间103中使连接端1104朝向内表面106设置以与金属焊盘19焊接固定。

进一步的，第一壳体101还包括底表面107及外表面108，外表面108位于第一壳体101外侧，外表面108与内表面106设于第一壳体101相背的两侧，底表面107连接内表面106及外表面108。

于一实施例中，第一壳体101开设有声孔104及开口105，声孔104及开口105间隔地与内部空间103连通，振动组件11经由声孔104向扬声器1的外部发送声信号，磁力组件16设于振动组件11远离声孔104一侧，金属焊盘19沿内表面106由声孔104一侧延伸至开口105一侧。

进一步的，第一壳体101上与声孔104相对的一侧开设有开口105，底表面107环绕开口105设置，内表面106为沿声孔104向开口105一侧延伸的面，外表面108为壳体远离内部空间103的外侧周缘的表面。

于一实施例中，金属焊盘19包括两个连接端组190，两个连接端组190可具有相同的结构并分别与软性电路板110的第一接脚1105及第二接脚1106电连接，两个连接端组190可分别电连接不同的外部接口(例如一个连接输入端、另一个连接输出端，或一个作为主接口、另一个作为备用接口)。每个连接端组190包括一个主接脚191及一个副接脚192，主接脚191及副接脚192位于第一壳体101的外部，主接脚191及副接脚192之间的连接部分可内埋于第一壳体101内部。主接脚191及副接脚192均由内表面106延伸至底表面107，甚至可以进一步由底表面107延伸至外表面108，并用于与外部电路(图未示)电连接。

进一步的，至少延伸于内表面106的主接脚191可用于在贴片式制作工艺中与软性电路板110的连接端1104对位后焊接，同时，主接脚191及副接脚192均延伸至底表面107及外表面108，以使主接脚191及副接脚192均可用于与外部记性电连接。其中，主接脚191及副接脚192可相互作为备用的电接脚使用，即，主接脚191与副接脚192电导通，通常情况下，扬声器1通过主接脚191与外部电路焊接，当主接脚191出现接触不良等问题时可替换为副接脚192与外部电路焊接，从而提升扬声器1的可靠性。

于一实施例中，第一壳体101可以为中部开孔的六面体型状，两组连接端组190的主接脚191及副接脚192分别设于该六面体型远离声孔104一侧的四个角，或两个相对侧面的相背两端，以使扬声器1在后续安装过程中具有较好的连接灵活度。

于一实施例中，扬声器1还包括第二壳体102，第二壳体102用于以第一壳体101配合以进一步限定内部空间103，第二壳体102可以为盖板状，磁力组件16可安装于第二壳体102，第二壳体102可设于开口105处。

如图10所示，本申请实施例还提供一种电子装置2，电子装置2包括电路板21以及扬声器1，扬声器1电连接于电路板21。在本实施例中，电子装置以手机为示例，在其他实施例中，电子装置还可以为笔记本电脑等其他具有声音播放功能的电器，电路板21可以手机的主板。

上文中，参照附图描述了本申请的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本申请的范围的情况下，还可以对本申请的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本申请所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种扬声器，包括振动组件及磁力组件，所述磁力组件与所述振动组件间隔设置，以配合使所述振动组件振动发声，其特征在于：

所述振动组件包括软性电路板以及半导体音圈，所述半导体音圈连接于所述软性电路板靠近所述磁力组件一侧，所述半导体音圈与所述软性电路板电连接，所述软性电路板包括伸出的连接端；

所述扬声器还包括第一壳体及金属焊盘，所述振动组件及所述磁力组件容纳于所述第一壳体，所述金属焊盘埋设于所述第一壳体内并延伸至所述第一壳体朝向所述软性电路板一侧，所述金属焊盘与所述连接端焊接以实现电连接。

2.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述振动组件还包括振膜，所述振膜连接于软性电路板远离所述磁力组件一侧，所述半导体音圈连接于所述软性电路板远离所述振膜一侧，所述软性电路板用于电导通所述半导体音圈，使所述半导体音圈与所述磁力组件配合以经由所述软性电路板带动所述振膜振动发声。

3.如权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述软性电路板为镂空结构，所述软性电路板还包括第一连接区、第二连接区以及导通段，所述第一连接区与所述第二连接区间隔设于所述第二连接区内侧，所述第一连接区与所述第二连接区通过所述导通段电连接，所述连接端与所述第二连接区电连接并朝远离所述第一连接区一侧延伸。

4.如权利要求3所述的扬声器，其特征在于，所述第一连接区为中部镂空的环状，所述第一连接区环绕所述振膜的外侧边缘设置，所述半导体音圈与所述第一连接区连接。

5.如权利要求3所述的扬声器，其特征在于，所述振动组件还包括复合膜、第一垫圈及第二垫圈，所述复合膜设于所述振膜远离所述软性电路板一侧，所述第二连接区为中部镂空的环状，所述复合膜与所述第二连接区连接，所述第一垫圈及所述第二垫圈设于所述第二连接区相背的两侧，所述第一垫圈设于所述复合膜与所述第一壳体之间，所述第二垫圈设于所述软性电路板与所述磁力组件之间。

6.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述第一壳体包括内表面，所述内表面限定内部空间，所述金属焊盘至少位于所述内表面，所述振动组件设于所述内部空间中使所述连接端朝向所述内表面设置以与所述金属焊盘焊接固定。

7.如权利要求6所述的扬声器，其特征在于，所述第一壳体开设有声孔及开口，所述声孔及所述开口间隔地与所述内部空间连通，所述振动组件经由所述声孔向所述扬声器的外部发送声信号，所述磁力组件设于所述振动组件远离所述声孔一侧，所述金属焊盘沿所述内表面由所述声孔一侧延伸至所述开口一侧。

8.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述磁力组件包括磁性模块以及导磁环，所述导磁环环绕设于所述磁性模块的外侧设置以与所述磁性模块配合形成磁隙，所述半导体音圈设于所述磁隙中，所述导磁环包括朝向所述磁性模块设置的凸块，所述凸块距所述磁性模块的磁间距为所述磁隙内的最小磁间距，所述半导体音圈设于所述磁性模块与所述凸块之间。

9.如权利要求8所述的扬声器，其特征在于，所述导磁环开设有调音腔，所述第一壳体开设有调音孔，所述调音孔与所述调音腔连通，所述调音腔与所述振动组件与所述磁力组件之间的声腔连通，所述第一壳体外侧设有覆盖所述调音孔的调音网。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括电路板以及如权利要求1至9中任意一项所述的扬声器，所述扬声器电连接于所述电路板。

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