CN219876112U - 发声装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发声装置及电子设备，发声装置包括壳体、磁路系统和振动系统。磁路系统设置于壳体，磁路系统设置有磁间隙；振动系统包括振膜组件和音圈，振膜组件包括振膜和球顶，振膜包括本体和导电膜片，本体和导电膜片层叠设置，球顶与振膜的中心位置连接，音圈一端与振膜组件连接，另一端插设于对应的磁间隙内；其中，导电膜片设于本体靠近音圈一侧，音圈设有引线部，球顶设有贯通孔，引线部穿过贯通孔与导电膜片电连接。根据本实用新型的发声装置，通过在球顶上设置贯通孔，音圈的引线部对应穿过贯通孔和导电膜片电连接，由此可以节约内部空间，可实现磁路系统最大化，而且还可以有效提升电连接的稳定性。

Description

发声装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声设备领域，尤其是涉及一种发声装置及电子设备。

背景技术

扬声器是一种将电信号转换为声信号的换能器件，现已广泛运用于手机、电脑等电子设备中。通常，扬声器包括振膜组件、结合在振膜组件一侧的音圈以及分别与音圈和外部电路电连接的接线端子，音圈的引线部与接线端子上的焊盘焊接实现电连接。或，扬声器还包括定心支片，定心支片上设有第一焊盘，接线端子上设有第二焊盘，音圈的引线部与第一焊盘电连接，定心支片上的第一焊盘与接线端子上的第二焊盘电连接，由此实现内外电路的导通。

但是，上述引线部直接与外接端子的焊盘电连接时，引线部需要顺出一定长度的线程，为了防止出现断线的情况，音圈的振幅不能太大，从而影响了扬声器的发声效果。上述设置定心支片的情况，虽然可以解决断线的问题，但是定心支片占用一部分安装空间，而且磁路系统需要对定心支片做避让，不仅满足不了扬声器的轻薄化需求，而且磁路系统的B值较小，从而降低了扬声器的发声灵敏度。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种发声装置，所述发声装置具有节约内部空间、发声灵敏度高、电连接稳定的优点。

本实用新型还提出了一种具有上述发声装置的电子设备。

根据本实用新型第一方面实施例的发声装置，包括：壳体；磁路系统，所述磁路系统设于所述壳体，所述磁路系统设有磁间隙；振动系统，所述振动系统包括振膜组件和音圈，所述振膜组件包括振膜和球顶，所述振膜包括本体和导电膜片，所述本体与所述导电膜片层叠设置，所述球顶与所述振膜的中心位置连接，所述音圈的一端与所述振膜组件连接，所述音圈的另一端插设于所述磁间隙内；其中，所述导电膜片设于所述本体靠近所述音圈的一侧，所述音圈具有引线部，所述球顶设有贯通孔，所述引线部穿过所述贯通孔与所述导电膜片电连接。

根据本实用新型第一方面实施例的发声装置，振膜组件包括振膜和球顶，振膜设置本体和导电膜片，本体和导电膜片层叠设置，球顶设置于振膜中心位置，导电膜片设置于本体靠近音圈的一侧，音圈设置有引线部，球顶设有贯通孔，音圈的引线部对应穿过贯通孔和导电膜片电连接。如此设置，取消了定心支片的设置，节约了发声装置内部的空间，磁路系统可以实现最大化设计，由此可以增大磁路系统的B值，进而可以提升发声装置的发声灵敏度。同时，音圈引线通过球顶的贯通孔与导电膜片电连接，由于音圈与导电膜片同步振动，使得音圈引线顺线距离缩短，从而可以降低引线部断线的风险，提升了发声装置电连接的稳定性。

根据本实用新型的一些实施例，所述引线部与所述导电膜片之间设有导电胶。

根据本实用新型的一些实施例，所述壳体设有入线端子和出线端子，所述导电膜片包括第一导电膜和第二导电膜，所述贯通孔包括第一通孔和第二通孔，所述引线部包括第一引线和第二引线，所述第一导电膜的一端与所述入线端子电连接，所述第一引线穿过所述第一通孔与所述第一导电部的另一端电连接，所述第二引线穿过所述第二通孔与所述第二导电膜的一端连接，所述第二导电膜的另一端与所述出线端子电连接。

在本实用新型的一些实施例中，所述球顶形成为方形结构，所述球顶包括首尾连接的第一直边和第二直边，所述第一直边和所述第二直边的连接处形成角部，所述第一通孔和所述第二通孔设于所述球顶的其中两个所述角部，所述贯通孔还包括第三通孔和第四通孔，所述第三通孔与所述第四通孔的外形尺寸一致，所述第三通孔和所述第四通孔分别设于所述球顶的另外两个所述角部。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一通孔与所述第二通孔对角设置；或，所述第一通孔与所述第二通孔分别位于所述第一直边的两端；或，所述第一通孔与所述第二通孔分别位于所述第二直边的两端。

在本实用新型的一些实施例中，所述第二通孔设于与球顶外边沿连通的第一连通豁口，与所述第二通孔对角设置的所述贯通孔设有与球顶外边沿连通的第二连通豁口，所述第一连通豁口与所述第二连通豁口的外形尺寸一致。

在本实用新型的一些实施例中，所述振膜形成为方形结构，所述导电膜片还包括两个辅助导电膜，所述辅助导电膜与所述第一导电膜和所述第二导电膜的外形尺寸一致，所述第一导电膜、所述第二导电膜和两个所述辅助导电膜分别设于所述本体的四角位置。

根据本实用新型的一些实施例，所述导电膜片与所述本体一体注塑/热压成型；或，所述导电膜片与所述本体粘接连接；或，所述导电膜片由导电浆料涂布至所述本体表面形成。

根据本实用新型一些实施例，所述球顶设有向下凹陷的配合槽，所述振膜与所述球顶连接的部分位于所述配合槽内，且所述导电膜片位于所述本体和所述球顶之间。

根据本实用新型的一些实施例，所述球顶由绝缘材料组成；或，所述球顶包括金属部和设于所述金属部的绝缘部，所述导电膜片与所述金属部之间以及所述引线部与所述金属部之间均通过所述绝缘部间隔绝缘设置。

根据本实用新型第二方面实施例的电子设备，包括根据本实用新型上述实施例的发声装置。

根据本实用新型实施例的电子设备，通过设置上述发声装置，发声装置取消了定心支片的设置，节约了内部空间，磁路系统可实现最大化设计，电连接稳定性提高，可以有效提升电子设备的音质，还可以满足电子设备的小型化设计要求。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型一个实施例的发声装置的整体结构示意图；

图2是根据本实用新型一个实施例的发声装置的振膜组件结构示意图；

图3是根据本实用新型一个实施例的发声装置的音圈结构示意图；

图4是根据本实用新型一个实施例的发声装置的球顶结构示意图；

图5是根据本实用新型一个实施例的发声装置的沿垂直于振动方向的剖面图；

图6是根据本实用新型一个实施例的发声装置的沿振动方向的剖面图。

附图标记：

发声装置100，

壳体1，入线端子11，出线端子12，

磁路系统2，中心磁铁21，中心华司22，边磁铁23，边华司24，磁间隙25，磁轭26，

振动系统3，振膜组件31，振膜32，本体321，导电膜片322，第一导电膜3221，第二导电膜3222，第一辅助导电膜3223，第二辅助导电膜3224，球顶33，第一直边3301，第二直边3302，贯通孔331，第一通孔3311，第二通孔3312，第三通孔3313，第四通孔3314，主体部332，配合槽333，第一连通豁口3315，第二连通豁口3316，音圈34，第一引线341，第二引线342。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1-图6详细描述根据本实用新型第一方面实施例的发声装置100，该发声装置100可以为扬声器单体。

如图1-图6所示，根据本实用新型第一方面实施例的发声装置100，包括：壳体1、磁路系统2、振动系统3。

其中，壳体1的形状可根据实际情况进行灵活设计，具体的，在如图1所示的实施例中，壳体1可以具有相互垂直的第一方向(如图1所示的y方向)和第二方向(如图1所示的x方向)。例如，壳体1可以形成为长方体结构，第一方向可以为长方体的长度方向，第二方向可以为长方体的宽度方向。其中，如图1所示的Z方向为垂直于长度方向和宽度方向所在平面的方向，该方向为发声装置100的振动系统3的振动方向，也即发声装置100的厚度方向。在本实施例中，壳体1可以为两端敞口的方形环状框架，磁路系统2和振动系统3相对设置于壳体1的两侧且共同围合形成内部的安装空间。

磁路系统2可以固定于壳体1，磁路系统2可以包括磁轭26、中心磁部和边磁部。磁轭26固定于壳体1的一端，中心磁部和边磁部固定于磁轭26靠近振动系统3一侧的表面。其中，边磁部围绕中心磁部的周向设置，中心磁部和边磁部之间限定出磁间隙25。

具体而言，如图1和图6所示的实施例中，中心磁部可以包括沿发声装置100的厚度方向依次堆叠设置的中心磁铁21和中心华司22，边磁部可以包括围绕中心磁铁21周向间隔设置的边磁铁23和设置于边磁铁23靠近振动系统3一侧的边华司24，中心磁部和边磁部之间限定磁间隙25。其中，边华司24可以注塑连接于壳体1的内侧壁，以提高边华司24的连接稳定性。需要强调的是，边磁部所包括的边磁铁23的数量不限于如图1所示，边磁铁23的数量可以根据磁路系统2的排布情况灵活选择。

如图1和图6所示，振动系统3可以包括振膜组件31和音圈34，振膜组件31可以包括振膜32和球顶33，振膜32固定于壳体1的周沿且与磁路系统2相对设置，球顶33固定于振膜32面向磁路系统2的一侧，球顶33可以与振膜32的中心位置固定连接。例如，振膜32中心位置可以为镂空设计，球顶33的中心部分通过振膜32的中心位置外露于发声装置100外部，球顶33围绕其中心部分的边缘部分与振膜32面向磁路系统2的一侧固定连接。

如图2示，振膜32可以包括本体321和导电膜片322，导电膜片322与本体321沿振动系统3的振动方向层叠设置，导电膜片322设置于本体321靠近音圈34一侧。具体的，导电膜片322可以采用包括但不限于在振膜32的本体321靠近音圈34一侧涂覆导电材料的方式形成。音圈34的一端与振膜组件31固定连接，音圈34的另一端插设于对应的磁间隙25内。

进一步的，音圈34设有引线部，球顶33设有贯通孔331，音圈34通过引线部对应穿过贯通孔331与导电膜片322电连接。

具体而言，如图1-图5所示，导电膜片322和音圈34分别设置于球顶33的相对两侧。导电膜片322固定连接于振膜32的本体321和球顶33之间，音圈34固定于球顶33靠近磁路系统2的一侧。音圈34设置有用于导通电路的引线部，具体的，导电膜片322一端与壳体1上设置的用于与外部电路导通的焊盘等导电结构电连接，导电膜片322的另一端延伸至球顶33的贯通孔331，音圈34的引线部穿过贯通孔331与导电膜片322的另一端电连接，由此实现音圈34和外部电路的导通。

根据本实用新型第一方面实施例的发声装置100，振膜组件31包括振膜32和球顶33，振膜32设置本体321和导电膜片322，本体321和导电膜片322沿振膜32振动方向层叠设置，球顶33设置于振膜32中心位置，导电膜片322设置于本体321靠近音圈34一侧，音圈34设置引线部，球顶33设有贯通孔331，音圈34的引线部对应穿过贯通孔331和导电膜片322电连接。如此设置，取消了定心支片的设置，节约了发声装置100内部的空间，磁路系统2可以实现最大化设计，由此可以增大磁路系统2的B值，进而可以提升发声装置100的发声灵敏度。同时，音圈34的引线通过球顶33的贯通孔331与导电膜片322电连接，球顶33的结构设计比较简单，电连接方式也比较方便，而且由于音圈34与导电膜片322同步振动，使得音圈34引线顺线距离缩短，从而可以降低引线部断线的风险，提升了发声装置100电连接的稳定性。

根据本实用新型的一些实施例，音圈34的引线部与导电膜片322之间设置导电胶。由于，通常情况下，音圈34用于电连接的引线部为音圈34的引线去掉漆包线以后裸露于外的金属导线，金属导线的截面积较小，金属导线直接与导电膜片322粘结固定实现电连接，其稳定性和导电效果较差。在音圈34的引线部与导电膜片322之间涂覆导电胶，可提升音圈34的引线和导电膜片322的连接稳定性，使得导电效果更佳。

根据本实用新型的一些实施例，壳体1设有入线端子11和出线端子12，导电膜片322包括第一导电膜3221和第二导电膜3222。贯通孔331包括第一通孔3311和第二通孔3312。引线部包括第一引线341和第二引线342，第一导电膜3221的一端与入线端子11电连接，第一引线341穿过第一通孔3311与第一导电膜3221的另一端电连接。第二引线342穿过第二通孔3312与第二导电膜3222的一端电连接，第二导电膜3222的另一端与出线端子12电连接。由此，实现音圈34与外部电路的电连接，相比于采用定心支片进行电连接的方式，节约了发声装置100的内部空间，且电连接稳定性更高。

具体而言，例如，图1-图6所示的实施例中，壳体1设有入线端子11和出线端子12。入线端子11和出线端子12可以为通过注塑方式固定于壳体1外侧的焊盘。入线端子11和出线端子12与外部电路连接。入线端子11和出线端子12可根据实际应用，设置于发声装置100的长度方向(如图2和图5中所示y方向)的同一侧，或宽度方向(如图2和图5中所示x方向)的同一侧、或设置于对角位置。在如图2和图5所示的实施例中，入线端子11和出线端子12分别设置于发声装置100沿长度方向同一侧的两个角部，此处以及下文所说的角部，为如图2和图5所示中发声装置100的壳体1或振膜组件31的长度方向和宽度方向的连接处。

如图2和图5所示，导电膜片322可以包括第一导电膜3221和第二导电膜3222，第一导电膜3221与壳体1的入线端子11相对应设置，例如，第一导电膜3221可以设置于振膜组件31沿长度方向的一角，第二导电膜3222与壳体1的出线端子12相对应设置，第二导电膜3222设置于振膜组件31沿长度方向的另一角且与第一导电膜3221位于振膜组件31的同一侧。

如图3、图5和图6所示，音圈34远离振膜组件31的一端插设于中心磁铁21和边磁铁23限定的磁间隙25内。音圈34的引线部可以包括第一引线341和第二引线342。其中，第一引线341与第一导电膜3221对应设置，第二引线342与第二导电膜3222对应设置，即第一引线341和第二引线342设置于发声装置100沿长度方向的同一侧的两个角部。可以理解的，第一引线341和第二引线342的出线位置可根据入线端子11、出线端子12、第一导电膜3221、第二导电膜3222等的设置位置灵活设计。

如图4所示，球顶33的贯通孔331可以包括第一通孔3311和第二通孔3312，第一通孔3311和第二通孔3312位于发声装置100沿长度方向的同一侧。如图5所示，第一通孔3311与第一导电膜3221对应设置，第二通孔3312与第二导电膜3222对应设置。其中，第一引线341与第一通孔3311对应设置，第一引线341穿过第一通孔3311与第一导电膜3221延伸至第一通孔3311的一端电连接，第一导电膜3221的另一端与入线端子11电连接。第二引线342与第二通孔3312对应设置，第二引线342穿过第二通孔3312与第二导电膜3222延伸至第二通孔3312的一端电连接，第二导电膜3222的另一端与出线端子12电连接。由此，实现音圈34与外部电路的电连接。

在本实用新型的一些实施例中，如图3所示，球顶33形成为方形结构，球顶33包括首尾连接的第一直边3301和第二直边3302。第一直边3301和第二直边3302连接处形成角部。第一通孔3311和第二通孔3312设于球顶33其中的两个角部。贯通孔331还包括第三通孔3313和第四通孔3314，第三通孔3313和第四通孔3314设置于除第一通孔3311和第二通孔3312以外的两个角部。第三通孔3313、第四通孔3314、第二通孔3312和第一通孔3311的外形和尺寸一致。如此设置，使得球顶33在垂直于振膜32的振动方向的平面上的投影形成为轴对称图形或中心对称图形，使得球顶33质量分布均匀，进而保障振膜组件31振动稳定，减少出现偏振的情况。

在本实用新型的一些实施例中，球顶33的第一通孔3311和第二通孔3312呈对角设置，在其他一些实施例中，第一通孔3311和第二通孔3312分别位于球顶33的第一直边3301的两端，在另一些实施例中，第一通孔3311和第二通孔3312还可以分别位于第二直边3302的两端。如此，可根据发声装置100电连接相关结构件的布局需要，灵活设置贯通孔331，增加发声装置100的适配性。

如图3所示，在本实用新型的一些实施例中，第二通孔3312设有与球顶33的外边沿连通的第一连通豁口3315，与第二通孔3312对角设置的贯通孔331设有与球顶33外边沿连通的第二连通豁口3316。第一连通豁口3315和第二连通豁口3316的外形和尺寸一致。第一连通豁口3315和第二连通豁口3316呈对角设置，可保障振膜组件31在振动过程中保持稳定。此外，由于音圈34的音圈采取绕线方式绕制，因此，在连接过程中，音圈34的引线部在排布过程中存在占用发声装置100沿振膜32振动方向的空间的情况，通过设置第一连通豁口3315和第二连通豁口3316，可以将音圈34的引线部设置于第一连通豁口3315和第二连通豁口3316的内部，由此可以使得引线部与球顶33的配合结构更加紧凑，结构稳定性更好。

如图2和图5所示，在本实用新型的一些实施例中，振膜32形成为方形结构，导电膜片322还包括第一辅助导电膜3223和第二辅助导电膜3224。如图5所示，第一导电膜3221、第二导电膜3222、第一辅助导电膜3223和第二辅助导电膜3224可以设置于振膜32的四个角部，即设置于振膜32的本体321的四角位置。其中，第一辅助导电膜3223和第二辅助导电膜3224的外形和尺寸与第一导电膜3221和第二导电膜3222一致。如此设置，可保证振膜32质量分布均匀，在振动过程中可以保持稳定。可以理解的，为了进一步保证振膜32质量分布的均匀，第一辅助导电膜3223、第二辅助导电膜3224、第一导电膜3221和第二导电膜3222选用材料也相同。

根据本实用新型的一些实施例，振膜32的导电膜片322和本体321可以采用一体注塑成型或热压成型的方式制成，如此设置，可提高导电膜片322和本体321的连接稳定性，避免导电膜片322与本体321发生脱离。在其他一些实施例中，导电膜片322与本体321可采用粘接方式连接，如此设置，工序简便，可提高振膜32的加工效率。在另一些实施例中，导电膜片322可以由导电浆料涂布至本体321的表面形成。具体的，导电膜片322可以通过导电浆料涂布至本体321面向磁路系统2一侧的表面而形成。导电浆料可以为银粉等导电颗粒与胶水形成的混合浆料。如此设置，可以提高导电膜片322的加工效率，且使得电连接稳定性更高。

根据本实用新型的一些实施例，球顶33可以由绝缘材料组成，在其他一些实施例中，球顶33包括金属部和设于金属部的绝缘部，导电膜片322与金属部之间以及引线部与金属部之间均通过绝缘部间隔绝缘设置。由此，通过对球顶33进行绝缘化处理，可以有效避免球顶33与导电膜片322或引线部发生短路。

具体而言，在本实用新型的一些实施例中，球顶33可以由绝缘材料制成。由此，可以有效避免球顶33与导电膜片322或引线部发生短路。球顶33可以采用例如碳纤维、芳纶纤维、工程塑料等绝缘材料制备而成。

在其他一些实施例中，球顶33可以采用金属材料制备而成。球顶33包括金属部和设于金属部的绝缘部。具体的，绝缘部可以包括沿振动系统3的振动方向，球顶33相对设置的上下两个表面上的绝缘外层和设于贯通孔331侧壁以及周侧的绝缘内层。由此，实现导电膜片322与金属部之间以及引线部与金属部之间均通过绝缘部间隔绝缘设置。此外，为了减少绝缘化处理到的工序，也可以仅针对球顶33上对应于导电膜片322的部分和贯通孔331的侧壁和周侧进行绝缘化处理。可以理解的，球顶33上对应于导电膜片322的位置以及贯通孔331的侧壁和周侧可以通过阳极处理或者电泳等方式进行绝缘化处理，进而实现导电膜片322与金属部之间以及引线部与金属部之间均通过绝缘部间隔绝缘设置。避免短路现象的发生，提升发声装置100电连接稳定性。

如图4所示，根据本实用新型的一些实施例，球顶33可以设有向下凹陷的配合槽333，振膜32与球顶33连接的部分位于配合槽333内，且导电膜片322位于本体321和球顶33之间。具体而言，球顶33可以包括主体部332，主体部332的一部分向下凹陷形成配合槽333，振膜32的本体321和导电膜片322可以依次叠设于配合槽333内，其中，导电膜片322位于振膜32的本体321和球顶33的配合槽333的底壁之间，且振膜32的本体321远离导电膜片322的一侧可以与球顶33远离音圈34的一侧位于同一平面内。由此，通过上述设置，可以使振膜32与球顶33之间的配合结构更加紧凑，减小振膜组件31占用的Z向空间，从而可以增大振膜组件31的振幅。

根据本实用新型第二实用新型实施例的电子设备，包括根据本实用新型上述实施例的发声装置100。可选地，电子设备可以为手机、PAD、笔记本电脑等。

根据本实用新型实施例的电子设备，通过设置上述发声装置100，发声装置100取消了定心支片的设置，节约了内部空间，磁路系统2可实现最大化设计，电连接稳定性提高，可以有效提升电子设备的音质，还可以满足电子设备的小型化设计要求。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种发声装置，其特征在于，包括：

壳体；

磁路系统，所述磁路系统设于所述壳体，所述磁路系统设有磁间隙；

振动系统，所述振动系统包括振膜组件和音圈，所述振膜组件包括振膜和球顶，所述振膜包括本体和导电膜片，所述本体与所述导电膜片层叠设置，所述球顶与所述振膜的中心位置连接，所述音圈的一端与所述振膜组件连接，所述音圈的另一端插设于所述磁间隙内；

其中，所述导电膜片设于所述本体靠近所述音圈的一侧，所述音圈具有引线部，所述球顶设有贯通孔，所述引线部穿过所述贯通孔与所述导电膜片电连接。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述引线部与所述导电膜片之间设有导电胶。

3.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述壳体设有入线端子和出线端子，所述导电膜片包括第一导电膜和第二导电膜，所述贯通孔包括第一通孔和第二通孔，所述引线部包括第一引线和第二引线，所述第一导电膜的一端与所述入线端子电连接，所述第一引线穿过所述第一通孔与所述第一导电膜的另一端电连接，所述第二引线穿过所述第二通孔与所述第二导电膜的一端电连接，所述第二导电膜的另一端与所述出线端子电连接。

4.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述球顶形成为方形结构，所述球顶包括首尾连接的第一直边和第二直边，所述第一直边和所述第二直边的连接处形成角部，所述第一通孔和所述第二通孔设于所述球顶的其中两个所述角部，所述贯通孔还包括第三通孔和第四通孔，所述第三通孔与所述第四通孔的外形尺寸一致，所述第三通孔和所述第四通孔分别设于所述球顶的另外两个所述角部。

5.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述第一通孔与所述第二通孔对角设置；

或，所述第一通孔与所述第二通孔分别位于所述第一直边的两端；

或，所述第一通孔与所述第二通孔分别位于所述第二直边的两端。

6.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述第二通孔设于与球顶外边沿连通的第一连通豁口，与所述第二通孔对角设置的所述贯通孔设有与球顶外边沿连通的第二连通豁口，所述第一连通豁口与所述第二连通豁口的外形尺寸一致。

7.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述振膜形成为方形结构，所述导电膜片还包括两个辅助导电膜，所述辅助导电膜与所述第一导电膜和所述第二导电膜的外形尺寸一致，所述第一导电膜、所述第二导电膜和两个所述辅助导电膜分别设于所述本体的四角位置。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述导电膜片与所述本体一体注塑/热压成型；

或，所述导电膜片与所述本体粘接连接；

或，所述导电膜片由导电浆料涂布至所述本体表面形成。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述球顶设有向下凹陷的配合槽，所述振膜与所述球顶连接的部分位于所述配合槽内，且所述导电膜片位于所述本体和所述球顶之间。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述球顶由绝缘材料组成；

或，所述球顶包括金属部和设于所述金属部的绝缘部，所述导电膜片与所述金属部之间以及所述引线部与所述金属部之间均通过所述绝缘部间隔绝缘设置。

11.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-10中任一项所述的发声装置。