JP2003304592A - スピーカ - Google Patents
スピーカInfo
- Publication number
- JP2003304592A JP2003304592A JP2002107222A JP2002107222A JP2003304592A JP 2003304592 A JP2003304592 A JP 2003304592A JP 2002107222 A JP2002107222 A JP 2002107222A JP 2002107222 A JP2002107222 A JP 2002107222A JP 2003304592 A JP2003304592 A JP 2003304592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- speaker
- fixed
- external connection
- diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/06—Loudspeakers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スピーカを小型化できる外部接続端子構造。
【解決手段】 上フレーム２２のフック部２２ａと下フ
レーム２１の係合部２１ａとが係合して合体し、スピー
カ１のフレーム２となっている。下フレーム２１にはヨ
ーク３が埋設され、ヨーク３には永久磁石４、トッププ
レート５が固着されている。上フレーム２２には、プロ
テクタ８とボイスコイル６を固定した振動板７とが組み
込まれている。上フレーム２２の一部に形成された圧縮
コイルバネ１０が挿入される一対の挿入孔２２ｃの上端
付近に巻き線端末６ａと外部接続端子とを導通する上フ
レーム２２に埋設された一対のリードフレーム９が露出
しており、露出部分の中心穴９ｃに、コイルバネ１０の
後端の直線部１０ａが挿入され半田付けされている。コ
イルバネ１０は、振動板７と平面方向では重なり、断面
方向では振動板７の下方に配設されている。
レーム２１の係合部２１ａとが係合して合体し、スピー
カ１のフレーム２となっている。下フレーム２１にはヨ
ーク３が埋設され、ヨーク３には永久磁石４、トッププ
レート５が固着されている。上フレーム２２には、プロ
テクタ８とボイスコイル６を固定した振動板７とが組み
込まれている。上フレーム２２の一部に形成された圧縮
コイルバネ１０が挿入される一対の挿入孔２２ｃの上端
付近に巻き線端末６ａと外部接続端子とを導通する上フ
レーム２２に埋設された一対のリードフレーム９が露出
しており、露出部分の中心穴９ｃに、コイルバネ１０の
後端の直線部１０ａが挿入され半田付けされている。コ
イルバネ１０は、振動板７と平面方向では重なり、断面
方向では振動板７の下方に配設されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スピーカ、さらに
詳しくはその外部接続端子の構造に関する。
詳しくはその外部接続端子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の小型化に伴い、電子部品
を回路基板に表面実装する技術が開発され、各種電子部
品に応用されている。また、この実装に当たってはなる
べく半田付けをしないで電気的導通をとる半田レスの要
求がある。携帯電話やボイスメモ等に用いられている小
型スピーカもこのような電子部品の一つである。このよ
うな従来の小型スピーカの一例を図面により説明する。
図３は従来の小型動電型スピーカの三面図であり、
（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断
面図、（ｃ）は下面図である。
を回路基板に表面実装する技術が開発され、各種電子部
品に応用されている。また、この実装に当たってはなる
べく半田付けをしないで電気的導通をとる半田レスの要
求がある。携帯電話やボイスメモ等に用いられている小
型スピーカもこのような電子部品の一つである。このよ
うな従来の小型スピーカの一例を図面により説明する。
図３は従来の小型動電型スピーカの三面図であり、
（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断
面図、（ｃ）は下面図である。
【０００３】まず、このスピーカの構成について説明す
る。図３において、５０は動電型スピーカである。５１
は中央穴５１ａを持つ環状の樹脂フレームであり、中央
穴５１ａと外周段部５１ｂとの間に複数の抜き穴５１ｃ
が形成されている。５２は中央穴５１ａに固定された磁
性体から成る皿形のヨークである。５３はヨーク５２の
底面中央に固定され上下に磁極を持つ円盤形の永久磁石
であり、５４は永久磁石５３の他方の磁極側の面に固定
された円板型のトッププレートである。ヨーク５２、永
久磁石５３、トッププレート５４とで磁気回路部が構成
され、永久磁石５３によりヨーク５２上端部とトッププ
レート４周縁部との間の間隙である磁気ギャップｇを通
って磁気回路が形成されている。
る。図３において、５０は動電型スピーカである。５１
は中央穴５１ａを持つ環状の樹脂フレームであり、中央
穴５１ａと外周段部５１ｂとの間に複数の抜き穴５１ｃ
が形成されている。５２は中央穴５１ａに固定された磁
性体から成る皿形のヨークである。５３はヨーク５２の
底面中央に固定され上下に磁極を持つ円盤形の永久磁石
であり、５４は永久磁石５３の他方の磁極側の面に固定
された円板型のトッププレートである。ヨーク５２、永
久磁石５３、トッププレート５４とで磁気回路部が構成
され、永久磁石５３によりヨーク５２上端部とトッププ
レート４周縁部との間の間隙である磁気ギャップｇを通
って磁気回路が形成されている。
【０００４】５５はプラスチック材料で一体成形された
略球面状の振動板であって、断面は周辺部寄りの平坦部
５５ａでくびれた湾曲形状を成している。その周縁部５
５ｂは平面を成し、フレーム５１の外周段部５１ｂに接
着固定されている。５６はエナメル被覆された銅線であ
るコイル巻線を断面長方形に整列巻きし塗料で固めた環
状の空芯コイルであるボイスコイルであり、その上面は
振動板５５の平坦部５５ａ下面に接着固定されている。
ボイスコイル５６は磁気ギャップｇの中間に挿設されて
いる。
略球面状の振動板であって、断面は周辺部寄りの平坦部
５５ａでくびれた湾曲形状を成している。その周縁部５
５ｂは平面を成し、フレーム５１の外周段部５１ｂに接
着固定されている。５６はエナメル被覆された銅線であ
るコイル巻線を断面長方形に整列巻きし塗料で固めた環
状の空芯コイルであるボイスコイルであり、その上面は
振動板５５の平坦部５５ａ下面に接着固定されている。
ボイスコイル５６は磁気ギャップｇの中間に挿設されて
いる。
【０００５】５７はフレーム５１にインサートモールド
で埋設されたボイスコイル５６の巻き線端末と外部接続
端子とを接続するための一対のリードフレームであり、
その一部が振動板の外周付近に露出して、そこにボイス
コイル５６の巻き線端末が半田付けされている。他端は
フレーム５１の突出部５１ｄに形成された一対のバネ挿
入孔５１ｅ内に露出して端部５７ａとなっている。５８
は挿入孔５１ｅに挿入された外部接続端子としての圧縮
コイルバネであり、上端が端部５７ａに半田付けされて
いる。５９は放音孔５９ａを持つプロテクタであり、外
周段部５１ｂに固定されている。
で埋設されたボイスコイル５６の巻き線端末と外部接続
端子とを接続するための一対のリードフレームであり、
その一部が振動板の外周付近に露出して、そこにボイス
コイル５６の巻き線端末が半田付けされている。他端は
フレーム５１の突出部５１ｄに形成された一対のバネ挿
入孔５１ｅ内に露出して端部５７ａとなっている。５８
は挿入孔５１ｅに挿入された外部接続端子としての圧縮
コイルバネであり、上端が端部５７ａに半田付けされて
いる。５９は放音孔５９ａを持つプロテクタであり、外
周段部５１ｂに固定されている。
【０００６】ここで、コイルバネ５８は挿入孔５１ｅ内
において孔内壁に接触しないように精度よく組み立てら
れている。突出部５８ａが端部５７ａの穴に挿入された
状態で端部５７ａとコイルバネ５８とが半田接合されて
いる。
において孔内壁に接触しないように精度よく組み立てら
れている。突出部５８ａが端部５７ａの穴に挿入された
状態で端部５７ａとコイルバネ５８とが半田接合されて
いる。
【０００７】次に、スピーカ５０の作用を説明する。ス
ピーカ５０を電子機器の回路基板へ搭載するとコイルバ
ネ５８は圧縮されて下端が回路基板の配線パターン上に
接触し導通が取られる。コイルバネ５８を通してスピー
カ５０のボイスコイル５６に音声信号が入力されると、
フレミングの左手の法則に従い、ボイスコイル５６に電
磁力が働いて振動板５５が上下に振動して音を発する。
ピーカ５０を電子機器の回路基板へ搭載するとコイルバ
ネ５８は圧縮されて下端が回路基板の配線パターン上に
接触し導通が取られる。コイルバネ５８を通してスピー
カ５０のボイスコイル５６に音声信号が入力されると、
フレミングの左手の法則に従い、ボイスコイル５６に電
磁力が働いて振動板５５が上下に振動して音を発する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなスピーカ構造では、円筒状のフレーム５１の
外側に突出部５１ｄを設けて、そこに外部接続端子であ
るコイルバネ５８を固定したので、製品外径が大きくな
ってしまっていた。
このようなスピーカ構造では、円筒状のフレーム５１の
外側に突出部５１ｄを設けて、そこに外部接続端子であ
るコイルバネ５８を固定したので、製品外径が大きくな
ってしまっていた。
【０００９】上記発明は、このような従来の問題を解決
するためになされたものであり、その目的は、製品外径
の小型化を図ることができる外部接続端子構造を持つ小
型スピーカを提供することである。
するためになされたものであり、その目的は、製品外径
の小型化を図ることができる外部接続端子構造を持つ小
型スピーカを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明の手段は、ボイスコイルを固定した振動板、並
びに、永久磁石と該永久磁石の一方の磁極側に固定した
ヨークと他方の磁極側に固定したトッププレートとから
成る磁気回路部をフレームに固定すると共に、該フレー
ムに前記ボイスコイルの巻き線端末と導通する外部接続
端子を備えたスピーカにおいて、前記フレームは前記第
一フレームと第二フレームとの２体より成り、前記第一
フレームには前記磁気回路部が固定され、前記第二フレ
ームには前記振動板及び前記外部接続端子が前記第二フ
レームの平面方向で重なる位置に配設されていることを
特徴とする。
の本発明の手段は、ボイスコイルを固定した振動板、並
びに、永久磁石と該永久磁石の一方の磁極側に固定した
ヨークと他方の磁極側に固定したトッププレートとから
成る磁気回路部をフレームに固定すると共に、該フレー
ムに前記ボイスコイルの巻き線端末と導通する外部接続
端子を備えたスピーカにおいて、前記フレームは前記第
一フレームと第二フレームとの２体より成り、前記第一
フレームには前記磁気回路部が固定され、前記第二フレ
ームには前記振動板及び前記外部接続端子が前記第二フ
レームの平面方向で重なる位置に配設されていることを
特徴とする。
【００１１】また、前記外部接続端子はコイルバネより
成り、該コイルバネが前記第二フレームに形成された挿
入孔内に露出するように埋設されたリードフレームを介
して、前記ボイスコイルの端末に導通していることを特
徴とする。
成り、該コイルバネが前記第二フレームに形成された挿
入孔内に露出するように埋設されたリードフレームを介
して、前記ボイスコイルの端末に導通していることを特
徴とする。
【００１２】また、前記第一フレームと前記第二フレー
ムとは、フック部により互いに係合して合体しているこ
とを特徴とする。
ムとは、フック部により互いに係合して合体しているこ
とを特徴とする。
【００１３】また、前記第一フレームと前記第二フレー
ムとは、接着、溶着、又は圧入により互いに合体してい
ることを特徴とする。
ムとは、接着、溶着、又は圧入により互いに合体してい
ることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明のの実施の形
態である動電型スピーカの三面図であり、（ａ）は上面
図、（ｃ）は下面図、（ｂ）は（ｃ）のＡ−Ａ断面を示
す断面図である。図２はこのスピーカの組立方法を説明
する分解組立図である。
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明のの実施の形
態である動電型スピーカの三面図であり、（ａ）は上面
図、（ｃ）は下面図、（ｂ）は（ｃ）のＡ−Ａ断面を示
す断面図である。図２はこのスピーカの組立方法を説明
する分解組立図である。
【００１５】まず、この動電型スピーカの構成について
説明する。動電型スピーカの基本構成は従来技術で説明
したものと同様であるから、同じ構成要素には同じ名称
を用いて詳細な説明は省略する。図１において、１は動
電型スピーカ、２はこのスピーカ１の土台である略円筒
型のフレームであり、第一フレームとしての下フレーム
２１と第二フレームとしての上フレーム２２とから構成
され、上フレーム２２に形成されたフック部２２ａが下
フレーム２１に形成された係合部２１ａに係合すること
によって合体したものである。
説明する。動電型スピーカの基本構成は従来技術で説明
したものと同様であるから、同じ構成要素には同じ名称
を用いて詳細な説明は省略する。図１において、１は動
電型スピーカ、２はこのスピーカ１の土台である略円筒
型のフレームであり、第一フレームとしての下フレーム
２１と第二フレームとしての上フレーム２２とから構成
され、上フレーム２２に形成されたフック部２２ａが下
フレーム２１に形成された係合部２１ａに係合すること
によって合体したものである。
【００１６】３はヨーク、４は永久磁石、５はトッププ
レートであり、それぞれ下フレーム２１に固定されて磁
気回路部を構成している。上フレーム２２の外周の一部
に下方に突出して突部２２ｂが形成されており、突部２
２ｂは下フレーム２１の外周の一部である切り欠き部２
１ｂに嵌合して下面にまで達している。突部２２ｂには
後述する一対の外部接続端子の挿入孔２２ｃが形成され
ている。従って、外部接続端子は、振動板７と平面方向
で重なっており、断面方向では振動板７の下方に配設さ
れている。
レートであり、それぞれ下フレーム２１に固定されて磁
気回路部を構成している。上フレーム２２の外周の一部
に下方に突出して突部２２ｂが形成されており、突部２
２ｂは下フレーム２１の外周の一部である切り欠き部２
１ｂに嵌合して下面にまで達している。突部２２ｂには
後述する一対の外部接続端子の挿入孔２２ｃが形成され
ている。従って、外部接続端子は、振動板７と平面方向
で重なっており、断面方向では振動板７の下方に配設さ
れている。
【００１７】６はボイスコイル、７はボイスコイル６を
固定した振動板、８は放音孔８ａを持つプロテクタであ
り、それぞれ上フレーム２２に固定されている。９は上
フレーム２２にインサートモールドされた一対のリード
フレームであり、ボイスコイル６の巻き線端末６ａを接
合して外部接続端子と導通させる。両挿入孔２２ｃ内の
上端付近にリードフレーム９の一部が露出しており、そ
の露出部分に中心穴９ｃが形成されている。１０は、外
部接続端子としての圧縮コイルバネであり、酸化・腐食
防止のために金メッキが施されている。コイルバネ１０
の後端部に形成された直線部１０ａが中心穴９ｃに挿通
されて半田付けされている。
固定した振動板、８は放音孔８ａを持つプロテクタであ
り、それぞれ上フレーム２２に固定されている。９は上
フレーム２２にインサートモールドされた一対のリード
フレームであり、ボイスコイル６の巻き線端末６ａを接
合して外部接続端子と導通させる。両挿入孔２２ｃ内の
上端付近にリードフレーム９の一部が露出しており、そ
の露出部分に中心穴９ｃが形成されている。１０は、外
部接続端子としての圧縮コイルバネであり、酸化・腐食
防止のために金メッキが施されている。コイルバネ１０
の後端部に形成された直線部１０ａが中心穴９ｃに挿通
されて半田付けされている。
【００１８】次に、図２により、スピーカ１を組み立て
る方法について説明する。まず、図２（ａ）により、上
フレーム２２ブロックの組立について説明する。上フレ
ーム２２には、既にリードフレーム９が埋設されてお
り、ボイスコイル６を固定した振動板７を接着固定す
る。更にその上からプロテクタ８を接着し固定する。次
に、リードフレーム９の露出部にボイスコイル６の巻き
線端末６ａを半田接合する。次に、挿入孔２２ｃにコイ
ルバネ１０を挿入し、リードフレーム９に半田付けす
る。なお、この半田付けの代わりに、アーク溶接等によ
って接合してもよい。
る方法について説明する。まず、図２（ａ）により、上
フレーム２２ブロックの組立について説明する。上フレ
ーム２２には、既にリードフレーム９が埋設されてお
り、ボイスコイル６を固定した振動板７を接着固定す
る。更にその上からプロテクタ８を接着し固定する。次
に、リードフレーム９の露出部にボイスコイル６の巻き
線端末６ａを半田接合する。次に、挿入孔２２ｃにコイ
ルバネ１０を挿入し、リードフレーム９に半田付けす
る。なお、この半田付けの代わりに、アーク溶接等によ
って接合してもよい。
【００１９】次に、図２（ｂ）により、下フレーム２１
ブロックの組立について説明する。下フレーム２１には
既にヨークが埋設されている。組立治具を用いてヨーク
３に磁石４を、磁石４にトッププレート５を精度良く中
心を合わせて接着する。最後に上フレーム２２ブロック
と下フレーム２１ブロックとをフック止めにより合体さ
せる。
ブロックの組立について説明する。下フレーム２１には
既にヨークが埋設されている。組立治具を用いてヨーク
３に磁石４を、磁石４にトッププレート５を精度良く中
心を合わせて接着する。最後に上フレーム２２ブロック
と下フレーム２１ブロックとをフック止めにより合体さ
せる。
【００２０】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。コイルバネ１０が振動板７の下部に収まるので、ス
ピーカ１の外径を小型化することができる。下フレーム
２１と下フレーム２２とをフック部の係合によって合体
させるので、組立作業が迅速に行える。
る。コイルバネ１０が振動板７の下部に収まるので、ス
ピーカ１の外径を小型化することができる。下フレーム
２１と下フレーム２２とをフック部の係合によって合体
させるので、組立作業が迅速に行える。
【００２１】また、コストの高い磁気回路部を含む下フ
レーム２１ブロックとは、別体で上フレーム２２ブロッ
クの半田付け処理をすることができるので、半田付け不
良により発生するコイル先細りや断線等によって起こる
部品損失を、下フレーム２１ブロックの部品にまで及ぼ
さずに軽減することができる。
レーム２１ブロックとは、別体で上フレーム２２ブロッ
クの半田付け処理をすることができるので、半田付け不
良により発生するコイル先細りや断線等によって起こる
部品損失を、下フレーム２１ブロックの部品にまで及ぼ
さずに軽減することができる。
【００２２】なお、以上の実施の形態では、外部接続端
子を圧縮コイルバネとして説明してきたが、コイルバネ
の他に帯状の板材をコイル状に巻いて形成したタケノコ
バネや圧縮コイルバネが組み込まれたプロ−ブピン等に
置き換えてたものも本発明の技術思想に含まれる。ま
た、第一フレームと第二フレームとをフック部の係合に
より合体させたが、フック部の係合の代わりに第一フレ
ームと第二フレームとに互いの嵌合部を設けて、接着、
超音波溶着又は圧入等の方法で両者を合体させてもよ
い。
子を圧縮コイルバネとして説明してきたが、コイルバネ
の他に帯状の板材をコイル状に巻いて形成したタケノコ
バネや圧縮コイルバネが組み込まれたプロ−ブピン等に
置き換えてたものも本発明の技術思想に含まれる。ま
た、第一フレームと第二フレームとをフック部の係合に
より合体させたが、フック部の係合の代わりに第一フレ
ームと第二フレームとに互いの嵌合部を設けて、接着、
超音波溶着又は圧入等の方法で両者を合体させてもよ
い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スピーカのフレームを第一フレームと第二フレームとの
２体より構成し、前記第一フレームには磁気回路部を固
定し、前記第二フレームには振動板及び外部接続端子
を、両者が平面方向で重なるように配設したので、スピ
ーカの小型化を図ることができる。また、組立作業を迅
速化でき、半田付け不良による部品の損失を軽減でき
る。
スピーカのフレームを第一フレームと第二フレームとの
２体より構成し、前記第一フレームには磁気回路部を固
定し、前記第二フレームには振動板及び外部接続端子
を、両者が平面方向で重なるように配設したので、スピ
ーカの小型化を図ることができる。また、組立作業を迅
速化でき、半田付け不良による部品の損失を軽減でき
る。
【図１】本発明の実施の形態である動電型スピーカの三
面図である。
面図である。
【図２】本発明の実施の形態であるスピーカの組立方法
を説明する分解組立図である。
を説明する分解組立図である。
【図３】従来の動電型スピーカの三面図である。
１ スピーカ
２ フレーム
３ ヨーク
４ 永久磁石
５ トッププレート
６ ボイスコイル
６ａ 巻き線端末
７ 振動板
８ プロテクタ
９ リードフレーム
１０ コイルバネ（外部接続端子）
２１ 下フレーム（第一フレーム）
２２ 上フレーム（第二フレーム）
２２ａ フック部
２２ｃ 挿入孔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０４Ｒ 9/10 Ｈ０４Ｒ 9/10
Ｆターム(参考） 5D012 BB01 BB02 BC03 CA09 CA13
GA04
5D017 AE22 AE29 AH05
Claims (4)
- 【請求項１】 ボイスコイルを固定した振動板、並び
に、永久磁石と該永久磁石の一方の磁極側に固定したヨ
ークと他方の磁極側に固定したトッププレートとから成
る磁気回路部をフレームに固定すると共に、該フレーム
に前記ボイスコイルの巻き線端末と導通する外部接続端
子を備えたスピーカにおいて、前記フレームは前記第一
フレームと第二フレームとの２体より成り、前記第一フ
レームには前記磁気回路部が固定され、前記第二フレー
ムには前記振動板及び前記外部接続端子が前記第二フレ
ームの平面方向で重なる位置に配設されていることを特
徴とするスピーカ。 - 【請求項２】 前記外部接続端子はコイルバネより成
り、該コイルバネが前記第二フレームに形成された挿入
孔内に露出するように埋設されたリードフレームを介し
て、前記ボイスコイルの端末に導通していることを特徴
とする請求項１記載のスピーカ。 - 【請求項３】 前記第一フレームと前記第二フレームと
は、フック部により互いに係合して合体していることを
特徴とする請求項１又は請求項２記載のスピーカ。 - 【請求項４】 前記第一フレームと前記第二フレームと
は、接着、溶着、又は圧入により互いに合体しているこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載のスピーカ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002107222A JP3856442B2 (ja) | 2002-04-10 | 2002-04-10 | スピーカ |
| CNB031103952A CN1194520C (zh) | 2002-04-10 | 2003-04-09 | 用于电子仪器的扬声器 |
| US10/409,081 US6845168B2 (en) | 2002-04-10 | 2003-04-09 | Speaker for an electronic instrument |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002107222A JP3856442B2 (ja) | 2002-04-10 | 2002-04-10 | スピーカ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003304592A true JP2003304592A (ja) | 2003-10-24 |
| JP3856442B2 JP3856442B2 (ja) | 2006-12-13 |
Family
ID=28786454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002107222A Expired - Fee Related JP3856442B2 (ja) | 2002-04-10 | 2002-04-10 | スピーカ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6845168B2 (ja) |
| JP (1) | JP3856442B2 (ja) |
| CN (1) | CN1194520C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103747374A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-23 | 苏州恒听电子有限公司 | 一种具有改良式壳体的受话器 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3908624B2 (ja) * | 2002-07-25 | 2007-04-25 | シチズン電子株式会社 | 電気音響変換器 |
| JP4557495B2 (ja) * | 2003-02-18 | 2010-10-06 | シチズン電子株式会社 | 電気音響変換器 |
| JP4159408B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2008-10-01 | パイオニア株式会社 | スピーカ |
| TWM282451U (en) * | 2005-07-29 | 2005-12-01 | Merry Electronics Co Ltd | Structure for reducing working height of amplifier |
| US8300873B2 (en) | 2010-07-14 | 2012-10-30 | American Greetings Corporation | Low profile greeting card speaker |
| EP3648467B1 (en) * | 2018-10-31 | 2023-04-05 | Aptiv Technologies Limited | Speaker assembly |
| JP7503747B2 (ja) * | 2020-12-09 | 2024-06-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スピーカーユニットおよびイヤホン |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3373151B2 (ja) * | 1998-04-24 | 2003-02-04 | 株式会社シチズン電子 | 電磁型発音体 |
| CN1205840C (zh) * | 2000-01-27 | 2005-06-08 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 有动圈和有该动圈连接引线的弹性支架单元的电声换能器 |
| JP2001290484A (ja) * | 2000-04-10 | 2001-10-19 | Citizen Electronics Co Ltd | 電磁型発音体 |
| JP3821280B2 (ja) * | 2001-12-14 | 2006-09-13 | スター精密株式会社 | 電気音響変換器 |
-
2002
- 2002-04-10 JP JP2002107222A patent/JP3856442B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-04-09 US US10/409,081 patent/US6845168B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-09 CN CNB031103952A patent/CN1194520C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103747374A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-23 | 苏州恒听电子有限公司 | 一种具有改良式壳体的受话器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1194520C (zh) | 2005-03-23 |
| US6845168B2 (en) | 2005-01-18 |
| CN1450772A (zh) | 2003-10-22 |
| JP3856442B2 (ja) | 2006-12-13 |
| US20030194105A1 (en) | 2003-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100545159B1 (ko) | 라우드스피커 | |
| KR100429663B1 (ko) | 마이크로스피커 | |
| US10993034B2 (en) | Speaker and method for manufacturing speaker | |
| JP2004266424A (ja) | マイクロスピーカ | |
| US20160234586A1 (en) | Electroacoustic transducer | |
| JP4159408B2 (ja) | スピーカ | |
| KR20050080062A (ko) | 초슬림 사각형 마이크로 스피커 및 그 제조방법 | |
| JP3856442B2 (ja) | スピーカ | |
| KR20010098836A (ko) | 전자 장치용 스피커 | |
| JP2002345084A (ja) | スピーカ | |
| US7010142B2 (en) | Electrical acoustic converter | |
| JP3970077B2 (ja) | 電気音響変換器 | |
| KR101468630B1 (ko) | 진동판모듈 및 이를 이용한 마이크로 스피커 | |
| JP3840727B2 (ja) | スピーカ装置およびその製造方法 | |
| US20070223769A1 (en) | Speaker and method making the same | |
| KR20070089429A (ko) | 마이크로스피커 | |
| KR100570857B1 (ko) | 마이크로 스피커용 진동판 및 이를 적용한 마이크로 스피커 | |
| JP3856433B2 (ja) | 電気−機械振動変換器 | |
| US10932055B2 (en) | Speaker | |
| JPH10263476A (ja) | 報知用振動発生装置およびその製造方法 | |
| KR200376854Y1 (ko) | 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형마이크로 스피커 | |
| KR200330088Y1 (ko) | 소형 스피커 유닛 | |
| JP2002186091A (ja) | マイクロスピーカ | |
| JP3916995B2 (ja) | 電気音響変換器 | |
| KR200269446Y1 (ko) | 초소형 스피커 유닛 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040823 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060824 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060908 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060911 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |