JP4159408B2 - スピーカ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スピーカの技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】
スピーカは、アンプからの電気信号（電気エネルギ）を音響信号（音響エネルギ）に変換するいわゆる電気−音響変換器である。その動作原理は、磁気回路内に配されたボイスコイルによって振動板を振動させるのが一般的である。ボイスコイルにはリード再生音に応じた電気信号を
【０００３】
振動板の形状には各種の形態がある。ドームスピーカは、振動板がドーム形状をしている。図６に従来のドームスピーカの一部断面部を示し、図７に従来のドームスピーカの底面図を示す。このドームスピーカにおいて、ボイスコイル（図示略）から引き出されたリード線Ｌは、振動板のエッジダンパ部１の表面を引き回され、エッジダンパ部１の端部においてフレーム２の外周に沿うように折り曲げられて外部端子３に接続されている。外部端子３には貫通穴３ａが設けられており、リード線Ｌは貫通穴３ａを介して外部端子３の底面に導かれ、そこでリード線Ｌと外部端子３とが半田付けされていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように外部端子３の底面に露出した接続部４を設けると、スピーカを電子機器等に組み込んだ場合、接続部４が他の部品と接触して、接触した部品やスピーカを電気的に壊してしまうことがあり、安全性の観点から問題があった。
【０００５】
また、ドームスピーカは薄型化に適しているので、小型の携帯機器に用いられることが多い。そのような用途では高密度の実装が求められるが、接続部と他の部品とが接触しないように配置に所定の余裕を持たせる必要があるといった問題があった。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、スピーカの安全性を向上させること等を解決課題の一例とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、振動板と、前記振動板を電磁力によって振動させるボイスコイルと、外枠を形成するフレームとを備えるスピーカにおいて、一端が前記フレームの外部に突出する一方、他端が前記フレームの内部に延長された外部端子と、前記ボイスコイルから引き出され、前記振動板の表面に沿って引き回され、前記振動板の周縁部において裏側に折り返されて前記フレームの内部に引き込まれるリード線と、前記フレームの内部において前記リード線と前記外部端子とを接続する接続部と、を備え、裏側に折り返された前記リード線は、接着剤を用いて前記フレームに接着されていることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態に係るスピーカは、振動板と、振動板を電磁力によって振動させるボイスコイルと、外枠を形成するフレームとを備える。ボイスコイルにはリード線を介して電気信号が供給される。リード線は、振動板の表面に沿って引き回され、振動板の周縁部において裏側に折り返されてフレームの内部に引き込まれる。そして、外部端子は、一端がフレームの外部に突出する一方、他端がフレームの内部に延長されている。また、フレームの内部には、リード線と外部端子とを接続する接続部が設けられている。従って、接続部は、スピーカの内部に設けられることになるから、接続部が他の部品と接触してショートすることが無くなる。これによって、スピーカを実装する際の安全性を大幅に向上することができ、部品の実装密度を向上させることができる。
【０００９】
ここで、スピーカはドーム型の振動板を有するドームスピーカあることが好ましい。この場合の振動板は、ドーム部とエッジダンパ部とを備え、凹部を介して一体に形成してもよい。そして、凹部にボイスコイルが形成されていることが好ましい。
【００１０】
また、振動板の表面に沿ったリード線を、接着剤を用いて振動板の表面に接着することによって、リード線の断線を防ぐことができる。さらに、裏側に折り返されたリード線は、接着剤を用いてフレームに接着することによって、リード線をフレーム内部においても固定することができる。これらによって、スピーカの信頼性をより一層向上させることができる。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明の実施例として、外磁型のドームスピーカ１００と内磁型のドームスピーカ２００を取り上げて説明する。
【００１２】
＜第１実施例＞
図１は、本発明の第１実施例に係る外磁型のドームスピーカ１００の上面図であり、図２は、図１に示すドームスピーカ１００をＺ−Ｚ’で切断した断面図である。振動板１０は、ドーム部１０ａとエッジダンパ部１０ｃとを備え、凹部１０ｂを介して一体に形成されている。振動板１０は、例えば１枚の樹脂フィルムを加熱加圧成形することにより一体に形成されダイアフラムを構成する。この樹脂フィルムの素材としては、ポリイミド、ポリフェニリンサルファイド、アラミドフィルム等があり、いずれも上記加熱加圧成形後においては、例えば１００℃においての変形もなく、音響特性にあっても優れている。
【００１３】
振動板１０の凹部１０ｂは、断面がＵ字状の形状をしており、そこには電線を巻回して形成される円筒状のボイスコイル３０が接着剤などによって固着されている。また、２個の外部端子２０は、フレーム４０を貫通しており、一端がフレーム４０の外部に突出する一方、他端がフレーム４０の内部に延長されている。フレーム４０は、上フレーム４１と下フレーム４２とを備え、それらの間に外部端子２０が挟持されている。
【００１４】
エッジダンパ部１０ｃは、ドーム部１０ａ及び凹部１０ｂを共に弾性支持する。そして、エッジダンパ部１０ｃの外周縁部がフレーム４０に固定されることにより、凹部１０ｂを後述する磁気回路の磁気ギャップ内において位置決めすると共に浮遊支持する。上述したように凹部１０ｂにはボイスコイル３０が形成されているので、ボイスコイル３０は、エッジダンパ部１０ｃによって凹部１０ｂと共に磁気回路の磁気ギャップ内に配され浮遊支持される。
【００１５】
エッジダンパ部１０ｃの下部には、円環状のマグネット５２が配置されている。マグネット５２はプレート５１と凸型の形状をしたヨーク５３との間に挟まれている。ドーム部１０ａの下部に位置するヨーク５３の凸部はポール５３ａと呼ばれる。プレート５１、マグネット５２、及びヨーク５３によって、リング状の磁気ギャップを有する磁気回路が構成される。磁気ギャップは、プレート５１の側面とポール５３ａが対向する部分の空隙であり、全周に亘ってほぼ均等な間隔を有する。
【００１６】
図３は、図２の要部を拡大したものである。この図に示すように、ボイスコイル３０のリード線３０ａは、振動板１０のエッジダンパ部１０ｃの表面に沿って引き回され、振動板１０の周縁部（エッジダンパ部１０ｃの周縁部）において裏側に折り返してフレーム４０の内部に引き込まれる。ドームスピーカ１００に信号が供給されると振動板１０は大きな加速度で振動するので、リード線３０ａには大きな力が作用する。このため、振動板１０の表面に沿ったリード線３０ａは、接着剤６０を用いて振動板１０の表面に固着されている。これによって、リード線３０ａの断線を防ぐことができる。
【００１７】
さらに、振動板１０の裏側に折り返されたリード線３０ａは、接着剤６０を用いてフレーム４０に固着されている。これによって、リード線３０ａをフレーム内部においても固定することができる。そして、ドームスピーカ１００の内部に引き込まれたリード線３０ａは、接続部７０において外部端子２０と電気的に接続される。この例において、接続部７０はエッジダンパ部１０ｃの下部の空間に配置されている。図４は、本実施例に係るドームスピーカ１００の底面図である。上述したように接続部７０はフレーム４０の内部に形成されるので、フレーム４０の外部に位置する外部端子２０には接続部７０が形成されていない。従って、このドームスピーカ１００を電子機器に組み込んだとしても、接続部７０は他の部品と接触しない。このように内部空間を有効に利用することによって、ドームスピーカ１００を電子機器に組み込んで使用する際の安全性を大幅に向上することができ、さらに、電子機器における部品の実装密度を向上させることができる。
【００１８】
上述したドームスピーカ１００は、以下の手順によって製造することができる。まず、ボイスコイル３０のリード線３０ａを引き回しに必要な長さに切断し、その端部の被膜を除去する（第１工程）。次に、接着剤を用いて振動板１０の凹部１０ｂにボイスコイル３０を接着する（第２工程）。次に、振動板１０のエッジダンパ部１０ｃの表面に沿ってリード線３０ａを這わせ、接着剤６０でその表面に接着する（第３工程）。
【００１９】
次に、リード線３０ａを振動板１０の周縁部で折り返し、振動板１０と上フレーム４１とでリード線３０ａを挟み込み、接着剤６０を用いて接着する（第４工程）。次に、上フレーム４１の下側から外部端子２０を上フレーム４１にはめ込んで固定し、外部端子２０とリード線３０ａとを半田付けして接続部７０を形成する（第５工程）。次に、下フレーム４２、プレート５１、マグネット５２、及びヨーク５３が一体に形成された部品を、下側から上フレーム４１に組み込む（第６工程）。この製造方法によれば、フレーム４０の内部に接続部７０を形成することができる。
【００２０】
＜第２実施例＞
次に、内磁型のドームスピーカ２００について説明する。第２実施例に係る内磁型のドームスピーカ２００を上面から見た形状は、図１に示す第１実施例に係る外磁型のドームスピーカ１００と同じであり、その内部構造が相違する。図５に第２実施例に係るドームスピーカ２００の断面図を示す。なお、第１実施例のドームスピーカ１００と同一の構成には同一の符号を付しその説明を省略する。
【００２１】
マグネット５４は、円柱状の形状をしており、ボイスコイル３０の内側でドーム部１０ａの下側に配置されている。マグネット５４の上部にはプレート５５が設けられており、その下部にはヨーク５６が設けられている。ヨーク５６の側面は、ボイスコイル３０を挟んでプレート５５と対向する。このドームスピーカ２００の磁気回路は、マグネット５４、プレート５５、及びヨーク５６によって構成される。磁気ギャップは、プレート５５の側面とヨーク５６が対向する部分の空隙であり、全周に亘ってほぼ均等な間隔を有する。
【００２２】
この実施例においても、外部端子２０は、フレーム４０を貫通し、一端がフレーム４０の外部に突出する一方、他端がフレーム４０の内部に延長されている。そして、フレーム４０の内部においてリード線３０ａと外部端子２０が接続され、接続部７０が形成されている。即ち、エッジダンパ部１０ｃの下部の空間を有効に活用することにより、接続部７０をスピーカの内部に収容することができる。この結果、ドームスピーカ２００を電子機器に組み込んで使用する際の安全性を大幅に向上することができ、電子機器における部品の実装密度を向上させることができる。
【００２３】
また、リード線３０ａは、振動板１０のエッジダンパ部１０ｃの表面に沿って引き回され接着剤で固着されており、振動板１０の周縁部（エッジダンパ部１０ｃの周縁部）において裏側に折り返してフレーム４０の内部に引き込まれる。さらに、振動板１０の裏側に折り返されたリード線３０ａは、接着剤を用いてフレーム４０に固着されている。これによって、リード線３０ａは確実に固定され断線を防ぐことができる。
【００２４】
なお、第２実施例に係るドームスピーカ２００は、上述した第１実施例と同様の製造法によって製造することができる。
【００２５】
＜変形例＞
本発明は上述した実施形態や実施例に限定されるものではなく、例えば、以下の変形が可能である。
【００２６】
（１）上述した第１及び第２実施例では、接続部７０を外部端子２０の上面であって、振動板１０の下側に設けたが、外部端子２０に貫通穴を設けリード線３０ａを貫通穴から引き出して外部端子２０の下面で接続することによって、外部端子２０の下面に接続部７０を設けてもよい。この変形例によれば、接続部７０を半田付けによって形成する場合、半田ごてを狭いスペースに挿入しなくてもよいので作業を容易に行うことができる。なお、第２実施例に適用する場合には、接続部７０のスペースが確保できるように下フレーム４２に凹部を形成すればよい。
【００２７】
（２）上述した第１及び第２実施例はドーム型のスピーカを一例として説明したが、本発明は、これに限定されにものではなく、どのようなスピーカに適用してもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係る外磁型のドームスピーカ１００の上面図である。
【図２】図１に示すドームスピーカ１００のＺ−Ｚ’で切断した断面図である。
【図３】図２の要部を拡大した拡大図である。
【図４】同実施例に係るドームスピーカ１００の底面図である。
【図５】第２実施例に係るドームスピーカ２００の断面図である。
【図６】従来のドームスピーカの一部断面図である。
【図７】従来のドームスピーカの底面図である。
【符号の説明】
１０ 振動板
２０ 外部端子
３０ ボイスコイル
３０ａ リード線
４０ フレーム
６０ 接着剤
【発明の属する技術分野】
本発明は、スピーカの技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】
スピーカは、アンプからの電気信号（電気エネルギ）を音響信号（音響エネルギ）に変換するいわゆる電気−音響変換器である。その動作原理は、磁気回路内に配されたボイスコイルによって振動板を振動させるのが一般的である。ボイスコイルにはリード再生音に応じた電気信号を
【０００３】
振動板の形状には各種の形態がある。ドームスピーカは、振動板がドーム形状をしている。図６に従来のドームスピーカの一部断面部を示し、図７に従来のドームスピーカの底面図を示す。このドームスピーカにおいて、ボイスコイル（図示略）から引き出されたリード線Ｌは、振動板のエッジダンパ部１の表面を引き回され、エッジダンパ部１の端部においてフレーム２の外周に沿うように折り曲げられて外部端子３に接続されている。外部端子３には貫通穴３ａが設けられており、リード線Ｌは貫通穴３ａを介して外部端子３の底面に導かれ、そこでリード線Ｌと外部端子３とが半田付けされていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように外部端子３の底面に露出した接続部４を設けると、スピーカを電子機器等に組み込んだ場合、接続部４が他の部品と接触して、接触した部品やスピーカを電気的に壊してしまうことがあり、安全性の観点から問題があった。
【０００５】
また、ドームスピーカは薄型化に適しているので、小型の携帯機器に用いられることが多い。そのような用途では高密度の実装が求められるが、接続部と他の部品とが接触しないように配置に所定の余裕を持たせる必要があるといった問題があった。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、スピーカの安全性を向上させること等を解決課題の一例とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、振動板と、前記振動板を電磁力によって振動させるボイスコイルと、外枠を形成するフレームとを備えるスピーカにおいて、一端が前記フレームの外部に突出する一方、他端が前記フレームの内部に延長された外部端子と、前記ボイスコイルから引き出され、前記振動板の表面に沿って引き回され、前記振動板の周縁部において裏側に折り返されて前記フレームの内部に引き込まれるリード線と、前記フレームの内部において前記リード線と前記外部端子とを接続する接続部と、を備え、裏側に折り返された前記リード線は、接着剤を用いて前記フレームに接着されていることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態に係るスピーカは、振動板と、振動板を電磁力によって振動させるボイスコイルと、外枠を形成するフレームとを備える。ボイスコイルにはリード線を介して電気信号が供給される。リード線は、振動板の表面に沿って引き回され、振動板の周縁部において裏側に折り返されてフレームの内部に引き込まれる。そして、外部端子は、一端がフレームの外部に突出する一方、他端がフレームの内部に延長されている。また、フレームの内部には、リード線と外部端子とを接続する接続部が設けられている。従って、接続部は、スピーカの内部に設けられることになるから、接続部が他の部品と接触してショートすることが無くなる。これによって、スピーカを実装する際の安全性を大幅に向上することができ、部品の実装密度を向上させることができる。
【０００９】
ここで、スピーカはドーム型の振動板を有するドームスピーカあることが好ましい。この場合の振動板は、ドーム部とエッジダンパ部とを備え、凹部を介して一体に形成してもよい。そして、凹部にボイスコイルが形成されていることが好ましい。
【００１０】
また、振動板の表面に沿ったリード線を、接着剤を用いて振動板の表面に接着することによって、リード線の断線を防ぐことができる。さらに、裏側に折り返されたリード線は、接着剤を用いてフレームに接着することによって、リード線をフレーム内部においても固定することができる。これらによって、スピーカの信頼性をより一層向上させることができる。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明の実施例として、外磁型のドームスピーカ１００と内磁型のドームスピーカ２００を取り上げて説明する。
【００１２】
＜第１実施例＞
図１は、本発明の第１実施例に係る外磁型のドームスピーカ１００の上面図であり、図２は、図１に示すドームスピーカ１００をＺ−Ｚ’で切断した断面図である。振動板１０は、ドーム部１０ａとエッジダンパ部１０ｃとを備え、凹部１０ｂを介して一体に形成されている。振動板１０は、例えば１枚の樹脂フィルムを加熱加圧成形することにより一体に形成されダイアフラムを構成する。この樹脂フィルムの素材としては、ポリイミド、ポリフェニリンサルファイド、アラミドフィルム等があり、いずれも上記加熱加圧成形後においては、例えば１００℃においての変形もなく、音響特性にあっても優れている。
【００１３】
振動板１０の凹部１０ｂは、断面がＵ字状の形状をしており、そこには電線を巻回して形成される円筒状のボイスコイル３０が接着剤などによって固着されている。また、２個の外部端子２０は、フレーム４０を貫通しており、一端がフレーム４０の外部に突出する一方、他端がフレーム４０の内部に延長されている。フレーム４０は、上フレーム４１と下フレーム４２とを備え、それらの間に外部端子２０が挟持されている。
【００１４】
エッジダンパ部１０ｃは、ドーム部１０ａ及び凹部１０ｂを共に弾性支持する。そして、エッジダンパ部１０ｃの外周縁部がフレーム４０に固定されることにより、凹部１０ｂを後述する磁気回路の磁気ギャップ内において位置決めすると共に浮遊支持する。上述したように凹部１０ｂにはボイスコイル３０が形成されているので、ボイスコイル３０は、エッジダンパ部１０ｃによって凹部１０ｂと共に磁気回路の磁気ギャップ内に配され浮遊支持される。
【００１５】
エッジダンパ部１０ｃの下部には、円環状のマグネット５２が配置されている。マグネット５２はプレート５１と凸型の形状をしたヨーク５３との間に挟まれている。ドーム部１０ａの下部に位置するヨーク５３の凸部はポール５３ａと呼ばれる。プレート５１、マグネット５２、及びヨーク５３によって、リング状の磁気ギャップを有する磁気回路が構成される。磁気ギャップは、プレート５１の側面とポール５３ａが対向する部分の空隙であり、全周に亘ってほぼ均等な間隔を有する。
【００１６】
図３は、図２の要部を拡大したものである。この図に示すように、ボイスコイル３０のリード線３０ａは、振動板１０のエッジダンパ部１０ｃの表面に沿って引き回され、振動板１０の周縁部（エッジダンパ部１０ｃの周縁部）において裏側に折り返してフレーム４０の内部に引き込まれる。ドームスピーカ１００に信号が供給されると振動板１０は大きな加速度で振動するので、リード線３０ａには大きな力が作用する。このため、振動板１０の表面に沿ったリード線３０ａは、接着剤６０を用いて振動板１０の表面に固着されている。これによって、リード線３０ａの断線を防ぐことができる。
【００１７】
さらに、振動板１０の裏側に折り返されたリード線３０ａは、接着剤６０を用いてフレーム４０に固着されている。これによって、リード線３０ａをフレーム内部においても固定することができる。そして、ドームスピーカ１００の内部に引き込まれたリード線３０ａは、接続部７０において外部端子２０と電気的に接続される。この例において、接続部７０はエッジダンパ部１０ｃの下部の空間に配置されている。図４は、本実施例に係るドームスピーカ１００の底面図である。上述したように接続部７０はフレーム４０の内部に形成されるので、フレーム４０の外部に位置する外部端子２０には接続部７０が形成されていない。従って、このドームスピーカ１００を電子機器に組み込んだとしても、接続部７０は他の部品と接触しない。このように内部空間を有効に利用することによって、ドームスピーカ１００を電子機器に組み込んで使用する際の安全性を大幅に向上することができ、さらに、電子機器における部品の実装密度を向上させることができる。
【００１８】
上述したドームスピーカ１００は、以下の手順によって製造することができる。まず、ボイスコイル３０のリード線３０ａを引き回しに必要な長さに切断し、その端部の被膜を除去する（第１工程）。次に、接着剤を用いて振動板１０の凹部１０ｂにボイスコイル３０を接着する（第２工程）。次に、振動板１０のエッジダンパ部１０ｃの表面に沿ってリード線３０ａを這わせ、接着剤６０でその表面に接着する（第３工程）。
【００１９】
次に、リード線３０ａを振動板１０の周縁部で折り返し、振動板１０と上フレーム４１とでリード線３０ａを挟み込み、接着剤６０を用いて接着する（第４工程）。次に、上フレーム４１の下側から外部端子２０を上フレーム４１にはめ込んで固定し、外部端子２０とリード線３０ａとを半田付けして接続部７０を形成する（第５工程）。次に、下フレーム４２、プレート５１、マグネット５２、及びヨーク５３が一体に形成された部品を、下側から上フレーム４１に組み込む（第６工程）。この製造方法によれば、フレーム４０の内部に接続部７０を形成することができる。
【００２０】
＜第２実施例＞
次に、内磁型のドームスピーカ２００について説明する。第２実施例に係る内磁型のドームスピーカ２００を上面から見た形状は、図１に示す第１実施例に係る外磁型のドームスピーカ１００と同じであり、その内部構造が相違する。図５に第２実施例に係るドームスピーカ２００の断面図を示す。なお、第１実施例のドームスピーカ１００と同一の構成には同一の符号を付しその説明を省略する。
【００２１】
マグネット５４は、円柱状の形状をしており、ボイスコイル３０の内側でドーム部１０ａの下側に配置されている。マグネット５４の上部にはプレート５５が設けられており、その下部にはヨーク５６が設けられている。ヨーク５６の側面は、ボイスコイル３０を挟んでプレート５５と対向する。このドームスピーカ２００の磁気回路は、マグネット５４、プレート５５、及びヨーク５６によって構成される。磁気ギャップは、プレート５５の側面とヨーク５６が対向する部分の空隙であり、全周に亘ってほぼ均等な間隔を有する。
【００２２】
この実施例においても、外部端子２０は、フレーム４０を貫通し、一端がフレーム４０の外部に突出する一方、他端がフレーム４０の内部に延長されている。そして、フレーム４０の内部においてリード線３０ａと外部端子２０が接続され、接続部７０が形成されている。即ち、エッジダンパ部１０ｃの下部の空間を有効に活用することにより、接続部７０をスピーカの内部に収容することができる。この結果、ドームスピーカ２００を電子機器に組み込んで使用する際の安全性を大幅に向上することができ、電子機器における部品の実装密度を向上させることができる。
【００２３】
また、リード線３０ａは、振動板１０のエッジダンパ部１０ｃの表面に沿って引き回され接着剤で固着されており、振動板１０の周縁部（エッジダンパ部１０ｃの周縁部）において裏側に折り返してフレーム４０の内部に引き込まれる。さらに、振動板１０の裏側に折り返されたリード線３０ａは、接着剤を用いてフレーム４０に固着されている。これによって、リード線３０ａは確実に固定され断線を防ぐことができる。
【００２４】
なお、第２実施例に係るドームスピーカ２００は、上述した第１実施例と同様の製造法によって製造することができる。
【００２５】
＜変形例＞
本発明は上述した実施形態や実施例に限定されるものではなく、例えば、以下の変形が可能である。
【００２６】
（１）上述した第１及び第２実施例では、接続部７０を外部端子２０の上面であって、振動板１０の下側に設けたが、外部端子２０に貫通穴を設けリード線３０ａを貫通穴から引き出して外部端子２０の下面で接続することによって、外部端子２０の下面に接続部７０を設けてもよい。この変形例によれば、接続部７０を半田付けによって形成する場合、半田ごてを狭いスペースに挿入しなくてもよいので作業を容易に行うことができる。なお、第２実施例に適用する場合には、接続部７０のスペースが確保できるように下フレーム４２に凹部を形成すればよい。
【００２７】
（２）上述した第１及び第２実施例はドーム型のスピーカを一例として説明したが、本発明は、これに限定されにものではなく、どのようなスピーカに適用してもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係る外磁型のドームスピーカ１００の上面図である。
【図２】図１に示すドームスピーカ１００のＺ−Ｚ’で切断した断面図である。
【図３】図２の要部を拡大した拡大図である。
【図４】同実施例に係るドームスピーカ１００の底面図である。
【図５】第２実施例に係るドームスピーカ２００の断面図である。
【図６】従来のドームスピーカの一部断面図である。
【図７】従来のドームスピーカの底面図である。
【符号の説明】
１０ 振動板
２０ 外部端子
３０ ボイスコイル
３０ａ リード線
４０ フレーム
６０ 接着剤
Claims (2)
- 振動板と、前記振動板を電磁力によって振動させるボイスコイルと、外枠を形成するフレームとを備えるスピーカにおいて、
一端が前記フレームの外部に突出する一方、他端が前記フレームの内部に延長された外部端子と、
前記ボイスコイルから引き出され、前記振動板の表面に沿って引き回され、前記振動板の周縁部において裏側に折り返されて前記フレームの内部に引き込まれるリード線と、
前記フレームの内部において前記リード線と前記外部端子とを接続する接続部と、を備え、
裏側に折り返された前記リード線は、接着剤を用いて前記フレームに接着されていることを特徴とするスピーカ。 - 前記振動板の表面に沿った前記リード線は、接着剤を用いて前記振動板の表面に接着されることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ。
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