CN219536288U - 声学单元以及耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种声学单元以及耳机，耳机尤其涉及一种智能耳机，声学单元，包括：扬声器，包括支架组件、振动组件以及PCB板，支架组件围设形成有第一安装腔，且支架组件的后侧部向内凹陷并形成有第二安装腔，支架组件设有用于将第一安装腔和第二安装腔连通的第一通孔，振动组件包括设置于第一安装腔内的振膜，振膜设有与第一通孔的第一端相对设置的中孔，PCB板与支架组件连接并位于第二安装腔的内，PCB板设有与第一通孔的第二端相对设置的第二通孔；以及反馈麦克风，位于第二安装腔内，并设置于PCB板远离第一通孔的一侧，且反馈麦克风与第二通孔相对设置。在该声学单元应用于耳机后，有利于耳机的小型化。

Description

声学单元以及耳机

技术领域

本实用新型涉及音频设备技术领域，特别涉及一种声学单元以及耳机。

背景技术

随着TWS(true wireless stereo，真实无线立体声)耳机的发展，TWS耳机会渐渐朝着小型化发展，因此，需要各部件在耳机的内部占用的空间更少。

相关技术中，具有降噪功能的TWS耳机已非常普及，其中，将反馈麦克风设置在扬声器正前方，以使反馈麦克风检测喇叭前方和耳道内的噪音来实现降噪是一种常用的结构，但是，在这种结构中，反馈麦克风与扬声器堆叠在一起占用了很大的空间，限制了耳机小型化发展。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种有利于耳机小型化发展的声学单元。

本实用新型还提出一种具有上述声学单元的耳机。

根据本实用新型第一方面实施例的声学单元，包括：扬声器，所述扬声器包括支架组件、振动组件以及PCB板，所述支架组件围设形成有第一安装腔，且所述支架组件的后侧部向内凹陷并形成有第二安装腔，所述支架组件设有用于将所述第一安装腔和所述第二安装腔连通的第一通孔，所述振动组件包括设置于所述第一安装腔内的振膜，所述振膜设有与所述第一通孔的第一端相对设置的中孔，所述PCB板与所述支架组件连接并位于所述第二安装腔的内，所述PCB板设有与所述第一通孔的第二端相对设置的第二通孔；以及反馈麦克风，所述反馈麦克风位于所述第二安装腔内，并设置于所述PCB板远离所述第一通孔的一侧，且所述反馈麦克风与所述第二通孔相对设置。

根据本实用新型实施例的声学单元，至少具有如下有益效果：

本实用新型的声学单元中，通过将反馈麦克风设置在扬声器的第二安装腔内，能够使得反馈麦克风与扬声器结合在一起，并且，反馈麦克风利用的是扬声器的支架组件内已有的空间(第二安装腔)，无需另外开设新空间，制造工艺简单，另外，通过将反馈麦克风设置在扬声器的第二安装腔内，从整体上来看，相当于将反馈麦克风镶嵌在了扬声器内，不会再占用扬声器的外部空间，如此，对于声学单元而言，其占用空间就是扬声器的占用空间，如此，在该声学单元应用于耳机后，由于反馈麦克风不会再占用耳机的额外空间，有利于耳机的小型化。

根据本实用新型的一些实施例，所述支架组件包括支架和壳体，所述支架包括围设形成有所述第二安装腔的第一连接部、以及连接在所述第一连接部的边缘的第二连接部，所述壳体连接在所述第二连接部的边缘，且所述壳体与所述支架配合形成所述第一安装腔，所述第一通孔开设于所述第一连接部上。

根据本实用新型的一些实施例，所述中孔的边缘与所述支架组件密封连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述中孔的边缘与所述支架组件粘接。

根据本实用新型的一些实施例，所述PCB板与所述支架组件紧贴并密封配合。

根据本实用新型的一些实施例，所述反馈麦克风与所述PCB板紧贴并密封配合。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二安装腔具有敞开口。

根据本实用新型的一些实施例，所述振动组件还包括与所述振膜连接的音圈，所述音圈位于所述第一安装腔内，所述支架组件上设有过线孔，所述扬声器还包括信号线，所述信号线穿设于所述过线孔，且所述信号线的两端分别与所述PCB板和所述音圈连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述的扬声器还包括磁路组件，所述磁路组件设置于所述第一安装腔内，且所述磁路组件与所述音圈驱动配合。

根据本实用新型第二方面实施例的耳机，包括如上所述的声学单元。

根据本实用新型实施例的耳机，至少具有如下有益效果：

本实用新型的耳机具有上述的声学单元，在声学单元中，通过将反馈麦克风设置在扬声器的第二安装腔内，能够使得反馈麦克风与扬声器结合在一起，并且，反馈麦克风利用的是扬声器的支架组件内已有的空间(第二安装腔)，无需另外开设新空间，制造工艺简单，另外，通过将反馈麦克风设置在扬声器的第二安装腔内，从整体上来看，相当于将反馈麦克风镶嵌在了扬声器内，不会再占用扬声器的外部空间，如此，对于声学单元而言，其占用空间就是扬声器的占用空间，如此，在该声学单元应用于耳机后，由于反馈麦克风不会再占用耳机的额外空间，有利于耳机的小型化。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型一种实施例的声学单元的俯视结构示意图；

图2为图1所示图形沿A-A截面的剖视结构示意图；

图3为本实用新型一种实施例的声学单元的仰视结构示意图。

附图标号：

100、支架组件；101、第一安装腔；102、第二安装腔；1021、敞开口；103、第一通孔；104、过线孔；105、调音孔；110、支架；111、第一连接部；112、第二连接部；120、壳体；

200、振动组件；210、振膜；211、中孔；220、音圈；

300、PCB板；310、第二通孔；

400、磁路组件；410、环形磁铁；420、华司；

500、调音网；

600、固定环；

700、反馈麦克风。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图3所示，本实用新型一实施例涉及的声学单元，包括扬声器以及反馈麦克风700。

如图2所示，扬声器包括支架组件100、振动组件200以及PCB板300。

支架组件100围设形成有第一安装腔101，且支架组件100的后侧部向内凹陷并形成有第二安装腔102，支架组件100设有用于将第一安装腔101和第二安装腔102连通的第一通孔103。

具体地，支架组件100包括支架110和壳体120，支架110包括围设形成有第二安装腔102的第一连接部111、以及连接在第一连接部111的边缘的第二连接部112，壳体120连接在第二连接部112的边缘，且壳体120与支架110配合形成有第一安装腔101，第一通孔103开设于第一连接部111，且第一通孔103的两端分别与第一安装腔101和第二安装腔102连通。

振动组件200包括设置于第一安装腔101内的振膜210，振膜210设有与第一通孔103的第一端相对设置的中孔211。

具体地，扬声器在振膜210振动时发声，振膜210的中部开孔以形成中孔211，振膜210的外边缘与以及中孔211的边缘均与支架组件100连接，且振膜210的中孔211与第一通孔103的第一端相对设置。

更具体地，振膜210的外边缘连接有固定环600，固定环600连接在壳体120的内壁上，振膜210的内边缘(即中孔211的边缘)连接在第一连接部111上，并围绕第一通孔103的第一端设置，如此，可以使得振膜210的中孔211与第一通孔103的第一端相对设置。

PCB板300与支架组件100连接并位于第二安装腔102内，PCB板300设有与第一通孔103的第二端相对设置的第二通孔310。

反馈麦克风700位于第二安装腔102内，并设置于PCB板300远离第一通孔103的一侧，且反馈麦克风700与第二通孔310相对设置。如此，反馈麦克风700的前方依次具有第二通孔310、第一通孔103以及中孔211，反馈麦克风700能够拾取到扬声器前方的声音，从而起到降噪作用。

具体地，反馈麦克风700的进音孔与第二通孔310相对设置。

本实用新型的声学单元中，通过将反馈麦克风700设置在扬声器的第二安装腔102内，能够使得反馈麦克风700与扬声器结合在一起，并且，反馈麦克风700利用的是扬声器的支架组件100内已有的空间(第二安装腔102)，无需另外开设新空间，制造工艺简单，另外，通过将反馈麦克风700设置在扬声器的第二安装腔102内，从整体上来看，相当于将反馈麦克风700镶嵌在了扬声器内，不会再占用扬声器的外部空间，如此，对于声学单元而言，其占用空间就是扬声器的占用空间，如此，在该声学单元应用于耳机后，由于反馈麦克风700不会再占用耳机的额外空间，有利于耳机的小型化。

在其中一个实施例中，振膜210的中孔211的边缘与支架组件100密封连接。如此，可以降低振膜210漏气的风险，从而保证扬声器的低音效果。

具体地，中孔211的边缘与支架组件100通过胶水粘接，并保证中孔211的边缘与支架组件100密封。

更具体地，中孔211的边缘与第一连接部111粘接，并围绕第一通孔103的第一端设置。

进一步地，PCB板300与支架组件100紧贴并密封配合。如此，可以避免支架组件100与PCB板300之间因具有间隙而导致漏气，保证音效。即，气体从第一通孔103进入第二通孔310的过程中，可以避免从支架组件100与PCB板300之间的间隙泄漏。

具体到本实施例中，第二通孔310靠近第一通孔103的一端的边缘与支架组件100密封配合，即，第二通孔310的孔径大于第一通孔103的孔径，第二通孔310靠近第一通孔103的一端的边缘与支架组件100紧贴而形成密封结构。

在其他实施例中，第二通孔310的孔径小于第一通孔103的孔径，第一通孔103靠近第二通孔310的一端的边缘与PCB板300紧贴而形成密封结构。

进一步地，反馈麦克风700与PCB板300紧贴并密封配合。如此，可以避免气体从反馈麦克风700与PCB板300之间泄漏，从而保证音效。

其中，反馈麦克风700与PCB板300粘接在一起，且反馈麦克风700与PCB板300电连接。

如图2所示，在其中一个实施例中，第二安装腔102具有敞开口1021，如此，连接着主控板的信号线或者柔性电路板可以通过该敞开口1021伸入至第二安装腔102内并与PCB板300连接。并且，由于敞开口1021的设置并不会导致扬声器出现漏气的问题，因此，利用此种方式可以避免因信号线或者柔性电路板的走线而导致漏气的问题。

其中，第一通孔103开设于第一连接部111的中部，敞开口1021位于第二安装腔102远离第一通孔103的一侧。

在其中一个实施例中，振动组件200还包括与振膜210连接的音圈220，音圈220位于第一安装腔101内，支架组件100上设有过线孔104，声学单元还包括信号线，信号线穿设于过线孔104，且信号线的两端分别与PCB板300和音圈220连接。如此，可以实现PCB板300与音圈220的电连接。

需要说明的是，在本实用新型的声学单元中，PCB板300设置于第二安装腔102内，第一方面，可以直接利用支架组件100的内部空间，第二方面，在支架组件100上开设过线孔104，信号线穿设于过线孔104可以实现PCB板300和音圈220连接，第三方面，PCB板300还起到承载反馈麦克风700的作用，第四方面，连接着主控板的信号线或者柔性电路板可以通过敞开口1021伸入至第二安装腔102内并与PCB板300连接，可以避免因信号线或者柔性电路板的走线而导致漏气的问题，第五方面，PCB板300与支架组件100紧贴并密封配合，可以避免支架组件100与PCB板300之间因具有间隙而导致漏气，保证音效。

在其中一个实施例中，扬声器还包括磁路组件400，磁路组件400设置于第一安装腔101内，且磁路组件400与音圈220驱动配合。当音圈220通电后，音圈220能够在磁路组件400的作用下往返运动，从而带动振膜210振动，以实现扬声器的发声。

具体地，磁路组件400包括环形磁铁410以及设置于环形磁铁410上的华司420，环形磁铁410以及华司420均与第一连接部111相间隔并形成有磁路间隙，音圈220插设于磁路间隙内。

在其中一个实施例中，支架组件100上还设有调音孔105，调音孔105处设置有调音网500。

一实施例涉及一种耳机，包括如上所述的声学单元。

本实用新型的耳机具有上述的声学单元，在声学单元中，通过将反馈麦克风700设置在扬声器的第二安装腔102内，能够使得反馈麦克风700与扬声器结合在一起，并且，反馈麦克风700利用的是扬声器的支架组件100内已有的空间(第二安装腔102)，无需另外开设新空间，制造工艺简单，另外，通过将反馈麦克风700设置在扬声器的第二安装腔102内，从整体上来看，相当于将反馈麦克风700镶嵌在了扬声器内，不会再占用扬声器的外部空间，如此，对于声学单元而言，其占用空间就是扬声器的占用空间，如此，在该声学单元应用于耳机后，由于反馈麦克风700不会再占用耳机的额外空间，有利于耳机的小型化。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种声学单元，其特征在于，包括：

扬声器，所述扬声器包括支架组件、振动组件以及PCB板，所述支架组件围设形成有第一安装腔，且所述支架组件的后侧部向内凹陷并形成有第二安装腔，所述支架组件设有用于将所述第一安装腔和所述第二安装腔连通的第一通孔，所述振动组件包括设置于所述第一安装腔内的振膜，所述振膜设有与所述第一通孔的第一端相对设置的中孔，所述PCB板与所述支架组件连接并位于所述第二安装腔的内，所述PCB板设有与所述第一通孔的第二端相对设置的第二通孔；以及

反馈麦克风，所述反馈麦克风位于所述第二安装腔内，并设置于所述PCB板远离所述第一通孔的一侧，且所述反馈麦克风与所述第二通孔相对设置。

2.根据权利要求1所述的声学单元，其特征在于，所述支架组件包括支架和壳体，所述支架包括围设形成有所述第二安装腔的第一连接部、以及连接在所述第一连接部的边缘的第二连接部，所述壳体连接在所述第二连接部的边缘，且所述壳体与所述支架配合形成所述第一安装腔，所述第一通孔开设于所述第一连接部上。

3.根据权利要求1所述的声学单元，其特征在于，所述中孔的边缘与所述支架组件密封连接。

4.根据权利要求3所述的声学单元，其特征在于，所述中孔的边缘与所述支架组件粘接。

5.根据权利要求1所述的声学单元，其特征在于，所述PCB板与所述支架组件紧贴并密封配合。

6.根据权利要求1所述的声学单元，其特征在于，所述反馈麦克风与所述PCB板紧贴并密封配合。

7.根据权利要求1所述的声学单元，其特征在于，所述第二安装腔具有敞开口。

8.根据权利要求1所述的声学单元，其特征在于，所述振动组件还包括与所述振膜连接的音圈，所述音圈位于所述第一安装腔内，所述支架组件上设有过线孔，所述扬声器还包括信号线，所述信号线穿设于所述过线孔，且所述信号线的两端分别与所述PCB板和所述音圈连接。

9.根据权利要求8所述的声学单元，其特征在于，所述扬声器还包括磁路组件，所述磁路组件设置于所述第一安装腔内，且所述磁路组件与所述音圈驱动配合。

10.一种耳机，其特征在于，包括如上权利要求1至9任一项所述的声学单元。