KR20020045483A - 마이크로 스피커 - Google Patents

Abstract

본 발명은 마이크로 스피커에 관한 것이다. 이는특히, 진동판이 부착되는 보호커버의 일측에 진동판의 보이스코일과 연결되는 단자를 설치하고, 상기 보호커버의 일측에 자기회로가 고정되는 프레임을 고정하여 스피커 유니트의 분리작업에 따른 진동판의 손상을 방지하고, 기판에 단자의 접촉시 단자 연결부에 의한 쇼트발생이 방지되도록 하는 마이크로 스피커에 관한 것이다.

Description

마이크로 스피커{A Micro Speaker}

본 발명은 마이크로 스피커에 관한 것으로서 이는 특히, 보호커버와 프레임의 분리작업시 내부 부품의 손상이 방지됨으로써 진동판이나 자기회로의 손상시 일부품만을 교체토록 하여 불필요한 낭비를 방지하고, 스피커유니의 기판 장착시 발생하는 쇼트발생을 미연에 방지하도록 하는 마이크로 스피커에 관한 것이다.

일반적으로 알려져 있는 스피커는 도1에서와 같이, 마그네트(1a)가 고정된 요크부(1b), 마그네트(1a) 상측에 고정되는 상부플레이트(1d)로 구성되는 자기회로부(1)와; 상기 마그네트(1a)의 내측으로 삽입되어 그 외측면에 보이스코일(2a)이 감겨진 보빈(2c), 상기 보빈(2c)의 외측면에 접합되는 댐퍼(2b)와 진동플레이트(2d), 상기 보빈(2c)의 내측에 오염물 유입을 방지토록 설치되는 더스트 캡(2e)과, 상기 진동플레이트(2d)를 프레임(4a)에 연결하는 엣지(2g)등으로 구성되는 진동부(2);및, 상기 자기회로부(1)와 진동부(2)를 보호하기 위한 프레임(4a)과, 상기 진동플레이트(2d)를 프레임(4a)에 고정하는 가스켓(4b)으로 구성되는 본체(4); 등으로서 이루어져 전기신호를 소리로 변환시키는 것이다.

이와같은 종래의 마이크로 스피커는 도2에 도시한 바와같이, 자기회로고정홀(20)이 함몰형성되는 프레임(10)의 내측에 일정갭(30)을 유지하도록 마그네트(40)와 상부플레이트(50)가 순차로 접합되어 자기회로(80)를 구성하고, 상기 갭(30)에 삽입토록 진동판(60)의 저부에 보이스코일(55)이 일체로 권선되며, 상기 진동판(60)의 외주연에 접합면(60a)이 일체로 형성되어 프레임(10)에 접합되고,상기 프레임(10)의 상측에 보호커버(70)가 고정되며, 상기 보이스코일(55)이 프레임(10)에 고정되는 단자(85)가 연결되는 구성으로 이루어 진다.

상기와 같은 마이크로 스피커는, 자기회로고정부(20)가 함몰 형성되는 프레임(10)의 내측에 자기회로(80)를 고정하고, 상기 자기회로(80)와 프레임(10) 사이에 형성되는 갭(30)의 내측에 보이스코일이(55)이 삽입토록 진동판(60)이 접합면(60a)을 통하여 프레임(10)에 고정되며, 상기 프레임(10)의 상측에 진동판(60)및 자기회로(80)를 보호토록 보호커버(70)가 고정되고, 상기 보이스코일(55)과 연결되는 단자(85)를 통하여 기판(90)상에 접지토록 된다.

이때, 상기 단자(85)를 통하여 보이스코일(55)에 전기신호가 유입되면 갭(30)에 형성되는 자속의 흐름에 의해 진동판(60)을 진동시켜 전기신호를 소리로 변환토록 하는 것이다.

그러나, 상기와 같은 스피커는, 보이스코일(55)과 연결되는 단자(85)의 연결부가 단자(85)을 기판(90)에 접속할때 기판(90)에 접속되어 쇼트가 발생되는 단점이 있는 것이다.

또한, 상기 자기회로(80)나 진동판(60)의 불량시 진동판(60)이 프레임(10)에 결합되어 분리가 불가능하게 됨으로써 제품 전체를 교환하여야 하여 불필요한 낭비가 발생하고, 보호커버(70)의 고정시 본딩액이 진동판(60)에 도포되어 분할공진을 유발하게 되는 단점이 있는 것이다.

또한, 상기 프레임(10)에 접합되는 자기회로(80)및 상기 자기회로(80)의 갭에 삽입토록 되는 진동판(60)및 보호커버(70)의 결합이 본딩액의 도포와 건조를 반복수행하는 공정을 통하여 고정됨으로써 결합에 따른 작업시간이 증가되는 등 많은 문제점들이 있었던 것이다.

상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위한 것으로서 본 발명은, 보호커버에 부착되는 진동판및 프레임에 고정되는 자기회로에 의해 자기회로및 진동판의 불량시 보호커버와 프레임을 분리하여 불량부품만을 교환함으로써 불필요한 낭비를 방지하고, 보이스코일에 전기신호를 전달하는 단자의 연결부가 기판에 접촉되는 것을 방지하여 쇼트를 방지하며, 보호커버의 조립시 본딩액의 과도포에 의한 제품의 불량발생을 최소화 하고, 자기회로와 진동판을 각각의 공정에 의해 결합하여 조립시간을 최소화 할수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.

도1은 일반적인 스피커를 도시한 단면도

도2는 종래의 마이크로 스피커를 도시한 단면 개략도

도3은 본 발명에 따른 스피커를 도시한 개략도

도4는 본 발명에 따른 마이크로 스피커를 도시한 단면도

도5는 본 발명인 마이크로 스피커의 결합에 따른 작업 순서도

도6a,b는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 단자핀을 도시한 개략도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100...프레임 130...마그네트

140...상부플레이트 200...보호커버

220...단자고정편 230...단자

260...진동판 300...보이스코일

310...기판 400...스피커 유니트

상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은, 자기회로고정홀이 형성되는 요크가 일체로 고정되는 프레임;

상기 자기회로고정홀의 내측과 일정 갭이 유지되도록 마그네트와 상부플레이트가 부착되는 자기회로;

상기 프레임의 상측에 고정되어 내측으로 진동판장착홀이 형성되고, 단자가 고정되는 단자고정편이 일측에 돌출되는 보호커버; 및

상기 진동판 장착홀의 내측에 접합되며, 저면에 보이스코일이 일체로 권선되어 그 일단이 단자와 연결되는 진동판을 포함하는 구성으로 이루어진 마이크로 스피커를 제공한다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도3은 본 발명에 따른 스피커를 도시한 개략도이고, 도4는 본 발명에 따른 마이크로 스피커를 도시한 단면 구조도이며, 도5는 본 발명인 마이크로 스피커의 결합에 따른 작업 순서도이고, 도6a,b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 단자를 도시한 개략도로서 본 발명은, 프레임(100)과 자기회로(150), 진동판(260)과 보호커버(200)로서 구성된다.

상기 프레임(100)은, 내부에 자기회로고정홀(110)을 갖는 도전성재질의 요크(160)의 외측을 감싸는 플라스틱 사출에 의해 일체로 형성된다.

상기 자기회로고정홀(110)의 내측에 고정되는 자기회로(150)는, 상기 자기회로 고정홀(110)의 내측에 일정한 갭(120)이 형성될수 있도록 마그네트(130)와 그 상측에 적층되는 상부플레이트(140)로 구성된다.

상기 프레임(100)의 상측에 고정되는 보호커버(200)는, 내측에 진동판 장착홀(270)이 형성되어 후술하는 진동판(260)이 장착될수 있도록 되고, 일측에 단자고정편(220)이 돌출되어 그 내측에 보이스코일(300)과 연결되는 단자(230)가 고정된다.

또한, 상기 단자고정편(220)에 단자고정홀(210)이 일체로 형성되어 상기 이에 단자(230)가 삽입될때 본딩재의 도포에 의해 보호커버(200)에 일체로 고정된다.

또한, 상기 단자고정편(220)에 고정되는 단자(230)가 프레임(100)의 성형시 일체로 성형되어 고정된다.

또한, 상기 보호커버(200)의 단자고정편(220)의 양측으로 보이스코일(300)이 배출되도록 하는 보이스코일 지지홀(280)이 각각 형성된다.

상기 보호커버(200)의 내측에 접합되는 진동판(260)은, 상기 자기회로(150)의 갭(120)에 삽입토록 일측에 절연피복이 코팅되는 보이스코일(300)이 일체로 권선되고, 상기 보이스코일(300)의 일단이 단자(230)에 연결된다.

또한, 상기 진동판(260)의 외주연에 평판형상의 밀착면(250)이 일체로 형성되고, 상기 밀착면(250)이 접촉토록 보호커버(200)의 내측에 밀착턱(240)이 형성된다.

한편, 상기 단자(230)는, 코일스프링및 기판접점으로 형성되는 구성으로 이루어 진다.

이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

도3 내지 도6에 도시한 바와같이, 플라스틱의 인서트 사출에 의해 도전성 재질의 요크(160)를 감싸도록 프레임(100)이 일체로 성형되고, 상기 요크(160)의 내부에 형성되는 자기회로고정홀(110)의 내경에 일정 갭(120)을 유지하도록 자기회로(150)를 설치한다.

상기 자기회로(150)는, 프레임(100)의 자기회로고정홀(110) 내측에 본딩재(미도시)에 의해 순차로 접합되는 마그네트(130)와 상부플레이트(140)로서 이루어 진다.

그리고, 상기 자기회로(150)와 자기회로고정홀(110) 사이에 형성되는 갭(120)에 삽입되어 상하 이송되도록 보이스코일(300)이 진동판(260)에 권선되고, 상기 보이스코일(300)은, 보호커버(200)에 고정되는 진동판(260)의 저부 중앙부에 하향 돌출토록 일체로 권선된다.

계속하여, 상기 프레임(100)에 보호커버(200)를 고정하면 상기 보호커버(200)의 내측에 고정되는 진동판(260)의 보이스코일(300)이 갭(120)에 위치토록 된다.

이때, 상기 보이스코일(300)이 보호커버(200)에 고정되는 단자(230)와 연결되며, 상기 단자(230)를 기판(310)에 접지하면 단자(230)를 통하여 보이스코일(300)에 전기신호가 전달되어 진동판(260)을 동작시킨다.

상기 구성과 같이 보이스코일(300)과 단자(230)를 용접에 의해 연결하는 연결부(미도시)를 단자(230)가 접지토록 되는 기판에서 최대거리를 갖도록 하여 접지되는 것을 방지함으로써 기판에 의한 쇼트가 방지되도록 한다.

또한, 상기 자기회로(150)를 프레임(100)에 접합하는 공정및 보호커버(200)에 진동판(260)을 접합하는 공정을 분할하여 수행한후 프레임(100)과 보호커버(200)를 부착하는 공정을 통하여 접합에 따른 시간을 절반으로 단축하게 된다.

더하여, 상기 진동판(260)은 그 외경측에 평판형상으로 형성되는밀착면(250)을 통하여 보호커버(200)의 내측에 일체로 형성되는 밀착턱(240)에 본딩 접합토록 되어 블필요한 본딩재의 낭비를 방지한다.

이때, 상기 진동판(260)에 권선되는 보이스코일(300)의 양단이 분리되어 보이스코일 지지홈(280)을 통하여 외측에 돌출토록 된다.

또한, 상기 보이스코일 지지홈(280)을 통하여 방출토록 되는 보이스코일(300)은, 단자고정편(220)에 고정되는 단자(230)와 용접에 의해 연결된다.

그리고, 상기 보호커버(200)에는 단자고정홈(210)을 갖는 단자고정편(220)이 일체로 형성되어 보이스코일(300)과 연결토록 되는 단자(230)가 삽입된후 단자고정홈(210)에 삽입되는 본딩재의 도포를 통하여 고정된다.

또한, 상기 단자고정편(220) 양측에 형성되는 보이스코일 지지홈(280)을 통하여 보호커버(200) 내측에 장착되는 진동판(260)의 보이스코일(300)이 용이하게 방출되어 단자(230)와 연결되도록 한다.

상기와 같은 구성에 의하면, 스피커 유니트중 불량이 발생하는 진동판(260)이나 자기회로(150)의 교체시 그 내부 부품의 손상없이 보호커버(200)와 프레임(100)을 분리시키는 간단한 동작에 의하여 진동판(260)과 자기회로(150)의 교환및 수리가 가능하여 불필요한 낭비를 막게 된다.

또한, 상기 진동판(260)이 고정되는 보호커버(200)가 프레임(200)의 상측에서 고정토록 되어 보호커버(200)와 프레임(100)의 접합시 진동판(260)에 본딩재가 유입되어 발생되는 진동판(260)의 왜곡이 방지된다.

그리고, 상기 단자(230)는, 프레임(100)의 성형시 단자고정편(220)에 일체로 성형되거나 본딩접합되는 코일스프링및 상기 단자고정편(220)에 본딩접합되는 기판접점등으로 구성된다.

상기 단자(230)는, 사용상태에 따라 용이하게 변경시켜도 좋다.

또한, 상기 단자고정편(220)에 고정되는 단자(230)는 프레임(100)의 성형시 요크(160)와 함께 일체로 성형되어 단자(230)의 고정이 용이하게 되도록 하는 것이다.

이상과 같이 본 발명에 따른 마이크로 스피커에 의하면, 보호커버에 진동판을 접합한후 보호커버의 일측에 돌출되는 단자와 전기적으로 연결하고, 상기 보호커버를 자기회로가 설치되는 프레임에 접합함으로써 자기회로및 진동판의 불량에 신속하게 대응함은 물론 불필요한 낭비를 방지한다.

또한, 보이스코일에 전기신호를 전달하도록 연결되는 단자의 연결부가 스피커 유니트의 기판접지시 기판과의 최대거리를 유지토록 하여 단자이외의 부분의 접지에 의한 쇼트를 방지한다.

또한, 진동판이 접합되는 보호커버가 프레임의 상측에 위치하여 본딩재의 부착에 의한 진동판의 왜곡을 방지한다.

또한, 진동판을 보호커버에 부착하는 공정및 자기회로를 프레임에 부착하는 공정을 분리하여 수행하여 스피커 유니트의 조립에 따른 시간을 절반으로 출일수있도록 되는 우수한 효과가 있다.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명 하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀 두고자 한다.

Claims (7)

1. 자기회로고정홀이 형성되는 도전성재질의 요크가 일체로 형성되는 프레임;

   상기 자기회로고정홀의 내측과 일정 갭이 유지되도록 마그네트와 상부플레이트가 부착되는 자기회로;

   상기 프레임의 상측에 고정되어 내측으로 진동판장착홀이 형성되고, 단자가 고정되는 단자고정편이 돌출되는 보호커버;및

   상기 진동판장착홀의 내측에 접합되며, 상기 갭에 삽입토록 저면에 보이스코일이 일체로 권선되어 그 일단이 단자와 연결되는 진동판을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 마이크로 스피커
2. 제1항에 있어서, 상기 보이스코일과 단자가 연결토록 단자고정편의 양측에 보이스코일이 배출되는 보이스코일 지지홀이 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커
3. 제1항에 있어서, 상기 진동판의 외경측에 형성되는 평판 형상의 밀착면이 밀착되어 접합토록 보호커버의 내측에 밀착턱이 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커
4. 제1항에 있어서, 상기 단자는, 단자고정편에 일체로 성형되어 고정되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커
5. 제1항에 있어서, 상기 단자는, 상기 단자고정편에 형성되는 단자고정홈의 내측에 삽입되어 본딩재의 도포에 의해 고정되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커
6. 제1항에 있어서, 상기 단자는, 판 스프링, 코일스프링, 접점기판중 어느하나로서 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커
7. 제1항에 있어서, 상기 프레임은, 프라스틱의 인서트 사출에 의해 요크를 감싸도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커