KR100545159B1 - 라우드스피커 - Google Patents

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KR100545159B1
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타카노리 후쿠야마
슈헤이 코니시
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마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 스피커는 코너 부분에 접속 단자를 갖는 대략 직사각형의 케이스; 대략 직사각형의 보이스 코일; 진동판; 및 대략 직사각형의 자기회로를 포함한다. 본 발명의 스피커는 상기 접속 단자중 하나의 부근에 상기 보이스 코일의 코너로부터 인출된 리드는 상기 보이스 코일의 보다 짧은 측의 또 다른 코너 부근으로 연장되고, 휘어져서 상기 접속 단자에 접속되는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 휴대 전화기 등의 휴대 장치에 사용되는 스피커를 제공할 수 있으며, 이 스피커는 음질과 음압 등의 특성을 감소시키지 않고 공간 감소의 요구를 만족시킬 수 있고, 단자의 우수한 접속 신뢰성과 비용 감소를 갖는다.
스피커, 휴대 장치, 보이스 코일, 진동판

Description

라우드스피커{LOUDSPEAKER}
본 발명은 휴대 전화기 등의 휴대 전자기기에 주로 사용되는 라우드스피커 (이하, 스피커로 칭함)에 관한 것이다.
도 12는 종래 휴대 전화기에서 "수신기"로서 사용된 스피커의 분해 사시도이다. 종래의 스피커에 대해서는 진동판, 진동 시스템 및 자기회로가 도 12에 나타낸 바와 같이 대략 원형의 형상으로 된다.
도 12에 도시된 스피커는 저면에 자석(2)이 장착되는 원통형상의 요크(1); 자석(2)에 접합된 상부 플레이트(3); 보이스 코일(6a)이 장착되는 진동판(6); 프로텍터(10); 프로텍터(10)의 울림 구멍을 덮는 제동포(10a); 및 수지제의 케이스(7)를 포함한다. 프로텍터(10)와 제동포(10a)는 외부로부터 인가된 힘으로부터 진동판(6)을 보호하고, 공진시에 진동판(6)의 과도한 진폭을 제어한다.
원통형상의 요크(1)의 내벽부와 상부 플레이트(3)는 링형상 자기 갭(도시하지 않음)을 형성한다. 요크(1), 자석(2) 및 상부 플레이트(3)는 자기회로(4)를 형성한다. 자기회로(4)는 삽입 성형, 피팅, 부착 또는 다른 방법으로 케이스(7)에 일체로 된다. 케이스(7)는 삽입 성형된 외부 접속 단자(8)와, 상기 외부 접속 단자에 접속된 내부 접속 단자(도시하지 않음)를 더 포함한다. 보이스 코일(6a)로부터 인 출된 리드(lead)는 내부 접속 단자에 접속된다.
진동판(6)의 외주는 자기회로(4)의 자기 갭에 삽입된 보이스 코일(6a)과 함께 접착제에 의해 케이스(7)에 부착된다.
상기와 같이 구성된 스피커에서, 음성 신호는 외부 접속 단자(8)와 내부 접속 단자를 통해 보이스 코일(6a)로 입력되어, 상하로 보이스 코일(6a)을 구동하여 진동판(6)을 진동시킴으로써, 사운드를 생성한다. 스피커 장착 방법중 하나의 방법에 의하면, 각 단자(8)는 스프링재 등으로 형성되고, 스프링재의 굽힘부(8a)에 의해 만들어진 스프링 압력은 도 13에 나타낸 바와 같이 단자(8)가 장치의 전원 공급부와 접속하도록 한다.
최근, 보다 기능이 다양한 휴대 전화기가 요구됨에 따라, 보다 큰 표시부가 설계되고 있고, 따라서 수신기 공간의 절약, 즉 보다 소형의 스피커가 요구되고 있다. 그러나, 소형의 스피커를 제조하기 위해서는 보다 정밀한 조립 기술이 요구되어, 품질 안정화가 어렵다. 더욱이, 보다 작은 영역의 진동판은 음질이 감소되고, 스피커의 음압이 감소되는 문제점을 내포하고 있다.
보다 작은 공간에 설치하기 위해서는 직사각형의 스피커가 원형의 스피커보다 효과적이다. 그러나, 예를 들어 일본국 특허 공개번호 H10-94090호에 기재된 바와 같이 텔레비전 등에 사용되는 종래의 직사각형의 스피커는 동일한 구조와 재료를 사용하여 소형화할 수 없다.
스피커의 치수가 주요 이유이다. 휴대 전화기에 사용되는 수신기는, 예를 들어 길이가 1.5cm, 폭이 0.6cm, 두께가 0.25cm에 달한다. 이러한 치수로 인해, 내부 접속 단자와 보이스 코일을 접속하는 종래의 가요선이 사용될 수 없다. 즉, 가요선은 진동판의 진폭을 대처할 정도로 큰 특정 지름을 가져야 한다. 휴대 전화기 또는 다른 휴대 전자기기에 요구되는 크기에 적합한 가요선을 제조하는 것이 어렵다. 또한, 종래의 원형의 스피커에서는 내부 접속 단자와 보이스 코일을 접속하는 선이 너무 짧아, 원형의 스피커로 인가된 과도한 힘에 의해 단선될 수 있다.
더욱이, 단자(8)가 스프링 압력을 사용하여 전원 공급부와 접속하게 되는 경우, 스피커가 장치에 삽입되는 치수가 큰 치수로 설정될 때, 스프링의 굽힘부(8a)가 과도하게 구부려져 단자(8)의 스프링의 가역 임계값을 초과하게 된다. 이 경우, 단자(8)의 감소된 스프링 압력이 단자와 전원 공급부 사이의 불안정한 접속을 초래한다. 이 불안정한 접속은 장치에 인가되는 쇼트 또는 진동이 접속 불량 또는 인터럽트 신호를 야기시킬 수 있는 문제점을 갖는다.
본 발명은 상기에서 설명된 문제점을 해결하는, 휴대 전자기기에 적합한 소형이고 직사각형의 스피커를 제공한다.
본 발명의 스피커는 하나의 긴 변의 양단의 코너 부분에 접속 단자를 갖는 직사각형의 케이스; 하나의 긴 변의 양단의 코너 부분으로부터 인출된 리드들이 상기 접속 단자에 전기적으로 접속되는 직사각형의 보이스 코일; 상기 보이스 코일에 결합됨과 더불어 상기 케이스에 장착되는 진동판; 및 상기 케이스에 장착되는 대략 직사각형의 자기회로를 포함한다. 상기 자기회로는 요크; 자석; 및 플레이트를 포함하고, 자기 갭을 더 포함한다. 본 발명의 스피커는 상기 보이스 코일의 코너부분으로부터 인출되는 리드들 각각이, 상기 보이스 코일의 짧은 변의 또 다른 코너 부근에서 절곡되어, 상기 보이스 코일의 코너 부분에 근접한 상기 접속 단자에 접속된다. 본 발명의 스피커는 상기 리드는 상기 보이스 코일의 짧은 변의 길이 이내로 연장되고, 보이스 코일의 축 방향으로의 고저 차가 상기 보이스 코일의 리드 인출부의 높이와 상기 접속 단자의 높이 사이에 형성되는 것을 특징으로 한다.
도 1a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커의 분해 사시도.
도 1b는 도 1a의 케이스를 하면으로부터 본 상태의 사시도.
도 2는 본 발명의 스피커의 케이스와 보이스 코일의 위치 관계를 설명하는 상면도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커의 자기회로의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다른 스피커의 단면도.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 또 다른 스피커의 단면도.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다른 케이스의 사시도.
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 또 다른 스피커의 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 스피커의 다른 요크의 사시도.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스피커의 단면도.
도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 다른 다른 스피커의 단면도.
도 11은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 또 다른 스피커의 단면도.
도 12는 종래 스피커의 분해 사시도.
도 13은 종래 스피커의 단면도.
본 발명에 따른 스피커의 실시예가 첨부 도면을 참조하여 설명된다.
(제 1 실시예)
본 발명의 제 1 실시예의 스피커가 도 1a 내지 도 8을 이용하여 설명된다. 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 스피커는 하나의 긴 변의 양단의 코너 부분에 접속 단자를 갖는 직사각형의 케이스(20); 하나의 긴 변의 양단의 코너 부분으로부터 인출된 리드들(22a)이 상기 접속 단자에 전기적으로 접속되는 직사각형의 보이스 코일(22); 상기 보이스 코일(22)에 결합됨과 더불어 상기 케이스(20)에 장착되는 진동판(23); 및 상기 케이스(20)에 장착되는 직사각형의 자기회로(25)를 포함한다. 상기 보이스 코일(22)의 코너부분으로부터 인출되는 리드들(22a) 각각이, 상기 보이스 코일(22)의 짧은 변의 또 다른 코너 부근에서 절곡되어, 상기 보이스 코일(22)의 코너 부분에 근접한 상기 접속 단자에 접속된다. 단자(21)는 수지 성형에 의해 형성된 대략 직사각형의 케이스(20)의 양 에지에 삽입 성형에 의해 일체로 형성된다. 각 단자에서, 일단이 케이스 위에 노출되어 내부 접속부(21a)를 형성하고, 타단이 노출되어 외부 접속부(21b)를 형성한다. 내부 접속부(21a)는 케이스(20)의 코너 부분에 배치된다. 각 접속부(21a)의 상면이 보이스 코일(22)로부터 인출된 리드(22a)와의 전기적 접속의 신뢰성을 확보하기 위해 필요에 따라 납땜된다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 케이스(20)에 배치된 대략 직사각형의 보이스 코일(22)은 보이스 코일의 본체의 코너 부분으로부터 인출된 리드(22a)를 갖고, 각 리드는 내부 접속부(21a)에 접속된다. 각 리드(22a)는 리드 인출부로부터 반대측 코너 부분의 방향으로 인출되어, 각 리드(22a)가 굽힘부(22b)에서 L자형 또는 U자형으로 구부려져, 리드(22a)의 단부(22c)가 내부 접속부(21a)에 납땜된다.
상기에서 설명된 바와 같이, 본 실시예에서는 리드(22a)가 코너 부분으로부터 연장되어, 굽힘부(22b)에서 구부려져, 내부 접속부(21a)에 접속된다. 따라서, 리드(22a)의 길이는 길어진다. 이러한 구조는 보이스 코일(22)의 상하 움직임 하에서도 인장 응력에 대한 내구력을 리드(22a)에 제공함으로써, 보이스 코일(22)이 원활하게 구동될 수 있게 한다. 동시에, 이러한 구조는, 굽힘부 없이 상기 리드가 내부 접속부(21a)에 접속되는 경우에 발생될 수 있는 진동에 의해 초래되는 리드(22a)의 단선 가능성을 제거한다.
더욱이, 본 실시예에서는 보이스 코일(22)의 축방향으로의 고저차가 접속부(21a)의 높이와, 리드(22a)가 인출되는 보이스 코일(22) 부분의 높이 사이에 형성된다. 상기 고저차는 접속부(21a)의 높이와 굽힘부(22b)의 높이 사이에도 형성된다. 접속부(21a)는 보이스 코일(22)의 리드 인출부보다 높다. 이러한 구조는 보이스 코일(22)의 상하 움직임 하에서 인장 응력에 대한 내구력을 리드(22a)에 제공하여, 스피커의 음향 특성의 향상에 기여한다. 이러한 향상은 후술하는 진동판(23)의 진폭 향상에 의한 것이다.
더욱이, 도 2에 나타낸 바와 같이, 리드(22a)는 보이스 코일(22)의 코너 부분으로부터 인출되어, 또 다른 코너 부근에서 구부려져, 접속부(21a)에 접속된다. 따라서, 리드(22a)는 보이스 코일(22)의 짧은 변의 방향으로 전후로 연장된다. 이러한 구조는 짧은 변의 방향으로 보이스 코일(22)의 중량 균형을 용이하게 확보할 수 있다. 이것은 진동판(23)의 이상 진동을 억제하는데도 효과적이다. 이를 위해, 보이스 코일의 짧은 변의 폭 이내의 위치에 굽힘부(22b)를 배치하고, 리드 인출부로부터 가능한 한 이격되도록 배치하는 것이 바람직하다.
보이스 코일(22)의 상단은 진동판(23)의 중앙에 접합된다. 진동판(23)의 주연은 케이스(20)에 접합되며, 진동판은 케이스(20)의 상부 개구면을 덮는다. 보이 스 코일 및 진동판의 접합과, 진동판 및 케이스의 접합은 접착제 접합, 초음파 접합 및 레이저 접합 등의 종래 알려진 방법으로 행해진다.
도 1a를 참조하면, 프로텍터(24)는 복수의 구멍(24a)을 갖는다. 제동포(24b)가 외면에 접합된 프로텍터는 케이스(20)에 장착되어, 진동판(23)을 덮는다.
프로텍터(24)는 진동판(23)을 외부 힘으로부터 보호하고, 제동포(24b)는 공명시에 진동판(23)의 과도한 진폭을 방지한다.
제동포(24b)는 프로텍터(24)을 관통하는 구멍(24a) 대신에, 레이저 조사에 의해 펀칭된 복수의 구멍으로 대체될 수 있다. 종래 방법에서는 스피커에 요구되는 다양한 특성에 따라, 진동판(23)이 요구에 따라 변경된다. 따라서, 제동포(24b)는 스피커의 조립 공정시에 진동판의 공진 주파수의 차이에 따라 또한 변경된다. 그러나, 레이저 조사를 이용하여 프로텍터(24)에 천공하는 공정이 이용되면, 레이저 조사의 천공 조건의 변경이 진동판(23)의 변경을 해결할 정도로 충분하다. 이것은 생산성의 향상과 부품점수의 감소에 기여할 수 있다. 또한, 구멍은 레이저 조사와는 다른 방법, 예를 들어 기계 천공과 전기 성형 등의 방법에 의해 형성될 수 있다.
본 실시예의 스피커의 직사각형의 자기회로(25)와, 자기회로의 케이스로의 피팅을 도 1a 내지 도 5를 참조하여 이하에 설명한다.
본 실시예에서는 자기회로(25)가 시트 형상의 자성 물질을 구부려 형성된 벽부(25d)를 갖는 요크(25a) 위에 직사각형의 자석(25b)과 직사각형의 상부 플레이트(25c)를 접합함으로써 이루어진다. 상부 플레이트(25c)와 벽부(25d) 사이에 보이스 코일(22)이 삽입되는 자기 갭(25e)이 형성된다. 도 4에 도시된 바와 같 이, 자기회로(25)는 케이스(20)의 하면의 개구부에 압입 유지되어, 접착제를 도포하여 고착된다.
직사각형의 형상으로 하면, 자석(25b)은 제한된 공간에서 최대의 부피를 차지할 수 있고, 따라서 종래의 원형의 자석보다 큰 자속 밀도를 제공할 수 있다. 이것은 스피커의 치수 감소로 인해 초래되는 음압의 감소를 방지한다.
도 3에 나타낸 요크(25)는 하면을 갖는 직사각형의 프레임으로 형성된다. 요크(25)는 우선 시트 형상의 자성 물질의 외형을 펀칭한 후, 펀칭된 시트를 구부려 4개의 벽부(25d)를 형성한다. 벽부(25d)는 4개소 이상에 형성될 수 있다. 더욱이, 2가지 이상의 벤딩 공정에 의해 보다 높은 성능의 자기회로가 구성될 수 있다. 본 실시예의 요크를 이용함으로써, 재료 손실이 저감될 수 있고, 요크(25)의 생산성이 향상될 수 있다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 요부(25g)가 투샷 형성(two-shot forming)에 의해 벽부(25d)의 굽힘부에 형성될 때, 접착제의 일부가 요부(25g)에 축적된다. 이 축적은 접착제 층을 두껍게 하고, 따라서 요크(25)와 케이스(20) 사이의 접합 강도를 향상시킨다.
더욱이, 요부(20a)가 도 6에 나타낸 바와 같이 요크(25)와 결합되는 케이스(20)의 일부에 형성될 때, 접착제의 일부가 도 7에 나타낸 바와 같이 요부(25g)와 요부(20a)에 축적된다. 따라서, 접합 강도가 더 향상될 수 있다. 케이스(20)의 요부(20a)의 형상은 도 1b에 나타낸 바와 같은 불연속적인 계단 형성일 수 있다.
상기 설명에서는 벤딩에 의해 형성된 요크가 주로 설명되고 있다. 그러나, 직사각형의 자기회로를 구성하는 방법으로서는, 대략 직사각형의 단면적을 갖는 자기 파이프 물질이 벽부(25d)로서 절단될 수 있고, 도 8에 나타낸 바와 같이 요크의 하면 플레이트에 압입되거나 용접될 수 있다.
더욱이, 요크(25a)는 디프 드로잉(deep-drawing)에 의해 형성될 수 있지만, 예비 공정이 필요로 된다.
상기 설명에서는 요크(25a)가 벽부(25d)를 구부림으로써 4개의 면을 갖도록 형성되는 것으로 설명되고 있다. 자기 효율이 다소 감소되어도, 짧은 쪽의 벽부(25d)가 제거될 수 있다. 이 경우, 자기회로(25)가 케이스(20)로 가압될 때 용이하게 결합될 수 있어, 조립시의 맨 아우어(man-hour)가 향상될 수 있다.
다음으로, 리드(22a)가 도 2를 참조하여 설명된다.
요크(25a)의 벽부(25d)가 벤딩에 의해 형성됨으로써, 요크(25)는 각 코너 부분(25f)에 갭을 갖는다. 따라서, 자기 갭(25e)이 각 코너 부분(25f)에서 외부를 향하여 개구된다. 보이스 코일(22)의 코너 부분으로부터 인출된 리드(22a)는 코너 부분(25f)에 중첩되는 자기 회로(25)로 인출된다.
즉, 리드(22a)가 보이스 코일(22)의 하단 부근으로부터 인출될 때, 리드(22a)는 코너(25f) 부분을 통해 자기회로(25)로 인출된다. 이 경우, 리드(22a)가 인출되는 부분은 리드가 자기회로(25)와 접속하지 않도록 위치된다. 이 구성은 스피커를 얇게 제조하는데 기여한다.
리드(22a)가 보이스 코일(22)의 상단 부근으로부터 인출될 때, 리드(22a)는 도 2에 나타낸 바와 같이 벽부(25d)의 상단과 진동판 사이의 공간으로부터 자기 회로(25)로 인출된다. 이 경우, 리드 인출부는 리드(22a)가 보이스 코일(22)의 최대 진폭에서도 자기회로(25)와 접속하지 않도록 설정되어야 한다. 상술된 구성 각각에서는 이상 음향, 소위 자기 갭 상태불량(magnetic gap failure)이 발생되지 않는다.
본 실시예에서는 보이스 코일(22)이 이미 직사각형으로 감겨진 형상을 갖는 것으로 기술되고 있다. 그러나, 보이스 코일(22)은 케이스(20)의 하부 개부로부터 돌출되는 하부 다이(도시하지 않음)의 직사각형의 돌출부에 감겨질 수 있다. 이 경우, 보이스 코일(22) 표면의 열융착층이 가열 고화된 후, 보이스 코일이 하부 다이의 돌출부로 인장되어 진동판(23)에 결합된다. 이 방법은 반송시의 보이스 코일(22)의 변형을 방지하고, 공정 중의 재고로 되는 보이스 코일을 처리하는 불편함을 제거한다.
(제 2 실시예)
본 발명의 제 2 실시예가 도 9 내지 11을 참조하여 설명된다. 제 1 실시예의 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고, 그 설명은 생략한다.
도 9에 도시된 스피커는 외부 접속 단자가 스프링 단자(27)으로 이루어지고, 각 단자가 일단에서 케이스(20)에 삽입 성형되며, 단부(27a)에서 구부려지는 것을 제외하고 제 1 실시예와 유사하다. 스프링 단자(27)의 또 다른 단부(27b)는 전원 공급 단자를 포함하여, 케이스(20)의 외부 지름을 초과하지 않는다. 또 다른 단부(27b)가 조금 구부려져, 접속 부재로서 적합하게 된다.
도 9에 나타낸 스피커는 케이스(20)와 일체로 성형된 돌출부(28)를 더 포함한다. 각 돌출부(28)의 높이는 본 실시예의 스피커가 장치에 설치될 때, 스프링 단자(27)가 굽힘부(27a)에서의 탄성 임계값을 초과하지 않도록 설정된다.
이 구조는 스피커가 설치시에 강하게 눌리는 경우에도, 스피커가 전원 공급부에 인가되는 적당한 스프링 압력으로 장치에 설치될 수 있게 한다. 즉, 강한 스프링 압력이 스프링 단자(27)와 휴대 장치의 전원 공급부 사이에 유지되기 때문에, 적합한 접속을 스프링 단자(27)와 휴대 장치의 전원 공급부 사이에서 얻을 수 있다. 이로 인해, 스피커가 휴대 장치에 사용되는 경우에 적합한 접속을 유지할 수 있다.
본 실시예의 변형으로서, 도 10에 도시된 구조를 갖는 스프링 단자(27)가 사용될 수 있다. 이러한 변형에서는, 또 다른 단부(27b)가 대략 라운드 형상으로 구부러져, 라운드 부분의 상단부를 사용하여, 스프링의 굽힘부가 탄성 임계값을 초과하는 것을 방지하기 위한 스토퍼 구조를 형성한다. 이 구조는 이러한 변형의 이점을 제공할 수 있고, 즉 어떠한 돌출부도 케이스(20)에 형성되지 않아도 안정된 접속을 유지할 수 있다. 돌출부(29)가 스프링 단자(27)가 전원 공급부와 접속하는 부분에 더 형성되는 경우, 금, 은, 구리 또는 이들 합금을 이용하여, 접속 신뢰성이 보다 향상된다.
본 실시예의 또 다른 변형으로서, 도 11에 도시된 구조를 갖는 스피링 단자(27)가 사용될 수 있다. 이러한 변형에서는, 스프링 단자(27)의 또 다른 단부 주변의 부분(27c)이 상향으로 구부러져, 스토퍼 구조를 형성한다. 또한, 이러한 변형에서는 안정된 접속이 유지될 수 있다.
상기에서 설명된 바와 같이, 본 발명은 휴대 전화기 등의 휴대 장치에 사용되는 스피커를 제공할 수 있으며, 이 스피커는 음질과 음압 등의 특성을 감소시키지 않고 공간 감소의 요구를 만족시킬 수 있고, 단자의 우수한 접속 신뢰성과 비용 감소를 갖는다.

Claims (14)

  1. 하나의 긴 변의 양단의 코너 부분에 접속 단자를 갖는 직사각형의 케이스;
    하나의 긴 변의 양단의 코너 부분으로부터 인출된 리드들이 상기 접속 단자에 전기적으로 접속되는 직사각형의 보이스 코일;
    상기 보이스 코일에 결합됨과 더불어 상기 케이스에 장착되는 진동판; 및
    상기 케이스에 장착되는 직사각형의 자기회로를 포함하며,
    자기 갭을 포함하는 상기 자기회로는
    요크;
    자석; 및
    플레이트를 포함하고,
    상기 보이스 코일의 코너부분으로부터 인출되는 리드들 각각이, 상기 보이스 코일의 짧은 변의 또 다른 코너 부근에서 절곡되어, 상기 보이스 코일의 코너 부분에 근접한 상기 접속 단자에 접속되는 것을 특징으로 하는 스피커.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 리드는 상기 보이스 코일의 짧은 변의 길이 이내로 연장되는 것을 특징으로 하는 스피커.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 보이스 코일의 축방향으로의 고저차가 상기 보이스 코일의 리드 인출부의 높이와 상기 접속 단자의 높이 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 진동판을 덮는 프로텍터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 프로텍터는 적어도 하나의 구멍과, 상기 구멍을 덮는 보호포를 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 요크는 상기 요크중 하나의 코너 부분에 형성된 적어도 하나의 갭을 갖는 것을 특징으로 하는 스피커.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 리드는 상기 갭을 통해 인출되는 것을 특징으로 하는 스피커.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 케이스와 상기 요크중 적어도 하나는 일부에 요부를 갖는 것을 특징으로 하는 스피커.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 요부는 접착제로 채워지는 것을 특징으로 하는 스피커.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 접속 단자는 상기 케이스와 일체로 성형되는 것을 특징으로 하는 스피커.
  11. 제 1항에 있어서, 탄성 물질로 이루어진 외부 접속 단자와, 상기 외부 접속 단자가 형성된 상기 케이스에 형성되는 적어도 하나의 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커.
  12. 제 1항에 있어서, 탄성 물질로 이루어진 외부 접속 단자를 더 포함하고, 각 외부 접속 단자의 종단부 부근은 상기 케이스를 향하여 구부려지는 것을 특징으로 하는 스피커.
  13. 제 11 또는 12항에 있어서, 금, 은, 구리, 및 이들 합금으로 이루어진 그룹중에서 선택된 적어도 하나를 함유하는 돌출부를 더 포함하고, 상기 돌출부는 상기 외부 접속 단자에 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커.
  14. 제 1 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 직사각형의 자기회로의 짧은 변은 외측으로 개구되고, 상기 리드는 상기 직사각형의 자기회로의 짧은 변으로부터 외측으로 인출되는 것을 특징으로 하는 스피커.
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