CN219876109U - 发声装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发声装置及电子设备，发声装置包括：壳体、磁路系统和振动系统。其中，振动系统包括振膜组件和音圈组件，振膜组件包括振膜和设于振膜的球顶，振膜的外周沿固定于壳体，音圈组件的一端与球顶连接，音圈组件的另一端插设于磁间隙；振膜包括本体和导电膜片，音圈与导电膜片电连接，本体包括与球顶正对设置的中心部，中心部包括基体和凸包，凸包相对基体朝向靠近球顶的方向凸出，球顶与凸包贴合连接并与基体之间限定出装配间隙，导电膜片的至少部分位于装配间隙内，位于装配间隙内的导电膜片的靠近球顶的一侧表面与凸包靠近球顶的一侧表面位于同一平面内。根据本实用新型的发声装置，具有结构设计紧凑、听音效果好的优点。

Description

发声装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声设备领域，尤其是涉及一种发声装置及电子设备。

背景技术

扬声器是一种将电信号转换为声信号的换能器件，现已广泛运用于手机、电脑等电子设备中。通常，扬声器包括振膜组件、结合在振膜组件一侧的音圈以及分别与音圈和外部电路电连接的接线端子，音圈的引线部与接线端子上的焊盘焊接实现电连接。或，扬声器还包括定心支片，定心支片上设有第一焊盘，接线端子上设有第二焊盘，音圈的引线部与第一焊盘电连接，定心支片上的第一焊盘与接线端子上的第二焊盘电连接，由此实现内外电路的导通。

但是，上述引线部直接与外接端子的焊盘电连接时，引线部需要顺出一定长度的线程，为了防止出现断线的情况，音圈的振幅不能太大，从而影响了扬声器的发声效果。上述设置定心支片的情况，虽然可以解决断线的问题，但是定心支片占用一部分安装空间，而且磁路系统需要对定心支片做避让，不仅满足不了扬声器的轻薄化需求，而且磁路系统的B值较小，从而降低了扬声器的发声灵敏度。

在相关技术中，提出一种导电振膜，导电振膜具有导电性能，可以实现音圈与外部电路之间的电连接，由此可以解决上述音圈引线直接与外部电路连接以及音圈通过定心支片与外部电路电连接存在的问题。但是，导电振膜与球顶之间的粘接稳定性较低，振动系统在振动过程中导电振膜与球顶之间容易出现开裂的情况，从而导致扬声器出现听音不良的情况。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种发声装置，所述发声装置具有结构紧凑、听音效果好的优点。

本实用新型还提出了一种具有上述发声装置的电子设备。

根据本实用新型第一方面实施例的发声装置，包括：壳体；磁路系统，所述磁路系统设于所述壳体，所述磁路系统设有磁间隙；振动系统，所述振动系统包括振膜组件和音圈组件，所述振膜组件包括振膜和设于所述振膜的球顶，所述振膜的外周沿固定于所述壳体，所述音圈组件的一端与所述球顶连接，所述音圈组件的另一端插设于所述磁间隙；其中，所述振膜包括本体和导电膜片，所述音圈组件与所述导电膜片电连接，所述本体包括与所述球顶正对设置的中心部，所述中心部包括基体和凸包，所述凸包相对所述基体朝向靠近所述球顶的方向凸出，所述球顶与所述凸包贴合连接并与所述基体之间限定出装配间隙，所述导电膜片的至少部分位于所述装配间隙内，位于所述装配间隙内的所述导电膜片的靠近所述球顶的一侧表面与所述凸包靠近球顶的一侧表面位于同一平面内。

根据本实用新型第一方面实施例的发声装置，通过设置导电膜片，导电膜片可以分别与音圈组件和外部电路进行电连接，由此可以简化发声装置的电连接结构，可以使得发声装置的整体结构更加紧凑，满足小型化和薄型化要求，而且，磁路系统无需对传统的定心支片结构进行避让，从而可以增大磁路系统的设置体积，提升发声装置的发声灵敏度；通过设置位于装配间隙内的导电膜片的靠近球顶的一侧表面与凸包靠近球顶的一侧表面位于同一平面内，由此可以确保球顶与振膜之间的粘接稳定性，从而可以提升发声装置的听音效果。

根据本实用新型的一些实施例，所述本体还包括设于所述中心部外周的折环部以及设于所述折环部外周的固定部，所述固定部固定于所述壳体，所述导电膜片设于所述本体靠近所述音圈的一侧，所述导电膜片包括与所述固定部对应设置的第一连接部、与所述折环部对应设置的中间部以及与所述中心部对应设置的第二连接部，所述第二连接部位于所述装配间隙内且所述第二连接部靠近所述球顶的一侧表面与所述凸包靠近球顶的一侧表面位于同一平面内。

在本实用新型的一些实施例中，所述壳体设有外接焊盘，所述第一连接部与所述外接焊盘电连接，所述第二连接部与所述音圈组件电连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述球顶设有焊盘部，所述焊盘部包括相对设置的第一侧和第二侧，所述第一侧与所述音圈组件的引线部电连接，所述第二侧与所述导电膜片电连接。

在本实用新型的一些实施例中，所述球顶设有多个首尾连接的第一连接边，相邻的两个所述第一连接边的连接处形成第一角部，所述焊盘部包括多个外形尺寸一致的焊盘，每个所述第一角部均对应设置一个所述焊盘。

根据本实用新型的一些实施例，所述球顶设有贯通部，所述音圈组件的引线部穿过所述贯通部与所述导电膜片电连接。

在本实用新型的一些实施例中，所述球顶设有多个首尾连接的第一连接边，相邻的两个所述第一连接边的连接处形成第一角部，所述贯通部包括多个外形尺寸一致的贯通孔，每个所述第一角部均设有一个所述贯通孔。

根据本实用新型的一些实施例，所述本体包括多个首尾连接的第二连接边，相邻的两个所述第二连接边的连接处形成第二角部，所述导电膜片为多个，每个所述第二角部均设有所述导电膜片。

根据本实用新型的一些实施例，所述音圈组件包括一个音圈或多个音圈，当所述音圈组件包括多个所述音圈时，多个所述音圈串联连接或并联连接。

根据本实用新型第二方面实施例的电子设备，包括根据本实用新型上述实施例的发声装置。

根据本实用新型实施例的电子设备，通过设置上述发声装置，发声装置的结构设计紧凑，听音效果好，由此电子设备可以进行小型化和薄型化设计，而且具有很好的音质效果，提升电子设备产品的市场竞争力。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型一个实施例的发声装置的爆炸结构示意图；

图2是根据本实用新型另一实施例的发声装置的爆炸结构示意图；

图3是根据本实用新型一个实施例的振膜组件的结构示意图；

图4是根据本实用新型一个实施例的发声装置的局部剖面图；

图5是图4中A圈示部分的局部放大图；

图6是根据本实用新型一个实施例的第一音圈与第二音圈串联连接的电路连接结构示意图，其中球顶设有焊盘部；

图7是根据本实用新型另一实施例的第一音圈与第二音圈串联连接的电路连接结构示意图，其中球顶设有贯通孔。

附图标记：

发声装置100，

壳体1，

磁路系统2，导磁轭21，中心磁部22，第一边磁部23，第二边磁部24，第一磁间隙2a，第二磁间隙2b，

振动系统3，振膜31，本体311，中心部3111，基体3111a，凸包3111b，折环部3112，固定部3113，第二连接边3114，导电膜片312，第一连接部3121，中间部3122，第二连接部3123，球顶32，第一连接边321，第一角部322，第一焊盘323a，第二焊盘323b，第三焊盘323c，第四焊盘323d，第一贯通孔324a，第二贯通孔324b，第三贯通孔324c，第四贯通孔324d，第一音圈33，第一进线引线部331，第一出线引线部332，第二音圈34，第二进线引线部341，第二出线引线部342，

外接焊盘4。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1-图7详细描述根据本实用新型第一方面实施例的发声装置100，该发声装置100可以为扬声器单体。

如图1-图2所示，根据本实用新型第一方面实施例的发声装置100，包括：壳体1、振动系统3和磁路系统2。

其中，磁路系统2可以设于壳体1，磁路系统2设有磁间隙。振动系统3可以包括振膜组件和音圈组件，振膜组件包括振膜31和设于振膜31的球顶32，振膜31的外周沿固定于壳体1，音圈组件的一端可以与球顶32连接，音圈组件的另一端可以插设于磁间隙。

振膜31可以包括本体311和导电膜片312，音圈组件与导电膜片312电连接，本体311包括与球顶32正对设置的中心部3111，中心部3111可以包括基体3111a和凸包3111b，凸包3111b相对基体3111a朝向靠近球顶32的方向(如图4所示的向下方向)凸出，球顶32与凸包3111b贴合连接并与基体3111a之间限定出装配间隙，导电膜片312的至少部分位于装配间隙内，位于装配间隙内的导电膜片312的靠近球顶32的一侧表面与凸包3111b靠近球顶32的一侧表面位于同一平面内。

具体而言，振膜31的外周沿可以固定于壳体1，音圈组件的一端连接于球顶32，音圈组件的另一端插设于磁间隙内，壳体1上可以设有外部电路接线端子，导电膜片312同时与音圈组件和外部电路电连接，由此实现内外电路之间的导通。其中，振膜31的本体311与球顶32正对设置的中心部3111包括基体3111a和凸包3111b，凸包3111b与球顶32直接贴合连接，基体3111a、导电膜片312和球顶32按照由外向内的方向(如图4所示的从上往下的方向)依次排布，这里的“内”是指扬声器壳体1的内部空间的内侧。可以理解的是，由于凸包3111b相对基体3111a朝向靠近球顶32的方向(如图4所示的向下)延伸，因此，球顶32与凸包3111b贴合设置并与基体3111a之间可以限定出容纳导电膜片312的装配间隙，即球顶32同时与导电膜片312和凸包3111b贴合连接，且位于装配间隙内的导电膜片312的靠近球顶32的一侧表面(如图4所示的下表面)与凸包3111b靠近球顶32的一侧表面(如图4所示的下表面)位于同一平面内，由此可以确保球顶32与导电膜片312和主体之间的粘接稳定性。

需要进行说明的是，导电膜片312即为具有导电性能的膜片结构，其可以通过主体部(橡胶材料、树脂材料等)+导电部(导电颗粒等)的形式形成，然后与本体311固定在一起；也可以通过印刷的形式印刷至本体311的外表面上。导电膜片312可以根据实际的使用需求选择设置，本实用新型对此不作具体限制。

根据本实用新型第一方面实施例的发声装置100，通过设置导电膜片312，导电膜片312可以分别与音圈组件和外部电路进行电连接，由此可以简化发声装置100的电连接结构，可以使得发声装置100的整体结构更加紧凑，满足小型化和薄型化要求，而且，磁路系统2无需对传统的定心支片结构进行避让，从而可以增大磁路系统2的设置体积，提升发声装置100的发声灵敏度；通过设置位于装配间隙内的导电膜片312的靠近球顶32的一侧表面(如图4所示的下表面)与凸包3111b靠近球顶32的一侧表面(如图4所示的下表面)位于同一平面内，由此可以确保球顶32与振膜31之间的粘接稳定性，从而可以提升发声装置100的听音效果。

如图1-图4所示，根据本实用新型的一些实施例，本体311部还包括设于中心部3111外周的折环部3112以及设于折环部3112外周的固定部3113，固定部3113可以固定于壳体1，导电膜片312设于本体311靠近音圈的一侧，导电膜片312可以包括与固定部3113对应设置的第一连接部3121、与折环部3112对应设置的中间部3122以及与中心部3111对应设置的第二连接部3123，第二连接部3123位于装配间隙内且第二连接部3123靠近球顶32的一侧表面与凸包3111b靠近球顶32的一侧表面位于同一平面内。由此，通过上述设置，导电膜片312与本体311覆型设置(形状大致形同)，从而可以提升导电膜片312与本体311之间的结合强度。可选地，导电膜片312可以与本体311粘接连接，导电膜片312与本体311之间也可以一体注射或热压成型。

如图4所示，在本实用新型的一些实施例中，壳体1可以设有外接焊盘4，第一连接部3121与外接焊盘4电连接，第二连接部3123与音圈组件电连接，由此可以通过导电膜片312实现内外电路之间的电连接，无需设置常规的定心支片结构，可以使得发声装置100的整体结构更加紧凑。

根据本实用新型的一些实施例，音圈组件可以包括一个音圈或多个音圈，当音圈组件包括多个音圈时，多个音圈串联连接或并联连接，由此，可以根据实际的使用需求灵活选择音圈的设置数量。

例如，如图1-图2、图6-图7所示，音圈组件可以包括两个音圈，即第一音圈33和第二音圈34，第一音圈33和第二音圈34同轴设置，第一音圈33设于第二音圈34的外周侧。磁路系统包括导磁轭21以及设于导磁轭21的中心磁部22、第一边磁部23和第二边磁部24，第一边磁部23设于中心磁部22外周，第二边磁部24设于第一边磁部23的外周，第一边磁部23与第二边磁部24间隔设置形成第一磁间隙2a，第一边磁部23与中心磁部22间隔设置形成第二磁间隙2b，第一磁间隙2a设于第二磁间隙2b的外周侧。第一音圈33的一端与球顶32连接，第一音圈33的另一端插设于第一磁间隙2a内，第二音圈34的一端与球顶32连接，第一音圈33的另一端插设于第二磁间隙2b内。

其中，第一音圈33和第二音圈34可以串联连接，也可以并联连接。第一音圈33的引线部包括第一进线引线部331和第一出线引线部332，第二音圈34的引线部包括第二进线引线部341和第二出线引线部342。当第一音圈33和第二音圈34串联连接时，第一进线引线部331通过导电膜片312与外接焊盘4的入线焊盘电连接，第一出线引线部332与第二进线引线部341电连接，第二出线引线部342通过另一导电膜片312与外接焊盘4的出线焊盘电连接。当第一音圈33和第二音圈34并联连接时，第一进线引线部331和第二进线引线部341分别通过导电膜片312与外接焊盘4的入线焊盘电连接，第一出线引线部332和第二出线引线部342分别通过另一导电膜片312与外接焊盘4的出线焊盘电连接。

需要进行说明书的是，当音圈组件包括多个音圈时，多个音圈可以同轴设置，多个音圈也可以并排设置，可以根据实际的使用需求选择设置，本实用新型对此不作具体限制。

如图3所示，根据本实用新型的一些实施例，本体311可以包括多个首尾连接的第二连接边3114，相邻的两个第二连接边3114的连接处形成第二角部，导电膜片312为多个，每个第二角部均设有导电膜片312。例如，振膜31的本体311形成为方形结构，导电膜片312为四个并分别设于主体的四个角部位置，其中一个导电膜片312分别与入线焊盘和音圈组件电连接，其中另一个导电膜片312分别与出线焊盘和音圈组件电连接。由此，两个导电膜片312实现导电连接的作用，由于四个导电膜片312是对称设于主体的四角位置，另外两个导电膜片312起到平衡振动的作用，防止振膜组件的不同区域的质量和受力不均而出现偏振。

如图1和图6所示，根据本实用新型的一些实施例，球顶32可以设有焊盘部，焊盘部包括相对设置的第一侧和第二侧，第一侧可以与音圈组件的引线部电连接，第二侧可以与导电膜片312电连接。例如，焊盘部的如图4所示的下侧可以为第一侧，焊盘部的如图4所示的上侧可以为第二侧。可以理解的是，通过在音圈上设置焊盘部，音圈组件可以通过焊盘和导电膜片312实现内外电路的导电连接，由于球顶32与音圈组件同步振动，由此可以防止音圈组件的引线部在球顶32的往复振动过程中出现断线的情况。而且，球顶32与焊盘集成一体可以使得发声装置100的内部结构更加紧凑，磁路系统2也无需做出避让，从而可以增大磁场的BL值，提升发声装置100的发声灵敏度。

如图1和图6所示，在本实用新型的一些实施例中，球顶32可以设有多个首尾连接的第一连接边321，相邻的两个第一连接边321的连接处可以形成第一角部322，焊盘部包括多个外形尺寸一致的焊盘，每个第一角部322均对应设置一个焊盘。

例如，球顶32可以形成为方形结构，焊盘部包括四个焊盘并分别设于球顶32的四角位置，其中一个焊盘的第二侧通过一个导电膜片312与外接焊盘4的入线焊盘电连接，其中一个焊盘的第一侧与音圈组件的入线端电连接，音圈组件的出线端与其中另一个焊盘的第一侧连接，其中另一个焊盘的第二侧通过另一个导电膜片312与外接焊盘4的出线焊盘电连接，由此实现内外电路的导通。

可以理解的是，由于焊盘部包括多个外形尺寸一致的焊盘，且多个焊盘分别一一对应设于第一角部322，由此，其中两个焊盘实现导电连接的作用，由于四个焊盘是对称设于球顶32的四角位置，另外两个焊盘起到平衡振动的作用，防止振膜组件的不同区域的质量和受力不均而出现偏振。

在图6所示的具体示例中，振膜31的主体形成为方形结构，导电膜片312为四个并分别设于主体的四个角部位置。音圈组件包括第一音圈33和第二音圈34，第一音圈33和第二音圈34同轴设置，第一音圈33设于第二音圈34的外周侧。第一音圈33的引线部包括第一进线引线部331和第一出线引线部332，第二音圈34的引线部包括第二进线引线部341和第二出线引线部342，第一音圈33和第二音圈34串联连接。球顶32形成为方形结构，焊盘部包括四个焊盘(第一焊盘323a、第二焊盘323b、第三焊盘323c和第四焊盘323d)并分别设于球顶32的四角位置。

其中，第一焊盘323a的第二侧通过其中一个导电膜片312与外接焊盘4的入线焊盘电连接，第一焊盘323a的第一侧与第一进线引线部331电连接，第一出线引线部332与第二进线引线部341同时与第二焊盘323b的第一侧电连接，第二出线引线部342与第三焊盘323c的第一侧电连接，第三焊盘323c的第二侧通过其中另一个导电膜片312与外接焊盘4的出线焊盘电连接，由此实现第一音圈33与第二音圈34的串联连接。

需要进行说明的是，当球顶32具有两个长边不同的第一连接边321时，上述第一焊盘323a与第二焊盘323b可以设于球顶32的长度较长的第一连接边321两端，也可以设于球顶32的长度较端的第一连接边321两端，还可以设于球顶32的对角位置，可以根据实际的使用需求选择设置。

当然可以理解的是，第一音圈33与第二音圈34也可以并联连接。当第一音圈33与第二音圈34并联连接时，第一焊盘323a的第二侧通过其中一个导电膜片312与外接焊盘4的入线焊盘电连接，第一进线引线部331和第二进线引线部341分别与第一焊盘323a的第一侧电连接，第一出线引线部332和第二出线引线部342分别与第三焊盘323c的第一侧电连接，第三焊盘323c的第二侧通过另一导电膜片312与外接焊盘4的出线焊盘电连接。

如图2和图7所示，根据本实用新型的一些实施例，球顶32可以设有贯通部，音圈组件的引线部可以穿过贯通部与导电膜片312电连接。由此，引线部穿过贯通部就可以与导电膜片312电连接，由此可以简化发声装置100的内部结构，使得发声装置100的整体结构更加紧凑；而且，由于导电膜片312与振膜组件同步振动，由此可以防止音圈组件的引线部在球顶32的往复振动过程中出现断线的情况。

如图7所示，在本实用新型的一些实施例中，球顶32设有多个首尾连接的第一连接边321，相邻的两个第一连接边321的连接处可以形成第一角部322，贯通部包括多个外形尺寸一致的贯通孔，每个第一角部322均设有一个贯通孔。

例如，球顶32可以形成为方形结构，贯通部包括四个贯通孔并分别设于球顶32的四角位置，音圈组件的一个引线部可以穿过其中一个贯通孔与外接焊盘4的入线焊盘电连接，音圈组件的另一个引线部可以穿过另一个贯通孔与外接焊盘4的出线焊盘电连接，由此实现内外电路的导通。

可以理解的是，由于贯通部包括多个外形尺寸一致的贯通孔，且多个贯通孔分别一一对应设于第一角部322，由此，其中两个贯通孔实现导电连接的作用，由于四个贯通孔是对称设于球顶32的四角位置，另外两个贯通孔起到平衡振动的作用，防止振膜组件的不同区域的质量和受力不均而出现偏振。

在图7所示的具体示例中，振膜31的主体形成为方形结构，导电膜片312为四个并分别设于主体的四个角部位置。音圈组件包括第一音圈33和第二音圈34，第一音圈33和第二音圈34同轴设置，第一音圈33设于第二音圈34的外周侧。第一音圈33的引线部包括第一进线引线部331和第一出线引线部332，第二音圈34的引线部包括第二进线引线部341和第二出线引线部342，第一音圈33和第二音圈34串联连接。球顶32形成为方形结构，贯通部包括四个贯通孔(第一贯通孔324a、第二贯通孔324b、第三贯通孔324c和第四贯通孔324d)并分别设于球顶32的四角位置。

其中，第一个导电膜片312的一端与外接焊盘4的入线焊盘电连接，第一进线引线部331可以穿过第一贯通孔324a与该第一个导电膜片312的另一端电连接，第一出线引线部332与第二进线引线部341连接并穿过第二贯通孔324b同时与其中第二个导电膜片312电连接，第二出线引线部342穿过第三贯通孔324c后与其中第三个导电膜片312的一端电连接，该第三个导电膜片312的另一端与外接焊盘4的出线焊盘电连接，由此实现第一音圈33与第二音圈34的串联连接。

需要进行说明的是，当球顶32具有两个长边不同的第一连接边321时，上述第一贯通孔324a与第二贯通孔324b可以设于球顶32的长度较长的第一连接边321两端，也可以设于球顶32的长度较端的第一连接边321两端，还可以设于球顶32的对角位置，可以根据实际的使用需求选择设置。

当然可以理解的是，第一音圈33与第二音圈34也可以并联连接。当第一音圈33与第二音圈34并联连接时，其中一个导电膜片312的一端与外接焊盘4的入线焊盘电连接，第一进线引线部331和第二进线引线部341分别穿过第一贯通孔324a与该导电膜片312的另一端电连接；其中另一个导电膜片312的一端与外接焊盘4的出线焊盘电连接，第一出线引线部332和第二出线引线部342分别穿过第三贯通孔324c与该导电膜片312的另一端电连接。

根据本实用新型第二实用新型实施例的电子设备，包括根据本实用新型上述实施例的发声装置100。可选地，电子设备可以为手机、PAD、笔记本电脑等。

根据本实用新型实施例的电子设备，通过设置上述发声装置100，发声装置100的结构设计紧凑，听音效果好，由此电子设备可以进行小型化和薄型化设计，而且具有很好的音质效果，提升电子设备产品的市场竞争力。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种发声装置，其特征在于，包括：

壳体；

磁路系统，所述磁路系统设于所述壳体，所述磁路系统设有磁间隙；

振动系统，所述振动系统包括振膜组件和音圈组件，所述振膜组件包括振膜和设于所述振膜的球顶，所述振膜的外周沿固定于所述壳体，所述音圈组件的一端与所述球顶连接，所述音圈组件的另一端插设于所述磁间隙；

其中，所述振膜包括本体和导电膜片，所述音圈组件与所述导电膜片电连接，所述本体包括与所述球顶正对设置的中心部，所述中心部包括基体和凸包，所述凸包相对所述基体朝向靠近所述球顶的方向凸出，所述球顶与所述凸包贴合连接并与所述基体之间限定出装配间隙，所述导电膜片的至少部分位于所述装配间隙内，位于所述装配间隙内的所述导电膜片的靠近所述球顶的一侧表面与所述凸包靠近球顶的一侧表面位于同一平面内。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述本体还包括设于所述中心部外周的折环部以及设于所述折环部外周的固定部，所述固定部固定于所述壳体，所述导电膜片设于所述本体靠近所述音圈的一侧，所述导电膜片包括与所述固定部对应设置的第一连接部、与所述折环部对应设置的中间部以及与所述中心部对应设置的第二连接部，所述第二连接部位于所述装配间隙内且所述第二连接部靠近所述球顶的一侧表面与所述凸包靠近球顶的一侧表面位于同一平面内。

3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述壳体设有外接焊盘，所述第一连接部与所述外接焊盘电连接，所述第二连接部与所述音圈组件电连接。

4.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述球顶设有焊盘部，所述焊盘部包括相对设置的第一侧和第二侧，所述第一侧与所述音圈组件的引线部电连接，所述第二侧与所述导电膜片电连接。

5.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述球顶设有多个首尾连接的第一连接边，相邻的两个所述第一连接边的连接处形成第一角部，所述焊盘部包括多个外形尺寸一致的焊盘，每个所述第一角部均对应设置一个所述焊盘。

6.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述球顶设有贯通部，所述音圈组件的引线部穿过所述贯通部与所述导电膜片电连接。

7.根据权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述球顶设有多个首尾连接的第一连接边，相邻的两个所述第一连接边的连接处形成第一角部，所述贯通部包括多个外形尺寸一致的贯通孔，每个所述第一角部均设有一个所述贯通孔。

8.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述本体包括多个首尾连接的第二连接边，相邻的两个所述第二连接边的连接处形成第二角部，所述导电膜片为多个，每个所述第二角部均设有所述导电膜片。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述音圈组件包括一个音圈或多个音圈，当所述音圈组件包括多个所述音圈时，多个所述音圈串联连接或并联连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的发声装置。