KR100854310B1 - 케이스의 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서마이크로폰 - Google Patents

케이스의 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서마이크로폰 Download PDF

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Abstract

본 발명은 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서 마이크로폰을 개시한다.
이러한 본 발명의 콘덴서 마이크로폰은 케이스와 인쇄회로기판(PCB) 사이에 진동판과 백플레이트 쌍으로 이루어진 기구적인 구성들을 포함하고 있는 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 상기 케이스는 일면이 개방되어 바닥면과 측벽으로 이루어진 통형으로서, 상기 바닥면에 음향홀이 형성되어 있고, 상기 음향홀에는 외부의 먼지나 습기가 유입되는 것을 방지하기 위한 방진 및 방습 수단이 상기 케이스와 일체로 형성되어 있고, 방진 및 방습 수단은, 케이스의 음향홀에 형성된 미세홀들 혹은 그물망(mesh)이고, 지지대에 의해 지지력이 보강될 수 있으며, 바닥면의 중앙에 하나 혹은 적어도 2개 이상으로 형성되거나 바닥면 전체에 형성될 수 있다.
따라서 본 발명은 부직포 노출에 따른 문제점과 마이크로폰 케이스의 내측에 부직포 기능을 하는 메탈 시트를 부가할 경우에 콘덴서 마이크로폰의 두께가 그만큼 증가하게 되는 문제점 등을 해결할 수 있다.
콘덴서 마이크로폰, 부직포, 메탈 시트, 음향홀

Description

케이스의 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서 마이크로폰{ CONDENSER MICROPHONE WITH FILTER IN SOUND HOLE OF CASE }
도 1은 종래의 콘덴서 마이크로폰의 케이스를 도시한 개략도,
도 2는 종래의 콘덴서 마이크로폰에서 케이스 외측에 방진 및 방습 수단으로서 부직포를 부착한 예,
도 3은 종래의 콘덴서 마이크로폰에서 케이스 내측에 방진 및 방습 수단으로서 메탈 시트를 부착한 예,
도 4는 본 발명에 따라 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 마이크로폰 케이스의 제1 실시예,
도 5는 본 발명에 따라 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 마이크로폰 케이스의 제2 실시예,
도 6은 본 발명에 따라 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서 마이크로폰의 측단면도,
도 7은 본 발명에 따라 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 마이크로폰 케이스의 다른 실시예.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
102,202,302: 케이스 102a,202a,302a: 음향홀
104,204,304: 메쉬 206: 지지대
본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.
일반적으로, 이동통신 단말기나 오디오 등에 널리 사용되는 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 다이어프램/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계 효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다. 이러한 전형적인 방식의 콘덴서 마이크로폰은 하나의 케이스 안에 진동판과, 스페이서링, 절연링, 백플레이트, 도전링, 인쇄회로기판(PCB)을 일체로 조립한 후 케이스의 끝단을 커링(curling)하는 방식으로 제조된다.
그리고 통상의 콘덴서 마이크로폰의 케이스(20)는 도 1에 도시된 바와 같이 복수개의 음향홀(20a)이 형성되어 있는데, 이 음향홀(20a)을 통해 외부의 먼지 등이 마이크로폰 내부로 유입되어 음질이 저하되는 것을 방지하기 위하여 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 부직포(10)를 마이크로폰 케이스(20)의 외부에 부착하거나 부직포 기능을 하는 메탈 시트(10')를 마이크로폰 내부에 부착하였다.
그런데 부직포(10)를 마이크로폰 케이스(20)의 외부에 부착할 경우에는 부직포(10)를 부착하기 위한 제조공정이 추가될 뿐만 아니라 부직포 노출에 따른 불편한 문제점이 있고, 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 마이크로폰 케이스(20)의 내부에 부직포 기능을 하는 메탈 시트(10')를 부가할 경우에는 콘덴서 마이크로폰의 두께가 그만큼 증가하고 평탄도가 떨어지는 문제점이 있다.
특히, 도 3과 같이 메탈시트(10')를 마이크로폰 내부에 실장하는 구조에 있어서는 조립시에 진동판의 폴라링이 메탈시트를 눌러 메탈시트의 중앙부가 진동막(다이어프램) 쪽으로 쏠리면서 메탈시트의 평탄도가 무너져 메탈시트가 진동막과 닿게 됨으로써 진동막에 불량이 발생되는 문제점이 있다. 즉, 메탈시트가 진동막에 닿으면서 진동막에 흠집이 생기게 되는데, 이러한 흠집은 SMD 리플로우시 불량의 원인이 된다. 또한 도 3과 같이 메탈시트(10')를 마이크로폰 내부에 실장하는 구조에 있어서는 항온/항습 시험시에 메탈시트에 습기가 잔존하여 불량을 일으키는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 케이스의 음향홀에 방진 및 방습 수단이 일체로 형성된 콘덴서 마이크로폰을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 케이스와 인쇄회로기판(PCB) 사이에 진동판과 백플레이트 쌍으로 이루어진 기구적인 구성들을 포함하고 있는 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 상기 케이스는 일면이 개방되어 바닥면과 측벽으로 이루어진 통형으로서, 상기 바닥면에 음향홀이 형성되어 있고, 상기 음향홀에는 외부의 먼지나 습기가 유입되는 것을 방지하기 위한 방진 및 방습 수단이 상기 케이스와 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 방진 및 방습 수단은, 상기 케이스의 음향홀에 형성된 미세홀들 혹은 그물망(mesh)이고, 상기 방진 및 방습 수단은 지지대에 의해 지지력이 보강될 수 있으며, 바닥면의 중앙에 하나 혹은 적어도 2개 이상으로 형성되거나 바닥면 전체에 형성될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명에 따라 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서 마이크로폰 케이스를 도시한 제1 실시예로서, (가)는 평면도이고, (나)는 측단면도이다.
본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰 케이스(102)는 도 4에 도시된 바와 같이 일면이 개구된 원통형으로서 바닥면의 중앙에 원형의 음향홀(102a)이 형성됨과 아울러 음향홀(102a)에는 종래의 부직포와 동일한 기능을 수행하는 방진 및 방습 수단으로서 메쉬(104)가 형성되어 음향홀(102a)을 통해 이물질이 마이크로폰 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 되어 있다.
본 발명에 따라 케이스(102)의 음향홀(102a)에 방진 및 방습 수단을 형성하는 방식은 진공 타켓을 이용하는 방식과, 초미세가공기술, 마이크로머시닝 기술 등 다양한 방식을 이용할 수 있으며, 방진 및 방습 수단의 형상은 단방향 혹은 양방향 메쉬(mesh)나 원형 혹은 다각형 모양의 미세홀 등 다양한 형상이 가능하다.
도 5는 본 발명에 따라 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서 마이크로폰 케이스를 도시한 제2 실시예로서, (가)는 평면도이고, (나)는 측단면도이다.
본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰 케이스(202)는 도 5에 도시된 바와 같이 일면이 개구된 원통형으로서 바닥면의 중앙에 원형의 음향홀(202a)이 형성됨과 아울러 음향홀(202a)에는 종래의 부직포와 동일한 기능을 수행하는 방진 및 방습 수단으로서 메쉬(204)가 형성됨과 아울러 지지강도를 높이기 위해 음향홀(202a)을 십자형으로 구분하는 지지대(206)가 형성되어 있다. 이와 같이 본 발명에 따른 마이크로폰 케이스(202)는 음향홀(202a) 자체에 부직포 기능을 하는 메쉬(204)가 형성되어 음향홀(202a)을 통해 이물질이 마이크로폰 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 되어 있다.
본 발명에 따라 케이스(102)의 음향홀(102a)에 방진 및 방습 수단을 형성하는 방식은 진공타켓을 이용하는 방식과, 초미세가공기술, 마이크로머시닝 기술 등 다양한 방식을 이용할 수 있으며, 방진 및 방습 수단의 형상은 단방향 혹은 양방향 메쉬(mesh)나 원형 혹은 다각형 모양의 미세홀 등 다양한 형상이 가능하다.
도 6은 본 발명에 따라 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서 마이크로폰의 측단면도이다.
본 발명에 따라 음향홀(102a)에 방진 및 방습 수단(104)이 구비된 콘덴서 마이크로폰은 도 6에 도시된 바와 같이, 케이스(102)의 음향홀(102a)에 방진 및 방습 수단(104)이 형성되어 외부의 이물질이 마이크로폰 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 되어 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰은 케이스(102)를 통해 PCB측과 전기적으로 연결되어 가동전극 역할을 하는 진동판(106)과, 스페이서(108), 졀연링(110), 일렉트릿이 형성되어 있고 고정전극 역할을 하는 백플레이트(112), 백플레이트(112)를 PCB측으로 도전시키기 위한 도전링(114), 음향홀(102a)을 통해 유입된 음압에 의해 진동판(106)과 백플레이트(112) 사이에 나타나는 정전용량 변화를 전기적인 음성신호로 변환하여 증폭하는 회로소자(미도시)가 실장된 PCB(116)로 구성된다. 이러한 콘덴서 마이크로폰의 내부 구조는 하나의 예에 불과한 것이고, 본 발명은 다른 다양한 구조의 마이크로폰에 적용될 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따라 케이스의 음향홀에 종래의 부직포와 동일한 기능을 수행하는 메쉬(mesh)를 직접 구현할 경우에는 종래와 같이 케이스의 외측에 부직포를 부착하거나 케이스 안에 메탈 시트를 부가할 필요가 없으므로 마이크로폰 조립공정이 단축되고, 마이크로폰의 두께를 줄일 수 있는 잇점이 있다. 특히, 케이스의 내부에 메탈 시트를 부가할 경우에는 메탈시트에 의해 평탄도가 떨어져 여러가지 불량을 일으키나 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 조립체는 메탈시트가 필요없으므로 평탄도가 양호한 장점이 있다.
한편, 본 발명에 따라 콘덴서 마이크로폰의 음향홀(102a)에 방진 및 방습 수단(104)을 구현하는 방식은 케이스(102)에 하나의 음향홀을 크게 형성하는 방식과, 2개 이상의 음향홀을 각각 형성하는 방식, 혹은 케이스(102)의 바닥면 전체에 형성하는 방식 등이 있다.
도 7은 본 발명에 따라 케이스에 2개 이상의 음향홀이 형성된 마이크로폰 케이스의 예이다.
도 7을 참조하면, 미세 가공기술을 이용하여 케이스(302)를 제작하는 과정에서 음향홀(302a)에 미세한 홀이나 메쉬(304)를 형성하여 음향홀(302a)을 통해 외부의 먼지나 습기 등이 마이크로폰 내부로 유입되는 것을 방지하도록 되어 있다. 도 7의 경우도 음향홀의 숫자를 제외하고는 앞서의 실시예와 동일하므로 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.
이상의 실시예에서는 원통형의 마이크로폰을 예로 들어 설명하였으나 이것은 하나의 실시예에 불과한 것이고, 본 발명은 다각형 모양의 마이크로폰 등 다른 형상의 마이크로폰에도 그대로 적용될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 콘덴서 마이크로폰에서 외부의 먼지나 습기가 음향홀을 통해 마이크로폰의 내부로 유입되는 것을 방지하기 위한 방진 및 방습 수단(부직포, 메탈시트 등)이 케이스의 음향홀에 직접 일체로 형성되어 종래와 같이 부직포가 케이스 외부로 노출되거나 케이스의 내측 공간에 삽 입될 경우 발생되는 문제점들을 해결할 수 있다. 즉, 본 발명은 부직포 노출에 따른 문제점과 마이크로폰 케이스의 내측에 부직포 기능을 하는 메탈 시트를 부가할 경우에 콘덴서 마이크로폰의 두께가 그만큼 증가하게 되는 문제점을 해결할 수 있고, 케이스 내부에 실장되는 메탈시트의 평탄도가 나빠 발생되는 문제점들을 해소할 수 있다.
또한 본 발명과 같이 케이스의 음향홀에 일체형으로 방진 및 방습 수단을 형성하면 고온에서도 열변형이 일어나지 않아 SMD에 그대로 적용될 수 있고, 부직포 불량에 따른 문제점도 해결할 수 있으며, 공정이 단순해지는 잇점이 있다.

Claims (4)

  1. 삭제
  2. 케이스와 인쇄회로기판(PCB) 사이에 진동판과 백플레이트 쌍으로 이루어진 기구적인 구성들을 포함하고 있는 콘덴서 마이크로폰에 있어서,
    상기 케이스는
    일면이 개방되어 바닥면과 측벽으로 이루어진 통형으로서, 상기 바닥면에 음향홀이 형성되어 있고, 상기 음향홀에는 외부의 먼지나 습기가 유입되는 것을 방지하기 위한 방진 및 방습 수단이 상기 케이스와 일체로 형성되어 있고,
    상기 방진 및 방습 수단은,
    상기 케이스의 음향홀에 형성된 미세홀들 혹은 그물망(mesh)인 것을 특징으로 하는 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서 마이크로폰.
  3. 제2항에 있어서, 상기 방진 및 방습 수단은,
    지지대에 의해 지지력이 보강된 것을 특징으로 하는 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서 마이크로폰.
  4. 케이스와 인쇄회로기판(PCB) 사이에 진동판과 백플레이트 쌍으로 이루어진 기구적인 구성들을 포함하고 있는 콘덴서 마이크로폰에 있어서,
    상기 케이스는
    일면이 개방되어 바닥면과 측벽으로 이루어진 통형으로서, 상기 바닥면에 음향홀이 형성되어 있고, 상기 음향홀에는 외부의 먼지나 습기가 유입되는 것을 방지하기 위한 방진 및 방습 수단이 상기 케이스와 일체로 형성되어 있고,
    상기 방진 및 방습 수단은,
    중앙에 하나 혹은 적어도 2개 이상으로 형성되거나 바닥면 전체에 형성된 것을 특징으로 하는 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서 마이크로폰.
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