KR101011486B1 - 하이브리드 음/전 변환장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하이브리드 음/전 변환장치에 관한 것으로, 본 발명에서는 <인쇄회로기판의 내부에 회로 칩과 전기적으로 연결된 로드 레지스터를 추가로 내장·설치하여, 전자기기 측 회로보드에 로드 레지스터가 설치되지 않은 환경 하에서도, 해당 회로 칩 측에서 인쇄회로기판 내부의 로드 레지스터를 활용하여, 일련의 동작전원을 정상적으로 취득/조절 받을 수 있도록 유도하는 조치>, <전자기기 측 회로보드와 접합되는 인쇄회로기판의 접합부위에 접지단자, 신호출력단자, 전원수취단자를 추가 설치함과 아울러, 신호출력단자 및 전원수취단자 모두를 인쇄회로기판 내부의 로드 레지스터 및 회로 칩과 전기적으로 연결시켜, 해당 로드 레지스터 및 회로 칩 측에서 전자기기 측 회로보드에 단지, 접지단자 및 출력신호접수단자 만이 구비되어 있는 환경 하에서도(즉, 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 환경 하에서도), 출력신호접수단자 및 신호출력단자를 우회적으로 활용하여, 전자기기 측에서 공급되는 동작전원을 정상적으로 취득할 수 있도록 유도하는 조치> 등을 탄력적으로 응용 구현하고, 이를 통해, 최종 완성된 제품이 마이크로폰용 회로보드(즉, 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 회로보드) 및 패키지용 회로보드(즉, 로드 레지스터가 구비되어 있지 않은 회로보드) 모두에서 안정적인 하이브리드형 동작을 취할 수 있도록 함으로써, 생산자(예컨대, 음/전 변환 마이크로폰 생산자, 음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서 별다른 어려움 없이 자사의 제품 경쟁력을 대폭 향상시킬 수 있도록 가이드 할 수 있다.

Description

하이브리드 음/전 변환장치{Hybrid acoustic/electric signal converting device}
본 발명은 하이브리드 음/전 변환장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 최종 완성된 제품이 마이크로폰용 회로보드(즉, 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 회로보드) 및 패키지용 회로보드(즉, 로드 레지스터가 구비되어 있지 않은 회로보드) 모두에서 안정적인 하이브리드형 동작을 취할 수 있도록 함으로써, 생산자(예컨대, 음/전 변환 마이크로폰 생산자, 음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서 별다른 어려움 없이 자사의 제품 경쟁력을 대폭 향상시킬 수 있도록 가이드 할 수 있는 하이브리드 음/전 변환장치에 관한 것이다.
근래에, 정보통신기기, 음향기기 등과 같은 각종 전기/전자기기의 관련기술이 급격한 발전을 이루면서, 음향신호(Acoustic signal)를 전기적인 신호(Electric signal)로 변환시키는 음/전 변환장치(예컨대, 음/전 변환 마이크로폰, 음/전 변환 패키지 등)의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있다.
통상, 이러한 종래의 기술에 따른 음/전 변환장치, 예컨대, 음/전 변환 마이크로폰(10)은 도 1에 도시된 바와 같이, 음향유입구(1a)가 구비된 원통형상의 케이스(1)와, 이 케이스(1)의 내부공간에 수용되며, 앞의 음향 유입구(1a)를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과, 앞의 기구물들을 탑재한 상태에서, <해당 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩(20)(예컨대, FET 칩)>, <외부 RF 노이즈를 감쇄 처리하는 노이즈 감쇄소자(21)(예컨대, 캐패시터 소자, 인덕터 소자, 저항소자 등)> 등을 구비한 인쇄회로기판(2)이 체계적으로 조합된 구성을 취하게 된다.
이 경우, 케이스(1)의 외곽 테두리(1b)는 일련의 커링절차을 통해, 수용공간 방향으로 구부려져 케이스(1) 내부의 기구물들을 외부로부터 밀봉시키는 구조를 견고하게 형성하게 되며, 앞의 회로 칩(20) 및 노이즈 감쇄소자(21)는 전기연결와이어, 전기연결패턴 등의 다양한 전기연결수단을 통해 상호 전기적으로 연결되는 구조를 취하게 된다.
이때, 앞의 기구물들로는 예컨대, 진동판 어셈블리(5)를 이루는 폴라링(3) 및 진동판(4)과, 이 진동판(4)과 간극을 유지하는 유전체판(7)과, 진동판(4) 및 유전체판(7) 사이의 간극 형성을 위한 스페이서링(6)과, 유전체판(7) 및 인쇄회로기판(2)을 전기적으로 연결하기 위한 도전베이스링(8)과, 도전베이스링(8) 및 유전체판(7)을 케이스(1)로부터 절연시키기 위한 절연베이스링(9) 등이 선택될 수 있다.
추후, 출하 완료된 음/전 변환 마이크로폰(10)은 도 2에 도시된 바와 같이, 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등을 위시한 각종 전기/전자기기 등)에 내장된 회로보드(90)에 표면 실장되어, 해당 회로보드(90)와 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.
이때, 음/전 변환 마이크로폰(10) 측 인쇄회로기판(2)의 후면에는 <음/전 변환 마이크로폰(10)의 접지를 위한 접지단자(2a)>, <음/전 변환 마이크로폰(10) 측 전기신호를 외부로 출력시키기 위한 신호출력단자(2b)>가 추가로 배치되며, 이에 상응하여, 전자기기 측 회로보드(90)에는 <음/전 변환 마이크로폰(10)의 접지를 위한 접지단자(91)>, <음/전 변환 마이크로폰(10) 측으로부터 출력되는 전기신호의 접수를 위한 출력신호접수단자(92)> 등이 추가 배치된다.
특히, 음/전 변환 마이크로폰(10)을 수용한 전자기기 측 회로보드(90)에는 <음/전 변환 마이크로폰(10) 측으로 전원을 공급하기 위한 전원공급모듈(93)> 및 이 전원공급모듈(93) 측 공급전원의 회로 적인 처리(예컨대, 공급전원을 회로 칩(20)의 출력전압에 맞도록 조절하는 처리 등)를 위한 별도의 구성요소, 예컨대, 로드 레지스터(94)(Load resister)가 추가로 구비되며, 이 로드 레지스터(94)를 통과한 전원공급모듈(93) 측 공급전원은 <회로보드(90) 측 출력신호접수단자(92)>, <음/전 변환 마이크로폰(10) 측 인쇄회로기판(2)의 신호출력단자(2b)> 등을 경유하여, 회로 칩(20)으로 공급되는 절차를 겪게 된다.
한편, 종래의 또 다른 기술에 따른 음/전 변환장치, 예컨대, 음/전 변환 패키지(70)는 도 3에 도시된 바와 같이, 음/전 변환 소자(16), 신호처리회로세트(30), 전자파 감쇄소자(50)(예컨대, 캐패시터 소자, 인덕터 소자, 저항소자 등) 등을 탑재하고 있는 인쇄회로기판(40)과, 이 인쇄회로기판(40) 상에 얹혀져, 음/전 변환 소자(16) 및 신호처리회로세트(30)를 커버하는 커버용기(60)가 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다.
이때, 인쇄회로기판(40) 상에 탑재된 음/전 변환 소자(16)는 MEMS(Micro-ElectroMechanical System) 기술을 통해 제조된 진동판(15)과, 이 진동판(15)을 커버하면서, 음향 홀(12a) 및 에어 갭(13:Air gap)을 구비/형성하는 백 플레이트(12)와, 앞의 진동판(15), 백 플레이트(12) 등을 지지하면서, 백 챔버(14:Back chamber)를 형성/정의하는 기판(11) 등이 유기적으로 조합된 구성을 취하게 된다(물론, 이러한 구성은 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다).
이 상황에서, 음/전 변환 소자(16)는 커버용기(60)에 형성된 음향유입구(61)를 통해, 음향이 유입되고, 이 음향이 상술한 음향 홀(12a), 에어 갭(13), 나아가, 백 챔버(14) 등을 거쳐 흐르는 경우, 해당 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 역할을 수행하게 된다.
이때, 음/전 변환 소자(16)에 근접 배치된 신호처리회로세트(30)는 전기연결와이어, 전기연결패턴 등의 다양한 전기연결수단을 통해 음/전 변환 소자(16)의 백 플레이트(12), 진동판(15) 등과 일련의 전기적인 연결관계를 형성하면서, 음/전 변환 소자(16) 측으로 동작전원을 공급하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 소자(16)에 의해 변환·생성된 전기적인 신호를 후속 처리한 후, 후속 처리 완료된 전기적인 신호를 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등을 위시한 각종 전기/전자기기 등) 측으로 출력하는 역할을 수행하게 된다.
물론, 이 경우에도, 추후 출하 완료된 음/전 변환 패키지(70)는 도 4에 도시된 바와 같이, 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등을 위시한 각종 전기/전자기기 등)에 내장된 회로보드(80)에 표면 실장되어, 해당 회로보드(80)와 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.
이때, 음/전 변환 패키지(70) 측 인쇄회로기판(40)의 후면에는 <음/전 변환 패키지(70)의 접지를 위한 접지단자(41)>, <음/전 변환 패키지(70) 측 전기신호를 외부로 출력시키기 위한 신호출력단자(42)>, <전자기기 측 전원을 수취하기 위한 전원수취단자(43)가 추가로 배치되며, 이에 상응하여, 전자기기 측 회로보드(80)에는 <음/전 변환 패키지(70)의 접지를 위한 접지단자(81)>, <음/전 변환 패키지(70) 측으로부터 출력되는 전기신호의 접수를 위한 출력신호접수단자(82)>, <음/전 변환 패키지(70) 측으로 전원을 공급하기 위한 전원공급단자(83)>가 추가로 구비된다.
여기서, 커버용기(60)는 인쇄회로기판(40)의 전후좌우면, 상부면 등을 견고하게 커버하는 구조를 통해, 인쇄회로기판(40)의 상부에 <외부와 분리된 일련의 챔버공간(S)>을 정의하고, 이를 통해, 음향 유입구(61)를 통과한 음향이 음/전 변환 소자(16) 측에 정상적으로 전달될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 패키지(70)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력된다 하더라도, 이 전자파가 인쇄회로기판(40) 측의 음/전 변환 소자(16), 신호처리회로세트(30) 등에 별다른 악영향을 미치지 않도록 보호하는 일련의 EMI(Electro-Magnetic Interference) 차폐체 역할도 수행하게 된다.
그러나, 이러한 종래의 체제 하에서, 상술한 음/전 변환 마이크로폰(10), 음/전 변환 패키지(70) 등은 각자의 정상적인 음/전 변환기능 수행을 위해, 주변환경이 각자의 고유특성(예컨대, 전기적 특성, 디자인 특성 등)에 맞게 정교하게 세팅될 것을 까다롭게 요구하고 있기 때문에, 이를 만족하는 각자의 회로보드(90,80) 상에서는 자신에게 부여된 일련의 음/전 변환기능을 정상적으로 수행할 수 있지만, 이를 만족하지 못하는 타 회로보드(80,90) 상에서는 자신에게 부여된 음/전 변환기능을 정상적으로 수행할 수 없게 되는 결정적인 단점을 나타내게 된다(즉, 어느 한 전자기기의 회로보드(80,90) 상에서만 단편적으로 설치/동작될 수 있는 결정적인 단점을 나타내게 된다).
예를 들어, 종래의 음/전 변환 마이크로폰(10)은 로드 레지스터(94)를 자신의 정상적인 동작수행에 반드시 필요한 구성요소로써 요구하고 있기 때문에, 해당 로드 레지스터(94)가 정상적으로 구비되어 있는 회로보드(90)(즉, 마이크로폰용 회로보드) 상에서는 자신에게 부여된 음/전 변환기능을 정상적으로 수행할 수 있지만, 이 로드 레지스터(94)가 구비되어 있지 아니한 타 회로보드(80)(즉, 패키지용 회로보드) 상에서는 자신에게 부여된 음/전 변환기능을 정상적으로 수행할 수 없게 되며, 결국, 특정 전자기기 측 회로보드(90) 상에서만 단편적으로 설치/동작될 수 있는 결정적인 단점을 나타내게 된다(도 2 및 도 4 참조).
또한, 음/전 변환 패키지(70) 역시도, 전원을 공급해 줄 수 있는 전원공급단자(83)를 자신의 정상적인 동작수행에 반드시 필요한 구성요소로써 요구하고 있기 때문에, 전원공급단자(83)가 정상적으로 구비되어 있는 회로보드(80)(즉, 패키지용 회로보드) 상에서는 자신에게 부여된 음/전 변환기능을 정상적으로 수행할 수 있지만, 전원공급단자(83)의 구비 없이, 단지, 접지단자(91), 출력신호접수단자(92)만을 구비하고 있는 타 회로보드(90)(즉, 마이크로폰용 회로보드) 상에서는 음/전 변환기능을 정상적으로 수행할 수 없게 되며, 결국, 특정 전자기기 측 회로보드(80) 상에서만 단편적으로 설치/동작될 수 있는 결정적인 단점을 나타내게 된다(도 2 및 도 4 참조).
물론, 이처럼, 음/전 변환 마이크로폰(10), 음/전 변환 패키지(70) 등이 자신에게 맞는 특정 전자기기 측 회로보드 상에서만 단편적으로 동작하는 까다로운 환경 하에서, 생산자(예컨대, 음/전 변환 마이크로폰 생산자, 음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 제품의 탄력적인 운영에 있어서, 큰 어려움을 겪을 수밖에 없게 되며, 결국, 자사의 제품 경쟁력이 크게 저하되는 피해를 피할 수 없게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 <인쇄회로기판의 내부에 회로 칩과 전기적으로 연결된 로드 레지스터를 추가로 내장·설치하여, 전자기기 측 회로보드에 로드 레지스터가 설치되지 않은 환경 하에서도, 해당 회로 칩 측에서 인쇄회로기판 내부의 로드 레지스터를 활용하여, 일련의 동작전원을 정상적으로 취득/조절 받을 수 있도록 유도하는 조치>, <전자기기 측 회로보드와 접합되는 인쇄회로기판의 접합부위에 접지단자, 신호출력단자, 전원수취단자를 추가 설치함과 아울러, 신호출력단자 및 전원수취단자 모두를 인쇄회로기판 내부의 로드 레지스터 및 회로 칩과 전기적으로 연결시켜, 해당 로드 레지스터 및 회로 칩 측에서 전자기기 측 회로보드에 단지, 접지단자 및 출력신호접수단자만이 구비되어 있는 환경 하에서도(즉, 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 환경 하에서도), 출력신호접수단자 및 신호출력단자를 우회적으로 활용하여, 전자기기 측에서 공급되는 동작전원을 정상적으로 취득할 수 있도록 유도하는 조치> 등을 탄력적으로 응용 구현하고, 이를 통해, 최종 완성된 제품이 마이크로폰용 회로보드(즉, 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 회로보드) 및 패키지용 회로보드(즉, 로드 레지스터가 구비되어 있지 않은 회로보드) 모두에서 안정적인 하이브리드형 동작을 취할 수 있도록 함으로써, 생산자(예컨대, 음/전 변환 마이크로폰 생산자, 음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서 별다른 어려움 없이 자사의 제품 경쟁력을 대폭 향상시킬 수 있도록 가이드 하는데 있다.
본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 커버용기와; 상기 커버용기 내에 고정된 상태로 수용되며, 상기 커버용기 내로 유입되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과; 상기 커버용기를 지지하며, 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩을 구비하면서, 전자기기 측 회로보드에 실장되는 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 인쇄회로기판의 일부에는 상기 회로 칩의 구동을 위한 로드 레지스터가 배치되고, 상기 인쇄회로기판의 다른 일부에는 전자기기 측 회로보드와 전기적으로 연결되는 접지단자, 신호출력단자, 전원수취단자가 배치되며, 상기 로드 레지스터는 상기 신호출력단자 및 전원수취단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 음/전 변환장치를 개시한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에서는 원통형 케이스와; 상기 케이스 내에 수용되며, 상기 케이스 내로 유입되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과; 상기 케이스 내에 수용되며, 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩을 구비하면서, 전자기기 측 회로보드에 실장되는 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 인쇄회로기판의 일부에는 상기 회로 칩의 구동을 위한 로드 레지스터가 배치되고, 상기 인쇄회로기판의 다른 일부에는 전자기기 측 회로보드와 전기적으로 연결되는 접지단자, 신호출력단자, 전원수취단자가 배치되며, 상기 로드 레지스터는 상기 신호출력단자 및 전원수취단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 음/전 변환장치 를 개시한다.
본 발명에서는 <인쇄회로기판의 내부에 회로 칩과 전기적으로 연결된 로드 레지스터를 추가로 내장·설치하여, 전자기기 측 회로보드에 별도의 로드 레지스터가 설치되지 않은 환경 하에서도, 해당 회로 칩 측에서 인쇄회로기판 내부의 로드 레지스터를 활용하여, 일련의 동작전원을 정상적으로 취득/조절 받을 수 있도록 유도하는 조치>, <전자기기 측 회로보드와 접합되는 인쇄회로기판의 접합부위에 접지단자, 신호출력단자, 전원수취단자를 추가 설치함과 아울러, 신호출력단자 및 전원수취단자 모두를 인쇄회로기판 내부의 로드 레지스터 및 회로 칩과 전기적으로 연결시켜, 해당 로드 레지스터 및 회로 칩 측에서 전자기기 측 회로보드에 단지, 접지단자 및 출력신호접수단자만이 구비되어 있는 환경 하에서도(즉, 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 환경 하에서도), 출력신호접수단자 및 신호출력단자를 우회적으로 활용하여, 전자기기 측에서 공급되는 동작전원을 정상적으로 취득할 수 있도록 유도하는 조치> 등을 탄력적으로 응용 구현하기 때문에, 본 발명의 본격적인 실시 환경 하에서, 최종 완성된 제품은 마이크로폰용 회로보드(즉, 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 회로보드) 및 패키지용 회로보드(즉, 로드 레지스터가 구비되어 있지 않은 회로보드) 모두에서 안정적인 하이브리드형 동작을 취할 수 있게 되며, 결국, 생산자(예컨대, 음/전 변환 마이크로폰 생산자, 음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 별다른 어려움 없이 자사의 제품 경쟁력을 대폭 향상시킬 수 있게 된다.
도 1은 종래의 기술에 따른 음/전 변환 마이크로폰을 도시한 예시도.
도 2는 종래의 기술에 따른 음/전 변환 마이크로폰의 전자기기 측 회로보드로의 실장절차를 개념적으로 도시한 예시도.
도 3은 종래의 기술에 따른 음/전 변환 패키지를 도시한 예시도.
도 4는 종래의 기술에 따른 음/전 변환 패키지의 전자기기 측 회로보드로의 실장절차를 개념적으로 도시한 예시도.
도 5는 본 발명의 일 실시에 따른 패키지 타입의 하이브리드 음/전 변환장치를 분리하여 도시한 예시도.
도 6은 도 5를 뒤집어 도시한 예시도.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 하이브리드 음/전 변환장치의 마이크로폰용 회로보드로의 실장절차 및 회로연결관계를 개념적으로 도시한 예시도.
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 하이브리드 음/전 변환장치의 패키지용 회로보드로의 실장절차 및 회로연결관계를 개념적으로 도시한 예시도.
도 11은 본 발명의 다른 실시에 따른 마이크로폰 타입의 하이브리드 음/전 변환장치를 분리하여 도시한 예시도.
도 12는 도 11을 뒤집어 도시한 예시도.
도 13 및 도 14는 본 발명의 다른 실시에 따른 하이브리드 음/전 변환장치의 마이크로폰용 회로보드로의 실장절차 및 회로연결관계를 개념적으로 도시한 예시도.
도 15 및 도 16은 본 발명의 다른 실시에 따른 하이브리드 음/전 변환장치의 패키지용 회로보드로의 실장절차 및 회로연결관계를 개념적으로 도시한 예시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 하이브리드 음/전 변환장치를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시에 따른 하이브리드 음/전 변환장치, 예를 들어, 패키지 타입의 하이브리드 음/전 변환장치(100)는 음향유입구(111)를 구비하면서, 각진 형상(예컨대, 사각형상)을 가지는 커버용기(110)와, 이 커버용기(110)의 내부공간에 수용되면서, 앞의 음향유입구(111)를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 기구물(150)들과, 앞의 커버용기(110)를 지지하면서, <기구물(150)들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩(191)(예컨대, FET 칩)>, <외부의 RF 노이즈를 감쇄 처리하는 노이즈 감쇄소자(192)(예컨대, 캐패시터 소자, 인덕터 소자, 저항소자 등)> 등을 구비하는 인쇄회로기판(190)이 체계적으로 조합된 구성을 취하게 된다.
이 경우, 앞의 회로 칩(191) 및 노이즈 감쇄소자(192)는 전기연결와이어, 전기연결패턴 등의 다양한 전기연결수단을 통해 상호 전기적으로 연결되는 구조를 취하게 된다.
이때, 앞의 기구물(150)들은 도 6에 도시된 바와 같이, 예컨대, 커버용기(110)의 상부에 순차적으로 얹혀져, 커버용기(110)의 내부 수용공간에 순차적으로 탑재되는 진동판 어셈블리(120), 스페이서판(Spacer plate:123), 절연/압착 베이스블록(130), 유전체판(140), 도전접촉블록(160), 절연/압착 보조블록(170) 등이 조합된 구성을 취할 수 있다(물론, 이러한 기구물들(150)은 상황에 따라, 그 종류, 배치형태 등에 탄력적인 변형을 이룰 수 있다).
이 경우, 진동판 어셈블리(120)는 고정판(122) 및 진동판(121)이 조합된 구성을 취하게 되며, 유전체판(140)은 상황에 따라, 예컨대, 폴리머 재질 또는 Si 재질을 탄력적으로 취할 수 있게 된다.
여기서, 앞의 커버용기(150)는 예컨대, 알루미늄(Al), 또는 동(Cu)으로 이루어지며, 고정판(122)은 예컨대, 니켈(Ni)이 플랫팅(Plating)된 동판(Brass plate)으로 이루어지고, 스페이서판(123)은 예컨대, PET 필름(Polyetyleneterephtalate film), PI 필름(Polyimide film) 등으로 이루어지며, 진동판(121)은 금 또는 니켈이 코팅된 PET 필름, 금 또는 니켈이 코팅된 PPS 필름(Polyphenylene sulfide film) 등으로 이루어진다(물론, 이러한 각 구성요소들의 재질, 형태 등이 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있음은 당연하다 할 것이다).
이러한 본 발명의 체제 하에서, 추후 출하 완료된 음/전 변환장치(100)는 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이, 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등을 위시한 각종 전기/전자기기 등)에 내장된 회로보드(90,80)에 표면 실장되어, 해당 회로보드(90,80)와 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.
이 경우, 전자기기 측 회로보드, 예컨대, 마이크로폰용 회로보드(90)에는 <음/전 변환장치(100)의 접지를 위한 접지단자(91)>, <음/전 변환장치(100) 측으로부터 출력되는 전기신호의 접수를 위한 출력신호접수단자(92)>, <음/전 변환장치(100) 측으로 전원을 공급하기 위한 전원공급모듈(93)> 등이 추가 배치되며(도 7 참조), 다른 종류의 전자기기 측 회로보드, 예컨대, 패키지용 회로보드(80)에는 <음/전 변환장치(100)의 접지를 위한 접지단자(81)>, <음/전 변환장치(100) 측으로부터 출력되는 전기신호의 접수를 위한 출력신호접수단자(82)>, <음/전 변환장치(100) 측으로 전원을 공급하기 위한 전원공급단자(83)> 등이 추가 배치된다(도 9 참조).
물론, 이 상황에서, 생산자(예컨대, 음/전 변환 마이크로폰 생산자, 음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 <최종 완성되는 제품(100)이 마이크로폰용 회로보드(90)(즉, 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 회로보드)(도 7 참조) 및 패키지용 회로보드(80)(즉, 로드 레지스터가 구비되어 있지 않은 회로보드)(도 8 참조) 모두에서 안정적인 동작을 취할 수 있으면 어떨까>하는 필요성을 느끼게 된다.
이러한 민감한 상황에서, 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 <인쇄회로기판(190)의 일부(예컨대, 내부 표면)에 회로 칩(191)과 전기적으로 연결되면서, 회로 칩(191)의 구동을 위한 공급전원의 회로 적인 처리(예컨대, 공급전원을 회로 칩(191)의 출력전압에 맞도록 조절하는 처리 등)를 수행하는 로드 레지스터(193)를 추가로 내장·설치하는 조치>(이 경우, 로드 레지스터(193)는 인쇄회로기판(190) 내에 임베디드(Embedded)되는 구조를 취할 수도 있다), <인쇄회로기판(190)의 다른 일부(예컨대, 회로보드 접촉면)에 음/전 변환장치(100)의 접지를 위한 접지단자(194), 음/전 변환장치(100) 측 전기신호를 외부로 출력시키기 위한 신호출력단자(195), 전자기기 측 전원을 수취하기 위한 전원수취단자(196) 등을 추가 설치하는 조치> 등을 취함과 아울러, 도 8 및 도 10에 도시된 바와 같이, <신호출력단자(195) 및 전원수취단자(196) 모두를 인쇄회로기판(190)의 로드 레지스터(193)와 전기적으로 연결시키는 조치>를 탄력적으로 취하게 된다.
물론, 이러한 조치가 취해진 상황에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 하이브리드 음/전 변환장치(100)가 마이크로폰용 회로보드(90)(즉, 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 회로보드)에 탑재되는 경우, 도 8에 도시된 바와 같이, 하이브리드 음/전 변환장치(100)는 접지단자(194)를 회로보드 측 접지단자(91)에 전기적으로 연결시킴과 동시에, 전원수취단자(196) 대신에, 로드 레지스터(193)와 전기적으로 연결되어 있던 신호출력단자(195)를 회로보드(90) 측 출력신호접수단자(92)에 전기적으로 연결시키는 구조를 안정적으로 취할 수 있게 되며, 결국, 본 발명의 하이브리드 음/전 변환장치(100) 측에서는 전자기기 측 회로보드(90)에 단지, 접지단자(91) 및 출력신호접수단자(92)만이 구비되어 있는 환경 하에서도(즉, 별도의 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 환경 하에서도), 출력신호접수단자(92) 및 신호출력단자(195)를 우회적으로 활용하여, 전자기기 측에서 공급되는 동작전원을 정상적으로 취득할 수 있게 된다.
또한, 상술한 조치가 취해진 상황에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 하이브리드 음/전 변환장치(100)가 패키지용 회로보드(80)(즉, 로드 레지스터가 구비되어 있지 않은 회로보드)에 탑재되는 경우, 도 10에 도시된 바와 같이, 하이브리드 음/전 변환장치(100)는 자신의 접지단자(194), 신호출력단자(195), 전원수취단자(196) 등을 회로보드 측 접지단자(81), 출력신호접수단자(82), 전원공급단자(83) 등에 전기적으로 연결시키면서, 자체 내장된 로드 레지스터(193)를 활용하여, 전원공급단자(83) 측으로부터 출력되는 일련의 동작전원을 정상적으로 취득/조절할 수 있게 되며, 결국, 본 발명의 하이브리드 음/전 변환장치(100) 측에서는 전자기기 측 회로보드(80)에 별도의 로드 레지스터가 설치되지 않은 환경 하에서도, 별다른 문제점 없이, 일련의 음/전 변환기능을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.
이와 같이, 본 발명에서는 <인쇄회로기판(190)의 내부에 회로 칩(191)과 전기적으로 연결된 로드 레지스터(193)를 추가로 내장·설치하여, 전자기기 측 회로보드(80)에 별도의 로드 레지스터가 설치되지 않은 환경 하에서도, 해당 회로 칩(191) 측에서 인쇄회로기판(190) 내부의 로드 레지스터(193)를 활용하여, 일련의 동작전원을 정상적으로 취득/조절 받을 수 있도록 유도하는 조치>, <전자기기 측 회로보드(80,90)와 접합되는 인쇄회로기판(190)의 접합부위에 접지단자(194), 신호출력단자(195), 전원수취단자(196)를 추가 설치함과 아울러, 신호출력단자(195) 및 전원수취단자(196) 모두를 인쇄회로기판(190) 내부의 로드 레지스터(193) 및 회로 칩(191)과 전기적으로 연결시켜, 해당 로드 레지스터(193) 및 회로 칩(191) 측에서 전자기기 측 회로보드(90)에 단지, 접지단자(91) 및 출력신호접수단자(92)만이 구비되어 있는 환경 하에서도(즉, 별도의 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 환경 하에서도), 출력신호접수단자(92) 및 신호출력단자(195)를 우회적으로 활용하여, 전자기기 측에서 공급되는 동작전원을 정상적으로 취득할 수 있도록 유도하는 조치> 등을 탄력적으로 응용 구현하기 때문에, 본 발명의 본격적인 실시 환경 하에서, 최종 완성된 제품(100)은 마이크로폰용 회로보드(90)(즉, 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 회로보드) 및 패키지용 회로보드(80)(즉, 로드 레지스터가 구비되어 있지 않은 회로보드) 모두에서 안정적인 하이브리드형 동작을 취할 수 있게 되며, 결국, 생산자(예컨대, 음/전 변환 마이크로폰 생산자, 음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 별다른 어려움 없이 자사의 제품 경쟁력을 대폭 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시에 따른 패키지 타입의 하이브리드 음/전 변환장치(100)는 인쇄회로기판(190)보다 적은 사이즈의 커버용기(110)가 이 인쇄회로기판(190)에 얹혀져 접합·배치되는 구조를 취하기 때문에, 생산자 측에서는 커버용기(110)의 외곽 테두리를 손쉽게 커링시킬 수 없는 어려움을 겪게 된다(물론, 후술하는 바와 같이, 이러한 어려움은 본 발명의 독특한 구조에 의해 장점으로 승화된다).
이 상황에서, 앞의 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 커버용기(110) 내에 절연/압착 베이스블록(130) 및 절연/압착 보조블록(170)을 추가 배치하는 조치를 강구하게 된다.
이때, 절연/압착 베이스블록(130) 측에서는 각 기구물(150)들이 결합되는 국면에서, 진동판(121) 및 고정판(122), 그리고, 유전체판(140)의 외곽을 압착하여 감싼 상태로, 커버용기(110) 내에 밀착 수용되는 구조를 취함으로써, <진동판(121) 및 고정판(1220, 그리고, 유전체판(140)을 커버용기(110) 내에 고정시키는 역할>, <진동판(121) 및 고정판(122), 그리고, 유전체판(140)을 커버용기(110)와 전기적으로 절연시키는 역할> 등을 수행하게 된다.
또한, 절연/압착 보조블록(170) 측에서는 앞의 절연/압착 베이스블록(130)이 커버용기(110) 내에 밀착 수용된 상태에서, 절연/압착 베이스블록(130) 내에 밀착 수용되는 구조를 취함으로써, 절연/압착 베이스블록(130)에 의해 감싸 안겨져 있던 진동판(121) 및 고정판(122), 그리고, 유전체판(140)이 커버용기(110) 내부로 눌려 고정될 수 있도록 지원하는 역할을 수행하게 된다.
결국, 상술한 절연/압착 베이스블록(130) 및 절연/압착 보조블록(170)의 역할 수행 하에서, 본 발명의 일 실시에 따른 패키지 타입의 하이브리드 음/전 변환장치(100) 측에서는 커버용기(110)의 커링 없이도, 각 기구물들(150)을 커버용기(110) 내에서 안정적으로 고정시킬 수 있게 된다.
이처럼, 본 발명의 일 실시에 따른 패키지 타입의 하이브리드 음/전 변환장치(100) 측에서는 절연/압착 베이스블록(130) 및 절연/압착 보조블록(170)의 활용을 통해, 커버용기(110)의 커링절차를 손쉽게 회피할 수 있기 때문에, 본 발명의 구현환경 하에서, 생산자 측에서는 상술한 <장치(100)의 하이브리드형 사용장점> 이외에도, 커버용기(110)의 커링에 따른 각종 문제점, 예컨대, 커링 스트레스에 기인한 기구물(150)들의 간극 평형도 파괴 문제점, 백 챔버(즉, 인쇄회로기판(190)의 상부에 형성되는 음향통과 공간)의 평형도 파괴 문제점, 유전체판(140)이 커링절차에 기인한 스트레스에 의해 변형/파손되는 문제점, 각 평형도 파괴/커링미스에 기인한 음향의 외부 누설 문제점 등을 용이하게 회피할 수 있는 장점을 효과적으로 획득할 수 있게 된다.
이때, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 절연/압착 보조블록(170) 및 절연/압착 베이스블록(130) 사이에는 예컨대, 사각 링 형상을 가지는 본체(162) 및 이 본체(162)와 일체로 연결되면서, 일정 높이로 돌출 형성된 핀(161)이 체계적으로 조합된 도전접촉블록(160)이 추가 배치된다(물론, 상술한 핀(161)의 형상, 개수 등은 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다).
이 경우, 도전접촉블록(160) 측에서는 각 기구물(150)들이 결합되는 국면에서, 자신의 핀(161)을 절연/압착 보조블록(170)의 본체(171) 외벽 및 절연/압착 베이스블록(130)의 본체(131) 내벽에 삽입시킨 상태에서, 핀(161) 및 본체(162)를 유전체판(140) 및 인쇄회로기판(190)에 각기 접촉시켜, 해당 유전체판(140) 및 인쇄회로기판(190)을 전기적으로 연결시키는 역할을 수행하게 된다.
여기서, 절연/압착 보조블록 본체(171)의 외벽에는 도전접촉블록(160) 측 핀(161)의 삽입을 가이드 하기 위한 제 1 핀 가이드 홈(172)이 추가 배치되며, 절연/압착 베이스블록 본체(131)의 내벽에도 도전접촉블록(160) 측 핀(161)의 삽입을 가이드 하기 위한 제 2 핀 가이드 홈(132)이 추가 배치된다(도 5 및 도 6 참조).
물론, 이러한 도전접촉블록(160)의 역할 수행 하에서, 커버용기(110)의 음향유입구(111)를 통과한 외부 음향에 의해, 진동판(121) 및 유전체판(140) 사이의 간극(참고로, 이러한 간극은 스페이서판(123)의 역할 수행에 의해 형성된다)이 변화하게 되고, 이 간극 변화에 따라. 일련의 전류신호 변이가 발생하게 되면, 해당 전류신호 변이는 도전접촉블록(160)을 매개로 하여, 인쇄회로기판(190)의 회로 칩(191) 쪽으로 신속하게 전달될 수 있게 되며, 결국, 음/전 변환장치(100) 측에서는 유전체판(140) 및 인쇄회로기판(190) 사이에 절연/압착 보조블록(170)이 추가 배치된 상황 하에서도, 별다른 어려움 없이, 자신에게 주어진 음/전 변환 역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.
한편, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시에 따른 하이브리드 음/전 변환장치, 예를 들어, 마이크로폰 타입의 하이브리드 음/전 변환장치(200)는 음향유입구(211)를 구비하면서, 원통형상을 가지는 케이스(210)와, 이 케이스(210)의 내부공간에 수용되면서, 앞의 음향유입구(211)를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 기구물(250)들과, 케이스(210)의 내부공간에 수용되면서, <기구물(150)들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩(291)(예컨대, FET 칩)>, <외부의 RF 노이즈를 감쇄 처리하는 노이즈 감쇄소자(292)(예컨대, 캐패시터 소자, 인덕터 소자, 저항소자 등)> 등을 구비하는 인쇄회로기판(290)이 체계적으로 조합된 구성을 취하게 된다.
이 경우, 케이스(210)의 외곽 테두리(212)는 일련의 커링절차을 통해, 수용공간 방향으로 구부려져 케이스(210) 내부의 기구물(250)들을 외부로부터 밀봉시키는 구조를 견고하게 형성하게 되며, 앞의 회로 칩(291) 및 노이즈 감쇄소자(292)는 전기연결와이어, 전기연결패턴 등의 다양한 전기연결수단을 통해 상호 전기적으로 연결되는 구조를 취하게 된다.
이때, 앞의 기구물(250)들은 도 12에 도시된 바와 같이, 예컨대, 케이스(210)의 상부에 순차적으로 얹혀져, 케이스(210)의 내부 수용공간에 순차적으로 탑재되는 진동판 어셈블리(220), 스페이서링(Spacer ring:223), 절연베이스링(230), 유전체판(140), 도전베이스링(270) 등이 조합된 구성을 취할 수 있다(물론, 이러한 기구물들(250)은 상황에 따라, 그 종류, 배치형태 등에 탄력적인 변형을 이룰 수 있다). 이 경우, 진동판 어셈블리(220)는 폴라링(222) 및 진동판(221)이 조합된 구성을 취하게 되며, 유전체판(240)은 상황에 따라, 예컨대, 폴리머 재질 또는 Si 재질을 탄력적으로 취할 수 있게 된다.
여기서, 앞의 케이스(250)는 예컨대, 알루미늄(Al), 또는 동(Cu)으로 이루어지며, 폴라링(222)은 예컨대, 니켈(Ni)이 플랫팅(Plating)된 동판(Brass plate)으로 이루어지고, 스페이서링(223)은 예컨대, PET 필름(Polyetyleneterephtalate film), PI 필름(Polyimide film) 등으로 이루어지며, 진동판(221)은 <금 또는 니켈이 코팅된 PET 필름>, <금 또는 니켈이 코팅된 PPS 필름(Polyphenylene sulfide film)> 등으로 이루어진다(물론, 이러한 각 구성요소들의 재질, 형태 등이 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있음은 당연하다 할 것이다).
이때, 앞의 도전베이스링(270)은 각 기구물(250)들이 결합되는 상황에서, 유전체판(240) 및 인쇄회로기판(290)을 전기적으로 연결시킴으로써, 진동판 어셈블리(220)의 진동판(221) 및 유전체판(240) 사이의 간극(참고로, 이러한 간극은 스페이서링(223)의 역할 수행에 의해 형성된다) 변화에 따라 전류신호 변이가 발생되면, 해당 전류신호 변이가 인쇄회로기판(290)의 회로 칩(291) 쪽으로 전달될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행하게 된다.
또한, 절연베이스링(230)은 각 기구물(250)들이 결합되는 상황에서, 도전베이스링(270) 및 유전체판(240)의 테두리를 커버함으로써, 해당 도전베이스링(270) 및 유전체판(240)이 커버용기(210)의 내벽과 전기적으로 접촉되는 것을 차단시키는 역할을 수행하게 된다. 이 경우, 앞의 절연베이스링(230)은 상황에 따라, 케이스(210)의 내 측 벽에 코팅된 절연필름(막)으로 대체될 수도 있다.
이러한 본 발명의 체제 하에서, 추후 출하 완료된 음/전 변환장치(200)는 도 13 및 도 15에 도시된 바와 같이, 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등을 위시한 각종 전기/전자기기 등)에 내장된 회로보드(90,80)에 표면 실장되어, 해당 회로보드(90,80)와 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.
이 경우에도, 전자기기 측 회로보드, 예컨대, 마이크로폰용 회로보드(90)에는 <음/전 변환장치(100)의 접지를 위한 접지단자(91)>, <음/전 변환장치(100) 측으로부터 출력되는 전기신호의 접수를 위한 출력신호접수단자(92)>, <음/전 변환장치(100) 측으로 전원을 공급하기 위한 전원공급모듈(93)> 등이 추가 배치되며(도 13 참조), 다른 종류의 전자기기 측 회로보드, 예컨대, 패키지용 회로보드(80)에는 <음/전 변환장치(100)의 접지를 위한 접지단자(81)>, <음/전 변환장치(100) 측으로부터 출력되는 전기신호의 접수를 위한 출력신호접수단자(82)>, <음/전 변환장치(100) 측으로 전원을 공급하기 위한 전원공급단자(83)> 등이 추가 배치된다(도 15 참조).
물론, 이 상황에서, 생산자(예컨대, 음/전 변환 마이크로폰 생산자, 음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 <최종 완성되는 제품(200)이 마이크로폰용 회로보드(90)(즉, 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 회로보드)(도 7 참조) 및 패키지용 회로보드(80)(즉, 로드 레지스터가 구비되어 있지 않은 회로보드)(도 8 참조) 모두에서 안정적인 동작을 취할 수 있으면 어떨까>하는 필요성을 느끼게 된다.
이러한 민감한 상황에서, 도 13 및 도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시에서는 <인쇄회로기판(290)의 일부(예컨대, 내부 표면)에 회로 칩(291)과 전기적으로 연결되면서, 회로 칩(291)의 구동을 위한 공급전원의 회로 적인 처리(예컨대, 공급전원을 회로 칩(291)의 출력전압에 맞도록 조절하는 처리 등)를 수행하는 로드 레지스터(293)를 추가로 내장·설치하는 조치>(이 경우에도, 로드 레지스터(293)는 인쇄회로기판(290) 내에 임베디드(Embedded)되는 구조를 취할 수도 있다), <인쇄회로기판(290)의 다른 일부(예컨대, 회로보드 접촉면)에 음/전 변환장치(200)의 접지를 위한 접지단자(294), 음/전 변환장치(200) 측 전기신호를 외부로 출력시키기 위한 신호출력단자(295), 전자기기 측 전원을 수취하기 위한 전원수취단자(296) 등을 추가 설치하는 조치> 등을 취함과 아울러, 도 14 및 도 16에 도시된 바와 같이, <신호출력단자(295) 및 전원수취단자(296) 모두를 인쇄회로기판(290)의 로드 레지스터(293)와 전기적으로 연결시키는 조치>를 탄력적으로 취하게 된다.
물론, 이러한 조치가 취해진 상황에서, 도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시에 따른 하이브리드 음/전 변환장치(200)가 마이크로폰용 회로보드(90)(즉, 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 회로보드)에 탑재되는 경우, 도 14에 도시된 바와 같이, 하이브리드 음/전 변환장치(200)는 접지단자(294)를 회로보드 측 접지단자(91)에 전기적으로 연결시킴과 동시에, 전원수취단자(296) 대신에, 로드 레지스터(293)와 전기적으로 연결되어 있던 신호출력단자(295)를 회로보드(90) 측 출력신호접수단자(92)에 전기적으로 연결시키는 구조를 안정적으로 취할 수 있게 되며, 결국, 본 발명의 하이브리드 음/전 변환장치(200) 측에서는 전자기기 측 회로보드(90)에 단지, 접지단자(91) 및 출력신호접수단자(92)만이 구비되어 있는 환경 하에서도(즉, 별도의 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 환경 하에서도), 출력신호접수단자(92) 및 신호출력단자(295)를 우회적으로 활용하여, 전자기기 측에서 공급되는 동작전원을 정상적으로 취득할 수 있게 된다.
또한, 상술한 조치가 취해진 상황에서, 도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 하이브리드 음/전 변환장치(200)가 패키지용 회로보드(80)(즉, 로드 레지스터가 구비되어 있지 않은 회로보드)에 탑재되는 경우, 도 16에 도시된 바와 같이, 하이브리드 음/전 변환장치(200)는 자신의 접지단자(294), 신호출력단자(295), 전원수취단자(296) 등을 회로보드 측 접지단자(81), 출력신호접수단자(82), 전원공급단자(83) 등에 전기적으로 연결시키면서, 자체 내장된 로드 레지스터(293)를 활용하여, 전원공급단자(83) 측으로부터 출력되는 일련의 동작전원을 정상적으로 취득/조절할 수 있게 되며, 결국, 본 발명의 다른 실시에 따른 하이브리드 음/전 변환장치(200) 측에서는 전자기기 측 회로보드(80)에 별도의 로드 레지스터가 설치되지 않은 환경 하에서도, 별다른 문제점 없이, 일련의 음/전 변환기능을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.
이와 같이, 앞의 경우와 마찬가지로, 본 발명의 다른 실시에서도, <인쇄회로기판(290)의 내부에 회로 칩(291)과 전기적으로 연결된 로드 레지스터(293)를 추가로 내장·설치하여, 전자기기 측 회로보드(80)에 별도의 로드 레지스터가 설치되지 않은 환경 하에서도, 해당 회로 칩(291) 측에서 인쇄회로기판(290) 내부의 로드 레지스터(293)를 활용하여, 일련의 동작전원을 정상적으로 취득/조절 받을 수 있도록 유도하는 조치>, <전자기기 측 회로보드(80,90)와 접합되는 인쇄회로기판(290)의 접합부위에 접지단자(294), 신호출력단자(295), 전원수취단자(296)를 추가 설치함과 아울러, 신호출력단자(295) 및 전원수취단자(296) 모두를 인쇄회로기판(290) 내부의 로드 레지스터(293) 및 회로 칩(291)과 전기적으로 연결시켜, 해당 로드 레지스터(293) 및 회로 칩(291) 측에서 전자기기 측 회로보드(90)에 단지, 접지단자(91) 및 출력신호접수단자(92)만이 구비되어 있는 환경 하에서도(즉, 별도의 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 환경 하에서도), 출력신호접수단자(92) 및 신호출력단자(295)를 우회적으로 활용하여, 전자기기 측에서 공급되는 동작전원을 정상적으로 취득할 수 있도록 유도하는 조치> 등을 탄력적으로 응용 구현되기 때문에, 본 발명의 다른 실시 환경 하에서도, 최종 완성된 제품(200)은 마이크로폰용 회로보드(90)(즉, 전원공급단자가 구비되어 있지 않은 회로보드) 및 패키지용 회로보드(80)(즉, 로드 레지스터가 구비되어 있지 않은 회로보드) 모두에서 안정적인 하이브리드형 동작을 취할 수 있게 되며, 결국, 생산자(예컨대, 음/전 변환 마이크로폰 생산자, 음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 별다른 어려움 없이 자사의 제품 경쟁력을 대폭 향상시킬 수 있게 된다.
상술한 본 발명은 음/전 변환장치를 필요로 하는 다양한 유형의 전자/전기 장치에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.
그리고, 앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.
80: 패키지용 회로보드 81: 접지단자 82: 출력신호접수단자
83: 전원공급단자 90: 마이크로폰용 회로보드 91: 접지단자
92: 출력신호접수단자 100: 패키지 타입의 하이브리드 음/전 변환장치
110: 커버용기 111: 음향유입구 120: 진동판 어셈블리 121: 진동판
122: 고정판 123: 스페이서판 130: 절연/압착 베이스블록
131: 절연/압착 베이스블록 본체 132: 제 2 핀 가이드 홈
140: 유전체판 150: 기구물 160: 도전접촉블록
161: 도전접촉블록 핀 162: 도전접촉블록 본체 170: 절연/압착 보조블록
171: 절연/압착 보조블록 본체 172: 제 1 핀 가이드 홈
190: 인쇄회로기판 191: 회로 칩 192: 노이즈 감쇄소자
193: 로드 레지스터 194: 접지단자 195: 신호출력단자
196: 전원수취단자 200: 마이크로폰 타입의 하이브리드 음/전 변환장치
210: 케이스 211: 음향유입구 212: 케이스 외곽 테두리
220: 진동판 어셈블리 221: 진동판 222: 폴라링 223: 스페이서링
230: 절연베이스링 240: 유전체판 250: 기구물 270: 도전베이스링
290: 인쇄회로기판 291: 회로 칩 292: 노이즈 감쇄소자
293: 로드 레지스터 294: 접지단자 295: 신호출력단자
296: 전원수취단자

Claims (5)

  1. 커버용기와;
    상기 커버용기 내에 고정된 상태로 수용되며, 상기 커버용기 내로 유입되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과;
    상기 커버용기를 지지하며, 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩을 구비하면서, 전자기기 측 회로보드에 실장되는 인쇄회로기판을 포함하며,
    상기 인쇄회로기판의 일부에는 상기 회로 칩의 구동을 위한 로드 레지스터가 배치되고, 상기 인쇄회로기판의 다른 일부에는 전자기기 측 회로보드와 전기적으로 연결되는 접지단자, 신호출력단자, 전원수취단자가 배치되며, 상기 로드 레지스터는 상기 신호출력단자 및 전원수취단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 음/전 변환장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 기구물들은 상기 커버용기 내에 수용되며, 상기 커버용기를 통해 입력되는 음파에 의해 진동하는 진동판과;
    상기 진동판을 고정하는 고정판과;
    상기 고정판을 지지하면서, 상기 진동판과 간극을 유지하는 유전체판과;
    상기 진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판의 외곽을 압착하여 감싼 상태로, 상기 커버용기 내에 밀착 수용되어, 상기 진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판을 상기 커버용기 내에 고정시킴과 아울러, 상기 진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판을 상기 커버용기와 전기적으로 절연시키는 절연/압착 베이스블록과;
    상기 절연/압착 베이스블록이 상기 커버용기 내에 밀착 수용된 상태에서, 상기 절연/압착 베이스블록 내에 밀착 수용되어, 상기 진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판을 상기 커버용기 내부로 눌러 고정시키는 절연/압착 보조블록을 포함하며,
    상기 절연/압착 보조블록 및 절연/압착 베이스블록 사이에는 본체 및 핀으로 이루어지면서, 상기 핀을 상기 절연/압착 보조블록의 외벽 및 절연/압착 베이스블록의 내벽에 삽입시켜, 상기 유전체판 및 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 도전접촉블록이 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 음/전 변환장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 절연/압착 보조블록의 외벽에는 도전접촉블록 측 핀의 삽입을 가이드 하기 위한 제 1 핀 가이드 홈이 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 음/전 변환장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 절연/압착 베이스블록의 내벽에는 도전접촉블록 측 핀의 삽입을 가이드 하기 위한 제 2 핀 가이드 홈이 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 음/전 변환장치.
  5. 원통형 케이스와;
    상기 케이스 내에 수용되며, 상기 케이스 내로 유입되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과;
    상기 케이스 내에 수용되며, 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩을 구비하면서, 전자기기 측 회로보드에 실장되는 인쇄회로기판을 포함하며,
    상기 인쇄회로기판의 일부에는 상기 회로 칩의 구동을 위한 로드 레지스터가 배치되고, 상기 인쇄회로기판의 다른 일부에는 전자기기 측 회로보드와 전기적으로 연결되는 접지단자, 신호출력단자, 전원수취단자가 배치되며, 상기 로드 레지스터는 상기 신호출력단자 및 전원수취단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 음/전 변환장치.
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