KR101284646B1 - 음／전 변환장치 및 음향캡슐 - Google Patents

Abstract

본 발명은 음/전 변환장치 및 음향캡슐에 관한 것으로, 본 발명에서는 종래 개선기술의 두 구성요소, 즉, 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록을 <이들의 기능을 통합 수행할 수 있는 단일의 도전/압착 금속블록>으로 일원화하고, 이 단일의 도전/압착 금속블록만으로도 기구물들의 자체 독립적인 자립형 고정구조형성(즉, 케이스(또는, 커버용기)의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)이 정상적으로 현실화될 수 있도록 지원함으로써, 생산자(예컨대, 음/전 변환장치 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서 기존 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록 등의 개별 구비에 상응하여 발생하였던 각종 문제점, 예컨대, 원가상승 문제점, 작업효율 저하 문제점, 생산성 저하 문제점, 조립 정밀도 저하 문제점, 전기접촉효율 저하 문제점, 평탄도 및 형합성 저하 문제점 등을 손쉽게 회피하면서도, 케이스(또는, 커버용기) 내부를 밀봉시키는 방식을 <케이스(또는, 커버용기)의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스(또는, 커버용기)의 테두리를 인쇄회로기판의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선할 수 있도록 가이드 할 수 있다.

Description

음／전 변환장치 및 음향캡슐{Acoustic/electric signal converting device and acoustic capsule}

본 발명은 음/전 변환장치 및 음향캡슐에 관한 것으로, 보다 상세하게는 종래의 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록을 <이들의 기능을 통합 수행할 수 있는 단일의 도전/압착 금속블록>으로 일원화하고, 이 단일의 도전/압착 금속블록만으로도 기구물들의 자체 독립적인 자립형 고정구조형성(즉, 케이스(또는, 커버용기)의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)이 정상적으로 현실화될 수 있도록 지원함으로써, 생산자(예컨대, 음/전 변환장치 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서 기존 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록 등의 개별 구비에 상응하여 발생하였던 각종 문제점을 손쉽게 회피하면서도, 케이스(또는, 커버용기) 내부를 밀봉시키는 방식을 <케이스(또는, 커버용기)의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스(또는, 커버용기)의 테두리를 인쇄회로기판의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선할 수 있도록 가이드 할 수 있는 음/전 변환장치 및 음향캡슐에 관한 것이다.

근래에, 정보통신기기, 음향기기 등과 같은 각종 전기/전자기기의 관련기술이 급격한 발전을 이루면서, 음향신호(Acoustic signal)를 전기적인 신호(Electric signal)로 변환시키는 음/전 변환장치(예컨대, 음/전 변환 마이크로폰, 음/전 변환 패키지 등)의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있다.

통상, 이러한 종래의 기술에 따른 음/전 변환장치는 음향 유입구가 구비된 원통형상의 케이스와, 이 케이스 내부의 수용공간에 수용되며, 앞의 음향 유입구를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과, 이 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 인쇄회로기판이 조합된 구성을 취하게 된다.

이 경우, 앞의 기구물들로는 예컨대, 진동판 어셈블리를 이루는 폴라링 및 진동판, 이 진동판과 간극을 유지하는 유전체판, 진동판 및 유전체판 사이의 간극 형성을 위한 스페이서링, 유전체판 및 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 도전베이스링, 도전베이스링 및 유전체판을 케이스로부터 절연시키기 위한 절연베이스링 등이 선택될 수 있다.

이때, 케이스의 외곽 테두리는 인쇄회로기판을 수용하면서, 일련의 커링절차을 통해, 수용공간 방향으로 구부려져 케이스 내부의 기구물들을 안정적으로 고정시킴과 아울러, 이 기구물들을 외부로부터 밀봉시키는 구조를 견고하게 형성하게 된다.

그러나, 상술한 종래의 체제 하에서, 앞서 언급한 바와 같이, 케이스의 외곽 테두리는 커링절차를 통해, 수용공간 방향으로 구부려지는 구조를 형성하기 때문에(물론, 이러한 종래의 커링절차는 케이스 내 기구물들의 안정적인 고정을 위하여 필수적으로 진행되어야할 절차였다), 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 케이스의 수용공간 방향으로는 커링절차에 기인한 일정 크기의 압력이 강하게 가해질 수밖에 없게 되며, 결국, 케이스 내부에 수용된 기구물들은 이 압력에 의해, 가혹한 스트레스를 겪을 수밖에 없게 된다.

음/전 변환장치 분야에 다년간 종사하고 있던 본 출원인 측에서는 어쩌면 당연하게도 상술한 문제점을 매우 심각하게 고민할 수밖에 없었으며, 결국, 이에 대한 개선책을 장시간 연구한 결과, 특허출원 제2010-50453호(명칭: 마이크로폰 조립체), 특허출원 제2010-47942호(명칭: 하이브리드 음/전 변환장치) 등과 같은 새로운 개선기술을 신규 개발하기에 이르렀다.

이때, 앞의 특허출원 제2010-50453호, 특허출원 제2010-47942호 등에는 <진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판의 외곽을 압착하여 압착한 상태로, 케이스 내에 밀착 수용되어, 진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판을 케이스 내에 고정시킴과 아울러, 진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판을 상기 케이스와 전기적으로 절연시키는 절연/압착 베이스블록>, <절연/압착 베이스블록이 케이스 내에 밀착 수용된 상태에서, 절연/압착 베이스블록 내에 밀착 수용되어, 진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판을 케이스 내부로 눌러 고정시키는 절연/압착 보조블록>, <본체 및 핀으로 이루어지면서, 핀을 절연/압착 보조블록의 외벽 및 절연/압착 베이스블록의 내벽에 삽입시켜, 유전체판 및 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 도전접촉블록> 등의 구성요소가 <기구물들의 자체 독립적인 자립형 고정구조형성(즉, 케이스의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)을 현실화시키기 위한 주요 기술요소로 제시되어 있다.

그러나, 이러한 종래 개선기술의 경우, 기구물들의 자체 독립적인 자립형 고정구조형성(즉, 케이스의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)을 정상적으로 실현시키기 위해서는 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록 등의 두 구성요소를 반드시 독립적으로 개별 구비시켜야 했기 때문에, 별다른 추가조치가 취해지지 않는 한, 생산자(예컨대, 음/전 변환장치 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 두 구성요소의 개별 구비에 상응하는 각종 문제점, 예컨대, 원가상승 문제점, 작업효율 저하 문제점, 생산성 저하 문제점, 조립 정밀도 저하 문제점, 전기접촉효율 저하 문제점, 평탄도 및 형합성 저하 문제점 등을 고스란히 감수할 수밖에 없었다.

물론, 이러한 문제점이 별도의 조치 없이 그대로 방치되는 경우, 최종 완성되는 음/전 변환장치는 매우 낮은 품질상태를 보일 수밖에 없게 되며, 결국, 생산자(예컨대, 음/전 변환장치 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 자가 생산제품의 경쟁력이 크게 저하되는 피해를 고스란히 감수할 수밖에 없게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은 종래 개선기술의 두 구성요소, 즉, 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록을 <이들의 기능을 통합 수행할 수 있는 단일의 도전/압착 금속블록>으로 일원화하고, 이 단일의 도전/압착 금속블록만으로도 기구물들의 자체 독립적인 자립형 고정구조형성(즉, 케이스(또는, 커버용기)의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)이 정상적으로 현실화될 수 있도록 지원함으로써, 생산자(예컨대, 음/전 변환장치 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서 기존 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록 등의 개별 구비에 상응하여 발생하였던 각종 문제점, 예컨대, 원가상승 문제점, 작업효율 저하 문제점, 생산성 저하 문제점, 조립 정밀도 저하 문제점, 전기접촉효율 저하 문제점, 평탄도 및 형합성 저하 문제점 등을 손쉽게 회피하면서도, 케이스(또는, 커버용기) 내부를 밀봉시키는 방식을 <케이스(또는, 커버용기)의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스(또는, 커버용기)의 테두리를 인쇄회로기판의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선할 수 있도록 가이드 하는데 있다.

본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 커버용기와; 상기 커버용기 내에 고정된 상태로 수용되며, 상기 커버용기 내로 유입되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과; 상기 커버용기를 지지하며, 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩을 구비하면서, 전자기기 측 회로보드에 실장되는 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 기구물들은 상기 커버용기 내에 수용되며, 상기 커버용기를 통해 입력되는 음파에 의해 진동하는 진동판과; 상기 진동판을 고정하는 고정판과; 상기 고정판을 지지하면서, 상기 진동판과 간극을 유지하는 유전체판과; 상기 진동판 및 고정판의 아랫면 바깥쪽 테두리를 압착한 상태로, 상기 커버용기 내에 밀착 수용되어, 상기 진동판 및 고정판을 상기 커버용기 내에 고정시킴과 아울러, 상기 유전체판을 상기 커버용기와 전기적으로 절연시키는 절연/압착 베이스블록과; 상기 절연/압착 베이스블록이 상기 커버용기 내에 밀착 수용된 상태에서, 상기 절연/압착 베이스블록 내에 밀착 수용되어, 상기 유전체판을 상기 커버용기 내부로 눌러 고정시키면서, 상기 유전체판 및 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 도전/압착 금속블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 음/전 변환장치를 개시한다.

또한, 본 발명의 다른 측면에서는 케이스와; 상기 케이스 내에 자체 고정된 상태로 수용되며, 상기 케이스 내로 유입되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과; 상기 케이스를 지지하며, 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩을 구비하면서, 전자기기 측 회로보드에 실장되는 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 기구물들은 상기 케이스 내에 수용되며, 상기 케이스를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 진동판과; 상기 진동판을 고정하는 고정판과; 상기 고정판을 지지하면서, 상기 진동판과 간극을 유지하는 유전체판과; 상기 진동판 및 고정판의 아랫면 바깥쪽 테두리를 압착한 상태로, 상기 케이스 내에 밀착 수용되어, 상기 진동판 및 고정판을 상기 케이스 내에 고정시킴과 아울러, 상기 유전체판을 상기 케이스와 전기적으로 절연시키는 절연/압착 베이스블록과; 상기 절연/압착 베이스블록이 상기 케이스 내에 밀착 수용된 상태에서, 상기 절연/압착 베이스블록 내에 밀착 수용되어, 상기 유전체판을 상기 케이스 내부로 눌러 고정시키면서, 상기 유전체판 및 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 도전/압착 금속블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 음/전 변환장치를 개시한다.
나아가, 본 발명의 또 다른 측면에서는 커버용기와; 상기 커버용기 내에 수용되며, 상기 커버용기를 통해 입력되는 음파에 의해 진동하는 진동판과; 상기 진동판을 고정하는 고정판과; 상기 고정판을 지지하면서, 상기 진동판과 간극을 유지하는 유전체판과; 상기 진동판 및 고정판의 아랫면 바깥쪽 테두리를 압착한 상태로, 상기 커버용기 내에 밀착 수용되어, 상기 진동판 및 고정판을 상기 커버용기 내에 고정시킴과 아울러, 상기 유전체판을 상기 커버용기와 전기적으로 절연시키는 절연/압착 베이스블록과; 상기 절연/압착 베이스블록이 상기 커버용기 내에 밀착 수용된 상태에서, 상기 절연/압착 베이스블록 내에 밀착 수용되어, 상기 유전체판을 상기 커버용기 내부로 눌러 고정시키는 도전/압착 금속블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 음향캡슐을 개시한다.
이에 더하여, 본 발명의 또 다른 측면에서는 원통형 케이스와; 상기 케이스 내에 수용되며, 상기 케이스를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 진동판과; 상기 진동판을 고정하는 고정판과; 상기 고정판을 지지하면서, 상기 진동판과 간극을 유지하는 유전체판과; 상기 진동판 및 고정판의 아랫면 바깥쪽 테두리를 압착한 상태로, 상기 케이스 내에 밀착 수용되어, 상기 진동판 및 고정판을 상기 케이스 내에 고정시킴과 아울러, 상기 유전체판을 상기 케이스와 전기적으로 절연시키는 절연/압착 베이스블록과; 상기 절연/압착 베이스블록이 상기 케이스 내에 밀착 수용된 상태에서, 상기 절연/압착 베이스블록 내에 밀착 수용되어, 상기 유전체판을 상기 케이스 내부로 눌러 고정시키는 도전/압착 금속블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 음향캡슐을 개시한다.

본 발명에서는 종래 개선기술의 두 구성요소, 즉, 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록을 <이들의 기능을 통합 수행할 수 있는 단일의 도전/압착 금속블록>으로 일원화하고, 이 단일의 도전/압착 금속블록만으로도 기구물들의 자체 독립적인 자립형 고정구조형성(즉, 케이스(또는, 커버용기)의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)이 정상적으로 현실화될 수 있도록 지원하기 때문에, 본 발명의 구현환경 하에서, 생산자(예컨대, 음/전 변환장치 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 기존 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록 등의 개별 구비에 상응하여 발생하였던 각종 문제점, 예컨대, 원가상승 문제점, 작업효율 저하 문제점, 생산성 저하 문제점, 조립 정밀도 저하 문제점, 전기접촉효율 저하 문제점, 평탄도 및 형합성 저하 문제점 등을 손쉽게 회피하면서도, 케이스(또는, 커버용기) 내부를 밀봉시키는 방식을 <케이스(또는, 커버용기)의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스(또는, 커버용기)의 테두리를 인쇄회로기판의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 일 실시에 따른 음/전 변환장치를 분리하여 도시한 예시도.
도 2는 도 1을 뒤집어 도시한 예시도.
도 3은 본 발명의 일 실시에 따른 음/전 변환장치의 음향캡슐과 인쇄회로기판을 분리하여 도시한 예시도.
도 4는 본 발명의 다른 실시에 따른 음/전 변환장치를 분리하여 도시한 예시도.
도 5는 도 4를 뒤집어 도시한 예시도.
도 6은 본 발명의 다른 실시에 따른 음/전 변환장치의 음향캡슐과 인쇄회로기판을 분리하여 도시한 예시도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 음/전 변환장치를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시에 따른 음/전 변환장치, 예를 들어, 패키지 타입의 음/전 변환장치(100)는 음향유입구(111)를 구비하면서, 각진 형상(예컨대, 사각형상)을 가지는 커버용기(110)와, 이 커버용기(110)의 내부공간에 수용되면서, 앞의 음향유입구(111)를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 기구물(150)들과, 앞의 커버용기(110)를 지지하면서, <기구물(150)들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩(예컨대, FET 칩)>, <외부의 RF 노이즈를 감쇄 처리하는 노이즈 감쇄소자(예컨대, 캐패시터 소자, 인덕터 소자, 저항소자 등)> 등을 구비하는 인쇄회로기판(190)이 체계적으로 조합된 구성을 취하게 된다.

여기서, 앞의 인쇄회로기판(190)은 커버용기(110)보다 큰 사이즈를 가지면서, 해당 커버용기(110)를 지지하는 구조를 형성하게 되며, 이 경우, 커버용기(110)의 테두리에 대응되는 인쇄회로기판(190)의 표면에는 커버용기(110)를 접합 실장하기 위한 접합체(예컨대, 접합필름, 접합제 등)가 미리 배치된다.

이때, 앞의 기구물(150)들은 예컨대, 커버용기(110)의 상부에 순차적으로 얹혀져, 커버용기(110)의 내부 수용공간에 순차적으로 탑재되는 진동판 어셈블리(120), 스페이서판(Spacer plate:123), 절연/압착 베이스블록(130), 유전체판(140) 등이 조합된 구성을 취할 수 있다(물론, 이러한 기구물들(150)은 상황에 따라, 그 종류, 배치형태 등에 탄력적인 변형을 이룰 수 있다).

이 경우, 진동판 어셈블리(120)는 고정판(122) 및 진동판(121)이 조합된 구성을 취하게 되며, 유전체판(140)은 상황에 따라, 예컨대, 폴리머 재질 또는 Si 재질을 탄력적으로 취할 수 있게 된다.

여기서, 앞의 커버용기(110)는 예컨대, 알루미늄(Al), 또는 동(Cu)으로 이루어지며, 고정판(122)은 예컨대, 니켈(Ni)이 플랫팅(Plating)된 동판(Brass plate)으로 이루어지고, 스페이서판(123)은 예컨대, PET 필름(Polyetyleneterephtalate film), PI 필름(Polyimide film) 등으로 이루어지며, 진동판(121)은 금 또는 니켈이 코팅된 PET 필름, 금 또는 니켈이 코팅된 PPS 필름(Polyphenylene sulfide film) 등으로 이루어진다(물론, 이러한 각 구성요소들의 재질, 형태 등이 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있음은 당연하다 할 것이다).

이때, 절연/압착 베이스블록(130) 측에서는 각 기구물(150)들이 결합되는 국면에서, 진동판(121) 및 고정판(122), 그리고, 스페이서판(123)의 아랫면(121a,122a,123a) 바깥쪽 테두리를 압착한 상태에서, 커버용기(110) 내에 밀착 수용되는 구조를 취함으로써, <진동판(121) 및 고정판(122), 그리고, 스페이서판(123)을 커버용기(110) 내에 고정시키는 역할>, <스페이서판(123)에 얹혀지는 유전체판(140)의 외곽을 감싸면서, 해당 유전체판(140)을 커버용기(110)와 전기적으로 절연시키는 역할>(이 경우, 유전체판(140)은 절연/압착 베이스블록(130)의 압착에 의해 고정되어 있는 스페이서판(123) 상에 얹혀져 자신의 외곽이 절연/압착 베이스블록(130)에 의해 둘러싸이는 구조를 형성하게 된다) 등을 수행하게 된다(이 경우, 고정판(122) 측에서는 자신의 밑면을 커버용기(110)의 바닥면에 전기적/물리적으로 접촉시키는 구조를 형성하게 된다).

이러한 기반 인프라 하에서, 앞서 언급한 바와 같이, 본 출원인에 의해 제안된 종래 개선기술의 경우, 절연/압착 베이스블록(130)에 더하여, 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록 등의 두 구성요소를 독립적으로 개별 구비시키고, 이들을 통해, 절연/압착 베이스블록 측의 기능 수행을 보강함으로써, 기구물들의 자체 독립적인 자립형 고정구조형성(즉, 커버용기의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)을 도모하였지만, 이 경우, 생산자(예컨대, 음/전 변환장치 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 두 구성요소의 개별 구비에 상응하는 각종 문제점, 예컨대, 원가상승 문제점, 작업효율 저하 문제점, 생산성 저하 문제점, 조립 정밀도 저하 문제점, 전기접촉효율 저하 문제점, 평탄도 및 형합성 저하 문제점 등을 고스란히 감수할 수밖에 없었다.

이러한 민감한 상황에서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 종래 개선기술의 두 구성요소, 즉, 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록을 <이들의 기능을 통합 수행할 수 있는 단일의 도전/압착 금속블록(170)>으로 일원화하고, 이 단일의 도전/압착 금속블록(170)만으로도 기구물(150)들의 자체 독립적인 자립형 고정구조형성(즉, 커버용기의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)이 정상적으로 현실화될 수 있도록 지원하게 된다. 이 경우, 본 발명의 도전/압착 금속블록(170)은 예컨대, 황동 재질 또는 금, 은, 니켈 등으로 도금된 황동 재질을 가지게 된다.

이때, 본 발명의 도전/압착 금속블록(170) 측에서는 앞의 절연/압착 베이스블록(130)이 커버용기(110) 내에 밀착 수용되는 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 유전체판(140)이 눌리도록 이 절연/압착 베이스블록(130) 내에 밀착 수용되는 구조를 취함으로써, 절연/압착 베이스블록(130)에 의해 감싸 안겨져 있던 유전체판(140)이 커버용기(110) 내부로 눌려 고정될 수 있도록 지원하는 역할을 수행하게 된다.
물론, 이처럼, 도전/압착 금속블록(170)이 유전체판(140)을 눌러 고정시키는 경우, 유전체판(140) 및 그 밑에 있던 스페이서판(123), 진동판(121), 고정판(122) 등은 커버용기(110)와 더불어 하나의 독립된 단일체로 눌려 고정될 수 있게 되며, 결국, 절연/압착 베이스블록(130) 및 도전/압착 금속블록(170)은 커버용기(110) 내부에 일체로 수용되어 자체 독립적 상품가치를 지닌(즉, 자체 독립적으로 전기-음향 변환 역할을 수행할 수 있는) 일련의 음향캡슐(100a)을 형성하게 된다.
이때, 본 발명에 따른 음향캡슐(100a)은 커버용기(110), 이 커버용기(110) 내에 수용되면서, 커버용기(110)를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 진동판(121), 이 진동판(121)을 고정하는 고정판(122), 이 고정판(122)을 지지하면서, 스페이서판(123)을 통해 진동판(121)과 간극을 유지하는 유전체판(140), 이 진동판(121) 및 고정판(122), 그리고, 스페이서판(123)의 아랫면(121a,122a,123a) 바깥쪽 테두리를 압착한 상태에서, 커버용기(110) 내에 밀착 수용되어, 진동판(121) 및 고정판(122), 그리고, 스페이서판(123)을 커버용기(110) 내에 고정시킴과 아울러, 유전체판(140)을 커버용기(110)와 전기적으로 절연시키는 절연/압착 베이스블록(130), 이 절연/압착 베이스블록(130)이 커버용기(110) 내에 밀착 수용된 상태에서, 절연/압착 베이스블록(130) 내에 밀착 수용되어, 유전체판(140)을 커버용기(110) 내부로 눌러 고정시키는 도전/압착 금속블록(170) 등이 일체로 조합된 구성을 취하게 된다.

물론, 상술한 절연/압착 베이스블록(130) 및 도전/압착 금속블록(170)의 역할 수행 하에서, 본 발명의 일 실시에 따른 음/전 변환장치(100) 측에서는 커버용기(110)의 커링 없이도, 각 기구물들(150)을 커버용기(110) 내에서 안정적으로 고정시킬 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 도전/압착 금속블록(170) 측에서는 각 기구물(150)들이 결합되는 국면에서, 절연/압착 베이스블록(130) 내에 밀착 수용되는 구조를 취하면서, 자신의 상부(170a) 및 하부(170b)를 유전체판(140) 및 인쇄회로기판(190)에 각기 접촉시킴으로써, 해당 유전체판(140) 및 인쇄회로기판(190)을 전기적으로 연결시키는 역할을 수행하게 된다.

물론, 이러한 도전/압착 금속블록(170)의 역할 수행 하에서, 커버용기(110)의 음향유입구(111)를 통과한 외부 음향에 의해, 진동판(121) 및 유전체판(140) 사이의 간극(참고로, 이러한 간극은 스페이서판(123)의 역할 수행에 의해 형성된다)이 변화하게 되고, 이 간극 변화에 따라. 일련의 전류신호 변이가 발생하게 되면, 해당 전류신호 변이는 도전/압착 금속블록(170)을 매개로 하여, 인쇄회로기판(190)의 회로 칩 쪽으로 신속하게 전달될 수 있게 되며, 결국, 음/전 변환장치(100) 측에서는 별다른 어려움 없이, 자신에게 주어진 음/전 변환 역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.

이와 같이, 본 발명에서는 종래 개선기술의 두 구성요소, 즉, 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록을 <이들의 기능을 통합 수행할 수 있는 단일의 도전/압착 금속블록(170)>으로 일원화하고, 이 단일의 도전/압착 금속블록(170)만으로도 기구물(150)들의 자체 독립적인 자립형 고정구조형성(즉, 커버용기의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)이 정상적으로 현실화될 수 있도록 지원하기 때문에, 본 발명의 구현환경 하에서, 생산자(예컨대, 음/전 변환장치 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 기존 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록 등의 개별 구비에 상응하는 각종 문제점, 예컨대, 원가상승 문제점, 작업효율 저하 문제점, 생산성 저하 문제점, 조립 정밀도 저하 문제점, 전기접촉효율 저하 문제점, 평탄도 및 형합성 저하 문제점 등을 손쉽게 회피하면서도, 커버용기(110) 내부를 밀봉시키는 방식을 <커버용기의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 커버용기의 테두리를 인쇄회로기판의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선할 수 있게 된다.

한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시에 따른 음/전 변환장치, 예를 들어, 마이크로폰 타입의 음/전 변환장치(200)는 음향유입구(211)를 구비한 원통형상의 케이스(210)와, 이 케이스(210)의 내부공간에 수용되면서, 앞의 음향유입구(211)를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 기구물(250)들과, 앞의 케이스(210)를 지지하면서, <기구물(250)들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩(예컨대, FET 칩)>, <외부의 RF 노이즈를 감쇄 처리하는 노이즈 감쇄소자(예컨대, 캐패시터 소자, 인덕터 소자, 저항소자 등)> 등을 구비하는 인쇄회로기판(290)이 체계적으로 조합된 구성을 취하게 된다.

여기서, 앞의 인쇄회로기판(290)은 케이스(210)보다 큰 사이즈를 가지면서, 해당 케이스(210)를 지지하는 구조를 형성하게 되며, 이 경우, 케이스(210)의 테두리에 대응되는 인쇄회로기판(290)의 표면에는 케이스(210)를 접합 실장하기 위한 접합체(예컨대, 접합필름, 접합제 등)가 미리 배치된다.

이때, 앞의 기구물(250)들은 예컨대, 케이스(210)의 상부에 순차적으로 얹혀져, 케이스(210)의 내부 수용공간에 순차적으로 탑재되는 진동판 어셈블리(220), 스페이서판(Spacer plate:223), 절연/압착 베이스블록(230), 유전체판(240) 등이 조합된 구성을 취할 수 있다(물론, 이러한 기구물들(250)은 상황에 따라, 그 종류, 배치형태 등에 탄력적인 변형을 이룰 수 있다).

이 경우, 진동판 어셈블리(220)는 고정판(222) 및 진동판(221)이 조합된 구성을 취하게 되며, 유전체판(240)은 상황에 따라, 예컨대, 폴리머 재질 또는 Si 재질을 탄력적으로 취할 수 있게 된다.

여기서, 앞의 케이스(210)는 예컨대, 알루미늄(Al), 또는 동(Cu)으로 이루어지며, 고정판(222)은 예컨대, 니켈(Ni)이 플랫팅(Plating)된 동판(Brass plate)으로 이루어지고, 스페이서판(223)은 예컨대, PET 필름(Polyetyleneterephtalate film), PI 필름(Polyimide film) 등으로 이루어지며, 진동판(221)은 금 또는 니켈이 코팅된 PET 필름, 금 또는 니켈이 코팅된 PPS 필름(Polyphenylene sulfide film) 등으로 이루어진다(물론, 이러한 각 구성요소들의 재질, 형태 등이 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있음은 당연하다 할 것이다).

이때, 절연/압착 베이스블록(230) 측에서는 각 기구물(250)들이 결합되는 국면에서, 진동판(221) 및 고정판(222), 그리고, 스페이서판(223)의 아랫면(221a,222a,223a) 바깥쪽 테두리를 압착한 상태로, 케이스(210) 내에 밀착 수용되는 구조를 취함으로써, <진동판(221) 및 고정판(222), 그리고, 스페이서판(223)을 케이스(210) 내에 고정시키는 역할>, <스페이서판(223)에 얹혀지는 유전체판(240)의 외곽을 감싸면서, 해당 유전체판(240)을 커버용기(210)와 전기적으로 절연시키는 역할>(이 경우, 유전체판(240)은 절연/압착 베이스블록(230)의 압착에 의해 고정되어 있는 스페이서판(223) 상에 얹혀져 자신의 외곽이 절연/압착 베이스블록(230)에 의해 둘러싸이는 구조를 형성하게 된다) 등을 수행하게 된다(이 경우, 고정판(222) 측에서는 자신의 밑면을 케이스(210)의 바닥면에 전기적/물리적으로 접촉시키는 구조를 형성하게 된다).

이러한 기반 인프라 하에서, 앞서 언급한 바와 같이, 본 출원인에 의해 제안된 종래 개선기술의 경우, 절연/압착 베이스블록(230)에 더하여, 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록 등의 두 구성요소를 독립적으로 개별 구비시키고, 이들을 통해, 절연/압착 베이스블록(230) 측의 기능 수행을 보강함으로써, 기구물들의 자체 독립적인 자립형 고정구조형성(즉, 케이스의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)을 도모하였지만, 이 경우, 생산자(예컨대, 음/전 변환장치 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 두 구성요소의 개별 구비에 상응하는 각종 문제점, 예컨대, 원가상승 문제점, 작업효율 저하 문제점, 생산성 저하 문제점, 조립 정밀도 저하 문제점, 전기접촉효율 저하 문제점, 평탄도 및 형합성 저하 문제점 등을 고스란히 감수할 수밖에 없었다.

이러한 민감한 상황에서, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 종래 개선기술의 두 구성요소, 즉, 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록을 <이들의 기능을 통합 수행할 수 있는 단일의 도전/압착 금속블록(270)>으로 일원화하고, 이 단일의 도전/압착 금속블록(270)만으로도 기구물들의 자체 독립적인 자립형 고정구조형성(즉, 케이스의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)이 정상적으로 현실화될 수 있도록 지원하게 된다. 이 경우, 본 발명의 도전/압착 금속블록(270)은 예컨대, 황동 재질 또는 금, 은, 니켈 등으로 도금된 황동 재질을 가지게 된다.

이때, 본 발명의 도전/압착 금속블록(270) 측에서는 앞의 절연/압착 베이스블록(230)이 케이스(210) 내에 밀착 수용되는 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 유전체판(240)이 눌리도록 이 절연/압착 베이스블록(230) 내에 밀착 수용되는 구조를 취함으로써, 절연/압착 베이스블록(230)에 의해 감싸 안겨져 있던 유전체판(240)이 케이스(210) 내부로 눌려 고정될 수 있도록 지원하는 역할을 수행하게 된다.
물론, 이처럼, 도전/압착 금속블록(270)이 유전체판(240)을 눌러 고정시키는 경우, 유전체판(240) 및 그 밑에 있던 스페이서판(223), 진동판(221), 고정판(222) 등은 케이스(210)와 더불어 하나의 독립된 단일체로 눌려 고정될 수 있게 되며, 결국, 절연/압착 베이스블록(230) 및 도전/압착 금속블록(270)은 케이스(210) 내부에 일체로 수용되어 자체 독립적 상품가치를 지닌(즉, 자체 독립적으로 전기-음향 변환 역할을 수행할 수 있는) 일련의 음향캡슐(200a)을 형성하게 된다.
이때, 본 발명의 다른 실시에 따른 음향캡슐(200a)은 원통형 케이스(210), 이 원통형 케이스(210) 내에 수용되면서, 케이스(210)를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 진동판(221), 진동판(221)을 고정하는 고정판(222), 고정판(222)을 지지하면서, 스페이서판(223)을 통해 진동판(222)과 간극을 유지하는 유전체판(240)과, 진동판(221) 및 고정판(222), 그리고, 스페이서판(223)의 아랫면(221a,222a,223a) 바깥쪽 테두리를 압착한 상태로, 케이스(210) 내에 밀착 수용되어, 진동판(221) 및 고정판(222), 그리고, 스페이서판(223)을 케이스(210) 내에 고정시킴과 아울러, 유전체판(240)을 케이스(210)와 전기적으로 절연시키는 절연/압착 베이스블록(230), 이 절연/압착 베이스블록(230)이 케이스(210) 내에 밀착 수용된 상태에서, 절연/압착 베이스블록(230) 내에 밀착 수용되어, 유전체판(240)을 케이스(210) 내부로 눌러 고정시키는 도전/압착 금속블록(270)이 일체로 조합된 구성을 취하게 된다.

물론, 상술한 절연/압착 베이스블록(230) 및 도전/압착 금속블록(270)의 역할 수행 하에서, 본 발명의 일 실시에 따른 음/전 변환장치(200) 측에서는 케이스(210)의 커링 없이도, 각 기구물들(250)을 케이스(210) 내에서 안정적으로 고정시킬 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 도전/압착 금속블록(270) 측에서는 각 기구물(250)들이 결합되는 국면에서, 절연/압착 베이스블록(230) 내에 밀착 수용되는 구조를 취하면서, 자신의 상부(270a) 및 하부(270b)를 유전체판(240) 및 인쇄회로기판(290)에 각기 접촉시킴으로써, 해당 유전체판(240) 및 인쇄회로기판(290)을 전기적으로 연결시키는 역할을 수행하게 된다.

물론, 이러한 도전/압착 금속블록(270)의 역할 수행 하에서, 케이스(210)의 음향유입구(211)를 통과한 외부 음향에 의해, 진동판(221) 및 유전체판(240) 사이의 간극(참고로, 이러한 간극은 스페이서판(223)의 역할 수행에 의해 형성된다)이 변화하게 되고, 이 간극 변화에 따라. 일련의 전류신호 변이가 발생하게 되면, 해당 전류신호 변이는 도전/압착 금속블록(270)을 매개로 하여, 인쇄회로기판(290)의 회로 칩 쪽으로 신속하게 전달될 수 있게 되며, 결국, 음/전 변환장치(200) 측에서는 별다른 어려움 없이, 자신에게 주어진 음/전 변환 역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.

이와 같이, 본 발명의 다른 실시에서도, 종래 개선기술의 두 구성요소, 즉, 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록을 <이들의 기능을 통합 수행할 수 있는 단일의 도전/압착 금속블록(270)>으로 일원화하고, 이 단일의 도전/압착 금속블록(270)만으로도 기구물들의 자체 독립적인 자립형 고정구조형성(즉, 케이스의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)이 정상적으로 현실화될 수 있도록 지원하기 때문에, 본 발명의 다른 구현환경 하에서도, 생산자(예컨대, 음/전 변환장치 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 기존 절연/압착 보조블록, 도전접촉블록 등의 개별 구비에 상응하는 각종 문제점, 예컨대, 원가상승 문제점, 작업효율 저하 문제점, 생산성 저하 문제점, 조립 정밀도 저하 문제점, 전기접촉효율 저하 문제점, 평탄도 및 형합성 저하 문제점 등을 손쉽게 회피하면서도, 케이스 내부를 밀봉시키는 방식을 <케이스의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스의 테두리를 인쇄회로기판의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선할 수 있게 된다.

상술한 본 발명은 음/전 변환장치를 필요로 하는 다양한 유형의 전자/전기 장치에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.

그리고, 앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.

100,200: 음/전 변환장치 100a,200a: 음향캡슐
110,210: 커버용기, 케이스 111,211: 음향유입구
120,220: 진동판 어셈블리 121,221: 진동판
122,222: 고정판 123,223: 스페이서판
130,230: 절연/압착 베이스블록 140,240: 유전체판
150: 기구물 170,270: 도전/압착 금속블록
190,290: 인쇄회로기판

Claims (6)

1. 커버용기와;
   상기 커버용기 내에 고정된 상태로 수용되며, 상기 커버용기 내로 유입되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과;
   상기 커버용기를 지지하며, 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩을 구비하면서, 전자기기 측 회로보드에 실장되는 인쇄회로기판을 포함하며,
   상기 기구물들은 상기 커버용기 내에 수용되며, 상기 커버용기를 통해 입력되는 음파에 의해 진동하는 진동판과;
   상기 진동판을 고정하는 고정판과;
   상기 고정판을 지지하면서, 상기 진동판과 간극을 유지하는 유전체판과;
   상기 진동판 및 고정판의 아랫면 바깥쪽 테두리를 압착한 상태로, 상기 커버용기 내에 밀착 수용되어, 상기 진동판 및 고정판을 상기 커버용기 내에 고정시킴과 아울러, 상기 유전체판을 상기 커버용기와 전기적으로 절연시키는 절연/압착 베이스블록과;
   상기 절연/압착 베이스블록이 상기 커버용기 내에 밀착 수용된 상태에서, 상기 절연/압착 베이스블록 내에 밀착 수용되어, 상기 유전체판을 상기 커버용기 내부로 눌러 고정시키면서, 상기 유전체판 및 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 도전/압착 금속블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 음/전 변환장치.
2. 원통형 케이스와;
   상기 케이스 내에 고정된 상태로 수용되며, 상기 케이스 내로 유입되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과;
   상기 케이스를 지지하며, 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩을 구비하면서, 전자기기 측 회로보드에 실장되는 인쇄회로기판을 포함하며,
   상기 기구물들은 상기 케이스 내에 수용되며, 상기 케이스를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 진동판과;
   상기 진동판을 고정하는 고정판과;
   상기 고정판을 지지하면서, 상기 진동판과 간극을 유지하는 유전체판과;
   상기 진동판 및 고정판의 아랫면 바깥쪽 테두리를 압착한 상태로, 상기 케이스 내에 밀착 수용되어, 상기 진동판 및 고정판을 상기 케이스 내에 고정시킴과 아울러, 상기 유전체판을 상기 케이스와 전기적으로 절연시키는 절연/압착 베이스블록과;
   상기 절연/압착 베이스블록이 상기 케이스 내에 밀착 수용된 상태에서, 상기 절연/압착 베이스블록 내에 밀착 수용되어, 상기 유전체판을 상기 케이스 내부로 눌러 고정시키면서, 상기 유전체판 및 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 도전/압착 금속블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 음/전 변환장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 도전/압착 금속블록은 황동 재질 또는 도금된 황동 재질을 가지는 것을 특징으로 하는 음/전 변환장치.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 도전/압착 금속블록은 금, 은, 니켈로 도금된 황동 재질을 가지는 것을 특징으로 하는 음/전 변환장치.
5. 커버용기와;
   상기 커버용기 내에 수용되며, 상기 커버용기를 통해 입력되는 음파에 의해 진동하는 진동판과;
   상기 진동판을 고정하는 고정판과;
   상기 고정판을 지지하면서, 상기 진동판과 간극을 유지하는 유전체판과;
   상기 진동판 및 고정판의 아랫면 바깥쪽 테두리를 압착한 상태로, 상기 커버용기 내에 밀착 수용되어, 상기 진동판 및 고정판을 상기 커버용기 내에 고정시킴과 아울러, 상기 유전체판을 상기 커버용기와 전기적으로 절연시키는 절연/압착 베이스블록과;
   상기 절연/압착 베이스블록이 상기 커버용기 내에 밀착 수용된 상태에서, 상기 절연/압착 베이스블록 내에 밀착 수용되어, 상기 유전체판을 상기 커버용기 내부로 눌러 고정시키는 도전/압착 금속블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 음향캡슐.
6. 원통형 케이스와;
   상기 케이스 내에 수용되며, 상기 케이스를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 진동판과;
   상기 진동판을 고정하는 고정판과;
   상기 고정판을 지지하면서, 상기 진동판과 간극을 유지하는 유전체판과;
   상기 진동판 및 고정판의 아랫면 바깥쪽 테두리를 압착한 상태로, 상기 케이스 내에 밀착 수용되어, 상기 진동판 및 고정판을 상기 케이스 내에 고정시킴과 아울러, 상기 유전체판을 상기 케이스와 전기적으로 절연시키는 절연/압착 베이스블록과;
   상기 절연/압착 베이스블록이 상기 케이스 내에 밀착 수용된 상태에서, 상기 절연/압착 베이스블록 내에 밀착 수용되어, 상기 유전체판을 상기 케이스 내부로 눌러 고정시키는 도전/압착 금속블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 음향캡슐.

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