JP4740059B2 - マイクロホンの筐体及びコンデンサマイクロホン - Google Patents
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請求項3の発明は、請求項2に記載の発明において、接着部材として耐熱接着シートを用いたことを特徴とする。
従って、接着剤の硬化収縮により、基枠と基板とが引き寄せられ、接着強度を向上できるとともに、導電パターン間の良好な電気導通を得ることができる。
請求項6の発明は、請求項5に記載の発明において、前記電装部品をフラックスレス固定法により前記基板に固定したことを特徴とする。
コンデンサマイクロホンに係る請求項7に記載の発明は、請求項5または6に記載のマイクロホンの筐体の内部に前記音孔と対応してコンデンサユニットを設けたことを特徴とする。
以下に、この発明の実施形態を、図1〜図3に基づいて説明する。
図1及び図2に示すように、この実施形態のコンデンサマイクロホン21の筐体22は、平板状の回路基板23と、空間が透設されて全体として四角枠状をなす筐体基枠24と、平板状のトップ基板25とを積層して、接着剤により固定した構造となっている。前記回路基板23,筐体基枠24及びトップ基板25はエポキシ樹脂、液晶ポリマー、セラミック等の電気絶縁体により構成されている。この実施形態において、回路基板23,筐体基枠24及びトップ基板25は、エポキシ樹脂にガラス繊維が混入されたガラスエポキシ樹脂により構成されている。
図1〜図5に示すように、筐体基枠24の下面及び上面の内周縁には、導電パターン24c,24bの存在しない基枠本体24aの露出部38,39が全体として環状をなすように形成されている。筐体基枠24の下側露出部38と対応するように、回路基板23の上面には、導電パターン23bの存在しない基板本体23aの露出部40が環状域に沿って複数配列されるように形成されている。筐体基枠24の上側露出部39と対応するように、トップ基板25の下面には、導電パターン25cの存在しない基板本体25aの露出部41が環状域に沿って複数配列されるように形成されている。
さて、このコンデンサマイクロホン21の製造時には、まず、図7に示すように、複数枚の振動膜29を分離形成するための振動膜形成シート46と、4個を1組とする複数組のスペーサ30を分離形成するためのスペーサ形成シート47とを接着剤により接着固定して、振動膜組立体48を作成する。前記スペーサ形成シート47には複数の透孔47aが配列形成され、それらの透孔47aの内周には各4個のスペーサ30を分離形成するための凸部47bが設けられている。そして、両シート46,47の接着状態で、スペーサ形成シート47の各透孔47a内には振動膜形成シート46が適度の張り具合で張設される。
(1) 筐体22を積層構成する複数の基板23,25及び基枠24の接合面の一部に、導電パターン23b,24b,24c,25cの存在しない樹脂面を露出させた露出部38〜41が設けられ、この露出部38〜41において対向する基板23,25及び基枠24が接着固定される。このため、導電パターン等の平滑な金属平面間に薄い接着剤層を設けて、基枠や基板等の部材を接着固定していた従来構成に比較して、強い接着強度を得ることができる。
次に、この発明の第2実施形態を、前記第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
さて、この第2実施形態においては、図13及び図14に示すように、回路基板23の基板本体23aにおける上面の4隅部を含む外周部には露出部40が形成され、筐体基枠24の基枠本体24aにおける上下両面の4隅部を含む外周部には露出部39が形成され、トップ基板25の基板本体25aにおける下面の4隅部を含む外周部には露出部41が形成されている。そして、回路基板23と筐体基枠24,筐体基枠24とトップ基板25とは、それぞれ露出部40,39間及び露出部39,41間において同系の接着剤42,43を介して接着されている。
なお、この第2実施形態においては、振動膜29の下面に金蒸着面が形成されるとともに、振動膜29には上側に向かって折り返し部30bが形成されている。このため、折り返し部30bの部分において振動膜29の金蒸着面がトップ基板25の導電パターン25cとの間の電気導通を確保するとともに、スペーサ30と筐体基枠24の導電パターン24bとの間の電気導通を確保している。
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ この発明を、バックプレート31に代えて振動膜29にエレクトレットの機能が付与されたホイルエレクトレット型のエレクトレット型コンデンサマイクロホンに具体化すること。
Claims (7)
- 電気音響変換手段を収容するための空間が透設された合成樹脂製の基枠を備え、その空間の開口を閉塞するように前記基枠に合成樹脂製の基板を接合し、基枠及び基板の接合面にそれぞれ導電層を設けて、両導電層を電気接続させたマイクロホンの筐体において、
前記基枠及び基板の接合面にはそれぞれの表面が露出した露出部を設け、その露出部において基枠と基板とを接着固定したことを特徴とするマイクロホンの筐体。 - 基枠及び基板を同系の材料により構成するとともに、この基枠と基板とをそれらと同系の接着部材により接着したことを特徴とする請求項1に記載のマイクロホンの筐体。
- 接着部材として耐熱接着シートを用いたことを特徴とする請求項2に記載のマイクロホンの筐体。
- 接着部材として硬化収縮性接着部材を用いたことを特徴とする請求項2に記載のマイクロホンの筐体。
- 基枠の一方の開口を電装部品が搭載された基板により閉塞するとともに、他方の開口を音孔が形成された基板により閉塞したことを特徴とする請求項1〜4のうちのいずれか一項に記載のマイクロホンの筐体。
- 前記電装部品をフラックスレス固定法により前記基板に固定したことを特徴とする請求項5に記載のマイクロホンの筐体。
- 請求項5または6に記載のマイクロホンの筐体の内部に前記音孔と対応してコンデンサユニットを設けたことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006205201A JP4740059B2 (ja) | 2006-07-27 | 2006-07-27 | マイクロホンの筐体及びコンデンサマイクロホン |
KR1020070074007A KR20080011066A (ko) | 2006-07-27 | 2007-07-24 | 마이크로폰의 케이싱 및 콘덴서 마이크로폰 |
EP07113111A EP1883271A1 (en) | 2006-07-27 | 2007-07-25 | Microphone case and condenser microphone |
US11/829,444 US20080025532A1 (en) | 2006-07-27 | 2007-07-27 | Microphone case and condenser microphone |
CN2007101296455A CN101115326B (zh) | 2006-07-27 | 2007-07-27 | 传声器的框体及电容式传声器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006205201A JP4740059B2 (ja) | 2006-07-27 | 2006-07-27 | マイクロホンの筐体及びコンデンサマイクロホン |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008035109A JP2008035109A (ja) | 2008-02-14 |
JP2008035109A5 JP2008035109A5 (ja) | 2009-07-30 |
JP4740059B2 true JP4740059B2 (ja) | 2011-08-03 |
Family
ID=39023351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006205201A Expired - Fee Related JP4740059B2 (ja) | 2006-07-27 | 2006-07-27 | マイクロホンの筐体及びコンデンサマイクロホン |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4740059B2 (ja) |
CN (1) | CN101115326B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010103735A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Star Micronics Co Ltd | マイクロホンの製造方法 |
JP2010103734A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Star Micronics Co Ltd | マイクロホンの製造方法およびマイクロホン |
WO2014192378A1 (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | 日本電産サンキョー株式会社 | コイン状被検出体識別装置 |
US20180375482A1 (en) * | 2015-07-12 | 2018-12-27 | Wizedsp Ltd. | Adaptive-snr ultra-low-power ultra-low-noise microphone |
CN113055798B (zh) * | 2019-12-26 | 2022-08-16 | 西人马联合测控(泉州)科技有限公司 | 一种驻极体电容麦克风及其制备方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09199824A (ja) * | 1995-11-16 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板とその実装体 |
JPH1098254A (ja) * | 1996-09-24 | 1998-04-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品のハンダ付け方法 |
CN2325944Y (zh) * | 1997-10-09 | 1999-06-23 | 孙明汉 | 振动式麦克风 |
JP2001102875A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Hosiden Corp | 半導体増幅回路及び半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン |
JP2002335599A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-11-22 | Sharp Corp | マイクロホンとその製造方法 |
JP4095354B2 (ja) * | 2002-06-19 | 2008-06-04 | 三菱電機株式会社 | 金属基板とその製造方法 |
JP4205420B2 (ja) * | 2002-12-24 | 2009-01-07 | スター精密株式会社 | マイクロホン装置およびホルダ |
-
2006
- 2006-07-27 JP JP2006205201A patent/JP4740059B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-07-27 CN CN2007101296455A patent/CN101115326B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008035109A (ja) | 2008-02-14 |
CN101115326A (zh) | 2008-01-30 |
CN101115326B (zh) | 2012-10-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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