TWI386072B - Install the substrate and the microphone mounted on it - Google Patents

Description

安裝基板及載置於其之麥克風

本發明係關於，具有將麥克風安裝於安裝基板時，可減少所使用的焊錫量而降低麥克風對安裝基板的直接接觸面積之構造之安裝基板及麥克風。

第7圖係顯示專利文獻1所表示之麥克風的一項以往例子。此麥克風為駐極體電容式麥克風(Electret Condenser Microphone)，係從膜盒1內的音孔2側開始，依序疊層有使振動板4擴展之振動板環3、間隔材5、背極6、支撐器7、閘環8、以及於內部裝載有電氣電路9之電路基板10，並具有膜盒1的端部鉚接於電路基板10，且各個內藏零件收納並固定於膜盒1內之構造。於形成於電路基板10的外部之導體圖案(第7圖中省略該圖示)上，係各自設置有成為輸出端子之焊錫凸塊電極11及成為接地端子之焊錫凸塊電極12。

另一方面，如第8圖所示般，於裝載有麥克風之安裝基板13上，係披覆有對應於麥克風的焊錫凸塊電極11之圓形的焊錫圖案14以及對應於焊錫凸塊電極12之環狀的焊錫圖案15。

於將麥克風裝載於安裝基板13時，係於安裝基板13的焊錫圖案14、15上放置焊錫凸塊電極11、12，並藉由通過回焊槽使焊錫熔解而將焊錫圖案14、15與焊錫凸塊電極11、12連接，藉此可將麥克風裝載於安裝基板13並形成電性連接。

在此，麥克風上的焊錫凸塊電極11、12係以第9圖所示的步驟而形成。亦即，披覆於麥克風之電路基板10的外部之導體圖案10a，如第9圖(a)所示般，係具有相當於輸出端子之圓形圖案及相當於接地端子之環狀圖案，於此導體圖案10a上，如第9圖(b)所示般，除了形成有焊錫凸塊電極11、12的部分之外，其他係披覆有阻膜10b，於此阻膜之去除部分上，如第9圖(c)所示般，焊錫凸塊電極11、12係較鉚接部分更為突出而隆起形成。

〔專利文獻1〕日本特開2003－153392

於上述以往例子的構成中，於將麥克風裝載於安裝基板13時，係以回焊槽進行焊錫連接，但是於此焊錫連接之前，必須先進行較麥克風的鉚接部分更為突出之焊錫凸塊電極11、12的形成，以及安裝基板13側之焊錫圖案14、15的形成。此時會使得塗佈這些焊錫部分之面積變大，或是使焊錫部分產生隆起的量增加，結果會導致焊錫連接中所使用的焊錫量增加之問題。

此外，於焊錫連接之際通過回焊槽時，由於焊錫凸塊電極11、12及焊錫圖案14、15的熔融，使得焊錫流過較多部分而使焊錫圖案14、15的全部區域與電路基板10的外部之焊錫凸塊電極11、12或阻膜10b接觸。此時，電路基板10的較多部分與熔融焊錫密接，而使得熱通過電路基板10而傳導至麥克風內部。此時於麥克風之中會產生因熱所造成的應變，而導致例如駐極體產生感應度降低等之不良影響。

本發明係用以解決上述問題而創作出之發明，目的在於提供一種，可減少所使用的焊錫量而降低熱對麥克風內部所造成的不良影響之安裝基板及載置於其之麥克風。

為了達成上述目的，本發明之安裝基板係藉由表面安裝技術而安裝有麥克風，該麥克風係於配置在膜盒內之電路基板的內部中收納有內藏零件，並且於外部上形成有中央端子及該中央端子的外周之周圍端子，其特徵為，係具備對應於麥克風的中央端子而形成之中央圖案；及對應於上述麥克風的周圍端子並包圍上述中央圖案而形成有多數個之外側圖案；及將此外側圖案加以連接之連接圖案；及各自形成於上述中央圖案上及外側圖案上之焊錫構材；及除了此焊錫構材及未形成此焊錫構材之部分的一部分之阻膜非形成部分之外所加以披覆之阻膜。

此外，本發明之麥克風的特徵為，形成於電路基板的外側之中央端子及周圍端子，係較膜盒端部上的鉚接部分更突出而形成，上述周圍端子係形成為環狀。

根據本發明，係僅僅於以安裝基板上所形成之中央圖案上及外側圖案上所組成之阻膜非形成部分上披覆有焊錫構材，因此不須如以往般之使用電路基板上通過較多部分的焊錫量，因此可降低焊錫量。

在此係參照第1圖至第6圖，說明本發明的實施型態。與第7圖為相同的部分係附加相同的符號，若無必要則省略該說明。

〔實施型態〕

第1圖係顯示將麥克風裝載於安裝基板13時之剖面圖。於第1圖中，收納於膜盒1的內部，且鉚接於膜盒1的端部並與內藏零件一同固定之電路基板10，係於該外部(下部)形成有一般為輸出端子之中央端子20(第1圖中省略該圖示)及一般為接地端子之周圍端子21。此電路基板10、中央端子20及周圍端子21係具有第2圖所示之構造，第1圖的周圍端子21及電路基板10，係顯示出第2圖(a)所示之剖切線A－A之剖面。於第2圖(a)中，於電路基板10的外部(下部)上係形成有圓形的輸出端子之中央端子20，於此中央端子20的周圍上係形成有接地端子之環狀的周圍端子21。此中央端子20及周圍端子21係較膜盒1的端部之鉚接部分更突出而更高，例如於鉚接部分的高度為0.1mm時，係較該高度更高，例如為0.3mm般突出而形成。此中央端子20及周圍端子21，係如第2圖(b)以及顯示此第2圖(b)的B－B線剖面之第2圖(c)所示般，係重疊於電路基板10上所形成之導體圖案10a上而披覆形成。此時，中央端子20及周圍端子21，例如有於銅箔上氧化防止膜之鎳或金加以包覆之構造者，並且例如藉由改變導體圖案10a的鍍敷條件而容易與導體圖案10a同時形成。於形成此導體圖案10a時，亦有藉由切削披覆於電路基板10之銅箔而形成之方法。

於第1圖中，對應於麥克風之電路基板10的外部(下部)上所形成之中央端子20(第1圖中省略該圖示)及周圍端子21，係於裝載有麥克風之安裝基板13上形成有焊錫圖案22(第1圖中省略該圖示)、23。焊錫圖案22、23係藉由第3圖~第5圖所示之工程而形成。此第3圖~第5圖(a)、(b)當中，顯示平面之上圖的C－C剖面圖為下圖，於第1圖中亦顯示出第5圖(b)所示之第5圖(a)的C－C剖面圖。麥克風之對中央端子20及周圍端子21之中央圖案24及外側圖案25的形狀，係藉由定位中央端子20及中央圖案24，可使麥克風自由轉動而定位，並去除麥克風之方向性的限制。

於第3圖中，係於安裝基板13上披覆有導體圖案，此導體圖案，為具有以對應於麥克風的中央端子20般而形成之拉出圖案24a之中央圖案24，以及以包圍此中央圖案24般對應於麥克風的周圍端子21而形成，且以連接圖案25a相互連接之多數個(圖式中為5個)外側圖案25。此時，連接圖案25a及拉出圖案24a可設置通孔而連接於安裝基板13的內部或內側，並且可構成為不會顯現於安裝基板13的表面上。例如，於第3圖中並未設置拉出圖案24a，而是從中央圖案24中設置通孔而連接於安裝基板13的內面。此時，相當於拉出圖案24a之部分，可如虛擬線所示般之設置有連接圖案25a。此外，第5圖(c)係顯示於外側圖案25上設置有通孔之情況。

接下來如第4圖所示般，係以包覆安裝基板13般而披覆有阻膜26。此時，對應於麥克風的中央端子20而形成之中央圖案24上以及對應於麥克風的周圍端子21而形成之外側圖案25上，為各自未披覆阻膜26之非形成部分27，並包圍此部分而披覆有阻膜26。此外，於位於多數個外側圖案25之間且偏離連接圖案25a之位置上，係從包圍中央圖案24之外側圖案25的內側部分開始至此外側圖案25的外側部分上，形成有阻膜非形成部分27。亦即，外側圖案25之間的阻膜非形成部分27，係成為不存在導體圖案及阻膜之溝。

之後如第5圖所示般，係於中央圖案24上以及外側圖案25上之阻膜非形成部分27上，披覆焊錫構材28而形成有焊錫圖案22、23。

如此，如第5圖(b)之顯示C－C剖面圖之第1圖所示般，於將麥克風裝載於安裝基板13時，係將突出於麥克風的電路基板10之中央端子20及周圍端子21，各自設置於安裝基板13的中央圖案24之做為焊錫構材28的焊錫圖案22上、以及外側圖案25之做為焊錫構材28的焊錫圖案23上，並於回焊槽中進行焊錫的熔融，藉此以焊錫構材28將中央端子20及周圍端子21連接於中央圖案24及外側圖案25上。

此時，由於焊錫構材28僅僅配置於以阻膜26所包圍之中央圖案24及外側圖案25上，因此，焊錫的使用係僅僅限定於所需的電性連接部分。此外，由於以外側圖案25之間的阻膜非形成部分27來隔開安裝基板13與電路基板10，因此可降低往電路基板10之熱傳導。此外，此熱傳導的降低亦可因焊錫構材28的面積減少而達成。再者，亦可藉由第5圖所示之外側圖案25之間的阻膜非形成部分27之形成，而形成回焊工程中之氣體排出溝。

於回焊槽中之焊錫附加時為了降低往麥克風之熱傳導，係於外側圖案25之間形成阻膜非形成部分27，但為了降低此熱傳導，亦可如第6圖所示般，於中央圖案24的周圍上以連接阻膜非形成部分27的內側般，更形成阻膜非形成部分29，此外更可於外側圖案25的外側周圍上設置阻膜非形成部分。

此外，於安裝基板13上之形成有導體圖案的部分中，即使為未披覆阻膜26之構造，亦可防止電路基板10之接觸，因此有益於熱傳導的降低。如此看來，雖然必須如第5圖所示般之以包圍中央圖案24上及外側圖案25上的焊錫構材28般而形成阻膜26，但是於此之外之與麥克風的電路基板10重疊的部分，係包含至目前為止所說明之阻膜非形成部分27、29並將阻膜26加以去除，因此就熱傳導的降低而言乃較為理想。此時，為了不使導體圖案顯露出，亦可使僅僅重疊於此導體圖案部分般而披覆阻膜。因此，阻膜例如可形成為，包圍焊錫圖案的焊錫構材，並且於此之外，係除了第4圖、第5圖的阻膜非形成部分27之外而加以包覆之情況；以及包圍焊錫圖案的焊錫構材，並且於此之外，係僅僅包覆包含有連接圖案之導體圖案之情況；或者是包圍焊錫圖案的焊錫構材，並且於此之外，係除了切斷連接圖案般之阻膜非形成部分之外而加以包覆之情況等。

1．．．膜盒

2．．．音孔

3．．．振動板環

4．．．振動板

5．．．間隔材

6．．．背極

7．．．支撐器

8．．．閘環

9．．．電氣電路

10．．．電路基板

10a．．．導體圖案

10b、26．．．阻膜

11、12．．．焊錫凸塊電極

13．．．安裝基板

14、15、22、23．．．焊錫圖案

20．．．中央端子

21．．．周圍端子

24．．．中央圖案

24a．．．拉出圖案

25．．．外側圖案

25a．．．連接圖案

27、29．．．阻膜非形成部分

28．．．焊錫構材

第1圖係顯示本發明的實施型態之剖面圖。

第2圖係主要顯示麥克風的電路基板及該外側的端子之圖式。

第3圖係顯示安裝基板上的導電圖案之圖式。

第4圖係顯示於第3圖的構成上披覆阻膜後之圖式。

第5圖係顯示於第4圖的構成上披覆焊錫構材後之圖式。

第6圖係顯示安裝基板上的導電圖案的其他例子之平面圖。

第7圖係顯示以往的麥克風之剖面圖。

第8圖係顯示以往的安裝基板之平面圖。

第9圖係顯示中央端子及周圍端子之形成工程圖。

1．．．膜盒

2．．．音孔

3．．．振動板環

4．．．振動板

5．．．間隔材

6．．．背極

7．．．支撐器

8．．．閘環

9．．．電氣電路

10．．．電路基板

13．．．安裝基板

21．．．周圍端子

23．．．焊錫圖案

Claims (3)

1. 一種安裝基板，係藉由表面安裝技術而安裝有麥克風，該麥克風係於配置在膜盒內之電路基板的內部中收納有內藏零件，並且於外部上形成有中央端子及該中央端子的外周之周圍端子，其特徵為，係具備：對應於麥克風的中央端子而形成之中央圖案；及對應於上述麥克風的周圍端子並包圍上述中央圖案而形成有多數個之外側圖案；及將此外側圖案加以連接之連接圖案；及各自形成於上述中央圖案上及外側圖案上之焊錫構材；及除了此焊錫構材及未形成此焊錫構材之部分的一部分之阻膜非形成部分之外被披覆之阻膜；前述連接圖案，係為包含上述中央圖案的環狀；上述外側圖案，係從上述連接圖案內緣朝向上述中央圖案突出；於上述被配置多數個的外側圖案之間中至少一處，設置阻膜非形成部份，而上述阻膜非形成部份，係形成為從上述麥克風之周圍端子的內側涵蓋到周圍端子的外側。
2. 如申請專利範圍第1項之安裝基板，其中，於上述中央圖案與包圍此中央圖案之外側圖案之間，以包圍上述中央圖案之方式設置阻膜非形成部分。
3. 一種麥克風，係裝載於上述申請專利範圍第1項或第2項所記載之安裝基板上，其特徵為：形成於電路基板的外側之中央端子及周圍端子，係較膜盒端部上的鉚接部分更突出而形成，上述周圍端子係形成為環狀。