CN102595292B - 驻极体电容麦克风 - Google Patents

驻极体电容麦克风 Download PDF

Info

Publication number
CN102595292B
CN102595292B CN201210072081.7A CN201210072081A CN102595292B CN 102595292 B CN102595292 B CN 102595292B CN 201210072081 A CN201210072081 A CN 201210072081A CN 102595292 B CN102595292 B CN 102595292B
Authority
CN
China
Prior art keywords
weld pad
circuit board
condenser microphone
electret condenser
hollow region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201210072081.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102595292A (zh
Inventor
刘泽宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Merry Technology Suzhou Co Ltd
Original Assignee
Merry Technology Suzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Merry Technology Suzhou Co Ltd filed Critical Merry Technology Suzhou Co Ltd
Priority to CN201210072081.7A priority Critical patent/CN102595292B/zh
Publication of CN102595292A publication Critical patent/CN102595292A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102595292B publication Critical patent/CN102595292B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

一种驻极体电容麦克风,具有一振动膜、一背极板与一电路板容设于一壳体,该壳体之一底部开设有一开口并受该电路板所封闭,该电路板的底面设有一第一焊垫与一第二焊垫,其中,该第一焊垫的外周缘是与该开口呈相同形状且具有一中空区域,并凹设有至少一绝缘槽与至少一连通该中空区域的分隔槽,进而规画出至少一加锡区域于该绝缘槽、该分隔槽与该中空区域之间,而该第二焊垫是设于该中空区域,具有制程简单与高良率的优点。

Description

驻极体电容麦克风
技术领域
本发明涉及一种驻极体电容麦克风,特别是指一种降低焊垫的制程复杂度与制作成本,并同时提升回焊良率的驻极体电容麦克风。
背景技术
已知的一种驻极体电容麦克风10,如附图1所示,其具有筒状壳体11以容纳构成电容器之振动膜12及背极板13,该壳体11相对该振动膜12之一侧开口容设有一电路板14,该电路板14面对该背极板13的顶面上设有电子组件15而与背极板13相间隔,电路板14的底面具有若干凸起的焊垫16以作为讯号输出与接地,如附图2所示,该等焊垫16形成圆心与环状的图案,而该麦克风10是利用该等焊垫16以加热回焊的方式安装于一基板(图中未示)。
该等焊垫16的制程除了需要多次的精准定位以形成该图案之外,还需要镀上比其它类型麦克风更厚的铜层来增加整体厚度以规划为加锡的区域,除了制程复杂之外,较厚的铜层也会需要较高的回焊温度,增加回焊过程中因为助焊剂(flux)在电路板14与基板之间的空隙流动而导致空洞或短路等缺陷的不良率,高温制程还可能导致背极板13上的电荷流失而降低驻极体电容麦克风10的感度。
发明内容
本发明的目的是提供一种驻极体电容麦克风,具有改良的焊垫设计,可以降低焊垫的制程复杂度与制作成本,并提升后续回焊制程良率。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种驻极体电容麦克风,具有一振动膜、一背极板与一电路板容设于一壳体,该壳体之一底部开设有一开口并受该电路板所封闭,其特征在于:该电路板显露在外的一底面设有一第一焊垫与一第二焊垫,其中,该第一焊垫的外周缘是与该开口呈相同形状且具有一中空区域,并凹设有至少一绝缘槽与至少一连通该中空区域的分隔槽,规画出至少一加锡区域于该绝缘槽、该分隔槽与该中空区域之间,而该第二焊垫是设于该中空区域。
由于第二焊垫的绝缘槽与分隔槽技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
可以规划出加锡区域而不需要额外镀上加厚的铜层,定位也更加容易,更可以提高制程的良率,从而达成本发明之目的。
附图说明
附图1为一种已知驻极体电容麦克风之结构剖视图;
附图2为一种已知驻极体电容麦克风之底部结构示意图;
附图3为本发明一较佳实施例之驻极体电容麦克风所采用之焊垫示意图。
以上附图中:10、驻极体电容麦克风;11、壳体;12、振动膜;13、背极板;14、电路板;15、电子组件;16、焊垫;20、驻极体电容麦克风;21、电路板;22、壳体;221、开口;30、第一焊垫;31、中空区域;32、分隔槽;33、绝缘槽;34、加锡区域;40、第二焊垫。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述:
实施例一:参见附图3所示:本发明一较佳实施例所提供一种驻极体电容麦克风20,具有一振动膜(图未示)、一背极板(图未示)与一电路板21容设于一壳体22,该壳体22之底部设有开口221并受该电路板21所封闭,由于前述结构已为本领域技术人员所熟悉之先前技术,在此不再赘述,而就本发明之技术特征具体说明如下:
该电路板21之底面设有一第一焊垫30与一第二焊垫40,其中,该第一焊垫30的外周缘是与该壳体22之开口221呈相同形状,在本实施例中为圆形,且设有一中空区域31而可供该第二焊垫40设置其中,在本实施例中,该第一焊垫30与该第二焊垫40为相同圆心的几何排列。
该第一焊垫30更凹设有连通该中空区域31之四分隔槽32,以及三绝缘槽33设于相隔该中空区域31一定距离的位置,进而规画出四加锡区域34分别位于该绝缘槽33、该中空区域31与该分隔部32之间。
该绝缘槽33是可以对应设于相邻或不相邻的二分隔槽32之间。
因此,本发明只需要两次定位即可决定该第一焊垫30与该第二焊垫40之位置,而且本发明是透过该等绝缘槽33与该等分隔部32而规划出该等加锡区域34,所以不需要额外的镀铜制程来增加其厚度,所以可以有效简化制程,提升制作良率并降低成本。
除此之外,本发明是将焊锡预先涂布于该等加锡区域34与第二焊垫40以进行回焊,由于所涂布之焊锡被限制在特定范围之内,焊锡熔融时的内聚力将会形成具有效高度约2至5μm的锡点,而且该等分隔部32可作为回焊时所挥发助焊剂的排出通道,进而能够避免短路或是焊接不良的情况,有助于回焊制程的良率,并且可以采用较低的回焊温度,可以避免背极板电荷流失所造成的问题。
在此强调的是,前述第二焊垫的分隔部与绝缘槽的数量与形状仅为实施例之态样,只要数量在一个以上就可以构成加锡区域,本领域技术人员本可依实际需要而加以简单变更。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种驻极体电容麦克风,具有一振动膜、一背极板与一电路板容设于一壳体,所述的壳体之一底部开设有一开口并被所述的电路板所封闭,其特征在于:
该电路板显露在外的一底面设有一第一焊垫与一第二焊垫,其中,所述的第一焊垫的外周缘是与所述的开口呈相同形状且具有一中空区域,并凹设有至少一绝缘槽与至少一连通该中空区域的分隔槽,规划出至少一加锡区域于所述的绝缘槽、所述的分隔槽与所述的中空区域之间,而所述的第二焊垫是设于该中空区域。
2.根据权利要求1所述的一种驻极体电容麦克风,所述的第一焊垫与所述的第二焊垫均为圆形,并呈相同圆心的几何排列。
3.根据权利要求1所述的一种驻极体电容麦克风,所述的分隔槽的数量为四个。
4.根据权利要求3所述的一种驻极体电容麦克风,所述的绝缘槽是对应设于所述的分隔槽的其中相邻二个之间,且位于与所述的中空区域相间隔的位置。
5.根据权利要求3所述的一种驻极体电容麦克风,所述的绝缘槽的数量为三个。
CN201210072081.7A 2012-03-19 2012-03-19 驻极体电容麦克风 Expired - Fee Related CN102595292B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210072081.7A CN102595292B (zh) 2012-03-19 2012-03-19 驻极体电容麦克风

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210072081.7A CN102595292B (zh) 2012-03-19 2012-03-19 驻极体电容麦克风

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102595292A CN102595292A (zh) 2012-07-18
CN102595292B true CN102595292B (zh) 2014-05-28

Family

ID=46483418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210072081.7A Expired - Fee Related CN102595292B (zh) 2012-03-19 2012-03-19 驻极体电容麦克风

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102595292B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005135744A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Hosiden Corp マイクロホン用コネクタ
CN1672456A (zh) * 2003-07-29 2005-09-21 宝星电子株式会社 可表面安装的驻极体电容麦克风
CN2847764Y (zh) * 2005-11-04 2006-12-13 展能电子股份有限公司 可供表面组立的电容式麦克风装置
CN1893739A (zh) * 2005-07-08 2007-01-10 星电株式会社 安装基板以及搭载在其上的麦克风
CN2872777Y (zh) * 2005-09-16 2007-02-21 潍坊共达电讯有限公司 传声器印刷线路板
JP2008124161A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Misuzu Kogyo:Kk 電子装置収納パッケージ、および電子装置収納パッケージの製造方法
CN201839404U (zh) * 2010-05-25 2011-05-18 瑞声声学科技(深圳)有限公司 麦克风线路板及麦克风

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040157426A1 (en) * 2003-02-07 2004-08-12 Luc Ouellet Fabrication of advanced silicon-based MEMS devices
KR200435142Y1 (ko) * 2006-09-05 2007-01-09 주식회사 비에스이 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조
CN102196345A (zh) * 2010-03-03 2011-09-21 财团法人工业技术研究院 电容式传感器及其制造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1672456A (zh) * 2003-07-29 2005-09-21 宝星电子株式会社 可表面安装的驻极体电容麦克风
JP2005135744A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Hosiden Corp マイクロホン用コネクタ
CN1893739A (zh) * 2005-07-08 2007-01-10 星电株式会社 安装基板以及搭载在其上的麦克风
CN2872777Y (zh) * 2005-09-16 2007-02-21 潍坊共达电讯有限公司 传声器印刷线路板
CN2847764Y (zh) * 2005-11-04 2006-12-13 展能电子股份有限公司 可供表面组立的电容式麦克风装置
JP2008124161A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Misuzu Kogyo:Kk 電子装置収納パッケージ、および電子装置収納パッケージの製造方法
CN201839404U (zh) * 2010-05-25 2011-05-18 瑞声声学科技(深圳)有限公司 麦克风线路板及麦克风

Also Published As

Publication number Publication date
CN102595292A (zh) 2012-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013539586A5 (zh)
RU2013131114A (ru) Электронная карточка с внешним разъемом
CN204614790U (zh) 一种微型化陶瓷管壳光电探测器封装结构
CN103594076A (zh) 压电片结构
CN105826080B (zh) 一种陶瓷封装的全密封固体电解质钽电容器
CN102909470A (zh) 一种实现铜与铁焊接的生产工艺
CN203704739U (zh) 异质复合式导热装置
CN204204829U (zh) 系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳
CN203883993U (zh) 一种mems麦克风
CN102595292B (zh) 驻极体电容麦克风
CN103607840A (zh) 一种锅仔片金手指和按键结构及锅仔片装联工艺
CN206450145U (zh) 一种集成电极的冲击片起爆器
CN202616053U (zh) 抗震动的大型铝电解电容器
CN203385435U (zh) 旋转编码器
CN102426935A (zh) 电子部件以及电子装置
CN206533651U (zh) 防水组件及移动终端
CN101840783B (zh) 一种全钽外壳钽电解电容器引出线的引出方式及电容器
CN203691621U (zh) 动圈式金属封装喇叭
CN205303439U (zh) 外置式电极陶瓷封装外壳
CN201378591Y (zh) 表贴型金属墙陶瓷基板外壳
CN203895272U (zh) 一种钽电容器
CN204615765U (zh) 一种高可靠金属陶瓷封装外壳
CN206095273U (zh) 超声波传感器的电极安装结构
CN211481241U (zh) 集成电容阵列的ltcc管壳及滤波器
CN103607688A (zh) Mems麦克风的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140528

Termination date: 20180319

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee