KR200435142Y1 - 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조 - Google Patents

콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조 Download PDF

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KR200435142Y1
KR200435142Y1 KR2020060023841U KR20060023841U KR200435142Y1 KR 200435142 Y1 KR200435142 Y1 KR 200435142Y1 KR 2020060023841 U KR2020060023841 U KR 2020060023841U KR 20060023841 U KR20060023841 U KR 20060023841U KR 200435142 Y1 KR200435142 Y1 KR 200435142Y1
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송재경
이상호
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주식회사 비에스이
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Abstract

본 고안은 콘덴서 마이크로폰과 연성인쇄회로기판의 전극연결구조에 관한 것으로, 원통 형상을 가지며, 일면에는 도형 중심에 형성되는 플러스 전극과, 상기 플러스 전극으로부터 외측방향으로 일정한 간격을 두고 위치하되 상기 플러스 전극을 감싸는 띠형상의 마이너스 전극이 형성되고, 타면에는 외부의 소리를 유입하기 위한 유입구를 포함하는 콘덴서 마이크로폰; 그리고 상기 콘덴서 마이크로폰과 동일한 형상을 가지며 도형 중심 및 도형 중심으로부터 일정한 간격을 두고 위치하여 상기 플러스 전극 및 상기 마이너스 전극에 각각 접속되는 내부전극 솔더패드를 구비하는 실장면과, 상기 실장면의 일측으로부터 신장되며 상기 내부전극 솔더패드와 도전패턴에 의해서 전기적으로 연결되는 외부전극 솔더패드가 형성된 연장면으로 이루어지는 인쇄회로기판;을 구비하는 것을 특징으로 한다.
FPCB(Flexible Printed Circuit Board), 지그(Jig), Solder

Description

콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조{ElECTRODE CONNECTING STRUCTURE OF CONDENSER MICROPHONE}
도 1 및 도 2는 종래기술에 따라 FPCB와 콘덴서 마이크로폰이 결합되는 구조를 도시한 사시도.
도 3은 종래기술에 따른 FPCB의 회로패턴을 도시한 내부투시도.
도 4는 종래기술에 따른 FPCB와 콘덴서 마이크로폰의 결합시 FPCB가 이격될 수 있는 방향 및 거리를 표시한 예시도.
도 5 및 도 6은 본 고안의 실시예에 따른 FPCB의 형태와 도전패턴을 도시한 정면도와 배면도.
도 7 및 도 8은 본 고안의 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰의 정면도와 배면도.
도 9 및 도 10은 본 고안의 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 연결구조를 도시한 분해사시도와 결합사시도.
도 11 및 도 12는 콘덴서 마이크로폰과 FPCB가 접속되는 다양한 모습을 도시한 입체사시도.
도 13 내지 도 15는 본 고안의 다른 실시예에 따라 콘덴서 마이크로폰 및 FPCB의 다양한 형태를 도시한 예시도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10, 100 : 콘덴서 마이크로폰 15 : 전극
20, 200 : FPCB 30: 전극 솔더패드
25, 220: 도전패턴 120 : 플러스전극
140 :마이너스 전극 150 : 유입구
170 : 내부PCB 220a : 마이너스전극 솔더패드
220b : 플러스전극 솔더패드 220c : 외부전극 솔더패드
270 : 쓰루홀 200a : 실장면
200b : 연장면
본 고안은 콘덴서 마이크로폰의 전극과 연성인쇄회로기판의 회로패턴과의 전기적 연결구조 관한 것으로, 특히 콘덴서 마이크로폰과 연성인쇄회로기판의 전기적 연결시 전극과 회로패턴의 방향성 불일치로 인한 편심 및 냉납의 불량을 개선할 수 있는 콘덴서 마이크로폰 전극연결구조에 관한 것이다.
최근, 주변에서 흔하게 접할 수 있는 멀티미디어 기기들, 예를 들어 MP3(Moving Picture Experts Group Layer 3), 캠코더(Camcoder), 모바일(Mobile)과 같은 기기들에서는 주변에서 발생하는 소리를 전달하거나, 녹음할 수 있는 기능이 보편적으로 제공되고 있다. 특히, 소형화, 고성능화 추세에 있는 멀티미디어 기기들에서 이와같은 녹음기능이 제역할을 할 수 있는 큰 이유 중의 하나가 소형화되어 멀티미디어 기기의 내부에 실장되는 마이크로폰(Microphone)의 발달이라고 할 수 있다.
이러한 마이크로폰 중 가장 보편적으로 많이 쓰이는 마이크로폰이 콘덴서 마이크로폰이다. 콘덴서 마이크로폰은 고분자 필름에 전하를 가하여 일렉트렛(Electrets)이라는 반영구적인 전하(Electric Charge)를 가지는 유전체판과 금속 폴라링에 PET(Polyethylen Terephthalate) 필름 재질의 진동막을 접합하여 제작한 진동판을 구비함과 아울러 이둘 사이에 형성되는 정전기장을 이용하여 음성신호를 전기신호로 변환한다.
상기한 콘덴서 마이크로폰은 캠코더, 이동통신단말기, MP3 등의 외부장치에 삽입되어 이들 장치들과 전기적으로 연결되어야 하는데, 이를 위해 보통 콘덴서 마이크로폰은 음과 양의 전극을 솔더링 등을 통해 외부장치에 직접 연결하거나, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 콘덴서 마이크로폰(10)과 외부장치(미도시) 간의 삽입공간의 고려 및 전기적 연결의 용이성을 위해 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board:이하 FPCB:20)에 콘덴서 마이크로폰(10)의 전극(15)을 연결하고 FPCB(20)를 외부장치와 연결하는 방식 또는 콘덴서 마이크로폰의 전극에 솔더링을 하지 않고 도전스프링 또는 제브라(Zebra) 같은 별도의 도전컨넥터를 이용하여 외부장치와 연결하는 방식을 사용한다.
상술한 첫 번째 방식 즉 콘덴서 마이크로폰(10)과 외부장치 간의 전기적 도통시 FPCB(20)를 사용하는 방식은 별도의 지그(Jig)에 콘덴서 마이크로폰을 전극(15) 방향을 조정하여 유동없이 고정하고, 회로패턴(25) 및 솔더패드(30)가 형성된 FPCB(20)를 상기 솔더링 콘덴서 마이크로폰(10) 일면에 나란히 형성된 두 개의 전극(15)과 대응되는 위치에 상기 솔더패드(30)를 위치시킨 다음 솔더링 등을 통하여 결합한다(이러한 방식으로 결합되는 콘덴서 마이크로폰을 리드와이어 타입 콘덴서마이크로폰이라 한다.). 하지만 상기한 첫 번째 방식의 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 두 개의 전극(15)이 나란히 배열되어 있기 때문에 콘덴서 마이크로폰(10)이 B 또는 B'방향으로 회전하는 경우 올바른 솔더링 위치에 고정될 수 없는 문제가 있으며, 또한 솔더링위치에 고정되더라도 콘덴서 마이크로폰(10)에 FPCB(20)를 재치 및 솔더링함에 있어, 지그삽입시 FPCB(20)의 삽입방향을 바르게 조정하지 못할 경우 d, d' 같은 공간 내에서 이격이 발생 될 수 있고, 좌우(A A')로 치우쳐 콘덴서 마이크로폰(10)과 결합 될 수 있는 문제점이 있다. 이를 해결하기 위해 리드와이어 타입 콘덴서 마이크로폰(10)의 전극(15)과 FPCB(20)의 솔더패드(30) 방향을 일치시켜 결합해야 하는데, 이를 위해서는 상기 콘덴서 마이크로폰(100)을 회전시켜 상기 FPCB(20)와 방향을 맞추어야 하고, 더불어 FPCB(20)를 상기 콘덴서 마이크로폰(10)의 중앙에 위치시키도록 별도의 정렬공정이 추가됨으로써 시간 및 비용이 낭비되는 문제가 발생한다. 게다가 상기 FPCB(20)를 솔더링 콘덴서 마이크로폰(10)에 재치시키고 솔더링을 하는 과정에서 방향의 불일치로 인한 편심재치 및 냉납이 발생되면 외부장치와의 도통 불량을 초래한다.
상술한 두 번째 방식 즉 콘덴서 마이크로폰(이를 보통 솔더리스 타입 콘덴서 마이크로폰이라 한다.)과 외부장치 간의 전기적 도통시 직접접촉 또는 도전커넥터를 사용하여 접촉하는 방식은 솔더링을 통한 전기적 고정이 아닌 단순 접촉방법이므로 콘덴서 마이크로폰의 외부장치 삽입시 단순한 충격 또는 자체적인 기구적 공차에 의한 접촉불량이 발생할 수 있다.
따라서 이러한 접촉방식에 따른 솔더리스 타입 콘덴서 마이크로폰에 솔더링을 통한 외부장치와의 전기적 접속을 가능하게 하여 솔더리스 타입 콘덴서 마이크로폰의 활용성을 높이고, 콘덴서 마이크로폰(10)과 FPCB(20)의 각기 다른 형상에 따른 지그제작의 비용을 줄이기 위해 상기 외부장치의 삽입특성에 맞춰 도전커넥터를 통한 결합방법과 솔더링을 통한 FPCB와의 결합방법을 병행하며, FPCB와 콘덴서 마이크로폰의 형태를 통일함으로써 이에 따른 지그의 공용화를 높일 수 있는 방안에 대한 필요성이 증가하고 있다.
본 고안은 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로 본 고안의 목적은, 콘덴서 마이크로폰 전극과 연성회로기판의 회로패턴과의 접합시 발생했던 방향성의 일치 문제로 인한 접합위치의 불일치 및 냉납 등의 불량을 줄일 수 있는 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조를 제공하는 데 있다.
또한 본 고안의 다른 목적은 콘덴서 마이크로폰의 형상과 연성회로기판 일측의 형상이 동일하도록 하여 콘덴서 마이크로폰 전극과 연성회로기판 연결 공정 시 전극 및 회로패턴 방향을 조정하는 공정없이 바로 조립할 수 있도록 하여 조립공정을 간소화할 수 있는 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조를 제공하는 데 있다.
또한 본 고안의 다른 목적은 콘덴서 마이크로폰과 연성회로기판의 접합시 사용되는 콘덴서 마이크로폰과 연성회로기판의 형태와 이에 따라 제작되는 지그의 낭비를 줄일 수 있도록 콘덴서 마이크로폰 및 연성회로기판의 형태를 규정함으로써 지그의 공용화를 가능하도록 하는 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조를 제공하는 데 있다.
마지막으로 본 고안의 다른 목적은 종래 외부 장치와 직접 접촉하는 솔더리스 타입의 콘덴서마이크로폰의 활용도를 증가시키는 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조는, 원통 형상을 가지며, 일면에는 도형 중심에 형성되는 플러스 전극과, 상기 플러스 전극으로부터 외측방향으로 일정한 간격을 두고 위치하되 상기 플러스 전극을 감싸는 띠형상의 마이너스 전극이 형성되고, 타면에는 외부의 소리를 유입하기 위한 유입구를 포함하는 콘덴서 마이크로폰; 그리고 상기 콘덴서 마이크로폰과 동일한 형상을 가지며 도형 중심 및 도형 중심으로부터 일정한 간격을 두고 위치하여 상기 플러스 전극 및 상기 마이너스 전극에 각각 접속되는 내부전극 솔더패드를 구비하는 실장면과, 상기 실장면의 일측으로부터 신장되며 상기 내부전극 솔더패드와 도전패턴에 의해서 전기적으로 연결되는 외부전극 솔더패드가 형성 된 연장면으로 이루어지는 인쇄회로기판;을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 고안에 다른 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조는, 다각 형상을 가지며, 일면에는 도형 중심에 형성되는 플러스 전극과, 상기 플러스 전극과 일정한 간격을 두고 상기 플러스 전극을 감싸는 띠형상의 마이너스 전극이 형성되고, 타면에는 외부의 소리를 유입하기 위한 유입구를 포함하는 콘덴서 마이크로폰; 그리고 상기 콘덴서 마이크로폰과 동일한 형상을 가지며 도형 중심 및 도형 중심으로부터 일정한 간격을 두고 위치하여 상기 플러스 전극 및 상기 마이너스 전극에 각각 접속되는 내부전극 솔더패드를 구비하는 실장면과, 상기 실장면의 일측으로부터 신장되며 상기 내부전극과 도전패턴에 의해서 전기적으로 연결되는 외부전극 솔더패드가 형성된 연장면으로 이루어지는 인쇄회로기판;을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적 및 기타의 목적과 본 고안의 특징 및 이점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 고안의 실시예에 따른 FPCB의 형태와 도전패턴을 도시한 정면도이고, 도 6은 도 5의 FPCB 배면도이며, 도 7 및 도 8은 본 고안의 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰의 정면도와 배면도 이다.
한편 각 도면에서 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조의 각 구성을 설명함에 있어 같은 기능을 가진 구성요소는 도면이 다르다 하더라도 같은 도면번호를 사용하기로 한다.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 고안의 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조는 콘덴서 마이크로폰(100) 및 FPCB(200)를 포함하여 구성된다.
콘덴서 마이크로폰(100)은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 원통 형상으로서 일면은 플러스전극(120)과 마이너스전극(140)이 형성되며 타면에는 외부의 소리를 유입하기 위한 유입구(150)가 형성된다. 상기 플러스전극(120)은 마이크로폰의 형상이 가지는 도형의 중심에 형성된다. 본 실시예에서는 콘덴서 마이크로폰(100)이 원통 형상을 가지고 있기 때문에 상기 플러스전극(120)은 원통 형상을 구성하는 원의 중심에 형성된다. 또한 상기 마이너스전극(140)은 상기 플러스전극(120)으로부터 외측 방향으로 일정한 간격을 두고 상기 플러스전극(120)을 감싸는 띠 형상을 가지도록 마련된다. 본 실시예에서는 상기 플러스전극(120)은 원형을 가지고 있으며 마이너스전극(140)은 링 형성을 가지고 있다. 상기 마이너스전극(140)은 콘덴서 마이크로폰 케이스가 담당하며, 플러스전극(120)은 콘덴서 마이크로폰(100)의 증폭기 및 필터 등의 내부 회로소자를 실장하는 내부 PCB(170)에 형성된다. 이러한 콘덴서 마이크로폰(100)의 특징은 플러스전극(120)이 원형이며 도형의 중심에 형성되고, 마이너스전극(140)이 플러스전극(120)을 감싸는 링 형상을 가지기 때문에 마이크로폰(100)이 회전하더라도 전극의 위치가 변하지 않는다. 따라서 FPCB(200)와의 조립공정 시 어떠한 형태로 콘덴서 마이크로폰(100)을 위치시키더라도 상기 마이너스 및 플러스 전극(120,140)들의 위치에 변화가 없으며, 그 결과 후술하는 FPCB(200)의 솔더패드(220a,220b)들을 접속 및 솔더링하기 위해 콘덴서 마이크로폰(100)의 방향을 조정할 필요가 없다. 즉 종래의 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구 조는 전극들과 FPCB의 도전패턴 간의 전기적 접촉을 위해 우선 콘덴서 마이크로폰의 플러스전극 및 마이너스전극 위치를 조정하고 FPCB를 상기 콘덴서 마이크로폰의 중앙에 위치시켜야 하는 별도의 공정이 이루어져야 하는데 본 고안의 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조는 이를 생략할 수 있다.
본 고안의 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰(100)은 외부장치(미도시)와의 전기적 연결을 위해 FPCB(200)를 통해 외부장치와 전기적으로 접속될 수 있고, 도전스프링 및 제브라 등의 도전커넥터를 이용하거나 직접 외부장치의 단자에 전기적으로 접촉될 수 있다.
FPCB(200)는 콘덴서 마이크로폰(100)을 실장하며 상기 콘덴서 마이크로폰(100)의 전극(120,140)과 외부장치의 단자 간에 도전경로를 제공한다. FPCB(200)는 이를 위해 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 콘덴서 마이크로폰(100)이 실장되는 실장면(200a)과 상기 실장면(200a)의 일측으로부터 연장되어 외부장치와 접속되는 연장면(200b)으로 구성된다. 상기 실장면(200a)의 형상은 상기 콘덴서 마이크로폰(100)의 형상과 동일한 형상을 가진다. 즉 상기 콘덴서 마이크로폰(100)이 FPCB(100)의 실장면(200a)에 재치되었을때, 실장면(200a)의 외주면이 남거나 모자람이 없이 상기 콘덴서 마이크로폰(100)과 일대일 대응되는 형상을 가지도록 제작된다. FPCB(200)의 실장면(200a)에는 콘덴서 마이크로폰과의 전기적 연결을 위한 내부전극 솔더패드(220a, 220b)가 형성되고, 연장면(200b)에는 외부장치와의 전기적연결을 위한 외부전극 솔더패드(220c)가 형성된다.
상기 내부전극 솔더패드(220a, 220b) 중 마이너스전극 솔더패드(220a)는 콘 덴서 마이크로폰(100)의 마이너스전극(140)과 전기적으로 연결되고 플러스전극 솔더패드(220b)는 콘덴서 마이크로폰(100)의 플러스전극(120)과 연결된다. 이를 위해 플러스전극 솔더패드(220b)는 콘덴서 마이크로폰(100)과 재치되는 FPCB(200)의 실장면(200a) 형상이 가지는 도형의 중심에 형성되고 마이너스전극 솔더패드(220a)는 상기 플러스전극 솔더패드(220b)으로부터 일정 간격을 두고 좌우 또는 상하로 대칭되게 형성된다. 이들 내부전극 솔더패드(220a, 220b)들은 상기 콘덴서 마이크로폰(100)의 전극(120,140)이 재치될 경우, FPCB(200)에 상기 전극(120, 140)과 대응되도록 형성된다. 이와 같이 본 실시예의 플러스전극(120)은 콘덴서 마이크로폰(100)의 도형의 중심에 형성되고, 또한 플러스전극(120)에 접속되는 플러스전극 솔더패드(220b)는 콘덴서 마이크로폰(100)의 형상과 동일한 형상을 가지는 실장면(200a) 형상의 도형의 중심에 형성되기 때문에, 콘덴서 마이크로폰(100)을 실장면(200a)에 일치하도록 실장하게 되면 상기 플러스전극(120)과 플러스전극 솔더패드(220b)는 별도의 위치 정렬없이도 정확하게 그 위치를 맞출 수 있다.
또한 상기 내/외부전극 솔더패드(220a,220b,220c)에는 콘덴서 마이크로폰(100)과의 솔더링을 용이하게 함과 아울러 도 6에 도시된 FPCB(200) 배면과의 전기적 통로역할을 하기 위해 그 중앙부에 상기 FPCB(200)를 관통하는 쓰루홀(270)이 형성된다. FPCB(200)의 배면부는 전면부에 위치한 상기 음/양의 내부전극 솔더패드(220a, 220b)가 상기 쓰루홀을 통해 연장되어져 직접적으로 콘덴서 마이크로폰의 전극들(120,140)과 접촉한다. 이로써 상기 콘덴서 마이크로폰(100)의 전기신호는 FPCB(200) 배면까지 연장된 내부전극 솔더패드(220a, 220b)및 도전패턴(220)을 거 쳐 외부전극 솔더패드(220c)로 전송되어 외부장치에 인가되게 된다.
이하로는 상기한 콘덴서 마이크로폰(100)과 FPCB(200)의 연결구조에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 9는 본 고안의 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 연결구조를 도시한 분해 사시도이고, 도 10은 도 9의 결합사시도이다.
도 9 및 도 10를 참조하면, 상술한 바와 같이 콘덴서 마이크로폰(100)의 전극(120,140)과 FPCB(200)의 내부전극 솔더패드(220a,220b)는 서로 극성이 일치하도록 접촉된다. 여기서 상기 콘덴서 마이크로폰(100)의 형상과 FPCB(200)의 실장면(200a)의 형상은 서로 동일하며 동일한 크기로 제작된다. 이는 종래의 콘덴서 마이크로폰과 FPCB의 결합시 전극과 회로패턴간의 전기적 접촉을 위해 콘덴서 마이크로폰 전극을 일정한 방향으로 맞춘 후 콘덴서 마이크로폰의 중심에 FPCB를 위치시켜 솔더링해야 하는 번거로움을 없애기 위함이다. 도 10에 도시된 대로 콘덴서 마이크로폰(100)의 형상과 FPCB의 실장면(200a) 형상을 동일하게 하여 콘덴서 마이크로폰(100)을 FPCB(200)의 실장면(200a)에 위치시키면 전극(120,140)과 회로패턴(220)을 맞추기 위한 별도의 방향조작 및 센터로의 정렬공정이 필요 없게 된다. 또한 상기 마이너스전극 솔더패드(220a)는 콘덴서 마이크로폰의 마이너스전극(140)에 대응되도록 플러스전극 솔더패드(220b)를 기준으로 좌우 또는 상하로 대칭되게 두개의 마이너스전극 솔더패드(220a)를 형성함으로써 마이너스전극(140)을 통한 신호전달의 신뢰성을 확보할 수 있다. 게다가 콘덴서 마이크로폰(100)과 FPCB(200)의 크기 및 형태를 일치시킴으로써 이를 고정하여 솔더링 하기 위한 지그의 크기를 통일하여 공용성을 높일 수 있다. 아울러 FPCB(200)의 형상에 따라 지그제작을 해야하는 시간과 비용을 줄일 수 있다.
도 11 및 도 12는 콘덴서 마이크로폰(100)과 FPCB(200)가 접속되는 다양한 모습을 입체적으로 도시하고 있다. 콘덴서 마이크로폰(100)과 FPCB(200)가 결합된 후 FPCB(200)의 외부전극 솔더패드(220c)와 외부장치의 접속단자가 솔더링 또는 웰딩(Welding)의 방법으로 결합하여 콘덴서 마이크로폰(100)으로부터 외부의 음성신호가 변환된 전기신호를 인가받아 외부장치로 전달한다.
한편 본 고안의 실시예에서는 콘덴서 마이크로폰(100)과 FPCB 실장면(200a)과의 형태를 원형에 한정하고 있지만, 이에 한정되는 것이 아니라 도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이 사각 또는 육각 등의 다각형 형태로도 제작이 가능할 것이다. 즉 상기 콘덴서 마이크로폰(100)이 다각형상으로 형성되고 그 도형의 중심에 플러스 전극(120)이 마련되고, 상기 플러스전극(120)으로부터 일정한 간격을 두고 마이너스전극(140)이 상기 플러스 전극(120)을 감싸는 구조로 형성됨으로써 상기 전극(120, 140)들과 FPCB(200)의 내부전극 솔더패드(220a, 220b)와의 접속을 위해 상기 콘덴서 마이크로폰(100)의 방향을 별도로 조정하지 않도록 한다. 또한 상기 콘덴서 마이크로폰(100)의 형상에 따라 FPCB(200)의 실장면(200a)의 형상을 동일하게 하고, 그 도형의 중심에 플러스전극 솔더패드(220a)를 마련하고, 그리고 상기 플러스전극 솔더패드(220a)로부터 일정한 간격을 두고 아울러 마이너스전극(140)에 대응하는 위치에 마이너스전극 솔더패드(220b)를 마련함으로써, 콘덴서 마이크로폰(100)을 FOCB(200)의 실장면에 실장하는 공정만으로 전극과 솔더패드와의 위치가 정확히 정렬될 수 있다.
한편 본 고안의 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조에서는, PCB로써 FPCB만을 설명하고 있지만 이에 한정되는 것이 아니라 외부장치의 삽입특성상 공지된 여러가지 PCB가 사용될 수 있음은 자명하다.
또한 본 고안의 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조에서는, 마이크로폰을 사용함에 있어 콘덴서 마이크로폰만을 설명하고 있지만, 이에 한정되는 것이 아니라 실리콘 마이크로폰 등의 다양한 마이크로폰에도 적용될 수 있을 것이다.
본 고안의 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조는, 콘덴서 마이크로폰 전극과 연성회로기판의 회로패턴과의 접합시 발생했던 방향성의 일치문제로 인한 접합위치의 불일치 및 냉납 등의 불량을 줄일 수 있는 효과를 제공한다.
또한 본 고안의 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조는, 콘덴서 마이크로폰의 형상과 연성회로기판 실장면 형상이 동일하도록 하여 콘덴서 마이크로폰 전극과 연성회로기판의 패턴 연결시 전극 및 회로패턴 방향을 조정하는 공정없이 바로 조립할 수 있도록 하여 조립공정을 간소화할 수 있는 효과를 제공한다.
또한 본 고안의 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조는, 외부장치와의 단순접촉을 통해 전기적으로 연결되는 콘덴서 마이크로폰(특히 솔더리스 타입 콘덴서마이크로폰)에 대해서 솔더링을 적용하여 외부장치와 전기적으로 연결시 킴으로써 콘덴서 마이크로폰의 활용도를 높일 수 있는 효과를 제공한다.
마지막으로 본 고안의 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조는, 콘덴서 마이크로폰과 연성회로기판의 접합시 사용되는 콘덴서 마이크로폰과 연성회로기판의 형태와 이에 따라 제작되는 지그의 낭비를 줄일 수 있도록 콘덴서 마이크로폰 및 연성회로기판의 형태를 규정함으로써, 지그의 공용화를 가능하도록 한다.
아울러 본 고안의 바람직한 실시예들은, 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 고안의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 실용신안 청구의 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (5)

  1. 원통 형상을 가지며, 일면에는 도형 중심에 형성되는 플러스 전극과 상기 플러스 전극으로부터 외측방향으로 일정한 간격을 두고 위치하되 상기 플러스 전극을 감싸는 띠형상의 마이너스 전극이 형성되고, 타면에는 외부의 소리를 유입하기 위한 유입구를 포함하는 콘덴서 마이크로폰; 그리고
    상기 콘덴서 마이크로폰과 동일한 형상을 가지며 도형 중심 및 도형 중심으로부터 일정한 간격을 두고 위치하여 상기 플러스 전극 및 상기 마이너스 전극에 각각 접속되는 내부전극 솔더패드를 구비하는 실장면과, 상기 실장면의 일측으로부터 신장되며 상기 내부전극 솔더패드와 도전패턴에 의해서 전기적으로 연결되는 외부전극 솔더패드가 형성된 연장면으로 이루어지는 인쇄회로기판;을 구비하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부전극 솔더패드는 상기 실장면 형상의 도형 중심에 형성되어 상기 플러스 전극과 접속되는 플러스전극 솔더패드;와
    상기 플러스전극 솔더패드로부터 일정간격을 두고 상기 플러스전극 솔더패드의 상하 또는 좌우로 대칭되게 위치하며 상기 마이너스 전극과 접속되는 적어도 하나의 마이너스전극 솔더패드;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 플러스 전극패드 및 마이너스 전극패드를 관통하여 형성되는 쓰루홀을 통해 상기 플러스 전극 및 상기 마이너스 전극의 전기신호가 상기 도전패턴에 전달되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은
    연성인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조.
  5. 다각 형상을 가지며, 일면에는 도형 중심에 형성되는 플러스 전극과, 상기 플러스 전극과 일정한 간격을 두고 상기 플러스 전극을 감싸는 구조로 마이너스 전극이 형성되고, 타면에는 외부의 소리를 유입하기 위한 유입구를 포함하는 콘덴서 마이크로폰; 그리고
    상기 콘덴서 마이크로폰과 동일한 형상을 가지며 도형 중심 및 도형 중심으로부터 일정한 간격을 두고 위치하여 상기 플러스 전극 및 상기 마이너스 전극에 각각 접속되는 내부전극 솔더패드를 구비하는 실장면과, 상기 실장면의 일측으로부터 신장되며 상기 내부전극과 도전패턴에 의해서 전기적으로 연결되는 외부전극 솔더패드가 형성된 연장면으로 이루어지는 인쇄회로기판;을 구비하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조.
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