TW202420837A - 電聲裝置及其電路板端蓋 - Google Patents
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 47
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 47
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 47
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 8
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 235000012771 pancakes Nutrition 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000010421 standard material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
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- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/003—Mems transducers or their use
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10265—Metallic coils or springs, e.g. as part of a connection element
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Abstract
一種電聲裝置包含一罩蓋、一電聲單元及一電路板端蓋。罩蓋之一端面具有一凹陷部及一第一結合部。電聲單元固定於凹陷部內。電路板端蓋完全覆蓋該凹陷部,且電路板端蓋包含一配線板模組、一彈性導電件及一第二結合部。彈性導電件電連接配線板模組與電聲單元。第二結合部位於配線板模組上且連接至第一結合部。
Description
本發明有關於一種電聲裝置之端蓋,尤指一種電聲裝置之電路板端蓋。
一般而言,電聲元件(electroacoustic component)例如動圈式喇叭(dynamic speaker),一般都是透過其塑料底蓋經由表面黏著技術(SMT)焊接至電路板上,從而透過電路板之線路而驅動發聲。
然而,在現今產業追求輕薄短小之外型下,產業界皆希望改良上述電聲元件之厚度,節省材料與縮短工時,從而提高產品的市場競爭力。
由此可見,上述技術顯然仍存在不便與缺陷,而有待加以進一步改良。因此,如何能有效地解決上述不便與缺陷,實屬當前重要研發課題之一,亦成爲當前相關領域亟需改進的目標。
本發明之一目的在於提供一種電聲裝置及其電路板端蓋,用以解決以上先前技術所提到的困難。
本發明之一實施例提供一種電聲裝置。電聲裝置包含一罩蓋、一電聲單元及一電路板端蓋。罩蓋之一端面具有一凹陷部及一第一結合部。電聲單元固定於凹陷部內。電路板端蓋完全覆蓋凹陷部,且電路板端蓋包含一配線板模組、至少一彈性導電件及一第二結合部。彈性導電件固定於配線板模組上,且電連接配線板模組與電聲單元。第二結合部位於配線板模組上且連接至第一結合部。
依據本發明一或複數個實施例,配線板模組包含一配線板體、至少一第一接點、至少一第二接點及一佈線電路。配線板體具有彼此相對之第一面與第二面,第一面透過一黏著層結合至罩蓋之端面,且完全覆蓋凹陷部。第一接點形成於第一面上,且連接彈性導電件。第二接點形成於第二面上。佈線電路穿設於配線板體內,且分別連接第一接點與第二接點。
依據本發明一或複數個實施例,配線板體之第一面區具有一線路區與一環繞槽,佈線電路配置於線路區內,且環繞槽環繞線路區。罩蓋之端面部分地朝外伸出一凸緣,藉由凸緣伸入環繞槽,端蓋組合至罩蓋上。
依據本發明一或複數個實施例,第一結合部位於罩蓋之凸緣,第二結合部位於配線板體之環繞槽之底面,第二結合部與第一結合部形狀互補,且第一結合部與第二結合部分別為凹部結構與凸部結構,其中藉由凸部結構插入凹部結構,電路板端蓋固定連接罩蓋。
依據本發明一或複數個實施例,電路板端蓋更包含一側框單元。側框單元固定於罩蓋與配線板模組之間,第二結合部形成於側框單元上。
依據本發明一或複數個實施例,配線板模組包含一配線板體、至少一第一接點、至少一第二接點及一佈線電路。配線板體具有彼此相對之第一面與第二面,第一面一體成形地接合側框單元。第一接點形成於第一面上,且連接彈性導電件。第二接點形成於第二面上。佈線電路穿設於配線板體內,且分別連接第一接點與第二接點。
依據本發明一或複數個實施例,配線板體之第一面具有一線路區與一環繞槽。佈線電路配置於線路區內,且環繞槽環繞線路區,側框單元固定於環繞槽內,且環繞線路區。
依據本發明一或複數個實施例,罩蓋之端面部分地朝外伸出一凸緣。側框單元圍繞出一能夠容納線路區之內部空間。故,藉由凸緣伸入內部空間,電路板端蓋組合至罩蓋上。
依據本發明一或複數個實施例,第一結合部形成於凸緣之內側,第二結合部形成於側框單元面向內部空間之內壁,第二結合部與第一結合部形狀互補,且第一結合部與第二結合部分別為凹部結構與凸部結構,藉由凸部結構插入凹部結構,電路板端蓋固定連接罩蓋。
依據本發明一或複數個實施例,配線板模組之最大寬度等於罩蓋之最大寬度。
依據本發明一或複數個實施例,電聲單元為一喇叭、一麥克風及一蜂鳴器其中之一。
依據本發明一或複數個實施例,彈性導電件為一彈簧及一彈片其中之一。
本發明之一實施例提供一種電路板端蓋。電路板端蓋適於覆蓋一電聲裝置之一罩蓋以及導通此罩蓋內之電聲單元。電路板端蓋包含一配線板模組、至少一彈性導電件及一結合部。彈性導電件固定於配線板模組上,且電連接該配線板模組。結合部位於配線板模組上,用以連接罩蓋。
依據本發明一或複數個實施例,配線板模組包含一配線板體、至少一第一接點、至少一第二接點及一佈線電路。配線板體具有彼此相對之第一面與第二面。第一接點形成於第一面上,且連接彈性導電件。第二接點形成於第二面上。佈線電路穿設於配線板體內,且分別連接第一接點與第二接點。
依據本發明一或複數個實施例,配線板體之第一面具有一線路區與一環繞槽,佈線電路配置於線路區內,且環繞槽環繞線路區。
依據本發明一或複數個實施例,結合部位於配線板體之環繞槽之底面。
依據本發明一或複數個實施例,電路板端蓋更包含一側框單元。側框單元固定於環繞槽內且環繞線路區,側框單元更環繞出一能夠容納線路區之內部空間,結合部形成於側框單元上。
依據本發明一或複數個實施例,結合部形成於側框單元面向內部空間之內壁。
依據本發明一或複數個實施例,配線板模組之最大寬度等於罩蓋之最大寬度。
依據本發明一或複數個實施例,彈性導電件為一彈簧及一彈片其中之一。
如此,透過以上架構,本揭露能夠簡化電聲裝置之結構,有效縮短電聲裝置的整體厚度,節省材料與縮短工時,從而提高產品的市場競爭力。
以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等,本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施例,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,應瞭解到,這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說,在本發明各實施例中,這些實務上的細節是非必要的。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
第1圖為本發明一實施例之電聲裝置10的立體圖。第2圖為第1圖沿線段AA所製成之剖視圖。第3A圖為第1圖之電聲裝置10之分解圖。第3B圖為第1圖之電聲裝置10於另一視角之分解圖。如第1圖與第2圖所示,在本實施例中,電聲裝置10包含一罩蓋100、一電聲單元200及一電路板端蓋300。罩蓋100之一端為封閉端101,其另端之端面102具有一凹陷部110及一第一結合部130(第3B圖)。電聲單元200固定於凹陷部110內,舉例來說,電聲單元200透過黏著或卡合方式限位於凹陷部110內之限位結構111上。電路板端蓋300完全覆蓋凹陷部110,且電路板端蓋300完全位於凹陷部110之外,或至少部分地位於凹陷部110之外,使得與罩蓋100共同封閉所述凹陷部110。此外,電路板端蓋300電連接電聲單元200 ,使得電聲單元200能夠透過配線板模組400的驅動而發聲。
更具體地,電路板端蓋300包含一配線板模組400、一或多個(如2個)彈性導電件481及一第二結合部460(第3A圖)。彈性導電件481電連接配線板模組400與電聲單元200。第二結合部460位於配線板模組400上。故,當第二結合部460連接至第一結合部130,電路板端蓋300組合至罩蓋100之端面102。
配線板模組400包含一配線板體410、一或多個(如2個)第一接點430、一或多個(如2個)第二接點440及一佈線電路450。配線板體410包含彼此相對之第一面411與第二面412。第一面411透過接合特徵(例如螺絲或黏著膠材)結合至罩蓋100之端面102,用以完全覆蓋凹陷部110。第一接點430形成於第一面411上,且連接彈性導電件481。第二接點440形成於第二面412上。佈線電路450穿設於配線板體410內,且分別連接第一接點430與第二接點440。第一接點430與第二接點440例如為電路板上之焊墊。彈性導電件481之一端焊接至第一接點430,其另端不透過焊料,直接抵接電聲單元200之電性端子(圖中未示),從而解決傳統用導線焊接,或金屬件連接等製程難度高,工時成本高,品質穩定性不佳等常見的問題。
更進一步地,在本實施例中,配線板體410包含複數個彼此層疊之層體(圖中未示),佈線電路450包含多個走線451與貫穿導接部452(VIA),以便分別連接第一接點430與第二接點440。配線板體410例如為能承受迴流焊爐之高溫烘烤的耐熱性玻纖板。
在本實施例中,配線板體410為雙面銅箔電路板,且第一接點430與第二接點440分別為電路板上之焊墊。罩蓋100亦呈圓柱狀,配線板體410呈圓餅狀,配線板體410之圓周面413位於第一面411與第二面412之間,圍繞第一面411與第二面412,且連接第一面411與第二面412。配線板模組400之最大寬度W大致等於罩蓋100之最大寬度W。然而,本發明不限於此。然而,本發明不限於配線板體410之種類、外型、材料與固定特徵之種類。
此外,在本實施例中,配線板體410之第一面411區分為一線路區411A與一環繞區411B。環繞區411B完全圍繞線路區411A。佈線電路450僅配置於線路區411A之範圍內,而非位於環繞區411B之範圍內。配線板體410更具有環繞槽420。環繞槽420凹設於第一面411之環繞區411B內,且環繞槽420與線路區411A具有不同之平面高度。舉例來說,環繞槽420之範圍等於環繞區411B之範圍,且環繞槽420連接線路區411A與配線板體410之圓周面413,然而,本發明不限於此。罩蓋100之端面102部分地朝外伸出一凸緣120,凸緣120例如為圓環狀。如此,當凸緣120伸入環繞槽420,能夠將端蓋組合至罩蓋100上,從而將端蓋覆蓋罩蓋100之凹陷部110。
在本實施例中,第一結合部130設置於罩蓋100之凸緣120,第二結合部460位於配線板體410之環繞槽420之底面421,且第二結合部460與第一結合部130形狀互補。在本實施例中,第一結合部130為凸部結構,凸部結構一體成型地位於罩蓋100之凸緣120背對封閉端101的一面。第二結合部460為凹部結構。凹部結構例如為貫孔,貫孔連接環繞槽420之底面421與配線板體410之第二面412,然而,本發明不限於此,第二結合部460亦可以為盲孔。如此,當電路板端蓋300蓋合罩蓋100時,藉由凸部結構插入凹部結構,電路板端蓋300能夠固定於罩蓋100上,而不致輕易脫離罩蓋100。
在其中一實施例中,上述電聲單元200為一蜂鳴器(如壓電式蜂鳴器,piezoelectric buzzer或電磁式蜂鳴器,magnetic buzzer),然而,本發明不限於電聲單元200之種類,其他實施例,上述電聲單元200亦可能為喇叭(如動圈式喇叭,dynamic speaker或金屬振動膜(diaphragm)或麥克風。
在其中一實施例中,若罩蓋100與電聲單元200之材料特性無法承受迴流焊爐之高溫烘烤而可能導致損壞時,此實施例之電聲裝置10的組裝順序大致如下。在SMT自動打件機將配線板體410的第一接點430印上錫膏後,將彈性導電件481立放於錫膏上,如此,能夠提供節省工時,製程簡捷產能高,品質穩定等優點;接著,將配線板模組400送入迴流焊爐內,藉由迴流焊爐之高溫烘烤而使錫膏熔化,令彈性導電件481焊接至第一接點430上。接著,當電聲單元200固定於凹陷部110內之後,再將電路板端蓋300直接覆蓋至罩蓋100之端面102,使得彈性導電件481能夠恰好直接抵靠電聲單元200之電性端子(圖中未示),從而完成本實施例之電聲裝置10。然而,本發明不限於此。
在其中一實施例中,電聲元件的發聲本體可以採用標準材料與標準製程生產,無須選用需可承受迴流焊爐溫度的高溫材料與特殊製程生產。故,若配線板體410、罩蓋100與電聲單元200之發聲本體之材料特性皆能承受迴流焊爐之高溫烘烤而不致損壞時,組裝完成之電聲裝置10可以直接送入迴流焊爐內,不須待烘烤後才能組裝配線板模組400與罩蓋100,如此,能夠簡化程序及降低製造成本。
第4圖為本發明一實施例之電聲裝置11的分解圖。如第4圖所示,本實施例之電聲裝置11與前述實施例之電聲裝置10(第3B圖)大致相同,其差異在於,第一結合部140為凹部結構,且此凹部結構形成於罩蓋100之端面102之凸緣120上。第二結合部470為凸部結構,且此凸部結構一體成型地位於環繞槽420之底面421,且連接線路區411A,使得凸部結構與線路區411A具有相同之平面高度。如此,當電路板端蓋301蓋合罩蓋100時,藉由凸部結構插入凹部結構,電路板端蓋301能夠固定於罩蓋100上,而不致輕易脫離罩蓋100。
此外,相較於前述實施例之電聲裝置10(第3A圖) 的此些彈性導電件481為彈簧(例如塔式彈簧tower spring或螺旋壓簧等),其長軸方向L垂直於配線板體410之第一面411,不同於彈簧,本實施例之彈性導電件482為彈片,例如為斜臂翹起形態之橫向彈片,並朝罩蓋100之方向逐漸遠離配線板體410之第一面411。
第5圖為本發明一實施例之電聲裝置12的立體圖。第6圖為第5圖沿線段BB所製成之剖視圖。第7圖為第6圖之電路板端蓋302的分解圖。如第5圖至第7圖所示,本實施例之電聲裝置12與前述實施例之電聲裝置10(第1圖)大致相同,其差異在於,電路板端蓋302更包含一側框單元500。側框單元500設置於配線板模組401面向罩蓋100之一側,並與配線板模組401共同覆蓋罩蓋100之端面102,使得側框單元500固定於罩蓋100與配線板模組401之間(第6圖)。
更具體地,側框單元500之一側固定於配線板體410之環繞槽420內,且完全環繞線路區411A。故,側框單元500圍繞出一能夠容納線路區411A之內部空間510。側框單元500一體成形地接合至配線板體410上。
舉例來說,側框單元500透過埋入射出(insert molding)的方式結合至配線板體410之第一面411上。更進一步地,配線板體410具有一固膠槽422。固膠槽422形成於配線板體410之環繞槽420之底面421,在本實施例中,固膠槽422例如為貫孔,貫孔連接環繞槽420之底面421與配線板體410之第二面412,然而,本發明不限於此,固膠槽422亦可以為盲孔。如此,當配線板體410進行埋入射出程序時,側框單元500成形於配線板體410上,其一部分501流入固膠槽422,以提高側框單元500依附至配線板體410之接合強度,從而不易脫離配線板體410。
在本實施例中,第一結合部150設置於罩蓋100之凸緣120。第二結合部520形成於側框單元500上,而非形成於配線板模組401上。藉由凸緣120伸入內部空間510,電路板端蓋302組合至罩蓋100上。
更具體地,第一結合部1
50形成於凸緣120面向凹陷部110之內側。第二結合部520形成於側框單元500面向內部空間510之內壁,且第二結合部520與第一結合部150形狀互補。故,藉由第一結合部150與第二結合部520之相互耦合,電路板端蓋302固定連接罩蓋100。在本實施例中,第一結合部150為凸部結構。凸部結構一體成型地位於凸緣120面向凹陷部110之內側。第二結合部520為凹部結構。凹部結構形成於側框單元500面向內部空間510之內壁,然而,本發明不限於此。如此,當電路板端蓋302蓋合罩蓋100時,藉由凸部結構插入凹部結構,電路板端蓋302能夠固定於罩蓋100上,而不致輕易脫離罩蓋100。
此外,罩蓋100更具有多個出聲孔170。這些出聲孔170形成於封閉端101上,且接通凹陷部110,用以將電聲單元200之聲音朝外傳出。
第8圖為本發明一實施例之電聲裝置13的剖視圖。如第8圖所示,本實施例之電聲裝置13與前述實施例之電聲裝置12(第7圖)大致相同,其差異在於,在本實施例中,第一結合部160為凹部結構,凹部結構形成於凸緣120面向凹陷部110之內側,且環繞凹陷部110。第二結合部530為凸部結構。凸部結構一體成形地凸出於側框單元500面向內部空間510之內壁,且環繞內部空間510。如此,當電路板端蓋302蓋合罩蓋100時,藉由凸部結構插入凹部結構,電路板端蓋302能夠固定於罩蓋100上,而不致輕易脫離罩蓋100。
第9圖為本發明一實施例之電路板端蓋303的分解圖。如第9圖所示,本實施例之電路板端蓋303與前述實施例之電路板端蓋302(第7圖)大致相同,其差異在於,在本實施例中,電路板端蓋303具有一固膠凸肋423。此固膠凸肋423一體成型地位於環繞槽420之底面421,且連接線路區411A,使得固膠凸肋423與線路區411A具有相同之平面高度。如此,當配線板體410進行埋入射出程序時,側框單元500成形於配線板體410上,其一部分502流入環繞槽420內,並包覆固膠凸肋423,以提高側框單元500依附至配線板體410之接合強度,從而不易脫離配線板體410。
如此,透過以上架構,本揭露能夠簡化電聲裝置之結構,有效縮短電聲裝置的整體厚度,節省材料與縮短工時,從而提高產品的市場競爭力。
最後,上述所揭露之各實施例中,並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,皆可被保護於本發明中。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10~13:電聲裝置
100:罩蓋
101:封閉端
102:端面
110:凹陷部
111:限位結構
120:凸緣
130、140、150、160:第一結合部
170:出聲孔
200:電聲單元
300~303:電路板端蓋
400、401:配線板模組
410:配線板體
411:第一面
411A:線路區
411B:環繞區
412:第二面
413:圓周面
420:環繞槽
421:底面
422:固膠槽
423:固膠凸肋
430:第一接點
440:第二接點
450:佈線電路
451:走線
452:貫穿導接部
460、470:第二結合部
481、482:彈性導電件
500:側框單元
501、502:部分
510:內部空間
520、530:第二結合部
AA、BB:線段
W:最大寬度
L:長軸方向
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附圖式之說明如下:
第1圖為本發明一實施例之電聲裝置的立體圖;
第2圖為第1圖沿線段AA所製成之剖視圖;
第3A圖為第1圖之電聲裝置之分解圖;
第3B圖為第1圖之電聲裝置於另一視角之分解圖;
第4圖為本發明一實施例之電聲裝置的分解圖;
第5圖為本發明一實施例之電聲裝置的立體圖;
第6圖為第5圖沿線段BB所製成之剖視圖;
第7圖為第6圖之電路板端蓋的分解圖;
第8圖為本發明一實施例之電聲裝置的剖視圖;以及
第9圖為本發明一實施例之電路板端蓋的分解圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
10:電聲裝置
100:罩蓋
101:封閉端
120:凸緣
130:第一結合部
300:電路板端蓋
460:第二結合部
AA:線段
Claims (20)
- 一種電聲裝置,包含: 一罩蓋,該罩蓋之一端面具有一凹陷部及一第一結合部; 一電聲單元,固定於該凹陷部內;以及 一電路板端蓋,完全覆蓋該凹陷部,包含: 一配線板模組; 至少一彈性導電件,固定於該配線板模組上,且電連接該配線板模組與該電聲單元;以及 一第二結合部,位於該配線板模組上,且連接至該第一結合部。
- 如請求項1所述之電聲裝置,其中該配線板模組包含: 一配線板體,具有彼此相對之一第一面與一第二面,該第一面透過一黏著層結合至該罩蓋之該端面,且完全覆蓋該凹陷部; 至少一第一接點,形成於該第一面上,且連接該彈性導電件; 至少一第二接點,形成於該第二面上;以及 一佈線電路,穿設於該配線板體內,且分別連接該第一接點與該第二接點。
- 如請求項2所述之電聲裝置,其中該配線板體之該第一面區分為一線路區與一環繞槽,該佈線電路配置於該線路區內,且該環繞槽環繞該線路區;以及 該罩蓋之該端面部分地朝外伸出一凸緣,藉由該凸緣伸入該環繞槽,該端蓋組合至該罩蓋上。
- 如請求項3所述之電聲裝置,其中該第一結合部位於該罩蓋之該凸緣,該第二結合部位於該配線板體之該環繞槽之底面,該第二結合部與該第一結合部形狀互補,且該第一結合部與該第二結合部分別為凹部結構與凸部結構,其中藉由該凸部結構插入該凹部結構,該電路板端蓋固定連接該罩蓋。
- 如請求項1所述之電聲裝置,其中該電路板端蓋更包含: 一側框單元,固定於該罩蓋與該配線板模組之間,其中該第二結合部形成於該側框單元上。
- 如請求項5所述之電聲裝置,其中該配線板模組包含: 一配線板體,具有彼此相對之一第一面與一第二面,該第一面一體成形地接合該側框單元; 至少一第一接點,形成於該第一面上,且連接該彈性導電件; 至少一第二接點,形成於該第二面上;以及 一佈線電路,穿設於該配線板體內,且分別連接該第一接點與該第二接點。
- 如請求項6所述之電聲裝置,其中該配線板體之該第一面具有一線路區與一環繞槽,該佈線電路配置於該線路區內,且該環繞槽環繞該線路區,該側框單元固定於該環繞槽內且環繞該線路區。
- 如請求項7所述之電聲裝置,其中該罩蓋之該端面部分地朝外伸出一凸緣,該側框單元圍繞出一能夠容納該線路區之內部空間,其中藉由該凸緣伸入該內部空間,該電路板端蓋組合至該罩蓋上。
- 如請求項8所述之電聲裝置,其中該第一結合部形成於該凸緣之內側,該第二結合部形成於該側框單元面向該內部空間之內壁,該第二結合部與該第一結合部形狀互補,且該第一結合部與該第二結合部分別為凹部結構與凸部結構,其中藉由該凸部結構插入該凹部結構,該電路板端蓋固定連接該罩蓋。
- 如請求項1所述之電聲裝置,其中該配線板模組之最大寬度等於該罩蓋之最大寬度。
- 如請求項1所述之電聲裝置,其中該電聲單元為一喇叭、一麥克風及一蜂鳴器其中之一。
- 如請求項1所述之電聲裝置,其中該彈性導電件為一彈簧及一彈片其中之一。
- 一種電路板端蓋,適於覆蓋一電聲裝置之一罩蓋以及導通該罩蓋內之一電聲單元,該電路板端蓋包含: 一配線板模組; 至少一彈性導電件,固定於該配線板模組上,且電連接該配線板模組;以及 一結合部,位於該配線板模組上,用以連接該罩蓋。
- 如請求項13所述之電路板端蓋,其中該配線板模組包含: 一配線板體,具有彼此相對之一第一面與一第二面; 至少一第一接點,形成於該第一面上,且連接該彈性導電件; 至少一第二接點,形成於該第二面上;以及 一佈線電路,穿設於該配線板體內,且分別連接該第一接點與該第二接點。
- 如請求項14所述之電路板端蓋,其中該配線板體之該第一面具有一線路區與一環繞槽,該佈線電路配置於該線路區內,且該環繞槽環繞該線路區。
- 如請求項15所述之電路板端蓋,其中該結合部位於該配線板體之該環繞槽之底面。
- 如請求項15所述之電路板端蓋,更包含: 一側框單元,固定於該環繞槽內且環繞該線路區,環繞出一能夠容納該線路區之內部空間,其中該結合部形成於該側框單元上。
- 如請求項17所述之電路板端蓋,其中該結合部形成於該側框單元面向該內部空間之內壁。
- 如請求項13所述之電路板端蓋,其中該配線板模組之最大寬度等於該罩蓋之最大寬度。
- 如請求項13所述之電路板端蓋,其中該彈性導電件為一彈簧及一彈片其中之一。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111142672A TW202420837A (zh) | 2022-11-08 | 2022-11-08 | 電聲裝置及其電路板端蓋 |
US18/235,088 US20240155288A1 (en) | 2022-11-08 | 2023-08-17 | Electroacoustic device and its circuit-board end cover |
EP23194034.7A EP4369734A1 (en) | 2022-11-08 | 2023-08-29 | Electroacoustic device and its circuit-board end cover |
JP2023149874A JP2024068627A (ja) | 2022-11-08 | 2023-09-15 | 電気音響装置及びその回路板エンドキャップ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111142672A TW202420837A (zh) | 2022-11-08 | 2022-11-08 | 電聲裝置及其電路板端蓋 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202420837A true TW202420837A (zh) | 2024-05-16 |
Family
ID=87863548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111142672A TW202420837A (zh) | 2022-11-08 | 2022-11-08 | 電聲裝置及其電路板端蓋 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240155288A1 (zh) |
EP (1) | EP4369734A1 (zh) |
JP (1) | JP2024068627A (zh) |
TW (1) | TW202420837A (zh) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010095203A1 (ja) * | 2009-02-17 | 2010-08-26 | 株式会社 村田製作所 | 音響的トランスデューサユニット |
CN112700759A (zh) * | 2019-10-23 | 2021-04-23 | 音赐股份有限公司 | 适于pcb上安装电声元件的方法及电声元件结构 |
TWI741395B (zh) * | 2019-10-23 | 2021-10-01 | 音賜股份有限公司 | 適於pcb上安裝電聲元件的方法及電聲元件結構 |
-
2022
- 2022-11-08 TW TW111142672A patent/TW202420837A/zh unknown
-
2023
- 2023-08-17 US US18/235,088 patent/US20240155288A1/en active Pending
- 2023-08-29 EP EP23194034.7A patent/EP4369734A1/en active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024068627A (ja) | 2024-05-20 |
US20240155288A1 (en) | 2024-05-09 |
EP4369734A1 (en) | 2024-05-15 |
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