CN101840783B - 一种全钽外壳钽电解电容器引出线的引出方式及电容器 - Google Patents
一种全钽外壳钽电解电容器引出线的引出方式及电容器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101840783B CN101840783B CN2010101479674A CN201010147967A CN101840783B CN 101840783 B CN101840783 B CN 101840783B CN 2010101479674 A CN2010101479674 A CN 2010101479674A CN 201010147967 A CN201010147967 A CN 201010147967A CN 101840783 B CN101840783 B CN 101840783B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead
- nickel
- sheet
- plating copper
- out tablet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
一种全钽外壳钽电解电容器引出线的引出方式及电容器,为单体电容器,电容器的引出方式是:正负极引出均为镍片或镀镍铜片引出,分别为正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片,且为正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片的端头开有接线孔,正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片做成的引出片用导线与其它电子元件装置连接,且为正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片通过激光焊接分别作为电容器引出片焊接在电容器上,作为电容器容量的引出装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子元件及其制作方法,尤其涉及一种全钽外壳钽电解电容器引出线的引出方式。为电子技术产品实用技术领域。
背景技术
钽电容为以纯钽粉为阳极材料加工电解电容器,钽电容器的优点是电性能稳定,且是所有电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品。钽电容器外形多种多样,并容易制成适于表面贴装的小型和片型元件。适应了目前电子技术自动化和小型化发展的需要。目前生产的钽电解电容器主要有烧结型固体、箔形卷绕固体、烧结型液体等三种,其中烧结型固体约占目前生产总量的95%以上,而又以非金属密封型的树脂封装式为主体。小型化、片式化配合SMT技术下方兴未艾,片式烧结钽电容器已逐渐成主流。传统的单体钽电解电容器为轴向引出方式,且常采用并联组合方式以获得大的容量。但传统的全钽外壳封装的钽电解电容器为轴向引出,它内部装有多个轴向引出的钽电解电容器,其引出线为镍丝或镀镍的铜线,这种轴向的结构会导致在电容器安装时采用卧式安装方式,在电路板安装时电容器所占的空间较大,不利于电子设备的进一步小型化。因此很有必要进一步加以研究。
发明内容
本发明的目的,就是针对现有单体钽电解电容器的一些不足,为了克服进一步提高单体钽电解电容器的小型化,提供一种全钽外壳封装钽电解电容器的引出方式及电容器,该电容器引出方式可进一步使得单体钽电解电容器小型化,有效地减少电容器在电路板上的安装体积,且引出片满足大容量电容器进行大电流充放电的要求。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种全钽外壳钽电解电容器引出线的引出方式,为单体电容器,电容器的引出方式是:正负极引出均为镍片或镀镍铜片引出,分别为正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片,且为正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片的端头开有接线孔,正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片做成的引出片用导线与其它电子元件装置连接,且为正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片通过激光焊接分别作为电容器引出片焊接在电容器上,作为电容器容量的引出装置。其中,所述的正极镍片或镀镍铜片引出片的焊接是先将全钽外壳的钽电解电容器本体固定,在钽丝上套上一个绝缘的瓷套,瓷套与钽丝配合紧密,将钻好孔的正极镍片或镀镍铜片引出片横向放置在钽丝上,钽丝穿过正极镍片或镀镍铜片引出片的一个阳极小孔,用激光焊接机将正极镍片或镀镍铜片引出片与钽丝焊接熔合,焊接过程要保证正极镍片或镀镍铜片引出片与钽丝垂直,激光焊接完成后在焊接位置上堆上少许高温焊锡;所述的负极镍片或镀镍铜片引出片的焊接是先将钽电解电容器的本体固定,再将负极镍片或镀镍铜片引出片用激光焊接机焊接在电容器钽外壳的侧壁上,焊接过程要保证负极镍片或镀镍铜片引出片与外壳方向平行,且高度与正极镍片或镀镍铜片引出片一致。
按照上述电容器引出线的引出方法所制作的全钽外壳钽电解电容器是:一种全钽外壳钽电解电容器,包括钽外壳、负极、正极和瓷套,其中负极和正极都是由金属镍片或镀镍的铜片制作成的,分别为且正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片;在正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片的引出端头都有一个小孔;正极镍片或镀镍铜片引出片与钽丝相接的部分也有一与钽丝大小相配的安装孔,正极镍片或镀镍铜片引出片通过安装孔套在钽丝上,并通过激光焊接机将正极镍片或镀镍铜片引出片与钽丝4焊接熔合,焊接过程要保证正极引出片与钽丝垂直,激光焊接完成后在焊接位置上堆有少许高温焊锡;在正极镍片或镀镍铜片引出片与电容器盖之间设有瓷套,瓷套也套在钽丝上,并位于正极镍片或镀镍铜片引出片与电容器盖之间,起绝缘作用;负极镍片或镀镍铜片引出片则直接通过激光焊接在钽外壳的侧壁上。
本发明的优点在于:本发明将负极、正极分别通过正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片引出,并通过激光焊接与电容器正极和负极焊接起来,使得正极引出片与钽丝垂直,有效地减少了电容器在电路板上的安装体积,且引出片满足大容量电容器进行大电流充放电的要求。
附图说明
图1为本发明专利电容器的外观图;
图1中:1、负极镍片或镀镍铜片引出片 2、正极镍片或镀镍铜片引出片 3、瓷套 4、钽外壳。
图2为本发明专利电容器的结构图。
图2中:1、负极镍片或镀镍铜片引出片 2、正极镍片或镀镍铜片引出片 3、瓷套 4、钽外壳 5、钽丝、6、钽阳极 7、阴极。
图3是引出端的制作示意图。
图3中:1、负极镍片或镀镍铜片引出片 2、正极镍片或镀镍铜片引出片 3、瓷套 4、钽外壳 5、钽丝、8、安装孔 9、阴极小孔 10、阳极小孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
如附图3所示,本发明为一种全钽外壳钽电解电容器引出线的引出方式,为单体电容器,电容器的引出方式是:正负极引出均为镍片或镀镍铜片引出,分别为正极镍片或镀镍铜片引出片2和负极镍片或镀镍铜片引出片1,且为正极镍片或镀镍铜片引出片2和负极镍片或镀镍铜片引出片1的端头开有接线孔,正极镍片或镀镍铜片引出片2和负极镍片或镀镍铜片引出片1做成的引出片用导线与其它电子元件装置连接,且为正极镍片或镀镍铜片引出片2和负极镍片或镀镍铜片引出片1通过激光焊接分别作为电容器引出片焊接在电容器上,作为电容器容量的引出装置。其中,所述的正极镍片或镀镍铜片引出片2的焊接是先将钽外壳4的钽电解电容器本体固定,在钽丝5上套上一个绝缘的瓷套3,瓷套3与钽丝5配合紧密,将钻好孔的正极镍片或镀镍铜片引出片2横向放置在钽丝5上,钽丝5穿过正极镍片或镀镍铜片引出片2的一个阳极小孔,用激光焊接机将正极镍片或镀镍铜片引出片2与钽丝5焊接熔合,焊接过程要保证正极镍片或镀镍铜片引出片2与钽丝5垂直,激光焊接完成后在焊接位置上堆上少许高温焊锡;所述的负极镍片或镀镍铜片引出片1的焊接是先将钽电解电容器的本体固定,再将负极镍片或镀镍铜片引出片1用激光焊接机焊接在电容器的钽外壳4的侧壁上,焊接过程要保证负极镍片或镀镍铜片引出片1与钽外壳4方向平行,且高度与正极镍片或镀镍铜片引出片2一致。
按照上述电容器引出线的引出方法所制作的全钽外壳钽电解电容器是:一种全钽外壳钽电解电容器,如附图1、附图2所示,包括钽外壳、负极、正极和瓷套,其中负极和正极都是由金属镍片或镀镍的铜片制作成的,分别为正极镍片或镀镍铜片引出片2和负极镍片或镀镍铜片引出片1;在正极镍片或镀镍铜片引出片2的引出端头都有一个阳极小孔10,在负极镍片或镀镍铜片引出片1的引出端头都有一个阴极小孔9;正极镍片或镀镍铜片引出片2与钽丝5相接的部分也有一与钽丝大小相配的安装孔8,正极镍片或镀镍铜片引出片2通过安装孔8套在钽丝5上,并通过激光焊接机将正极镍片或镀镍铜片引出片2与钽丝5焊接熔合,焊接过程要保证正极引出片与钽丝垂直,激光焊接完成后在焊接位置上堆有少许高温焊锡;在正极镍片或镀镍铜片引出片2与电容器盖之间设有瓷套3,瓷套3也套在钽丝5上,并位于正极镍片或镀镍铜片引出片2与电容器盖之间,起绝缘作用;负极镍片或镀镍铜片引出片1则直接通过激光焊接在钽外壳4的侧壁上。
Claims (3)
1.一种全钽外壳钽电解电容器引出线的引出方式,为单体电容器,电容器的引出方式是:正负极引出均为镍片或镀镍铜片引出,分别为正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片,且为正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片的端头开有接线孔,正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片做成的引出片用导线与其它电子元件装置连接,且为正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片通过激光焊接分别作为电容器引出片焊接在电容器上,作为电容器容量的引出装置;其特征在于:正极镍片或镀镍铜片引出片的焊接是先将钽外壳的钽电解电容器本体固定,在钽丝上套上一个绝缘的瓷套,瓷套与钽丝配合紧密,将钻好孔的正极镍片或镀镍铜片引出片横向放置在钽丝上,钽丝穿过正极镍片或镀镍铜片引出片的一个阳极小孔,用激光焊接机将正极镍片或镀镍铜片引出片与钽丝焊接熔合,焊接过程要保证正极镍片或镀镍铜片引出片与钽丝垂直,激光焊接完成后在焊接位置上堆上少许高温焊锡;所述的负极镍片或镀镍铜片引出片的焊接是先将钽电解电容器的本体固定,再将负极镍片或镀镍铜片引出片用激光焊接机焊接在电容器的钽外壳的侧壁上,焊接过程要保证负极镍片或镀镍铜片引出片与钽外壳方向平行,且高度与正极镍片或镀镍铜片引出片一致。
2.一种按照权利要求1所述全钽外壳钽电解电容器引出线的引出方式的全钽外壳钽电解电容器,包括钽外壳、负极、正极和瓷套,其特征在于:负极和正极都是由金属镍片或镀镍的铜片制作成的,分别为正极镍片或镀镍铜片引出片和负极镍片或镀镍铜片引出片;正极镍片或镀镍铜片引出片与钽丝相接的部分也有一与钽丝大小相配的安装孔,正极镍片或镀镍铜片引出片通过安装孔套在钽丝上,并通过激光焊接机将正极镍片或镀镍铜片引出片与钽丝焊接熔合,焊接过程要保证正极引出片与钽丝垂直,激光焊接完成后在焊接位置上堆有少许高温焊锡;在正极镍片或镀镍铜片引出片与电容器盖之间设有瓷套,瓷套也套在钽丝上,并位于正极镍片或镀镍铜片引出片与电容器盖之间,起绝缘作用;负极镍片或镀镍铜片引出片则直接通过激光焊接在钽外壳的侧壁上。
3.如权利要求2所述的全钽外壳钽电解电容器,其特征在于:在正极镍片或镀镍铜片引出片的引出端头都有一个阳极小孔,在负极镍片或镀镍铜片引出片的引出端头都有一个阴极小孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010101479674A CN101840783B (zh) | 2010-04-16 | 2010-04-16 | 一种全钽外壳钽电解电容器引出线的引出方式及电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010101479674A CN101840783B (zh) | 2010-04-16 | 2010-04-16 | 一种全钽外壳钽电解电容器引出线的引出方式及电容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101840783A CN101840783A (zh) | 2010-09-22 |
CN101840783B true CN101840783B (zh) | 2012-05-02 |
Family
ID=42744096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010101479674A Active CN101840783B (zh) | 2010-04-16 | 2010-04-16 | 一种全钽外壳钽电解电容器引出线的引出方式及电容器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101840783B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104505261B (zh) * | 2014-12-04 | 2017-08-25 | 湖南华冉科技有限公司 | 一种铌外壳钽电解电容器的制造方法及电容器 |
CN105826080B (zh) * | 2016-05-30 | 2018-09-07 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司 | 一种陶瓷封装的全密封固体电解质钽电容器 |
CN108054009A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-18 | 株洲中电电容器有限公司 | 一种高能钽混合电容器 |
CN113524817B (zh) * | 2021-07-20 | 2022-09-20 | 湖南华冉科技有限公司 | 一种钽镍复合板及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002041344A1 (de) * | 2000-11-20 | 2002-05-23 | Epcos Ag | Kondensator |
US6744620B2 (en) * | 2002-03-01 | 2004-06-01 | Epcos Ag | Capacitor having an adhesion layer at the cathode contact |
CN101226829A (zh) * | 2007-12-29 | 2008-07-23 | 清华大学 | 一种钽钌混和式电解电容器及其制备方法 |
CN101339849A (zh) * | 2008-08-08 | 2009-01-07 | 株洲宏达电子有限公司 | 非固体电解质全钽电容器及其制作方法 |
CN101345136A (zh) * | 2007-07-12 | 2009-01-14 | 四川东盛电子科技有限公司 | 一种固体钽电解电容器及其制造方法 |
-
2010
- 2010-04-16 CN CN2010101479674A patent/CN101840783B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002041344A1 (de) * | 2000-11-20 | 2002-05-23 | Epcos Ag | Kondensator |
US6744620B2 (en) * | 2002-03-01 | 2004-06-01 | Epcos Ag | Capacitor having an adhesion layer at the cathode contact |
CN101345136A (zh) * | 2007-07-12 | 2009-01-14 | 四川东盛电子科技有限公司 | 一种固体钽电解电容器及其制造方法 |
CN101226829A (zh) * | 2007-12-29 | 2008-07-23 | 清华大学 | 一种钽钌混和式电解电容器及其制备方法 |
CN101339849A (zh) * | 2008-08-08 | 2009-01-07 | 株洲宏达电子有限公司 | 非固体电解质全钽电容器及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101840783A (zh) | 2010-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101176173B (zh) | 表面安装电容器及其制造方法 | |
CN101983409B (zh) | 具有牺牲导线构造的电容器及制造该电容器的改进方法 | |
CN101840783B (zh) | 一种全钽外壳钽电解电容器引出线的引出方式及电容器 | |
US9305712B2 (en) | Tantalum capacitor and method of manufacturing the same | |
CN104584274A (zh) | 电能存储电池、电能存储模块以及用于制造电能存储电池的方法 | |
CN104781948B (zh) | 电的能量存储器模块和制造电的能量存储器模块的方法 | |
CN104854670B (zh) | 固态电解电容器及其制造方法 | |
CN101465207A (zh) | 低电感电容器及其制造方法 | |
CN110853920B (zh) | 固态钽电容器及其制作工艺 | |
US9437367B2 (en) | Method of manufacturing a winding-type solid electrolytic capacitor package structure without using a lead frame | |
CN204792461U (zh) | 一种单盖型柱形法拉电容 | |
CN201378520Y (zh) | 一种耐大纹波电流的铝电解电容器 | |
CN101859646B (zh) | 一种全钽外壳钽电解电容器的制造方法及电容器 | |
CN203733626U (zh) | 一种电容器 | |
CN204130352U (zh) | 一种组合式非固体电解质钽电解电容器 | |
CN206370354U (zh) | 一种集成式bsg系统用的薄膜电容结构 | |
CN101345139B (zh) | 一种固体钽电解电容器及其制造方法 | |
KR102068807B1 (ko) | 탄탈륨 캐패시터 | |
CN201773712U (zh) | 一种空心内芯电解电容结构 | |
CN206059180U (zh) | 一种高压大容量双钽芯固体电解质钽电容器 | |
CN204706461U (zh) | 内置保险丝片式固体电解质钽电容器 | |
KR20150049920A (ko) | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 | |
CN102737834B (zh) | 具有内埋式电极的导电结构、固态电容及其制作方法 | |
CN214378055U (zh) | 一种阳极引出结构及钽电解电容器 | |
CN216212915U (zh) | 端电极片式固体电解质钽电容器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 412011 Zhuzhou, Jiangsu Province, South China Road, East District, No. 1297 Patentee after: ZHUZHOU HONGDA ELECTRONICS CO.RP., LTD. Address before: 412011 Zhuzhou, Jiangsu Province, South China Road, East District, No. 1297 Patentee before: Zhuzhou Hongda Electronics Co., Ltd. |