CN204204829U - 系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，涉及陶瓷封装外壳技术领域，它包括陶瓷件、封口环和第一盖板，陶瓷件具有多层布线结构，陶瓷件设有用于容纳基板的第一腔体，第一腔体内设有用于使陶瓷件与基板电连接的键合区，陶瓷件的底部设有引线，第一盖板用于从顶部封闭陶瓷件，封口环位于第一盖板与陶瓷件之间，它用于系统级封装，具有重量轻、体积小、引线排列方式自由多样、气密性和可靠性高的特点，非常实用。

Description

系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳

技术领域

本实用新型涉及陶瓷封装外壳技术领域。

背景技术

对于系统级封装，目前通常采用的是金属外壳，也就是金属引线结合金属壳体的结构。在这种结构中，金属引线用于实现板极安装和信号输出；金属壳体用于内置基板，并通过键合线与金属引线连通，从而实现电气连接。

但是，金属引线只能在金属壳体底部的两侧排布，因此造成封装外壳体积大、重量沉的问题，不能满足一些客户，尤其是军工客户对于高可靠性的要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，该外壳具有一个超大腔体，能够用于系统级封装，且该外壳采用陶瓷材质，能够进行多层布线，重量轻、体积小，引线排列方式自由多样。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，它包括陶瓷件、封口环和第一盖板，陶瓷件具有多层布线结构，陶瓷件设有用于容纳基板的第一腔体，第一腔体内设有用于使陶瓷件与基板电连接的键合区，陶瓷件的底部设有引线，第一盖板用于从顶部封闭陶瓷件，封口环位于第一盖板与陶瓷件之间。

作为优选，陶瓷件还设有第二腔体，第二腔体的上表面开口于第一腔体的底面，第二腔体的下表面开口于陶瓷件的底面，第二腔体的下表面通过第二盖板封闭，第二腔体的长和宽均小于第一腔体的长和宽。

作为优选，引线的节距为2.54毫米或1.27毫米。

作为优选，引线的排布方式为交错排列形式或阵列形式。

作为优选，第一盖板的厚度为0.40mm或0.25mm。

作为优选，陶瓷件具有30层布线结构。

作为优选，第一腔体的最大长宽深尺寸为98mm×98mm×5mm。

作为优选，第一腔体的最小壁厚为1.5毫米。

作为优选，陶瓷件的最大外部长宽尺寸为144mm×144mm。

作为优选，第一盖板的外径尺寸比封口环的外径尺寸小0.15mm。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本实用新型具有一个超大腔体，能够用于系统级封装，且本实用新型采用陶瓷材质，能够进行多重布线，重量轻、体积小，引线排列方式自由多样，气密性和可靠性高，非常实用。

附图说明

图1是实施例1中本实用新型的结构示意图；

图2是图1中引线排列方式的示意图；

图3是实施例2中本实用新型的结构示意图；

图4是图2中引线排列方式的示意图。

图中：1、陶瓷件；2、封口环；3、第一盖板；4、第一腔体；5、基板；6、第二盖板；7、第二腔体；8、引线。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例1：

如图1和2所示，一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，它包括陶瓷件1、封口环2和第一盖板3，陶瓷件1具有30层布线结构，陶瓷件1设有用于容纳基板5的第一腔体4，第一腔体4内设有用于使陶瓷件1与基板5电连接的键合区，陶瓷件1的底部设有引线8，引线8的排布方式为阵列形式，引线节距为2.54 mm，第一腔体4的长宽深尺寸为98mm×98mm×5mm，第一腔体4的壁厚为1.5毫米，陶瓷件1的外部长宽尺寸为144mm×144mm，第一盖板3的厚度为0.40mm，第一盖板3用于从顶部封闭陶瓷件1，封口环2位于第一盖板3与陶瓷件1之间，第一盖板3、封口环2和陶瓷件1通过平行缝焊方式焊接，第一盖板3与封口环2的材质均为可伐合金，第一盖板3的外径尺寸比封口环2的外径尺寸小0.15mm。

本外壳可以封装单面排布元件的基板。

实施例2：

如图3和4所示，一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，它包括陶瓷件1、封口环2、第一盖板3和第二盖板6，陶瓷件1具有30层布线结构，陶瓷件1设有用于容纳基板5的第一腔体4和第二腔体7，第二腔体7的上表面开口于第一腔体4的底面，第二腔体7的下表面开口于陶瓷件1的底面，第一腔体4内设有用于使陶瓷件1与基板5电连接的键合区，陶瓷件1的底部设有引线8，引线8的排布方式为交错排列形式，同排同列中引线的节距为2.54 mm，第一腔体4的长宽深尺寸为98mm×98mm×5mm，第二腔体7的长宽尺寸为60mm×60mm，第一腔体4的壁厚为1.5毫米，陶瓷件1的外部长宽尺寸为144mm×144mm，第一盖板3用于从顶部封闭陶瓷件1，第一盖板3的厚度为0.25mm，第二盖板6用于从底部封闭第二腔体7，封口环2位于第一盖板3与陶瓷件1之间，第一盖板3、封口环2和陶瓷件1通过平行缝焊方式焊接，第二盖板6与陶瓷件1焊接，第一盖板3、第二盖板6与封口环2的材质均为可伐合金，第一盖板3的外径尺寸比封口环2的外径尺寸小0.15mm。

本外壳可以封装双面均布有元件的基板，进一步提高了封装的集成度。

本实用新型具有超大腔体，能够用于系统级封装，且本实用新型采用陶瓷材质，能够进行多层布线，重量轻、体积小，引线排列方式自由多样，气密性和可靠性高，非常实用。

Claims (10)

1.一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，其特征在于：包括陶瓷件（1）、封口环（2）和第一盖板（3），陶瓷件（1）具有多层布线结构，陶瓷件（1）设有用于容纳基板（5）的第一腔体（4），第一腔体（4）内设有用于使陶瓷件（1）与基板（5）电连接的键合区，陶瓷件（1）的底部设有引线（8），第一盖板（3）用于从顶部封闭陶瓷件（1），封口环（2）位于第一盖板（3）与陶瓷件（1）之间。

2.根据权利要求１所述的系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，其特征在于所述陶瓷件（1）还设有第二腔体（7），第二腔体（7）的上表面开口于第一腔体（4）的底面，第二腔体（7）的下表面开口于陶瓷件（1）的底面，第二腔体（7）的下表面被第二盖板（6）封闭，第二腔体（7）的长和宽分别小于第一腔体（4）的长和宽。

3.根据权利要求１或2所述的系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，其特征在于所述引线（8）的节距为2.54毫米或1.27毫米。

4.根据权利要求１或2所述的系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，其特征在于所述引线（8）的排布方式为交错排列形式或阵列形式。

5.根据权利要求１所述的系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，其特征在于所述第一盖板（3）的厚度为0.40mm或0.25mm。

6.根据权利要求１所述的系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，其特征在于所述陶瓷件（1）具有30层布线结构。

7.根据权利要求１或2所述的系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，其特征在于所述第一腔体（4）的最大长宽深尺寸为98mm×98mm×5mm。

8.根据权利要求１或2所述的系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，其特征在于所述第一腔体（4）的最小壁厚为1.5毫米。

9.根据权利要求１或2所述的系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，其特征在于所述陶瓷件（1）的最大外部长宽尺寸为144mm×144mm。

10.根据权利要求１或2所述的系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，其特征在于所述第一盖板（3）的外径尺寸比封口环（2）的外径尺寸小0.15mm。