CN103413962B - 一种智能电池的组装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种智能电池的组装工艺，该智能电池包括盖体，所述盖体中部预留有安装智能芯片的芯片安装槽；该智能电池的组装工艺包括如下步骤：（1）盖体中预埋连接片；（2）焊极柱端子及接线片时将连接片的一端与极柱端子一起焊牢；（3）在芯片安装槽中放入芯片；（4）将芯片的正负焊脚分别与正负连接片的另一端焊牢；（5）检查后封胶、封盖片并待胶液固化。本发明将芯片安装在电池盖的上表面，在电池化成充电后、封盖片前将芯片焊接并用胶封好，避免芯片在化成过程中被损坏、被酸液腐蚀，避免盖体被因化成而过热的芯片烧坏，连接片在焊极柱端子时一起焊接，避免单独增加工序，省时省力。

Description

一种智能电池的组装工艺
技术领域
本发明涉及智能电池的组装工艺。
背景技术
现有电池盖是没有安装智能芯片，或安装时采用了安装在电池盖靠近汇流排的一面，需要在化成充电前用胶封好，易被酸液腐蚀，易损坏芯片，造成损失。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是提供一种智能电池的组装工艺，避免芯片在化成过程中被损坏、被酸液腐蚀，避免盖体被因化成而过热的芯片烧坏。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种智能电池的组装工艺，该智能电池包括盖体，所述盖体中部预留有安装智能芯片的芯片安装槽；该智能电池的组装工艺包括如下步骤：
（1）盖体中预埋连接片；
（2）焊极柱端子及接线片时将连接片的一端与极柱端子一起焊牢；
（3）在芯片安装槽中放入芯片；
（4）将芯片的正负焊脚分别与正负连接片的另一端焊牢；
（5）检查后封胶、封盖片并待胶液固化。
本发明将芯片安装在电池盖的上表面，在电池化成充电后、封盖片前将芯片焊接并用胶封好。其优点为：
1、避免芯片在化成过程中被损坏、被酸液腐蚀，避免盖体被因化成而过热的芯片烧坏。
2、连接片在焊极柱端子时一起焊接，避免单独增加工序，省时省力。
3、较先安装芯片再化成工艺，对于化成后不合格的电池，无需再安装芯片，节约成本。
4、用胶在盖上表面封装利于芯片散热。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步描述：
图1为本发明的工艺流程。
具体实施方式
下面结合图1对本发明的智能电池组装工艺做出具体说明。
该智能电池包括盖体，所述盖体中部预留有安装智能芯片的芯片安装槽；本发明将芯片安装在电池盖的上表面，在电池化成充电后、封盖片前将芯片焊接并用胶封好，具体流程为：按原工艺制造塑壳、塑盖并在盖中预埋连接片→按原工艺进行极板生产、极群组装入槽→焊极柱端子及接线片时将连接片的一端与极柱端子一起焊牢→按原工艺进行封盖、注酸、化成→放入芯片（芯片安装槽底部设有三点定位及防错凸起）→将芯片的正负焊脚分别与正负连接片的另一端焊牢→检查→封胶→封盖片→胶液固化→按原工艺进行配组、印标、包装、入库。

Claims (1)

1. 一种智能电池的组装工艺，该智能电池包括盖体，所述盖体中部预留有安装智能芯片的芯片安装槽；其特征在于该智能电池的组装工艺包括如下步骤：
（1）      盖体中预埋连接片；
（2）      焊极柱端子及接线片时将连接片的一端与极柱端子一起焊牢；
（3）      封盖、注酸、化成；
（4）      在芯片安装槽中放入芯片，所述芯片安装槽底部设有三点定位及防错凸起；
（5）      将芯片的正负焊脚分别与正负连接片的另一端焊牢；
（6）      检查后封胶、封芯片安装槽的盖片并待胶液固化。
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