CN203398181U - 一种智能电池盖 - Google Patents

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CN201320485190.1U
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丁元军
蔡晓祥
母建平
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Chaowei Power Supply Co Ltd
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Chaowei Power Supply Co Ltd
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    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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Abstract

本实用新型公开了一种智能电池盖,包括盖体,所述盖体中部预留有安装智能芯片的芯片安装槽,所述盖体在芯片安装槽端部预埋有连接片,所述连接片的一端与电池端极柱焊接另一端与智能芯片的两个引脚焊接。本实用新型在电池盖中间预留一个用于安装智能芯片的芯片安装槽,电池装配时先将连接片的一端与电池端极柱焊牢,等电池化成后、封盖前再将芯片安装在盖体中间的芯片安装槽中,并将芯片的两个引脚分别与两个连接片的另一端焊牢,完成芯片与两个电池端极柱的连接,因而方便了智能芯片的安装,可以防止智能芯片在电池化成过程中损坏。

Description

一种智能电池盖
技术领域
本实用新型涉及智能电池,尤其涉及智能电池的盖体。
背景技术
现有智能电池盖没有提供安装智能芯片的位置,在安装方法上也没有采用预埋连接片的方式,多数为先期和极群组一起胶封在电池内部,在电池化成过程中易造成损坏和浪费。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题就是提供一种智能电池盖,方便智能芯片的安装,防止智能芯片的损坏。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种智能电池盖,包括盖体,所述盖体中部预留有安装智能芯片的芯片安装槽,所述盖体在芯片安装槽端部预埋有连接片,所述连接片的一端与电池端极柱焊接另一端与智能芯片的两个引脚焊接。
优选的,所述芯片安装槽顶部设计有利于安装智能芯片的倒角结构。
优选的,所述芯片安装槽底部设有三点定位及防错凸起。
优选的,所述智能芯片的两个引脚与连接片焊接且智能芯片通过胶封的方式安装在芯片安装槽内。
本实用新型在电池盖中间预留一个用于安装智能芯片的芯片安装槽,电池装配时先将连接片的一端与电池端极柱焊牢,等电池化成后、封盖前再将芯片安装在盖体中间的芯片安装槽中,并将芯片的两个引脚分别与两个连接片的另一端焊牢,完成芯片与两个电池端极柱的连接,因而方便了智能芯片的安装,可以防止智能芯片在电池化成过程中损坏。
本实用新型的优点为:
1、采用预埋连接片结构,将连接片与电池盖一起成型,实现智能芯片与端子的无缝连接,避免了其他的方式在封端子色胶出现漏色胶的缺陷。
2、在芯片安装槽顶部设计倒角结构,使芯片与连接片可以更好的进行位置匹配,便于芯片安装焊接。
3、在盖体的芯片安装槽底部设计了三点定位及防错凸起,避免了工人误操作将智能芯片方向安反;
4、不占用盖体的有效空间,不影响电池的装配,操作简单,便于掌握;
5、不增加电池前期生产的劳动量,连接片采用预埋在盖体中,适于批量生产。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述:
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1对本实用新型的智能电池盖作出具体说明。
该智能电池盖包括矩形的盖体1,所述盖体1中部预留有安装智能芯片6的芯片安装槽2,所述盖体1在芯片安装槽2端部预埋有连接片3,所述连接片的一端与电池端极柱焊接另一端与智能芯片的两个引脚7焊接。所述芯片安装槽2顶部设计有利于安装智能芯片6的倒角结构5。所述芯片安装槽2底部设有三点定位及防错凸起4。所述智能芯片的两个引脚7与连接片3焊接且智能芯片通过胶封的方式安装在芯片安装槽2内。
电池装配时先将连接片的一端与电池端极柱焊牢,等电池化成后、封盖前再将芯片安装在盖体中间的芯片安装槽中,并将芯片的两个引脚分别与两个连接片的另一端焊牢,完成芯片与两个电池端极柱的连接
当然,本实用新型并不限于上述具体实施例,任何在盖体上以开孔、开槽、开洞等安装芯片的方式以及任何采用预埋连接片、内连或外露连接、拨插式连接等方式将端子与芯片连接的连接结构均属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种智能电池盖,包括盖体(1),其特征在于:所述盖体(1)中部预留有安装智能芯片(6)的芯片安装槽(2),所述盖体(1)在芯片安装槽(2)端部预埋有连接片(3),所述连接片的一端与电池端极柱焊接另一端与智能芯片的两个引脚(7)焊接。
2.根据权利要求1所述的智能电池盖,其特征在于:所述芯片安装槽(2)顶部设计有利于安装智能芯片(6)的倒角结构(5)。
3.根据权利要求1所述的智能电池盖,其特征在于:所述芯片安装槽(2)底部设有三点定位及防错凸起(4)。
4.根据权利要求1所述的智能电池盖,其特征在于:所述智能芯片的两个引脚(7)与连接片(3)焊接且智能芯片通过胶封的方式安装在芯片安装槽(2)内。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105355827A (zh) * 2015-11-02 2016-02-24 王开发 一种智能锂电电瓶
CN111028759A (zh) * 2019-12-26 2020-04-17 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置

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