CN1672456A - 可表面安装的驻极体电容麦克风 - Google Patents

可表面安装的驻极体电容麦克风 Download PDF

Info

Publication number
CN1672456A
CN1672456A CNA038181827A CN03818182A CN1672456A CN 1672456 A CN1672456 A CN 1672456A CN A038181827 A CNA038181827 A CN A038181827A CN 03818182 A CN03818182 A CN 03818182A CN 1672456 A CN1672456 A CN 1672456A
Authority
CN
China
Prior art keywords
condenser microphone
electret condenser
pcb
electret
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA038181827A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100499874C (zh
Inventor
宋清淡
郑益周
金贤浩
朴成镐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BO SUNG ELECTRICS Co Ltd
BSE Co Ltd
Original Assignee
BO SUNG ELECTRICS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BO SUNG ELECTRICS Co Ltd filed Critical BO SUNG ELECTRICS Co Ltd
Publication of CN1672456A publication Critical patent/CN1672456A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100499874C publication Critical patent/CN100499874C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/04—Microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/01—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
    • H04R19/016—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Abstract

公开了一种驻极体电容麦克风，其能够表面安装并且具有特别耐高温的结构。该驻极体电容麦克风包括壳体、极环、膜片、间隔物、背板、第一底座、第二底座和印刷电路板(PCB)，其中第一底座包围膜片、间隔物和背板，以防止形成在膜片和背板中的任何一个上的驻极体的特性在用于表面安装的回流工艺过程中劣化。此外，为了防止在回流工艺中由于驻极体的电位值降低而使驻极体电容麦克风的灵敏度降低。使用了高增益的IC器件。可以通过以下方法获得能够进行表面安装的驻极体电容麦克风：首先，使用由耐高温的绝缘材料制成的主要元件，这些绝缘材料例如基于聚合体、基于塑料或基于氟树脂的材料；其次，将第一底座构造为包围基于声学的元件；第三，使用适于高温的焊膏将元件焊接到PCB上；第四，使用高增益的IC器件；第五，为连接端子设置排气槽，并使连接端子突出以高于驻极体电容麦克风的卷曲表面。

Description

可表面安装的驻极体电容麦克风
技术领域
本发明涉及驻极体电容麦克风，更具体地，涉及一种可表面安装的驻极体电容麦克风，其具有特别耐高温的结构。
背景技术
典型的电容麦克风包括：偏压元件(例如，驻极体)；形成电容器的膜片/背板对，该电容器响应于声压而发生变化；以及JFET(结型场效应晶体管)，用于对输出信号进行缓冲。该驻极体电容麦克风具有形成在膜片和背板中的任何一个上的驻极体。具体地，形成在膜片上的驻极体称为前驻极体，而形成在背板上的驻极体称为后驻极体。通常，通过将电荷强行注入有机膜中来形成该驻极体。
图1示意性地表示了传统的驻极体电容麦克风。
如图1所示，传统的驻极体电容麦克风包括：壳体102，由圆柱形金属制成；由导体构成的极环104；膜片106；间隔物108；背板110；由绝缘体构成的第一环形底座112；由导体构成的第二底座114；以及PCB116，其安装有电路元件118并形成有连接端子120和122。
然而，传统的驻极体电容麦克风具有下述问题，其难以采用表面安装技术，因为大部分元件(例如其上形成有驻极体的背板等)不是由耐高温材料制成的。此外，即使它们由耐高温材料制成，该驻极体的电荷值也会在高温下发生变化，由此降低了灵敏度。换言之，随着制造电子产品的技术的发展，趋向于将电子产品制造得更为紧凑。为了制造这种紧凑的产品，已广泛地使用表面安装技术(SMT)。根据SMT，在回流(reflow)工艺中将表面安装的元件暴露在高温下。由此，不适于将SMT应用于温度敏感元件。此外，驻极体电容麦克风具有另一问题，即，因为通过将电子强制注入到熔合在金属板上的有机薄膜(例如，FEP(氟乙烯丙稀共聚物)、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PTFE(聚四氟乙烯)等)中来形成驻极体，所以湿度或温度的增加使所注入的电子容易分离，从而降低驻极体的性能。
发明内容
因此，提出本发明，以解决在现有技术中存在的上述问题，并且本发明的目的是提供一种驻极体电容麦克风，其通过使用具有绝缘特性的底座来密封驻极体的结构而能够进行表面安装，从而使驻极体的特性在高温下不会劣化，使用耐高温材料并使用具有高增益的IC器件，以防止在用于表面安装的回流工艺过程中由于驻极体的电位值降低而导致麦克风的灵敏度降低。
为了实现该目的，提供了一种可表面安装的驻极体电容麦克风，其包括壳体、极环、膜片、间隔物、背板、第一底座、第二底座和印刷电路板(PCB)，其中第一底座围绕该膜片、间隔物和背板，从而防止在用于表面安装的回流工艺中，使形成在膜片和背板中的任何一个上的驻极体的特性劣化。此外，为了防止在用于表面安装的回流工艺中由于驻极体的电位值降低而使得驻极体电容麦克风的灵敏度降低，使用了高增益的IC器件。
这里，第一底座、膜片、间隔物和背板中的至少一个由选自以下基于聚合体的材料和基于氟树脂的材料中的任何一种制成，其中基于聚合体的材料包括ASA、尼龙6、尼龙66、尼龙46、LCP、PBT、PC、PC/ABS、PC/PBT、PEEK、PEN、PES、PET、PMMA、POM、PTFE、SAN、PPS、SBR和TPU，基于氟树脂的材料包括PTFE(TFE)、FEP、PFA、ETFE、CTFE、PVDF、PVE、PCTFE、ECTFE、EPE、尼龙6、PP和PVC。该PCB使得能够将各种元件安装在其上，通过选自以下适于高温的焊膏中的任何一种来焊接这些元件：Sn/Ag、Sn/Cu、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Cu/Sb(CASTINTM合金)和Sn/Ag/Cu/Bi(OATEYTM合金)。
此外，该PCB具有用于与外部电路相连的连接端子，该连接端子包括：在中心处的用于Vdd连接的圆形端子；以及沿圆周彼此均匀地间隔开的环状扇形接地端子，该环状扇形接地端子由多个槽分离开，以使得能够排放在回流工艺过程中产生的气体，用于Vdd连接的圆形端子和环状扇形接地端子突出以高于PCB的表面，从而适于防止在用于表面安装的回流工艺过程中可能产生的短路。
附图说明
根据以下结合附图的详细说明，本发明的上述和其它目的、特征和优点将变得更加明了，附图中：
图1示意性地表示了传统的驻极体电容麦克风；
图2是表示根据本发明的驻极体电容麦克风的总体结构的剖视图；
图3是表示图2的连接端子的一个示例的平面图；
图4是图3的连接端子的剖视图；
图5是表示其中在图2的连接端子上形成球栅阵列(ball grid array)的一个示例的平面图；以及
图6是图5的连接端子的剖视图。
具体实施方式
下文中，将参照附图描述本发明的优选实施例。在以下的说明和附图中，使用相同的标号来表示相同或相似的元件，并因此将省略对相同或相似元件的重复描述。
图2是表示根据本发明的驻极体电容麦克风的总体结构的剖视图。
如图2所示，根据本发明的驻极体电容麦克风具有声学部分和PCB电路部分，它们通过单个圆柱形壳体202安装成一体。
声学部分适于形成为与圆柱形壳体202相同的圆柱形形状，以安装到壳体202中。此外，声学部分适于由第一底座212(该第一底座212由具有良好的耐高温性的绝缘材料制成)进行保护，并且该声学部分包括在第一底座212的内部彼此相对的膜片206和背板210。在膜片206和背板210之间设置有间隔物208。
膜片206以与壳体202间接接触的方式由圆柱形极环204(由导体构成)支撑，其中壳体202形成有至少一个声学孔202a。背板210通过由导体构成的第二圆柱形底座214支撑在PCB 216上。膜片206或背板210上形成有驻极体。在这种情况下，将形成在膜片206上的驻极体称为前驻极体，而将形成在背板210上的驻极体称为后驻极体。背板210形成有至少一个通孔210a，用于为驻极体电容麦克风提供方向特性。
参照图2，背板210、间隔物208、膜片206和第一底座212都由具有耐热特性和耐化学特性的基于氟树脂、聚合体或塑料的材料制成。换言之，根据本发明，将耐高温材料用于驻极体电容麦克风的各个元件，从而可以制造能够进行表面安装的驻极体电容麦克风。作为耐高温材料的示例，存在多种类型的材料，例如基于氟树脂的材料、基于聚合体的材料、基于塑料的材料等。此外，可以以预定的形状来使用耐高温材料，例如薄膜、薄片、卷或块。对于耐高温材料，更具体地，基于聚合体的材料的示例有ASA、尼龙6、尼龙66、尼龙46、LCP、PBT、PC、PC/ABS、PC/PBT、PEEK、PEN、PES、PET、PMMA、POM、PTFE、SAN、PPS、SBR、TPU等。基于氟树脂的材料的示例有PTFE(TFE)、FEP、PFA、ETFE、CTFE、PVDF、PVE、PCTFE、ECTFE、EPE、尼龙6、PP、硬PVC等。
第一底座212和第二底座214由PCB 216支撑并同时与PCB 216一起限定了一内部空间。多个电路元件(例如IC 218、MLCC 219等)安装在PCB 216上。这里，作为安装在PCB 216上的IC的一个示例，有场效应晶体管(FET)、嵌入式增益放大器等。如果需要，安装在PCB 216上的IC可以包括用于进行数字转换的模数转换器、抽选滤波器、数字接口IC等。
此外，为了防止安装在PCB 216上的元件218和219在回流工艺过程中分离，使用适于高温的焊膏来焊接其它元件。本发明实施例可用的适于高温的焊膏具有多种类型，例如Sn/Ag、Sn/Cu、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Cu/Sb(CASTINTM合金)、Sn/Ag/Cu/Bi(OATEYTM合金)等。
同时，PCB 216具有至少一个连接端子220，以使驻极体电容麦克风200可以表面安装在另一PCB(例如，用于便携式电话)上。为此，如图3和4所示，连接端子220包括：位于中心处的用于Vdd连接的圆形端子225和沿圆周彼此均匀间隔开的环状扇形接地端子221至223。这些环状扇形接地端子221至223由三个排气槽227隔开，以使得能够排放在表面安装工艺过程中产生的气体。即，本发明的驻极体电容麦克风被设计为排放在用于表面安装的回流工艺过程中由焊膏产生的气体，并且特别地使连接端子220突出以高于驻极体电容麦克风的卷曲表面，以使得该连接端子在用于表面安装的回流工艺过程中便于与另一PCB相连。
另选地，如图5和6所示，该连接端子具有适于高温的球栅阵列，以使球栅阵列的多个球高于驻极体电容麦克风的卷曲表面，以使得该连接端子在用于表面安装的回流工艺过程中便于与另一PCB相连。
下面，将描述本发明的驻极体电容麦克风如何进行操作。
当根据本发明的驻极体电容麦克风的连接端子220与外部电路板相连，并且随后向其提供Vdd和GND电源时，驻极体电容麦克风开始工作。在这种情况下，膜片206通过极环204和壳体202与PCB 216电连接。背板210通过第二底座214与PCB 216电连接。
在这种情况下，当用户说话时，由声学孔202a产生的声压施加给膜片206。由此，膜片206振动以使膜片206和背板210之间的间隔发生变化。由声压导致的该间隔变化使由膜片206和背板210形成的电容发生变化，从而可以获得根据声压的电信号(即，电压)的变化。通过将该电信号经由第二底座214传输给安装在PCB 216上的IC 218来对其进行放大，并随后通过连接端子220发送到外部。
同时，根据本发明的驻极体电容麦克风被构造为，使得由耐高温绝缘材料制成的第一底座212包围声学元件(例如，膜片、间隔物、背板等)，并且因此可以防止在用于表面安装的回流工艺过程中由于高温而使得驻极体特性劣化。换言之，由于第一底座212，即使在高温下也可以防止充入在驻极体中的电荷放电，由此可以保护驻极体。
此外，在本发明的驻极体电容麦克风200中，膜片206、间隔物208、背板210、第一底座212等由耐高温材料制成。具体地，通过在适于高温的氟树脂膜上形成驻极体，将该驻极体设计为在用于表面安装的回流温度下不会严重地改变其自身的特性。该高增益IC器件用于防止由于在用于表面安装的回流工艺中驻极体的电位值降低而使驻极体电容麦克风的灵敏度降低。为了便于相对于驻极体电容麦克风200的表面安装，将驻极体电容麦克风200设计为不但排放在用于表面安装的回流工艺过程中由焊膏产生的有害气体，而且使连接端子突出。
尽管为了说明的目的已经描述了本发明的优选实施例，但是本领域的技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求公开的本发明的范围和精神的情况下，可以进行各种修改、增加和置换。
工业实用性
如上所述，根据本发明，首先，主要元件采用耐高温绝缘材料，例如基于聚合体、基于塑料或基于氟树脂的材料。其次，将第一底座构造为包围基于声学的元件。第三，将适于高温的焊膏用来将元件焊接到PCB上。第四，使用了高增益的IC器件。第五，连接端子具有排气槽，并且突出以高于驻极体电容麦克风的卷曲表面。由此，可以获得能够进行表面安装的驻极体电容麦克风。
在传统的驻极体电容麦克风的情况下，不能在230℃或更高的温度下进行回流工艺。然而，在本发明的驻极体电容麦克风情况下，可以在260℃或更高的温度下进行回流工艺。因此，在使用本发明的驻极体电容麦克风的产品的情况下，可以改进生产工艺，节省生产成本并降低故障率。另外，通过使用高增益的IC器件，可以在回流工艺前后使灵敏度变化保持在通常可以接受的±1dB的灵敏度之内。

Claims (12)

1、一种可表面安装的驻极体电容麦克风，其包括壳体、极环、膜片、间隔物、背板、第一底座、第二底座和印刷电路板(PCB)，其中所述第一底座包围所述膜片、所述间隔物和所述背板，由此防止形成在所述膜片和所述背板中的任何一个上的驻极体的特性在用于表面安装的回流工艺过程中劣化。
2、一种可表面安装的驻极体电容麦克风，其包括壳体、极环、膜片、间隔物、背板、第一底座、第二底座和印刷电路板(PCB)，其中所述第一底座包围形成在所述膜片和所述背板中的任何一个上的驻极体，由此防止形成在所述膜片和所述背板中的任何一个上的驻极体的特性在用于表面安装的回流工艺过程中劣化。
3.根据权利要求1或2所述的可表面安装的驻极体电容麦克风，其中，所述第一底座、所述膜片、所述间隔物和所述背板中的至少一个由选自以下基于聚合体的材料和基于氟树脂的材料中的任何一种制成，其中该基于聚合体的材料有ASA、尼龙6、尼龙66、尼龙46、LCP、PBT、PC、PC/ABS、PC/PBT、PEEK、PEN、PES、PET、PMMA、POM、PTFE、SAN、PPS、SBR和TPU，该基于氟树脂的材料有PTFE(TFE)、FEP、PFA、ETFE、CTFE、PVDF、PVE、PCTFE、ECTFE、EPE、尼龙6、PP和硬PVC。
4、根据权利要求1或2所述的可表面安装的驻极体电容麦克风，其中，所述PCB使得能够在其上安装各种元件，通过选自以下适于高温的焊膏中的任何一种来焊接这些元件：Sn/Ag、Sn/Cu、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Cu/Sb(CASTINTM合金)和Sn/Ag/Cu/Bi(OATEYTM合金)。
5、根据权利要求4所述的可表面安装的驻极体电容麦克风，其中，所述PCB使得能够在其上安装多个IC器件，这些IC器件包括场效应晶体管。
6、根据权利要求4所述的可表面安装的驻极体电容麦克风，其中，所述PCB使得能够在其上安装多个IC器件，这些IC器件包括嵌入式增益放大器。
7、根据权利要求4所述的可表面安装的驻极体电容麦克风，其中，所述PCB使得能够在其上安装多个IC器件，这些IC器件包括用于进行数字转换的模数转换器。
8、根据权利要求4所述的可表面安装的驻极体电容麦克风，其中，所述PCB使得能够在其上安装多个IC器件，这些IC器件包括抽选滤波器和数字接口IC。
9、根据权利要求1或2所述的可表面安装的驻极体电容麦克风，其中，所述PCB具有用于与外部电路进行连接的连接端子，该连接端子形成有至少一个槽，用于排放在用于表面安装的回流工艺过程中产生的气体。
10、根据权利要求9所述的可表面安装的驻极体电容麦克风，其中，所述连接端子包括：位于中心处的用于Vdd连接的圆形端子；以及沿圆周彼此均匀间隔开的多个环状扇形接地端子，这些环状扇形接地端子由多个槽隔开，以使得能够排放在回流工艺过程中产生的气体。
11、根据权利要求9所述的可表面安装的驻极体电容麦克风，其中，所述连接端子突出以高于所述驻极体电容麦克风的卷曲表面，从而便于在用于表面安装的回流工艺过程中与另一PCB相连。
12、根据权利要求9所述的可表面安装的驻极体电容麦克风，其中，所述连接端子具有适于高温的球栅阵列，以使得该球栅阵列的多个球高于所述驻极体电容麦克风的卷曲表面，从而便于在用于表面安装的回流工艺过程中与另一PCB相连。
CNB038181827A 2003-07-29 2003-08-29 可表面安装的驻极体电容麦克风 Expired - Fee Related CN100499874C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030052193A KR100549189B1 (ko) 2003-07-29 2003-07-29 Ｓｍｄ가능한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰
KR1020030052193 2003-07-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1672456A true CN1672456A (zh) 2005-09-21
CN100499874C CN100499874C (zh) 2009-06-10

Family

ID=36117868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB038181827A Expired - Fee Related CN100499874C (zh) 2003-07-29 2003-08-29 可表面安装的驻极体电容麦克风

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20060280320A1 (zh)
EP (1) EP1649718B1 (zh)
JP (1) JP2007520896A (zh)
KR (2) KR200332944Y1 (zh)
CN (1) CN100499874C (zh)
AU (1) AU2003256120A1 (zh)
WO (1) WO2005013641A1 (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1893739B (zh) * 2005-07-08 2012-05-23 星电株式会社 安装基板以及搭载在其上的麦克风
CN101466060B (zh) * 2009-01-10 2012-06-27 宁波鑫丰泰电器有限公司 驻极体电容传声器
CN102595292A (zh) * 2012-03-19 2012-07-18 美特科技(苏州)有限公司 驻极体电容麦克风
CN103581813A (zh) * 2013-09-27 2014-02-12 宁波生大电子有限公司 一种耐高温贴片传声器
CN103763669A (zh) * 2013-10-18 2014-04-30 柯礼军 一种耐高温贴片传声器
CN104066022A (zh) * 2014-06-24 2014-09-24 中山市天键电声有限公司 一种新型单指向麦克风
CN106375912A (zh) * 2016-08-31 2017-02-01 歌尔股份有限公司 一种mems麦克风中的振膜及mems麦克风
CN109218862A (zh) * 2018-08-31 2019-01-15 嘉善中佳电路板有限公司 一种电声元件及其生产工艺
CN112739085A (zh) * 2021-01-20 2021-04-30 安徽灏博电子科技有限公司 1200瓦高速电机控制器
CN113055798A (zh) * 2019-12-26 2021-06-29 西人马联合测控（泉州）科技有限公司 一种驻极体电容麦克风及其制备方法
WO2021134168A1 (zh) * 2019-12-30 2021-07-08 瑞声声学科技(深圳)有限公司 驻极体骨导麦克风

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050049181A (ko) * 2003-11-21 2005-05-25 주식회사 비에스이 Ｓｍｄ가능한 지향성 콘덴서 마이크로폰
KR100544283B1 (ko) * 2004-01-20 2006-01-24 주식회사 비에스이 표면실장을 위한 평행육면체형 콘덴서 마이크로폰
KR100556684B1 (ko) 2004-01-20 2006-03-10 주식회사 비에스이 메인 ｐｃｂ에 실장하기 적합한 콘덴서 마이크로폰
KR100544281B1 (ko) * 2004-02-24 2006-01-23 주식회사 비에스이 평행육면체형 지향성 콘덴서 마이크로폰
KR100544282B1 (ko) * 2004-02-24 2006-01-23 주식회사 비에스이 평행육면체형 콘덴서 마이크로폰
JP2006050385A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 耐熱型エレクトレットコンデンサマイクロホン
DE102005007486B4 (de) * 2005-02-17 2011-07-14 Infineon Technologies AG, 81669 Halbleiterbauteil mit oberflächenmontierbarem Gehäuse, Montageanordnung und Verfahren zur Herstellung desselben
KR20060094316A (ko) * 2005-02-24 2006-08-29 주식회사 비에스이 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법
KR100699441B1 (ko) * 2005-03-07 2007-03-28 주식회사 씨에스티 콘덴서 마이크로폰용 백 일렉트렛 및 그 제조방법
KR100650281B1 (ko) * 2005-03-25 2006-11-29 주식회사 비에스이 에스엠디 마이크로폰용 보호 캡
DE602006011597D1 (de) * 2005-04-19 2010-02-25 Hosiden Corp Elektretkondensatormikrophon
JP4150407B2 (ja) * 2005-06-20 2008-09-17 ホシデン株式会社 電気音響変換器
US20070041596A1 (en) * 2005-08-09 2007-02-22 David Pan Condenser microphone
JP2007129543A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Hosiden Corp エレクトレットコンデンサマイクロホン
KR100765339B1 (ko) 2006-04-13 2007-10-10 주식회사 블루콤 고온에도 특성이 열화되지 않는 콘덴서 마이크로폰
KR100722687B1 (ko) * 2006-05-09 2007-05-30 주식회사 비에스이 부가적인 백 챔버를 갖는 지향성 실리콘 콘덴서 마이크로폰
KR100789129B1 (ko) * 2006-06-05 2007-12-27 (주)상아프론테크 고온용 일렉트렛, 그의 제조방법 및 이를 구비하는마이크로폰
CN200947673Y (zh) * 2006-09-13 2007-09-12 山西太微电声科技有限公司 一种肤触式电容振动拾音器
EP2040490B2 (en) * 2007-09-18 2021-02-24 Starkey Laboratories, Inc. Method and apparatus for a hearing assistance device using mems sensors
KR20090039376A (ko) * 2007-10-18 2009-04-22 주식회사 비에스이 기생용량을 줄인 콘덴서 마이크로폰 조립체
WO2009067616A1 (en) * 2007-11-20 2009-05-28 Otologics, Llc Implantable electret microphone
CN101272637B (zh) * 2008-04-22 2012-06-27 华英伦电子(宁波)有限公司 具有一体式声腔构件的驻极体电容式麦克风
US9473859B2 (en) 2008-12-31 2016-10-18 Starkey Laboratories, Inc. Systems and methods of telecommunication for bilateral hearing instruments
US8879763B2 (en) 2008-12-31 2014-11-04 Starkey Laboratories, Inc. Method and apparatus for detecting user activities from within a hearing assistance device using a vibration sensor
US8855350B2 (en) * 2009-04-28 2014-10-07 Cochlear Limited Patterned implantable electret microphone
CN101651913A (zh) * 2009-06-19 2010-02-17 瑞声声学科技(深圳)有限公司 麦克风
US9060229B2 (en) 2010-03-30 2015-06-16 Cochlear Limited Low noise electret microphone
US8467551B2 (en) * 2010-07-30 2013-06-18 Gentex Corporation Vehicular directional microphone assembly for preventing airflow encounter
KR101486918B1 (ko) * 2014-01-10 2015-01-27 주식회사 비에스이 표면실장형 사각 콘덴서 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법
DK3373597T3 (da) 2017-03-07 2019-10-28 G R A S Sound & Vibration As Mikrofon til montering på en overflade med lav profil
CN108282731B (zh) * 2018-03-07 2024-01-16 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种声学传感器及微机电麦克风封装结构
EP3599769A1 (en) 2018-07-27 2020-01-29 G.R.A.S. Sound & Vibration A/S Replacable measurement microphone
CN112689229B (zh) * 2020-12-29 2022-06-03 瑞声声学科技(深圳)有限公司 硅基麦克风及其制造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3895194A (en) * 1973-05-29 1975-07-15 Thermo Electron Corp Directional condenser electret microphone
JPH04257200A (ja) * 1991-02-12 1992-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd エレクトレットコンデンサマイクロホン
NL9101381A (nl) * 1991-08-13 1993-03-01 Microtel Bv Elektreetstructuur, werkwijze voor het vervaardigen daarvan, en een elektro-akoestische transducent van het zgn. elektreet-type.
US5272758A (en) * 1991-09-09 1993-12-21 Hosiden Corporation Electret condenser microphone unit
JP3244448B2 (ja) * 1997-03-19 2002-01-07 富士高分子工業株式会社 導電性ゴム接点を使用した小型マイク組立品
JP3440037B2 (ja) * 1999-09-16 2003-08-25 三洋電機株式会社 半導体装置、半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンおよび半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。
EP1843626A2 (en) * 2000-04-26 2007-10-10 Hosiden Corporation Semiconductor electret capacitor microphone
KR200216291Y1 (ko) * 2000-09-16 2001-03-15 주식회사소리텔 콘덴서 마이크로폰
JP2002223498A (ja) * 2000-11-21 2002-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd エレクトレットコンデンサマイクロホン
US6741709B2 (en) * 2000-12-20 2004-05-25 Shure Incorporated Condenser microphone assembly
US20020106091A1 (en) * 2001-02-02 2002-08-08 Furst Claus Erdmann Microphone unit with internal A/D converter
AT409695B (de) * 2001-05-18 2002-10-25 Akg Acoustics Gmbh Elektrostatisches mikrofon
KR100408815B1 (ko) * 2001-12-13 2003-12-06 주식회사 비에스이 초고전하보존 특성을 갖는 다층 일렉트릿 및 그 제조방법
KR100408816B1 (ko) * 2001-12-13 2003-12-06 주식회사 비에스이 표면실장용 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰
JP3908059B2 (ja) * 2002-02-27 2007-04-25 スター精密株式会社 エレクトレットコンデンサマイクロホン
JP4264007B2 (ja) * 2002-04-05 2009-05-13 パナソニック株式会社 コンデンサセンサ
JP4125342B2 (ja) * 2003-02-07 2008-07-30 コア モーション インコーポレイテッド 導体が最適化され、軸方向磁場を持つ回転エネルギ装置

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1893739B (zh) * 2005-07-08 2012-05-23 星电株式会社 安装基板以及搭载在其上的麦克风
CN101466060B (zh) * 2009-01-10 2012-06-27 宁波鑫丰泰电器有限公司 驻极体电容传声器
CN102595292A (zh) * 2012-03-19 2012-07-18 美特科技(苏州)有限公司 驻极体电容麦克风
CN102595292B (zh) * 2012-03-19 2014-05-28 美特科技(苏州)有限公司 驻极体电容麦克风
CN103581813B (zh) * 2013-09-27 2016-08-24 宁波生大电子有限公司 一种耐高温贴片传声器
CN103581813A (zh) * 2013-09-27 2014-02-12 宁波生大电子有限公司 一种耐高温贴片传声器
CN103763669B (zh) * 2013-10-18 2017-01-18 柯礼军 一种耐高温贴片传声器
CN103763669A (zh) * 2013-10-18 2014-04-30 柯礼军 一种耐高温贴片传声器
CN104066022A (zh) * 2014-06-24 2014-09-24 中山市天键电声有限公司 一种新型单指向麦克风
CN104066022B (zh) * 2014-06-24 2018-05-18 中山市天键电声有限公司 一种新型单指向麦克风
CN106375912A (zh) * 2016-08-31 2017-02-01 歌尔股份有限公司 一种mems麦克风中的振膜及mems麦克风
CN106375912B (zh) * 2016-08-31 2020-03-17 歌尔股份有限公司 一种mems麦克风中的振膜及mems麦克风
CN109218862A (zh) * 2018-08-31 2019-01-15 嘉善中佳电路板有限公司 一种电声元件及其生产工艺
CN113055798A (zh) * 2019-12-26 2021-06-29 西人马联合测控（泉州）科技有限公司 一种驻极体电容麦克风及其制备方法
CN113055798B (zh) * 2019-12-26 2022-08-16 西人马联合测控（泉州）科技有限公司 一种驻极体电容麦克风及其制备方法
WO2021134168A1 (zh) * 2019-12-30 2021-07-08 瑞声声学科技(深圳)有限公司 驻极体骨导麦克风
CN112739085A (zh) * 2021-01-20 2021-04-30 安徽灏博电子科技有限公司 1200瓦高速电机控制器
CN112739085B (zh) * 2021-01-20 2024-05-24 灏博电子科技(南京)有限公司 1200瓦高速电机控制器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007520896A (ja) 2007-07-26
EP1649718B1 (en) 2012-07-25
WO2005013641A1 (en) 2005-02-10
EP1649718A1 (en) 2006-04-26
CN100499874C (zh) 2009-06-10
AU2003256120A1 (en) 2005-02-15
KR20050013700A (ko) 2005-02-05
KR200332944Y1 (ko) 2003-11-14
EP1649718A4 (en) 2009-04-08
KR100549189B1 (ko) 2006-02-10
US20060280320A1 (en) 2006-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100499874C (zh) 可表面安装的驻极体电容麦克风
JP3921209B2 (ja) コンデンサマイクロホンの実装方法、及びコンデンサマイクロホン
JP4150407B2 (ja) 電気音響変換器
JP3244448B2 (ja) 導電性ゴム接点を使用した小型マイク組立品
CN1706216B (zh) 平行六面体型电容式传声器
CN1706217A (zh) 用于smd的平行六面体型电容式传声器
CN100579294C (zh) 可施加smd的定向电容式传声器
KR100673846B1 (ko) 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰
CN1706218A (zh) 可安装在主pcb上的电容式传声器
JP2008539681A (ja) エレクトレットマイクロホン及びその製造方法
JP3748810B2 (ja) マイクロホン
KR100603139B1 (ko) 지향성 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰
KR100675506B1 (ko) 에스엠디용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리
KR100765339B1 (ko) 고온에도 특성이 열화되지 않는 콘덴서 마이크로폰
JP2006238404A (ja) コンデンサマイクロホン
JP2003339088A (ja) マイクロホン
CN1961610B (zh) 平行六面体型方向性电容式传声器
KR20060069382A (ko) 콘덴서 마이크로폰을 메인 ｐｃｂ에 실장하는 방법
TWI260180B (en) SMD possible directional condenser microphone
KR100675509B1 (ko) Ｓｍｄ용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리
CN1784083A (zh) 电容式话筒及其基板的制造方法
JP2006157894A (ja) コンデンサマイクロホン及びその基板の製造方法
KR20070101965A (ko) 콘덴서 마이크로폰용 진동판의 제조방법과 이에 의해제조된 콘덴서 마이크로폰용 진동판
JPH09326306A (ja) 高圧用可変抵抗器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090610

Termination date: 20170829

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee