CN1893739B - 安装基板以及搭载在其上的麦克风 - Google Patents

安装基板以及搭载在其上的麦克风 Download PDF

Info

Publication number
CN1893739B
CN1893739B CN2006101031731A CN200610103173A CN1893739B CN 1893739 B CN1893739 B CN 1893739B CN 2006101031731 A CN2006101031731 A CN 2006101031731A CN 200610103173 A CN200610103173 A CN 200610103173A CN 1893739 B CN1893739 B CN 1893739B
Authority
CN
China
Prior art keywords
terminal
electrode
base plate
installation base
microphone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2006101031731A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1893739A (zh
Inventor
井土俊朗
小野和夫
中西贤介
大西弘晃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hosiden Corp
Original Assignee
Hosiden Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hosiden Corp filed Critical Hosiden Corp
Publication of CN1893739A publication Critical patent/CN1893739A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1893739B publication Critical patent/CN1893739B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/01—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
    • H04R19/016—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/006—Interconnection of transducer parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09809—Coaxial layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0989—Coating free areas, e.g. areas other than pads or lands free of solder resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10583—Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1178—Means for venting or for letting gases escape
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

一种可减少使用的焊锡的量以及减少对电子部件内部的热量的影响的安装基板以及搭载在其上的麦克风。本发明的安装基板，具有：形成在电极上的一部分上的焊锡部，该电极形成在安装基板上；使焊锡部的焊锡不扩散到规定的范围外而形成的保护膜；通过电极以及没有保护膜的部分形成，使锡焊工序中产生的气体逸出的气体逸出部。另外，在安装具有中央端子和周围端子的部件的情况下，各结构部具有以下特征。形成在安装基板上的电极具有：与中央端子相对的中央电极部；与周围端子的一部分相对的多个外侧电极部；与所述外侧电极部连接的连接电极部。焊锡部分别形成在中央电极部上以及外侧电极部上。气体逸出槽使周围端子的内侧的气体向外部逸出。

Description

安装基板以及搭载在其上的麦克风
技术领域
本发明涉及通过锡焊搭载部件的安装基板以及所搭载的麦克风。
背景技术
图1中表示了日本专利公开No.2003-153392(参考文献1)中公开的现有的麦克风的结构例。该麦克风为驻极体电容麦克风，从外壳1的音孔2侧开始，依次层叠有振动板环3、振动板4、隔离环5、背极6、保持器7、栅环8以及搭载有电路9的电路基板10。另外，通过将外壳1的端部铆接在电路基板10上，各内置部件固定在外壳1内。在电路基板10的外部侧的面上，形成有导体部(图1中无表示)，设置有作为输出端子的焊盘电极11以及成为接地端子的焊盘电极12。
图2表示了搭载有图1的麦克风的安装基板的电极的例子。如图2所示，在搭载有麦克风的安装基板13上，形成有与麦克风的焊盘电极11对应的圆形的焊锡部14、与焊盘电极12对应的环形的焊锡部15。
在安装基板13上搭载麦克风的情况下，将麦克风的焊盘电极11、12设置在安装基板13的焊锡部14、15上。而且通过回流槽使锡焊熔化而连接锡焊部14、15和焊盘电极11、12，由此连接安装基板和麦克风。
在此，麦克风的焊盘电极11、12按照图3A、图3B和图3C所示的次序形成。如图3A所示，在形成于麦克风的电路基板10的外部侧的面上的导体部10a上，具有相当于输出端子的圆形件和相当于接地端子的环形件。如图3B所示，在导体部10a上，除焊盘电极11、12的部分之外形成有保护膜10b。如图3C所示，在没有该保护膜10b的部分上，焊盘电极11、12形成为比铆接部1a凸出而隆起。
如上所述，在安装基板上搭载有麦克风，作为焊接的方法利用了回流槽。在现有的结构中，在进行焊接之前，需要在麦克风上形成比铆接部更突出的焊盘电极11、12，并且在安装基板13上形成焊锡部14、15。该情况下，涂敷焊锡的面积增大并且为了使焊锡隆起所需的焊锡量增多。所以，存在着焊接中所需的锡焊的量增多的问题。
另外，通过回流槽时，焊盘电极11、12以及焊锡部14、15熔化，焊锡大范围地扩大。保护膜10b也与熔化的焊锡接触。这样，电路基板10的大部分与熔化的焊锡紧密接触，所以热量容易通过电路基板10向麦克风内部传导。另外，热量向内部传导时，麦克风上产生应力，例如产生驻极体的灵敏度下降等的不良影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可减少使用的焊锡的量以及减少对电子部件(例如麦克风)内部的热量的影响的安装基板以及搭载在其上的麦克风。
本发明的安装基板是通过锡焊(特别是回流焊工序)安装部件的安装基板。
本发明的安装基板，具有：形成在电极上的一部分上的焊锡部，该电极形成在安装基板上；使焊锡部的焊锡部不扩散到规定的范围外而形成的保护膜；通过电极以及没有保护膜的部分形成，使锡焊工序中产生的气体逸出的气体逸出部。另外，在安装具有一个电极(以下称之为“中央端子”)和形成在其周围的另一个电极(以下称之为“周围端子”)的部件(例如麦克风)的情况下，各结构部具有以下特征。形成在安装基板上的电极具有：与中央端子相对的中央电极部；与周围端子的一部分相对的多个外侧电极部；与所述外侧电极部连接的连接电极部。焊锡部分别形成在中央电极部上以及外侧电极部上。气体逸出槽使周围端子的内侧的气体向外侧逸出。
另外本发明的麦克风的特征在于：形成在电路基板的外侧的中央端子以及周围端子比麦克风的外部筐体(外壳或外壳的铆接部)突出而形成，上述周围端子形成为环状。
通过本发明，在形成在安装基板上的电极中，焊锡只覆盖不形成保护膜的部分，焊锡不向其它部分扩散。所以，可以削减使用的焊锡的量。另外，焊锡存在的地方被限定，所以可以减轻对电子部件内部的热量的影响。另外，可使锡焊工序中产生的气体不封闭在电子部件和安装基板之间的缝隙间而向外部逸出。
附图说明
图1是现有的麦克风的剖面图；
图2是现有的安装基板的平面图；
图3A是表示中央端子以及周围端子形成工序的图，表示将导体部形成在电路基板上的情形的平面图；
图3B是表示中央端子以及周围端子形成工序的图，表示将保护膜形成在电路基板上的情形的平面图；
图3C是表示中央端子以及周围端子形成工序的图，表示将焊盘电极形成在电路基板上的情形的平面图；
图4A是表示麦克风的外观的立体图；
图4B是表示麦克风的电路基板的平面图；
图4C是表示麦克风中央端子、周围端子以及电路基板上的导体部的关系的剖面图；
图5A是表示将电极形成在安装基板上的例子的平面图；
图5B是表示将电极形成在安装基板上的例子的剖面图；
图6A是表示将保护膜形成在安装基板上的例子的平面图；
图6B是表示将保护膜形成在安装基板上的例子的剖面图；
图7A是表示将焊锡部形成在安装基板上的例子的平面图；
图7B是表示将焊锡部形成在安装基板上的例子的剖面图；
图7C是表示将焊锡部形成在安装基板上的例子的其它的平面图；
图7D是表示将焊锡部形成在具有穿通孔的安装基板上的例子的剖面图；
图8是表示本发明的实施方式的剖面图；
图9是表示本发明的实施方式的其它的剖面图；
图10是表示安装基板上的保护膜的另一例的平面图。
具体实施方式
下面，说明本发明的实施例。另外，对相同的结构部付与相同的标号，省略重复说明。
图4A是表示麦克风的外观的立体图；图4B是表示麦克风的电路基板10的平面图；图4C是表示麦克风中央端子20、周围端子21以及电路基板10上的导体部10a的关系的剖面图。在电路基板10的外部侧上形成有圆形的中央端子20，在中央端子20的周围形成有环状的周围端子21。一般地，中央端子20为输出端子，周围端子21为接地端子。另外，中央端子20以及周围端子21比麦克风的外部筐体(外壳1以及铆接部1a)突出。具体地，中央端子20以及周围端子21比外壳1的端部的铆接部1a高，例如在将铆接部1a的高度设为0.1mm的情况下，中央端子20以及周围端子21的高度为0.3mm。图4C表示图4B的B-B的位置的剖面。中央端子20以及周围端子21重合地形成在形成于电路基板10上的导体部10a上。中央端子20以及周围端子21，例如可以是将作为防止氧化膜的镍或金覆盖在铜箔上的结构。另外，通过改变导体部10a的电镀条件，可以在形成导体部10a的同时形成中央端子20以及周围端子21。另外，该导体部10a通过切削覆盖在电路基板10上的铜箔而形成。
下面，利用附图表示本发明的安装基盘的形成方法。图5A是表示将电极形成在安装基板13上的情形的平面图。图5B是图5A的C-C线的剖面图。电极上具有与麦克风的中央端子20相对的中央电极部24；与周围端子21的一部分相对的多个外侧电极部25；与上述外侧电极部连接的连接电极部25a。中央电极部24通过外侧电极部25和连接电极部25a被包围。通过引出电极部24a，中央电极部可与外部导通。也可以在安装基板13上设置穿通孔以代替引出电极部24a，与安装基板13的背侧导通。
图6A是表示将保护膜26形成在安装基板13上的例子的平面图。图6B是图6A的C-C线的剖面图。在中央电极部24和外侧电极部25上存在没有保护膜的部分(不形成保护膜部分27)。另外，在外侧电极部之间，麦克风的周围端子21的内侧和外侧连接的位置上，也存在不形成保护膜部分27。这样，不形成保护膜部分27存在于安装基板13的电极位置和没有电极的位置。电极的位置的不形成保护膜部分27是焊接电极和麦克风(搭载在安装基板13上的部件)的地方。没有电极位置的不形成保护膜部分27是使在焊接时产生的气体逸出的槽。
图7A是表示将焊锡部22、23形成在安装基板13上的例子的平面图。图7B是图7A的C-C线的剖面图。图7C是图7A的D-D线的剖面图。在没被保护膜26覆盖的中央电极部24和外侧电极部25上形成有锡焊部22、23。如图7C所示，没有电极的位置的不形成保护膜部分27成为连接麦克风的周围端子21的内侧(中央端子侧)和外侧的槽。该槽在焊接(通过回流槽)时，成为使在麦克风的周围端子21的内侧(中央端子侧)产生的气体逸出的气体逸出槽。图7D是图7A的C-C线的剖面图，表示了通过穿通孔从安装基板13的背侧与外侧电极部25导通的情况下的结构。
图8以及图9表示在本发明的安装基板上搭载麦克风的情形的剖面图。图8是图7A的C-C线(安装基板)和图4B的A-A线(麦克风)的剖面，图9是图7A的E-E线(安装基板)和图4B的B-B线(麦克风)的剖面。安装基板10收容在外壳1的内部，通过铆接外壳1的端部，与内置部件一起固定。即使通过回流槽时焊锡熔化，外侧电极部25上的焊锡部23的焊锡由于被保护膜26封闭，不会向外侧电极25外扩散。另外，由于中央电极部24上的焊锡部22的焊锡也被保护膜26封闭，所以也不会向中央电极部24外扩散。由于焊锡不会扩散，所以可减少向麦克风的热传导。
在图7A所示的例子中，安装基板13的大部分被保护膜覆盖。但是，保护膜26只要形成为至少使焊锡不从中央电极部24和外侧电极部25扩散就可以。例如，也可以如图10所示连接气体逸出槽而形成不形成保护膜部分29。或者也可以在外侧电极部25外设置不形成保护膜部分。另外，也可以只在中央电极部24和外侧电极部25的外周以及连接电极部25a、引出电极部24a上形成保护膜26。
在上述的实施例中，作为搭载在安装基板13上的部件表示了麦克风，但是其它的部件也可以利用本发明的安装基板而得到同样的效果。

Claims (3)

1.一种安装基板，其通过锡焊安装部件，所述部件具有一个电极即中央端子以及在其周围形成的另一个电极即周围端子，该安装基板的特征在于：具有：
焊锡部，其具有：与所述中央端子相对的中央电极部、与所述周围端子的一部分相对的多个外侧电极部、连接所述外侧电极部的连接电极部，
且该焊锡部形成在所述中央电极部上以及外侧电极部上；
保护膜，其形成为使所述焊锡部的焊锡不扩散到规定的范围外；
气体逸出槽，其通过所述电极以及没有所述保护膜的部分形成，使锡焊的工序中产生的所述周围端子的内侧的气体逸出。
2.如权利要求1所述的安装基板，其特征在于：
所述气体逸出槽形成为：至少在一组的外侧电极部之间，与所述周围端子的内侧和外侧连接。
3.如权利要求2所述的安装基板，其特征在于：
所述气体逸出槽形成为多个，并且各气体逸出槽通过所述周围端子的内侧的没有所述保护膜的部分连接。
CN2006101031731A 2005-07-08 2006-07-07 安装基板以及搭载在其上的麦克风 Active CN1893739B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP199754/05 2005-07-08
JP2005199754A JP4366342B2 (ja) 2005-07-08 2005-07-08 実装基板及びそれに載置されるマイクロホン

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1893739A CN1893739A (zh) 2007-01-10
CN1893739B true CN1893739B (zh) 2012-05-23

Family

ID=37057399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006101031731A Active CN1893739B (zh) 2005-07-08 2006-07-07 安装基板以及搭载在其上的麦克风

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7687723B2 (zh)
EP (1) EP1742507B1 (zh)
JP (1) JP4366342B2 (zh)
KR (1) KR101219264B1 (zh)
CN (1) CN1893739B (zh)
DE (1) DE602006016897D1 (zh)
TW (1) TWI386072B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7352873B2 (en) * 2004-04-27 2008-04-01 Hosiden Corporation Electret-condenser microphone
KR100776189B1 (ko) * 2006-10-16 2007-11-16 주식회사 비에스이 마이크로폰을 연성인쇄회로기판에 실장하는 실장방법
JP5640824B2 (ja) * 2011-03-04 2014-12-17 ソニー株式会社 部材取付け方法及び部材組立体
KR101293056B1 (ko) * 2011-12-05 2013-08-05 주식회사 비에스이 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법
CN102595292B (zh) * 2012-03-19 2014-05-28 美特科技(苏州)有限公司 驻极体电容麦克风
JP6261438B2 (ja) * 2014-04-14 2018-01-17 日本メクトロン株式会社 プリント配線基板およびプリント回路の製造方法
TWI576026B (zh) 2015-07-17 2017-03-21 財團法人工業技術研究院 電路結構

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1672456A (zh) * 2003-07-29 2005-09-21 宝星电子株式会社 可表面安装的驻极体电容麦克风

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5279872A (en) * 1975-12-26 1977-07-05 Seiko Epson Corp Bonding substrate
JPS53147262A (en) * 1977-05-30 1978-12-21 Hitachi Ltd Thick film circuit board
JPS5754399Y2 (zh) 1978-02-20 1982-11-25
JP3646500B2 (ja) * 1998-01-20 2005-05-11 株式会社村田製作所 電子回路装置
US6239385B1 (en) * 1998-02-27 2001-05-29 Agilent Technologies, Inc. Surface mountable coaxial solder interconnect and method
JP3604066B2 (ja) * 1998-12-28 2004-12-22 松下電器産業株式会社 起振機保持装置およびこれを備えた携帯用電子機器
JP4127469B2 (ja) * 2001-11-16 2008-07-30 株式会社プリモ エレクトレットコンデンサマイクロホン
JP2004006454A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Nippon Mektron Ltd 回路基板のランド構造
JP2004303797A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法
US6787443B1 (en) * 2003-05-20 2004-09-07 Intel Corporation PCB design and method for providing vented blind vias
KR100675026B1 (ko) 2003-11-05 2007-01-29 주식회사 비에스이 메인 ｐｃｂ에 콘덴서 마이크로폰을 실장하는 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1672456A (zh) * 2003-07-29 2005-09-21 宝星电子株式会社 可表面安装的驻极体电容麦克风

Also Published As

Publication number Publication date
TWI386072B (zh) 2013-02-11
EP1742507A3 (en) 2007-10-03
JP4366342B2 (ja) 2009-11-18
KR101219264B1 (ko) 2013-01-07
US20070010141A1 (en) 2007-01-11
KR20070006555A (ko) 2007-01-11
JP2007019912A (ja) 2007-01-25
TW200715895A (en) 2007-04-16
EP1742507B1 (en) 2010-09-15
US7687723B2 (en) 2010-03-30
DE602006016897D1 (de) 2010-10-28
EP1742507A2 (en) 2007-01-10
CN1893739A (zh) 2007-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1893739B (zh) 安装基板以及搭载在其上的麦克风
US8669665B2 (en) Flip-chip mounting substrate and flip-chip mounting method
TWI381749B (zh) Electrical audio converter
US7564337B2 (en) Thermally decoupling fuse holder and assembly
EP1742508B1 (en) Electret-condenser microphone
CN101145546A (zh) 半导体器件及其制造方法
CN102469755A (zh) 电路模块和包括电路模块的电子器件
CN1763933B (zh) 印刷电路板与结合其的电路单元
KR20090060140A (ko) 고체 전해 콘덴서
CN105917669B (zh) 麦克风
US20020038723A1 (en) Mounting mechanism of metal plate on printed board
JP2010073805A (ja) 回路基板及びその製造方法
JPWO2006077974A1 (ja) 封着板およびその製造方法
KR102409692B1 (ko) 통신 모듈
CN109495831A (zh) 一种mems麦克风的封装结构及其制造方法
CN1996580A (zh) 整合内埋元件的基板结构及其制作方法
EP2395824A1 (en) Mount structure, electronic apparatus, stress relieving unit, and method of manufacturing stress relieving unit
EP3442048B1 (en) Ground contact integrated into welding protection strip
JP2008017408A (ja) 水晶振動子パッケージ、発振器、及び電子機器
CN104124180A (zh) 芯片封装结构的制作方法
US20160276254A1 (en) Semiconductor assembly and method to form the same
JP2010010499A (ja) 半導体装置の製造方法
US20140120715A1 (en) Semiconductor manufacturing method, semiconductor structure and package structure thereof
JP2006049710A (ja) 電磁波シールドフレーム及びこの電磁波シールドフレームを搭載した電子基板、電子機器
JP2019140330A (ja) はんだ付け方法、スクリーン印刷用マスク

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant