KR100603139B1 - 지향성 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 - Google Patents

지향성 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 Download PDF

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Abstract

본 발명은 메인 PCB에 형성된 음공을 통해 유입된 음압에 의해 동작하는 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 지향 특성을 얻을 수 있도록 한 역구조의 지향성 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 위상지연체 구조에 관한 것으로서, 이를 위해 콘덴서 마이크로폰의 후방 입사음이 입사되는 케이스 바닥에는 음공이 형성되는 한편, 케이스의 바닥 내외측면에 위상지연체가 부착되어 상기한 케이스에 형성된 음공을 통해 입사되는 후방음의 위상을 지연시킴으로써 지향 특성을 얻도록 한다. 이와 같이 구성되는 본 발명에 따르면, 역구조의 콘덴서 마이크로폰의 케이스에 후방입사음이 입사되는 음공을 형성하고, 이 케이스의 내ㆍ외측면에 위상지연체를 부착하여 상기한 케이스의 음공을 통해 입사되는 후방입사음의 위상을 상기한 위상지연체를 지연시켜 지향특성을 얻을 수 있다.
모바일폰, 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰, 위상지연체, 부직포, 역구조

Description

지향성 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰{Directional electret condenser microphone}
도 1 는 종래의 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 단면도.
도 2 는 종래의 역구조의 통합베이스형 일렉트릿 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 단면도.
도 3 은 본 발명의 제1실시예에 따른 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 단면도.
도 4 는 본 발명의 제1실시예에 따른 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 단면도.
도 5 는 본 발명에 제2실시예에 따른 역구조의 통합베이스형 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 단면도.
도 6 은 본 발명의 제2실시예에 따른 역구조의 통합베이스형 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100,200: 위상지연체 102,202: 케이스
102a,202a: 음공
본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 메인 PCB에 형성된 음공을 통해 유입된 음압에 의해 동작하는 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 지향 특성을 얻을 수 있도록 한 역구조의 지향성 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 위상지연체 구조에 관한 것이다.
일반적으로, 콘덴서 마이크로폰은 지향특성에 따라 무지향성(전방향) 마이크로폰과 지향성 마이크로폰으로 구분되는데, 지향성 마이크로폰은 양방향성(Bi-directional) 마이크로폰, 및 단방향성(Uni-drectional) 마이크로폰으로 구분된다. 양방향성 마이크로폰은 전방 및 후방 입사음에 대해 충실히 재생하고 측방각에서 입사되는 음에 대해서는 감쇄특성을 나타내어 음원에 대한 폴라 패턴(p0lar-pattern)이 8자형으로 나타내며, 근접효과(Near field)특성이 양호하여 잡음이 심한 경기장 아나운서용 등에 널리 사용된다. 단일 지향성 마이크로폰은 넓은 전방입사음에 반응하여 출력값을 유지하며 후방 입사음원은 출력값을 상쇄시켜 전방음원에 대한 S/N비를 개선시킨 마이크로폰으로서, 명료도가 좋아 음성인식용 장비에 널리 사용된다.
도 1 은 종래의 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 단면도이다.
도 1 에 도시된 바와 같이, 종래의 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 일측이 개방된 원통형의 케이스(10)에 상ㆍ하가 개방된 중공의 원통형 절연링(12) 이 삽입되어, 이 절연링(12) 내부에 제1금속링(14)과, 백플레이트(16), 스페이서(18), 진동막(20)이 부착된 폴라링(22), 제2금속링(24), 및 음공(34)이 형성된 PCB(26)가 차례로 삽입된다. 또한, 이 음공(34)의 주변에는 접속단자(36,38)가 실장되어 모바일폰과 같은 전자제품의 메인 PCB(도시되지 않음)의 부품면(즉, 콘덴서 마이크로폰이 설치되는 면)에 솔더링을 통해 설치된다.
도 2 는 종래의 역구조의 통합베이스형 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 단면도이다.
도 2 에 도시된 바와 같이, 종래의 역구조의 통합 베이스형 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 일측이 개방된 원통형의 케이스(50)에 상ㆍ하가 개방된 중공의 절연링(52)이 삽입되고, 이 절연링(52) 내부에 금속링(54)과, 백플레이트(56), 스페이서(58), 및 진동막(60)이 부착된 폴라링(62)이 삽입된다. 또한, 이 폴라링(62) 상면에는 통합베이스링(64)과 PCB(70)이 설치되는데, 통합베이스링(64)의 내주면과 상면에는 도전층(68)이 형성되어 폴라링(62)과 PCB(70)가 서로 도통된다. 한편, PCB(70)는 음공(76)이 형성되고, 이 음공(76)의 주변에는 접속단자(72,74)가 실장되어 모바일폰과 같은 전자제품의 메인 PCB(도시되지 않음)의 부품면(즉, 콘덴서 마이크로폰이 설치되는 면)에 솔더링을 통해 설치된다.
이러한 종래의 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 상기한 바와 같이, PCB(26,70)에 음공(34,76)이 형성되고 상기한 메인 PCB(1)에도 음공(2)이 형성되어, 음원으로부터 메인 PCB(1)의 음공(2)과 PCB(26,70)의 음공(34,76)을 통해 입사된 음이 진동막(20,60)에 음압을 가하여 진동막(20,60)을 진동시켜 변화된 백일렉 트릿(16,56)과 진동막(20,60) 사이의 정전용량을 전기신호로 변환시켰다.
그러나, 이러한 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 무지향성 콘덴서 마이크로폰으로써 지향 특성을 얻을 수 없었다는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 메인 PCB에 형성된 음공을 통해 유입된 음압에 의해 동작하는 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 케이스에 음공을 형성하고 이 음공을 통해 입사되는 후방입사음의 위상을 지연시키는 위상지연체를 케이스의 하단부 또는 외부에 부착하여 지향특성을 얻음과 동시에 콘덴서 마이크로폰의 두께를 감소시킬 수 있도록 한 역구조의 지향성 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 위상지연체 구조를 제공하는 데 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해 안출된 본 발명의 구성은 다음과 같다. 본 발명은 일측이 개방된 케이스 내부에 절연링이 삽입되고 이 절연링 내부에 제1금속링, 배면전극, 스페이서, 진동막이 부착되는 폴라링, 및 제2금속링이 차례로 삽입되고, 상기 제2금속링과 면접됨과 더불어 상기 절연링의 상부에 지지되고 전방 입사음이 입사되는 음공이 형성되며 각종 전자제품의 메인 PCB에 접속되는 접속단자를 구비하는 PCB로 이루어져, 상기 메인 PCB에 형성된 음공과 상기 PCB에 형성된 음공을 통해 전방 입사음을 입사하는 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 있어 서, 상기 케이스의 바닥에 후방 입사음이 입사되는 음공이 형성되는 한편, 상기 케이스에 부착되어 상기 케이스의 음공을 통해 입사되는 후방 입사음의 위상을 지연시키는 위상지연체를 포함하여 이루어져, 상기 위상지연체를 통해 상기 케이스에 형성된 음공을 통해 입사되는 후방 입사음의 위상을 지연시켜 지향특성을 얻을 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
일측이 개방된 케이스 내부에 절연링이 삽입되어 상기 절연링 내부에 금속링, 배면전극, 진동막이 부착된 폴라링이 차례로 삽입되고, 상기 폴라링 상부에 삽입되어 내측에 형성된 도전층을 통해 서로 도통되는 통합베이스링이 삽입되며, 상기 통합베이스링에 지지되면서 상기 도전층을 통해 서로 도통되고 전방 입사음이 입사되는 음공이 형성되며 각종 전자제품의 메인 PCB에 접속되는 접속단자를 구비하는 PCB로 이루어져, 상기 메인 PCB에 형성된 음공과 상기 PCB에 형성된 음공을 통해 전방 입사음을 입사하는 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 상기 케이스의 바닥에 후방 입사음이 입사되는 음공이 형성되는 한편, 상기 케이스에 부착되어 상기 케이스의 음공을 통해 입사되는 후방 입사음의 위상을 지연시키는 위상지연체를 포함하여 이루어져, 상기 위상지연체를 통해 상기 케이스에 형성된 음공을 통해 입사되는 후방 입사음의 위상을 지연시켜 지향특성을 얻을 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
상기 위상지연체는 상기 케이스 바닥의 내측면에 부착되고, 금속 소결 필터 또는 금속 메쉬와 같은 도전성 재질인 것을 특징으로 한다.
상기 위상지연체는 상기 케이스 바닥의 외측면에 부착되는 것을 특징으로 한 다.
본 발명은 특징적인 구성은 역구조의 무지향성 콘덴서 마이크로폰에 지향특성을 얻도록 하는데 있다.
이를 위해 콘덴서 마이크로폰의 후방 입사음이 입사되는 케이스 바닥에는 음공이 형성되는 한편, 케이스의 바닥 내외측면에 위상지연체가 부착되어 상기한 케이스에 형성된 음공을 통해 입사되는 후방음의 위상을 지연시킴으로써 지향 특성을 얻도록 한다.
아울러, 상기한 위상지연체가 케이스 바닥의 외측면에 부착되는 경우엔, 비전도성 재질로도 사용이 가능하며, 이 경우 위상지연체의 두께만큼 전체 콘덴서 마이크로폰의 두께를 감소시킬 수 있어 이는 전자제품의 소형화 추세에 더욱 적합하다할 것이다.
이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 3 은 본 발명의 제1실시예에 따른 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 단면도이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로폰은 후방 입사음이 입사되는 음공(102a)이 바닥에 형성된 원통형의 케이스(102)에 이 케이스(102)와 동일한 원통형으로 되어 케이스(102)에 삽입되고 고온에 강한 절연재료로 된 절연링(104)에 의해 내부 소자들이 보호되도록 되어 있는데, 절연링(104) 내측에는 제1금속링(106)과 배면전극(108), 스페이서(104), 진동막(114), 폴라링(114), 제2금속링(116), 부품(IC,MLCC)이 실장되고 음공(118a)이 형성된 PCB(118)가 배설되어 있다.
특히, 케이스(102)의 바닥에는 전술한 바와 같이 음공(102a)으로부터 입사되는 후방입사음의 위상을 지연시키는 위상지연체(100)가 부착되는데, 이러한 위상지연체(100)는 후방입사음의 위상을 지연시켜 지향특성을 얻을 수 있도록 하는 것으로서, 도 3 과 도 4 에 도시된 바와 같이, 케이스(102)의 내측면 즉, 케이스(102)의 내면과 제1금속링(106) 사이에 부착되거나, 케이스(102)의 외측면에 각각 부착될 수 있다.
위상지연체(100)가 도 3 에 도시된 바와 같이, 케이스(102) 바닥의 내측면에 부착되는 경우는 도전성 즉 금속 소결 필터나 금속선이 조밀하게 얽힌 금속 메쉬와 같은 다공성 금속재가 사용되어 케이스(102)와 도통되도록 한다.
위상지연체(100)가 도 4 에 도시된 바와 같이, 케이스(102) 바닥의 외측면에 부착되는 경우는 이미 제1금속링(106)과 케이스(102)의 도전성이 확보되어 있으므로, 도전성 또는 비도전성의 구분이 필요없어 금속 소결 필터나 금속선이 조밀하게 얽힌 금속 메쉬와 같은 다공성 금속재 또는 수지 재질 등 다양하게 사용가능하며, 이 경우 위상지연체(100)가 케이스(102)의 외측면에 부착되므로 위상지연체(100)의 두께와 이 위상지연체(100)를 지지하는 별도의 구조물 두께 만큼 두께가 감소하게 되어 더욱 소형의 콘덴서 마이크로폰의 제작이 가능하게 된다. 위상지연체(100)가 수지 계열인 경우엔 종래의 콘덴서 마이크로폰의 부직포와 겸용으로 사용될 수 있다.
한편, 배면전극(108)은 도체로 된 원통형의 제1금속링(406)을 통해 케이스(102)의 바닥면에 접촉 지지되고, 진동막(112)는 폴라링(114)과 도체로 된 원통형의 제2금속링(116)에 의해 PCB(118)상에 지지되어 있으며, PCB(118)에는 외부 음원으로부터 음파를 유입시키기 위한 음공(118a)이 형성되어 있다.
도체로 된 원통형의 제1 금속링(106)을 통해 케이스(102)의 바닥면에 접촉 지지되고, 진동막(112)은 폴라링(114)과 도체로 된 원통형의 제2금속링(116)에 의해 PCB(118) 상에 지지되어 있으며, PCB(118)에는 전방입사음을 입사시키기 위한 음공(118a)이 형성되어 있다.
그리고 본 발명에 따른 백플레이트(108)에 부착되는 일렉트릿(Electret) 재료나 스페이서(110), 진동막(112), 및 절연링(104)은 내열성과 내약품성을 가진 불소수지 계열, 폴리머 계열, 또는 플라스틱 계열의 재료로 제조된다. 즉, 본 발명에서는 마이크로폰의 부품을 고온 재질을 사용함으로써 SMD가 가능한 마이크로폰의 제조가 가능한데, 고온 재질로는 폴리머(Polymer) 계열 또는 플라스틱 계열, 불소 수지 계열 등 여러 종류가 있고, 고온 재질의 형상은 필름이나 시트, 혹은 롤(film/sheet/roll) 형태뿐만 아니라 벌크(bulk) 형태도 사용할 수 있다. 이러한 고온 재질을 좀더 자세히 살펴보면, Polymer 계열(플라스틱 계열)로는 ASA, Nylon 6, Nylon 66, Nylon 46, LCP, PBT, PC, PC/ABS, PC/PBT, PEEK, PEN, PES, PET, PMMA, POM, PTFE, SAN, PPS, SBR, TPU 등이 있고, 불소 수지 계열로는 PTFE(TFE), FEP, PFA, ETFE, CTFE, PVDF. PVE, PCTFE, ECTFE, EPE, Nylon 6, PP, 경질 PVC 등이 있다.
또한 SMD 리플로우 공정에서 PCB(118)기판상에 부착된 부품들(IC, MLCC)이 떨어져 나가는 것을 방지하기 위해 고온용 크림 솔더를 사용하여 부품을 부착한다. 본 발명의 실시예에서 사용될 수 있는 고온 크림 솔더(cream solder)의 종류로는 Sn/Ag, Sn/Cu, Sn/Ag/Cu, Sn/Ag/Cu/Sb(The CASTINTM Alloy), Sn/Ag/Cu/Bi(The OATEYTM Alloy) 등이 있다.
한편, PCB(118)의 노출면은 도 3에 도시된 바아 같이, 케이스(102)의 커링면보다 돌출되게 접속단자(120,122)가 형성되어 마이크로폰이 메인 PCB(300: 예컨대, 휴대폰의 PCB)에 SMD방식으로 부착될 수 있도록 되어 있다.
이와 같은 본 발명의 콘덴서 마이크로폰의 동작을 살펴보면 다음과 같다.
본 발명에 따른 마이크로폰의 접속단자(120,122)가 메인 PCB(300)에 접속되어 Vdd와 GND 전원이 인가되면, 본 발명에 따른 마이크로폰이 동작을 하게 된다. 이때 진동막(112)은 폴라링(114)과 및 제2금속링(116)을 통해 PCB(118)에 전기적으로 연결되고, 백플레이트(108)는 제1 금속링(106)과 위상지연체(100), 및 케이스(102)를 통해 PCB(118)와 전기적으로 연결된다.
이와 같은 상태에서 사용자가 말을 하면, 케이스(102)의 음공(102a)으로부터 입사되는 후방입사음은 케이스(102)의 내외측면에 부착된 위상지연체(100)를 통해서 전방입사음에 비해 그 위상 지연됨과 더불어, 메인 PCB(300)의 음공(302)을 통 해 유입된 전방 입사음의 음압이 PCB의 음공(118a)을 거쳐 진동막(112)에 가해지면서 진동막(112)이 진동하게 되고, 이에 따라 진동막(112)과 백플레이트(108)와의 간격이 변하게 된다. 그리고 음압에 의해 간격이 변하게 되면, 진동막(112)과 백 플레이트(108)에 의해 형성된 정전용량이 변화되어 음파에 따른 전기적인 신호(전압)의 변화를 얻을 수 있고, 이 신호가 앞서의 전기적인 연결선로를 따라 PCB(118)에 실장된 IC로 전달되어 증폭된 후 접속단자(120,122)를 통해 메인 PCB(300)로 전달된다.
도 5 와 도 6 은 본 발명에 제2실시예에 따른 역구조의 통합 베이스형 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 단면도이다.
본 발명의 제2실시에에 따른 콘덴서 마이크로폰은 후방입사음이 입사되는 음공(202a)이 바닥에 형성된 원통형의 케이스(202)에 이 케이스(202)와 동일한 원통형이고 고온에 강한 절연재료로 된 절연링(204)이 삽입되어 있고, 이 절연링(204) 안에 금속링(506)과 백플레이트(208), 스페이서(210), 진동막(212), 폴라링(214)이 삽입되어 있고, 이어 통합 베이스링(216)에 의해 절연링(204)과 폴라링(214)이 함께 PCB(218)에 지지되는 구조이다. 이때, 진동막(212)과 폴라링(214)은 일체형으로 형성할 수도 있고, 통합 베이스링(216)의 내주면에는 폴라링(214)을 통해 진동막(212)과 PCB(218) 사이에 전기적인 접속을 제공하기 위한 도전층(216a)이 형성되어 있으며, PCB(218)에는 부품(IC, MLCC)이 실장됨과 아울러 음파를 전달하기 위한 음공(518a)이 형성되어 있다.
특히, 케이스(202) 바닥에는 전술한 바와 같이 음공(202a)으로부터 입사되는 후방입사음의 위상을 지연시키는 위상지연체(200)가 부착되는데, 이러한 위상지연체(200)는 후방입사음의 위상을 지연시켜 지향특성을 얻을 수 있도록 하는 것으로서, 도 5 과 도 6 에 도시된 바와 같이, 케이스(202) 바닥의 내측면 즉, 케이스(202)의 내면과 금속링(206) 사이에 부착되거나, 케이스(202) 바닥의 외측면에 각각 부착될 수 있다.
위상지연체(200)가 도 5 에 도시된 바와 같이, 케이스(202) 바닥의 내측면에 부착되는 경우는 도전성 즉 금속 소결 필터나 금속선이 조밀하게 얽힌 금속 메쉬와 같은 다공성 금속재가 사용되어 금속링(206)과 케이스(202)가 도통되도록 한다.
위상지연체(200)가 도 6 에 도시된 바와 같이, 케이스(202) 바닥의 외측면에 부착되는 경우는 이미 금속링(206)과 케이스(202)의 도전성이 확보되어 있으므로, 도전성 또는 비도전성의 구분이 필요없어 금속 소결 필터나 금속선이 조밀하게 얽힌 금속 메쉬와 같은 다공성 금속재 또는 수지 재질 등 다양하게 사용가능하며, 이 경우 위상지연체(200)가 케이스(202)의 외측면에 부착되므로 위상지연체(200)의 두께와 이 위상지연체(200)를 지지하는 별도의 구조물 두께 만큼 두께가 감소하게 되어 더욱 소형의 콘덴서 마이크로폰의 제작이 가능하게 된다. 위상지연체(200)가 수지 계열인 경우엔 종래의 콘덴서 마이크로폰의 부직포와 겸용으로 사용될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 콘덴서 마이크로폰의 동작을 살펴보면 다음과 같다.
본 발명에 따른 마이크로폰의 접속단자(220,222)가 메인 PCB(300)에 접속되어 Vdd와 GND 전원이 인가되면, 본 발명에 따른 마이크로폰(200)이 동작을 하게 된 다. 이때 진동막(212)은 폴라링(214)와 통합 베이스의 도전층(216a)을 통해 PCB(218)에 전기적으로 연결되고, 백플레이트(208)는 금속링(206)과 위상지연체(200), 및 케이스(202)를 통해 PCB(218)와 전기적으로 연결된다.
이와 같은 상태에서 사용자가 말을 하면, 케이스(202)의 음공(202a)으로부터 입사되는 후방입사음은 케이스(202)의 내ㆍ외측면에 부착된 위상지연체(200)를 통해서 전방입사음에 비해 그 위상 지연됨과 더불어, 메인 PCB(300)의 통공(302)을 통해 유입된 음압이 PCB의 음공(218a)을 거쳐 진동막(212)에 가해지면서 진동막(212)이 진동하게 되고, 이에 따라 진동막(212)과 백플레이트(208)와의 간격이 변하게 된다. 그리고 음압에 의해 간격이 변하게 되면, 진동막(212)과 백 플레이트(208)에 의해 형성된 정전용량이 변화되어 음파에 따른 전기적인 신호(전압)의 변화를 얻을 수 있고, 이 신호가 앞서의 전기적인 연결선로를 따라 PCB(218)에 실장된 IC로 전달되어 증폭된 후 접속단자(220,222)를 통해 메인 PCB(300)로 전달된다.
본 발명은 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
이와 같이 구성되는 본 발명에 따르면, 역구조의 콘덴서 마이크로폰의 케이스에 후방입사음이 입사되는 음공을 형성하고, 이 케이스의 내ㆍ외측면에 위상지연체를 부착하여 상기한 케이스의 음공을 통해 입사되는 후방입사음의 위상을 상기한 위상지연체를 지연시켜 지향특성을 얻을 수 있다.
또한, 위상지연체가 케이스의 외측면에 부착되는 경우 부직포의 기능을 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 콘덴서 마이크로폰의 두께를 감소시켜 전자제품에 소형화에 적합하게 채용될 수 있다.

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 일측이 개방된 케이스 내부에 절연링이 삽입되어 상기 절연링 내부에 금속링, 배면전극, 진동막이 부착된 폴라링이 차례로 삽입되고, 상기 폴라링 상부에 삽입되어 내측에 형성된 도전층을 통해 서로 도통되는 통합베이스링이 삽입되며, 상기 통합베이스링에 지지되면서 상기 도전층을 통해 서로 도통되고 전방 입사음이 입사되는 음공이 형성되며 각종 전자제품의 메인 PCB에 접속되는 접속단자를 구비하는 PCB로 이루어져, 상기 메인 PCB에 형성된 음공과 상기 PCB에 형성된 음공을 통해 전방 입사음을 입사하는 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 있어서,
    상기 케이스의 바닥에 후방 입사음이 입사되는 음공이 형성되는 한편, 상기 케이스에 부착되어 상기 케이스의 음공을 통해 입사되는 후방 입사음의 위상을 지연시키는 위상지연체를 포함하여 이루어져,
    상기 위상지연체를 통해 상기 케이스에 형성된 음공을 통해 입사되는 후방 입사음의 위상을 지연시켜 지향특성을 얻을 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 위상지연체는 상기 케이스 바닥의 내측면에 부착되는 것을 특징으로 하는 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 위상지연체는 금속 소결 필터 또는 금속 메쉬와 같은 도전성 재질인 것을 특징으로 하는 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 위상지연체는 상기 케이스 바닥의 외측면에 부착되는 것을 특징으로 하는 역구조의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰.
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