JP2020096041A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】アンダーフィルの流出を防止するダムを凹状に形成しながら、プリント基板の表面の配線が露出することを防止する。【解決手段】本実施形態の半導体装置は、基板2と、基板2の上に設けられた配線4と、基板2及び配線4の上に形成された第1のソルダーレジスト5と、第1のソルダーレジスト5の上に形成された第2のソルダーレジスト7と、基板2の上に半田付けにより実装された電子部品3と、電子部品3の半田付け部分に塗布されたアンダーフィル10と、基板2の上において電子部品3を囲むように設けられ、アンダーフィル10を堰き止める溝部9と、配線4の上における溝部9が配置された部位に設けられた絶縁層5、7とを備えたものである。【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置に関する。
プリント基板の表面に半導体チップを例えばフリップチップ実装した半導体装置がある。このような構成の半導体装置では、半田付けの寿命を向上させるために、対象部品のはんだ付け部分にアンダーフィルを塗布して硬化させるように構成されている。この構成の場合、隣接部品へのアンダーフィル付着を防止するために、プリント基板の表面において、対象部品を囲むように環状の突条部からなるダムを形成している。そして、アンダーフィルを塗布する際には、上記ダム内にアンダーフィルを充填することにより、アンダーフィルがダムの外へ流出すること、即ち、隣接部品にアンダーフィルが付着することを防止している。
従来構成の場合、ダムの形状が凸形状であることから、プリント基板の輸送時や梱包時等に、凸形状のダムが外部の機器に引っかかることにより、ダムが破損するおそれがある。ダムが破損した場合には、ダムの破損部分からアンダーフィルが流出し、アンダーフィルが周辺部品に付着するという問題があった。
これに対して、プリント基板に形成するダムを凹状の溝部にする構成が考えられている。この構成によれば、凹状のダムにアンダーフィルが収容されることから、アンダーフィルの流出を防止することができる。そして、プリント基板の輸送時や梱包時等に、ダムが凹状であることから、外部の機器に引っかかることが無くなり、ダムが破損することを防止できる。
しかし、プリント基板の表面に配線が設けられている場合には、配線を覆う絶縁層に溝部を形成して凹状ダムを形成することになるため、配線が露出してしまう。このため、溝部内に異物が入ると、短絡が発生するおそれがある。
本発明の目的は、アンダーフィルの流出を防止するダムを凹状に形成しながら、プリント基板の表面の配線が露出することを防止できる半導体装置を提供することにある。
請求項1の発明は、基板2と、前記基板2の上に設けられた配線4と、前記基板2及び前記配線4の上に形成された第1のソルダーレジスト5と、前記第1のソルダーレジスト5の上に形成された第2のソルダーレジスト7と、前記基板2の上に半田付けにより実装された電子部品3と、前記電子部品3の半田付け部分に塗布されたアンダーフィル10と、前記基板2の上において前記電子部品3を囲むように設けられ、前記アンダーフィル10を堰き止める溝部9と、前記配線4の上における前記溝部9が配置された部位に設けられた絶縁層5、7とを備えた半導体装置である。
(第1実施形態)
以下、第1実施形態について、図1ないし図8を参照して説明する。図1は、本実施形態の半導体装置1の概略構成を模式的に示す縦断面図である。この図1に示すように、半導体装置1は、基板2と、基板2上に実装された電子部品3とから構成されている。基板2は、プリント基板やセラミック基板等で構成されている。電子部品3は、半導体チップやインターポーザや各種のチップ部品等で構成されている。
以下、第1実施形態について、図1ないし図8を参照して説明する。図1は、本実施形態の半導体装置1の概略構成を模式的に示す縦断面図である。この図1に示すように、半導体装置1は、基板2と、基板2上に実装された電子部品3とから構成されている。基板2は、プリント基板やセラミック基板等で構成されている。電子部品3は、半導体チップやインターポーザや各種のチップ部品等で構成されている。
基板2の上面には、例えば銅箔等からなる配線4が形成されている。配線4は、種々の形状の導体パターンやランド等で構成されている。配線4の上には、第1のソルダーレジスト5の層が形成されている。第1のソルダーレジスト5には、配線4の所定の部位、即ち、電子部品3の下面の端子と半田付け接続する部位を露出させるための開口部6が形成されている。
第1のソルダーレジスト5の上には、第2のソルダーレジスト7の層が形成されている。第2のソルダーレジスト7には、第1のソルダーレジスト5の開口部6と同じ位置に、配線4の所定の部位を露出させるための開口部8が形成されている。更に、第2のソルダーレジスト7には、例えば図1中の左の電子部品3の外周を囲むように溝部9が形成されている。この溝部9は、半田付けの寿命を向上させるために塗布されるアンダーフィル10を堰き止める凹状のダムを構成している。
そして、配線4、第1のソルダーレジスト5及び第2のソルダーレジスト7が形成された基板2の上に、電子部品3が載置された状態で、第1のソルダーレジスト5の開口部6及び第2のソルダーレジスト7の開口部8内において、電子部品3の下面の端子と配線4の所定の部位とが半田11を介して接続される。半田11は、例えばクリーム半田やバンプ等で構成されている。
更に、図1中の左の電子部品3については、半田付けの寿命を向上させるために、半田11の周囲にアンダーフィル10を塗布して硬化させるように構成されている。この場合、アンダーフィル10は、第1のソルダーレジスト5の開口部6及び第2のソルダーレジスト7の開口部8内に充填されて半田11の外周を覆うと共に、電子部品3の下面と第2のソルダーレジスト7の上面との間の隙間並びに電子部品3の下面と基板2の上面との間の隙間内に充填されるようになっている。そして、第2のソルダーレジスト7の上面において、電子部品3の外周に広がっていくアンダーフィル10は、電子部品3を囲むように設けられた溝部9内に収容されて堰き止められる。これにより、アンダーフィル10が隣接する電子部品3、例えば図1中の右の電子部品3に付着することを防止できる。
次に、上記した構成の半導体装置1、特には、基板2の製造工程について、図2ないし図8を参照して説明する。まず、図2に示すように、基板2の上面に配線4を例えば印刷またはフォトリソグラフィ等で形成する。続いて、図3に示すように、基板2の配線4の上に第1のソルダーレジスト5を形成する。尚、第1のソルダーレジスト5は、例えば写真現像型のソルダーレジストや紫外線硬化型のソルダーレジスト等で形成されている。
そして、図4に示すように、第1のソルダーレジスト5に開口部6を形成するためのマスク部材12を、第1のソルダーレジスト5の上に載せる。マスク部材12は、例えばネガフィルム等で構成されている。この状態で、マスク部材12を通して例えば紫外線を照射し、第1のソルダーレジスト5のうちの紫外線があたった部分を硬化させる。続いて、現像処理を行い、第1のソルダーレジスト5のうちの紫外線があたっていない部分を除去する。これにより、図5に示すように、第1のソルダーレジスト5に開口部6が形成される。
続いて、図6に示すように、基板2の第1のソルダーレジスト5の上に第2のソルダーレジスト7を形成する。尚、第2のソルダーレジスト7は、第1のソルダーレジスト5と同じソルダーレジスト例えば写真現像型のソルダーレジストや紫外線硬化型のソルダーレジスト等で形成されている。
そして、図7に示すように、第2のソルダーレジスト7に開口部8及び溝部9を形成するためのマスク部材13を、第1のソルダーレジスト5の上に載せる。マスク部材13は、例えばネガフィルム等で構成されている。この状態で、マスク部材13を通して例えば紫外線を照射し、第2のソルダーレジスト7のうちの紫外線があたった部分を硬化させる。続いて、現像処理を行い、第2のソルダーレジスト7のうちの紫外線があたっていない部分を除去する。これにより、図8に示すように、第2のソルダーレジスト7に開口部8及び溝部9が形成される。
この後は、第1のソルダーレジスト5の開口部6及び第2のソルダーレジスト7の開口部8の内部に例えばクリーム半田を印刷等によって塗布し、その上に電子部品3を載置する。そして、リフロー半田付け処理する。更に、図1中の左の電子部品3については、半田11の周囲にアンダーフィル10を塗布して硬化させることにより、半導体装置1が形成されるように構成されている。
上記した構成の本実施形態においては、基板2及び配線4の上に第1のソルダーレジスト5と第2のソルダーレジスト7を形成し、基板2の上に電子部品3を半田付けし、基板2の上において電子部品3を囲むようにアンダーフィル10を堰き止める溝部9を設け、電子部品3の半田付け部分にアンダーフィル10を塗布し、配線4の上における溝部9が配置された部位に絶縁層として第1のソルダーレジスト5を設けた。この構成によれば、アンダーフィル10の流出を防止する凹状ダムとして溝部9を形成しながら、配線4の上における溝部9が配置された部位に絶縁層として第1のソルダーレジスト5が設けられるので、基板2の表面の配線4が露出することを防止できる。
(第2実施形態)
図9ないし図13は、第2実施形態を示すものである。尚、第1実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第2実施形態では、図9に示すように、第2のソルダーレジスト7に溝部15を形成するに際して、第1のソルダーレジスト5側に溝部16を形成するように構成した。この構成の基板2の製造工程について、図10ないし図13を参照して説明する。
図9ないし図13は、第2実施形態を示すものである。尚、第1実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第2実施形態では、図9に示すように、第2のソルダーレジスト7に溝部15を形成するに際して、第1のソルダーレジスト5側に溝部16を形成するように構成した。この構成の基板2の製造工程について、図10ないし図13を参照して説明する。
まず、基板2の上に配線4を形成し、基板2及び配線4の上に第1のソルダーレジスト5を形成するまでの工程は、第1実施形態(図2、図3参照)と同じである。この後は、図10に示すように、第1のソルダーレジスト5に、開口部6と溝部16を形成するためのマスク部材17を、第1のソルダーレジスト5の上に載せる。マスク部材17は、例えばネガフィルム等で構成されている。この状態で、マスク部材17を通して例えば紫外線を照射し、第1のソルダーレジスト5のうちの紫外線があたった部分を硬化させる。続いて、現像処理を行い、第1のソルダーレジスト5のうちの紫外線があたっていない部分を除去する。これにより、図11に示すように、第1のソルダーレジスト5に開口部6と溝部16が形成される。
続いて、図12に示すように、基板2の第1のソルダーレジスト5の上に第2のソルダーレジスト7を形成する。この場合、第1のソルダーレジスト5に溝部16が形成されているので、第1のソルダーレジスト5の上に第2のソルダーレジスト7を形成したときに、第2のソルダーレジスト7に溝部15が形成され、この溝部15が、アンダーフィル10の堰き止め用の凹状のダムとなるように構成されている。
そして、図13に示すように、第2のソルダーレジスト7に開口部8を形成するためのマスク部材18を、第2のソルダーレジスト7の上に載せる。マスク部材18は、例えばネガフィルム等で構成されている。この状態で、マスク部材18を通して例えば紫外線を照射し、第2のソルダーレジスト7のうちの紫外線があたった部分を硬化させる。続いて、現像処理を行い、第2のソルダーレジスト7のうちの紫外線があたっていない部分を除去する。これにより、図9に示すように、第2のソルダーレジスト7に開口部8が形成される。
尚、上述した以外の第2実施形態の構成は、第1実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第2実施形態においても、第1実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
(第3実施形態)
図14ないし図18は、第3実施形態を示すものである。尚、第1実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第3実施形態では、図14に示すように、第2のソルダーレジスト7に形成する開口部8の大きさを、第1のソルダーレジスト5の開口部6の大きさよりも大きくするように構成した。
図14ないし図18は、第3実施形態を示すものである。尚、第1実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第3実施形態では、図14に示すように、第2のソルダーレジスト7に形成する開口部8の大きさを、第1のソルダーレジスト5の開口部6の大きさよりも大きくするように構成した。
第1実施形態では、図15に示すように、第2のソルダーレジスト7に形成する開口部8の大きさを、第1のソルダーレジスト5の開口部6の大きさと同じになるように構成した。しかし、このように構成すると、図16に示すように、開口部6と開口部8の位置ずれ誤差が発生し、開口部6、8の内側面の形状が不安定になるという問題があった。
また、第1実施形態では、図18に示すように、ソルダーレジスト5、7が2層形成されているため、チップ部品19を実装した場合、チップ部品19の位置が高くなり、半田11の量が増えるため、実装品質の管理が困難になるという不具合がある。尚、図17に示すように、ソルダーレジスト20が1層の場合、即ち、従来構成の場合には、チップ部品19の位置が低く、半田11の量が適切な量となるから、実装品質の管理が容易になる。
そこで、第3実施形態においては、図14に示すように、第2のソルダーレジスト7に形成する開口部8の大きさを、第1のソルダーレジスト5の開口部6の大きさよりも大きくすると共に、チップ部品19を実装する部分において、第1のソルダーレジスト5の上の第2のソルダーレジスト7を除去するように構成した。
上述した以外の第3実施形態の構成は、第1実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第3実施形態においても、第1実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第3実施形態では、第2のソルダーレジスト7に形成する開口部8の大きさを、第1のソルダーレジスト5の開口部6の大きさよりも大きくすると共に、チップ部品19を実装する部分において、第1のソルダーレジスト5の上の第2のソルダーレジスト7を除去したので、開口部6、8の内側面の形状が安定化し、また、チップ部品19の位置が低くなり、半田11の量が適切な量となることから、実装品質の管理が容易になる。
(第4実施形態)
図19は、第4実施形態を示すものである。尚、第3実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第4実施形態では、図19に示すように、第2のソルダーレジスト7に溝部15を形成するに際して、第1のソルダーレジスト5側に溝部16を形成するように構成した。尚、上述した以外の第4実施形態の構成は、第3実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第4実施形態においても、第3実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
図19は、第4実施形態を示すものである。尚、第3実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第4実施形態では、図19に示すように、第2のソルダーレジスト7に溝部15を形成するに際して、第1のソルダーレジスト5側に溝部16を形成するように構成した。尚、上述した以外の第4実施形態の構成は、第3実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第4実施形態においても、第3実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
(第5実施形態)
図20は、第5実施形態を示すものである。尚、第1実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第5実施形態では、図20に示すように、第2のソルダーレジスト7に開口部8を形成するに際して、開口部8の大きさを、第1のソルダーレジスト5の開口部6の大きさよりも小さくするように構成した。そして、チップ部品19を実装する部分において、第1のソルダーレジスト5の上の第2のソルダーレジスト7を除去するように構成した。尚、上述した以外の第5実施形態の構成は、第1実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第5実施形態においても、第1実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
図20は、第5実施形態を示すものである。尚、第1実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第5実施形態では、図20に示すように、第2のソルダーレジスト7に開口部8を形成するに際して、開口部8の大きさを、第1のソルダーレジスト5の開口部6の大きさよりも小さくするように構成した。そして、チップ部品19を実装する部分において、第1のソルダーレジスト5の上の第2のソルダーレジスト7を除去するように構成した。尚、上述した以外の第5実施形態の構成は、第1実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第5実施形態においても、第1実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
(第6実施形態)
図21は、第6実施形態を示すものである。尚、第5実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第6実施形態では、図21に示すように、第2のソルダーレジスト7に溝部15を形成するに際して、第1のソルダーレジスト5側に溝部16を形成するように構成した。尚、上述した以外の第6実施形態の構成は、第5実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第6実施形態においても、第5実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
図21は、第6実施形態を示すものである。尚、第5実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第6実施形態では、図21に示すように、第2のソルダーレジスト7に溝部15を形成するに際して、第1のソルダーレジスト5側に溝部16を形成するように構成した。尚、上述した以外の第6実施形態の構成は、第5実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第6実施形態においても、第5実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
(第7実施形態)
図22は、第7実施形態を示すものである。尚、第3実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第7実施形態では、図22に示すように、チップ部品19を実装する部分において、第1のソルダーレジスト5aを除去すると共に、第2のソルダーレジスト7aを残すように構成した。尚、上述した以外の第7実施形態の構成は、第3実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第7実施形態においても、第3実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
図22は、第7実施形態を示すものである。尚、第3実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第7実施形態では、図22に示すように、チップ部品19を実装する部分において、第1のソルダーレジスト5aを除去すると共に、第2のソルダーレジスト7aを残すように構成した。尚、上述した以外の第7実施形態の構成は、第3実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第7実施形態においても、第3実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
(第8実施形態)
図23は、第8実施形態を示すものである。尚、第7実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第8実施形態では、図23に示すように、第2のソルダーレジスト7に溝部15を形成するに際して、第1のソルダーレジスト5側に溝部16を形成するように構成した。尚、上述した以外の第8実施形態の構成は、第7実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第8実施形態においても、第7実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
図23は、第8実施形態を示すものである。尚、第7実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第8実施形態では、図23に示すように、第2のソルダーレジスト7に溝部15を形成するに際して、第1のソルダーレジスト5側に溝部16を形成するように構成した。尚、上述した以外の第8実施形態の構成は、第7実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第8実施形態においても、第7実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
(第9実施形態)
図24は、第9実施形態を示すものである。尚、第7実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第9実施形態では、図24に示すように、第2のソルダーレジスト7に開口部8を形成するに際して、開口部8の大きさを、第1のソルダーレジスト5の開口部6の大きさよりも小さくするように構成した。尚、上述した以外の第9実施形態の構成は、第7実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第9実施形態においても、第7実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
図24は、第9実施形態を示すものである。尚、第7実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第9実施形態では、図24に示すように、第2のソルダーレジスト7に開口部8を形成するに際して、開口部8の大きさを、第1のソルダーレジスト5の開口部6の大きさよりも小さくするように構成した。尚、上述した以外の第9実施形態の構成は、第7実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第9実施形態においても、第7実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
(第10実施形態)
図25は、第10実施形態を示すものである。尚、第9実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第10実施形態では、図25に示すように、第2のソルダーレジスト7に溝部15を形成するに際して、第1のソルダーレジスト5側に溝部16を形成するように構成した。尚、上述した以外の第10実施形態の構成は、第9実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第10実施形態においても、第9実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
図25は、第10実施形態を示すものである。尚、第9実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第10実施形態では、図25に示すように、第2のソルダーレジスト7に溝部15を形成するに際して、第1のソルダーレジスト5側に溝部16を形成するように構成した。尚、上述した以外の第10実施形態の構成は、第9実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第10実施形態においても、第9実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。
図面中、1は半導体装置、2は基板、3は電子部品、4は配線、5は第1のソルダーレジスト、7は第2のソルダーレジスト、9は溝部、10はアンダーフィル、11は半田、15は溝部、16は溝部、19はチップ部品、20はソルダーレジストである。
Claims (5)
- 基板(2)と、
前記基板の上に設けられた配線(4)と、
前記基板及び前記配線の上に形成された第1のソルダーレジスト(5)と、
前記第1のソルダーレジストの上に形成された第2のソルダーレジスト(7)と、
前記基板の上に半田付けにより実装された電子部品(3)と、
前記電子部品の半田付け部分に塗布されたアンダーフィル(10)と、
前記基板の上において前記電子部品を囲むように設けられ、前記アンダーフィルを堰き止める溝部(9)と、
前記配線の上における前記溝部が配置された部位に設けられた絶縁層(5、7)と
を備えた半導体装置。 - 前記絶縁層は、前記第1のソルダーレジストで構成された請求項1記載の半導体装置。
- 前記絶縁層は、前記第2のソルダーレジストで構成された請求項1記載の半導体装置。
- 前記基板の上において前記電子部品を実装する領域においては、前記第1のソルダーレジストまたは前記第2のソルダーレジストのいずれか一方だけを設けるように構成された請求項1から3のいずれか一項記載の半導体装置。
- 前記第1のソルダーレジスト及び前記第2のソルダーレジストに上下方向に連通する開口部(6、8)を形成する場合に、前記第2のソルダーレジストに形成する開口部(8)の大きさを、前記第1のソルダーレジストに形成する開口部(6)の大きさよりも大きくするように構成された請求項1から4のいずれか一項記載の半導体装置。
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