CN109257878A - 一种阻焊塞孔的方法 - Google Patents
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Abstract
一种阻焊塞孔的方法，依次包括以下步骤：PCB板孔金属化→PCB板过微蚀线→领用塞孔阻焊→制作塞孔铝网→装网→对位→首件制作→参数调节→批量生产→预烘→曝光→烘烤→阻焊研磨。本发明通过对传统的制作流程进行改进，采用阻焊塞孔的方法，在孔金属化之后进行阻焊塞孔，取代了传统在制作图形后塞孔，加大了铝片开窗大小，解决了传统制作带来的多种缺陷，将阻焊塞孔饱满度提高到70％以上，提高了制作的成品率。
Description
【技术领域】
本发明涉及PCB板制作领域，尤其涉及一种阻焊塞孔的方法。
【背景技术】
目前，PCB内阻焊塞孔的制作方法主要是在印阻焊前进行塞孔处理，再进行预烘曝光的处理流程。流程如下：前处理---塞孔---印阻焊---预烘---对位---曝光---显影---检板---后烘，常规阻焊塞孔是在线路图形做出来之后，再进行阻焊塞孔和印阻焊，采用此方案，塞孔品质较差，常出现孔口发红、露铜、裂纹和饱满度底等缺陷，饱和度只能控制在60％以上，多种缺陷导致PCB板较高的损坏率。
【发明内容】
为了解决背景技术中存在的现有问题，本发明公布了一种阻焊塞孔的方法，改进了传统加工流程，解决了现有技术上多种缺陷，提高产品成品率。
本发明采用以下的技术方案：
一种阻焊塞孔的方法，依次包括以下步骤：PCB板孔金属化→PCB板过微蚀线→领用塞孔阻焊→制作塞孔铝网→装网→对位→首件制作→参数调节→批量生产→预烘→曝光→烘烤→阻焊研磨。
进一步的，所述制作塞孔铝网步骤中所述塞孔铝网由铝网钻孔制作专用机制作，在铝网开窗时，依据钻孔孔径设定铝网开窗孔径，钻孔孔径有多个数值范围：孔径小于等于0.25mm，孔径0.25mm～0.65mm和孔径大于等于0.65mm，每个孔径数值范围均有对应的预大值。
进一步的，所述对位步骤中将开窗位置与线路板上钻孔位置相对应。
进一步的，所述参数调节步骤中调整设定刮刀速度和刮刀压力。
进一步的，将所述预烘步骤中预烘参数设定为：75℃*60min。
进一步的，所述曝光步骤中曝孔底片透光点补偿所述铝网孔径3mil，其余位置挡光。
进一步的，所述烘烤步骤包括多段低温分段烘烤，参数值为：50℃*60min+60℃*60min+80℃*60min+100℃*20min+120℃*20min+130℃*20min+150℃*80min。
本发明的有益效果如下：
本发明通过对传统的制作流程进行改进，采用阻焊塞孔的方法，在孔金属化之后进行阻焊塞孔，取代了传统在制作图形后塞孔，加大了铝片开窗大小，解决了传统制作带来的多种缺陷，将阻焊塞孔饱满度提高到70％以上，提高了制作的成品率。
【附图说明】
表1是本发明所述的一种阻焊塞孔的方法中钻孔孔径分布表。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，一下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限用于本发明。
下面结合附图实施例对本发明进一步详述：
一种阻焊塞孔的方法，依次包括以下步骤：PCB板孔金属化→PCB板过微蚀线→领用塞孔阻焊→制作塞孔铝网→装网→对位→首件制作→参数调节→批量生产→预烘→曝光→烘烤→阻焊研磨，将阻焊塞孔的工序放置于PCB板孔金属化工序之后，取代了传统制作在制作图形后才进行塞孔，保证了塞孔质量更高。
所述制作塞孔铝网步骤中所述塞孔铝网由铝网钻孔制作专用机制作，在铝网开窗时，依据钻孔孔径设定铝网开窗孔径，钻孔孔径有多个数值范围：孔径小于等于0.25mm，孔径0.25mm～0.65mm和孔径大于等于0.65mm，每个孔径数值范围均有对应的预大值。如表1为钻孔孔直径范围：
所述对位步骤中将开窗位置与线路板上钻孔位置相对应。保证位置相对应，开窗时孔中心和钻孔中心保持同一轴线上，保证铝网网径对应相应的钻孔孔径，提高精准度。将铝网制作完成后进行使用前，应确认塞孔铝网质量问题，检查是否存在有披锋、毛刺、折痕、堵孔等不良缺陷，如存在以上不良缺陷应重新制作铝网。
所述参数调节步骤中调整设定刮刀速度和刮刀压力。在装网和对位工序后进行首板试生产，先确认所有的孔是否冒油，对位是否准确，若存在异常情况，调整对位、刮刀速度和刮刀压力等参数直至首板生产合格，方可进行大批量的生产。
将所述预烘步骤中预烘参数设定为：75℃*60min。将产品处在75℃温度下进行预烘，控制时间在60分钟，保证预烘顺利。
所述曝光步骤中曝孔底片透光点补偿所述铝网孔径3mil，其余位置挡光。所述烘烤步骤包括多段低温分段烘烤，参数值为：50℃*60min+60℃*60min+80℃*60min+100℃*20min+120℃*20min+130℃*20min+150℃*80min。完成曝光等前面所有工序之后进行烘烤工序，烘烤工序分为多段烘烤，每段烘烤的参数值均不同，分别有：50℃*60min、60℃*60min、80℃*60min、100℃*20min、120℃*20min、130℃*20min、150℃*80min各个不同的烘烤环境，控制好各个阶段的烘烤参数正常完成烘烤工序，最后进行阻焊研磨工序保证塞孔的美观性。
本发明中采取孔金属化后直接塞孔阻焊的技术手段，加大了铝片开窗从而增大下油量，然后采用预烘加曝孔、低温多段烘烤等固化工序，因此保证孔内可以塞更多的阻焊，最后进行后烘加研磨处理，增加了塞孔的饱满度，达到70％以上，同时很好的解决了现有技术上产生多种质量缺陷，实用性非常强，增加了产品的成品率。
本发明的优点在于：
本发明通过对传统的制作流程进行改进，采用阻焊塞孔的方法，在孔金属化之后进行阻焊塞孔，取代了传统在制作图形后塞孔，加大了铝片开窗大小，解决了传统制作带来的多种缺陷，将阻焊塞孔饱满度提高到70％以上，提高了制作的成品率。
由技术常识可知，本发明可以通过其他的不脱离其精神实质货必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。
表1
Claims (7)
1.一种阻焊塞孔的方法，其特征在于:依次包括以下步骤：PCB板孔金属化→PCB板过微蚀线→领用塞孔阻焊→制作塞孔铝网→装网→对位→首件制作→参数调节→批量生产→预烘→曝光→烘烤→阻焊研磨。
2.根据权利要求所述一种阻焊塞孔的方法，其特征在于：所述制作塞孔铝网步骤中所述塞孔铝网由铝网钻孔制作专用机制作，在铝网开窗时，依据钻孔孔径设定铝网开窗孔径，钻孔孔径有多个数值范围：孔径小于等于0.25mm，孔径0.25mm～0.65mm和孔径大于等于0.65mm，每个孔径数值范围均有对应的预大值。
3.根据权利要求所述一种阻焊塞孔的方法，其特征在于：所述对位步骤中将开窗位置与线路板上钻孔位置相对应。
4.根据权利要求所述一种阻焊塞孔的方法，其特征在于：所述参数调节步骤中调整设定刮刀速度和刮刀压力。
5.根据权利要求所述一种阻焊塞孔的方法，其特征在于：将所述预烘步骤中预烘参数设定为：75℃*60min。
6.根据权利要求所述一种阻焊塞孔的方法，其特征在于：所述曝光步骤中曝孔底片透光点补偿所述铝网孔径3mil，其余位置挡光。
7.根据权利要求所述一种阻焊塞孔的方法，其特征在于：所述烘烤步骤包括多段低温分段烘烤，参数值为：50℃*60min+60℃*60min+80℃*60min+100℃*20min+120℃*20min+130℃*20min+150℃*80min。
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