CN110505761A - 一种应用于pcb成品铜厚2oz且无油墨堵孔的防焊印刷方法 - Google Patents

一种应用于pcb成品铜厚2oz且无油墨堵孔的防焊印刷方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110505761A
CN110505761A CN201910781367.4A CN201910781367A CN110505761A CN 110505761 A CN110505761 A CN 110505761A CN 201910781367 A CN201910781367 A CN 201910781367A CN 110505761 A CN110505761 A CN 110505761A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
ink
printing
face
welding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910781367.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110505761B (zh
Inventor
崔居民
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GAODE (JIANGSU) ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
GAODE (JIANGSU) ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GAODE (JIANGSU) ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical GAODE (JIANGSU) ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201910781367.4A priority Critical patent/CN110505761B/zh
Publication of CN110505761A publication Critical patent/CN110505761A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110505761B publication Critical patent/CN110505761B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Abstract

本发明属于PCB板生产技术领域，公开了一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔的防焊印刷方法，包括以下步骤：印刷前产品信息确认，制定防焊印刷网版资料，印刷网版制作以及产品印刷。本发明解决了一次防焊印刷铜拐角防焊油墨厚度不足，杜绝“常规”防焊两次印刷孔内油墨问题，以及两次防焊流程成本较高的状况，使得成品铜厚2OZ的PCB板，能保证板内不塞孔的孔不出现油墨堵孔的问题，同时达到铜面油墨厚度0.4mil~2.0mil的要求，对于此类产品采用一次防焊流程加工有了可能；针对所有成品铜厚2OZ且要求无油墨堵孔的防焊设计方式皆适用。

Description

一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔的防焊印刷方法
技术领域
本发明属于PCB板生产技术领域，具体涉及一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔的防焊印刷方法。
背景技术
随着电子产品的高速发展，很多特殊的产品对应需要特殊的需求，传统的线路板设计很难满足一些特殊需求，比如：PCBA（PCB空板经SMT上件或DIP插件）上线技术中，为保证产品性能以及产品的寿命和稳定性，会设计大量的散热元器件，PCB（印制电路板）针对散热元器件的贴件工艺会相对于的设计大量的散热导体包括导通的导体；为节约产品成本，同时保证产品的性能以及产品的寿命和稳定性，往往首先考虑设计的是将PCB板件中的成品铜厚由1OZ调整为2OZ，而针对2OZ板件，由于要求保证散热孔的散热效果，孔内往往要求不允许有油墨堵孔的问题；对于此类的产品，大量的公司多采用两次防焊印刷流程，成本较高，且容易出现无油墨塞孔的孔油墨堵孔问题，同时无法保证铜面上的油墨厚度在0.4mil~2mil之间。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供了一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔防焊印刷方法，解决了2OZ的PCB产品油墨堵孔的问题，改变了两次印刷成本较高、大铜面油墨厚度较厚的问题，同时保证了铜面上的油墨厚度为0.4mil~2mil之间的要求。
按照本发明的技术方案，所述应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔的防焊印刷方法，包括以下步骤：
a. 确认PCB板件的成品铜厚为2OZ，板件有不塞孔的孔设计，且要求不允许油墨进孔，大铜面铜上的油墨厚度为0.4-2.0mil；
b. 确认PCB板件要求使用的防焊印刷油墨以及PCB板件上不塞孔的孔的位置；
c. 根据不塞孔的孔的位置制定防焊印刷网版资料：C面第一次印刷网版资料为CT-C1，S面第一次印刷网版资料为CT-S1，C面第二次印刷网版资料为CT-C2，S面第二次印刷网版资料为CT-S2；
d. 对CT-C1与CT-S1所有不塞孔的孔单边+15mil不下油墨设计，其他位置全部下油墨设计；对CT-C2与CT-S2所有≤15.7mil的不塞孔的孔单边+2mil不下油墨设计，所有＞15.7mil的不塞孔的孔单边+1mil不下油墨设计，其他位置全部下油墨设计；
e. CT-C1与CT-S1制作90目印刷网版，CT-C2与CT-S2制作110目印刷网版；
f. 先使用CT-C1与CT-S1制作的90目印刷网版分别印刷C、S面，每面刮印两次；然后使用CT-C2与CT-S2制作的110目印刷网版分别印刷C、S面，每面刮印一次；影像转移后正常显影。
本发明的有益效果在于：解决了此类产品一次防焊印刷铜拐角防焊油墨厚度不足，杜绝“常规”防焊两次印刷孔内油墨问题，以及两次防焊流程成本较高的状况，使得成品铜厚2OZ的PCB板，能保证板内不塞孔的孔不出现油墨堵孔的问题，同时达到铜面油墨厚度0.4mil~2.0mil的要求，对于此类产品采用一次防焊流程加工有了可能；针对所有成品铜厚2OZ且存在无油墨堵孔的孔的防焊设计方式皆适用。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例一
一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔要求的防焊印刷方法，包括以下步骤：
a. 确认PCB板件的成品铜厚为2OZ，板件有不塞孔的孔设计，且要求不允许油墨进孔，大铜面铜上的油墨厚度为0.4-2.0mil；
b. 确认PCB板件要求使用的防焊印刷油墨以及PCB板件上不塞孔的孔的位置；
c. 根据不塞孔的孔的位置制定防焊印刷网版资料：C面第一次印刷网版资料为CT-C1，S面第一次印刷网版资料为CT-S1，C面第二次印刷网版资料为CT-C2，S面第二次印刷网版资料为CT-S2；
d. 印刷网版资料设计：对CT-C1与CT-S1所有不塞孔的孔单边+15mil不下油墨设计，其他位置全部下油墨设计；对CT-C2与CT-S2所有≤15.7mil的不塞孔的孔单边+2mil不下油墨设计，所有＞15.7mil的不塞孔的孔单边+1mil不下油墨设计，其他位置全部下油墨设计；
e. 印刷网版制作：CT-C1与CT-S1制作90目印刷网版，CT-C2与CT-S2制作110目印刷网版；
具体步骤如下：选择规定目数的网版；将感光乳剂涂布在上述制作的网版上；将网版底片附在网版上，使用卤素曝光机曝光；将曝光完成的网版，用水清洗出曝光的图形；将清洗完成的网版冷风吹干；
f. 先使用CT-C1与CT-S1制作的90目印刷网版分别印刷C、S面，每面刮印两次；然后使用CT-C2与CT-S2制作的110目印刷网版分别印刷C、S面，每面刮印一次；影像转移后正常显影。
本发明仅一次防焊流程减少了两次防焊的流程成本；一次防焊流程中的两次防焊印刷保证了防焊油墨厚度0.4mil~2.0mil的要求；第一次印刷的避孔设计保证了油墨不入孔，并起到油墨打底的作用，第二次印刷保证了孔周围的油墨覆盖不出现漏印的问题，并减小网版目数减少油墨入孔量。

Claims (1)

1.一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔的防焊印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
a. 确认PCB板件的成品铜厚为2OZ，板件有不塞孔的孔设计，且要求不允许油墨进孔，大铜面铜上的油墨厚度为0.4mil-2.0mil；
b. 确认PCB板件要求使用的防焊印刷油墨以及PCB板件上不塞孔的孔的位置；
c. 根据不塞孔的孔的位置制定防焊印刷网版资料：C面第一次印刷网版资料为CT-C1，S面第一次印刷网版资料为CT-S1，C面第二次印刷网版资料为CT-C2，S面第二次印刷网版资料为CT-S2；
d. 对CT-C1与CT-S1所有不塞孔的孔单边+15mil不下油墨设计，其他位置全部下油墨设计；对CT-C2与CT-S2所有≤15.7mil的不塞孔的孔单边+2mil不下油墨设计，所有＞15.7mil的不塞孔的孔单边+1mil不下油墨设计，其他位置全部下油墨设计；
e. CT-C1与CT-S1制作90目印刷网版，CT-C2与CT-S2制作110目印刷网版；
f. 先使用CT-C1与CT-S1制作的90目印刷网版分别印刷C、S面，每面刮印两次；然后使用CT-C2与CT-S2制作的110目印刷网版分别印刷C、S面，每面刮印一次；影像转移后正常显影。
CN201910781367.4A 2019-08-23 2019-08-23 一种应用于pcb成品铜厚2oz且无油墨堵孔的防焊印刷方法 Active CN110505761B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910781367.4A CN110505761B (zh) 2019-08-23 2019-08-23 一种应用于pcb成品铜厚2oz且无油墨堵孔的防焊印刷方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910781367.4A CN110505761B (zh) 2019-08-23 2019-08-23 一种应用于pcb成品铜厚2oz且无油墨堵孔的防焊印刷方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110505761A true CN110505761A (zh) 2019-11-26
CN110505761B CN110505761B (zh) 2022-08-12

Family

ID=68589062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910781367.4A Active CN110505761B (zh) 2019-08-23 2019-08-23 一种应用于pcb成品铜厚2oz且无油墨堵孔的防焊印刷方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110505761B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111479402A (zh) * 2020-05-27 2020-07-31 高德（江苏）电子科技有限公司 一种用于改善高纵横比Via孔孔内油墨的工艺
CN112040665A (zh) * 2020-08-05 2020-12-04 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种防止油墨入孔的防焊方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102795006A (zh) * 2012-08-09 2012-11-28 皆利士多层线路版(中山)有限公司 印刷线路板的绿油丝印方法
CN103096633A (zh) * 2011-11-03 2013-05-08 深南电路有限公司 线路板阻焊方法
CN108684158A (zh) * 2018-04-23 2018-10-19 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种厚铜板防焊印刷方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103096633A (zh) * 2011-11-03 2013-05-08 深南电路有限公司 线路板阻焊方法
CN102795006A (zh) * 2012-08-09 2012-11-28 皆利士多层线路版(中山)有限公司 印刷线路板的绿油丝印方法
CN108684158A (zh) * 2018-04-23 2018-10-19 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种厚铜板防焊印刷方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111479402A (zh) * 2020-05-27 2020-07-31 高德（江苏）电子科技有限公司 一种用于改善高纵横比Via孔孔内油墨的工艺
CN111479402B (zh) * 2020-05-27 2022-08-12 高德(江苏)电子科技股份有限公司 一种用于改善高纵横比Via孔孔内油墨的工艺
CN112040665A (zh) * 2020-08-05 2020-12-04 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种防止油墨入孔的防焊方法
CN112040665B (zh) * 2020-08-05 2024-06-07 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种防止油墨入孔的防焊方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110505761B (zh) 2022-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103619125B (zh) 一种用于提高电镀均匀性的pcb电镀方法
WO2015085933A1 (zh) 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
CN107493662B (zh) 在印刷线路板上制作低阻值、厚度≥25um碳油的方法
CN105208791B (zh) 一种印制电路板字符的制作方法
US20220346217A1 (en) Manufacturing method for pcb with thermal conductor embedded therein, and pcb
WO2017071394A1 (zh) 印制线路板及其制作方法
US20120261173A1 (en) Method for shielding printed circuit board and printed circuit board
CN112020237B (zh) 大功率厚铜电路板防焊制作工艺方法
CN108684158A (zh) 一种厚铜板防焊印刷方法
CN110505761A (zh) 一种应用于pcb成品铜厚2oz且无油墨堵孔的防焊印刷方法
WO2020220681A1 (zh) 一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法
CN103118449A (zh) 一种利用防焊干膜制作pcb板的方法及pcb板
CN102917549B (zh) 电路板阻焊桥的加工方法
CN108495468A (zh) 一种印制电路板智能制造工艺
CN110381672A (zh) 一种应用于pcb成品铜厚2oz至3oz绿油孔防焊印刷方法
CN102196668A (zh) 电路板制作方法
CN107708332B (zh) 一种导电金属基板的加工方法
CN106341944A (zh) 一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法
CN101772270B (zh) 一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法
CN216217750U (zh) 一种电镀式阶梯焊盘pcb
CN107896419A (zh) 一种pcb电路板结构及其制作工艺
CN114980518A (zh) 一种柔性线路板生产工艺
CN103153004A (zh) 一种pcb防焊通孔的制作方法
CN112770517A (zh) 一种高精度车载铝基板的制作方法
CN203313518U (zh) 软性电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: Jiangsu province Wuxi Chunhui road 214101 Xishan City Economic Development Zone No. 32

Applicant after: Gaode (Jiangsu) Electronic Technology Co.,Ltd.

Address before: Jiangsu province Wuxi Chunhui road 214101 Xishan City Economic Development Zone No. 32

Applicant before: GULTECH (JIANGSU) ELECTRONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant