CN105095606A - 一种提高pcb成品率的设计方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提高PCB成品率的设计方法，包括以下步骤：1）按照PCB布线工艺进行PCB布线；2）将PCB布线设计规则中的安全间距设置为大于默认值；3）对PCB进行覆铜；4）PCB覆铜后将PCB布线设计规则中安全间距限制设计规则修改回默认值。本发明的提高PCB成品率的设计方法，通过改变印刷电路板上器件引脚与覆铜的距离大小，有效地提高PCB的成品率，从而有效控制整个项目的研发成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种提高PCB成品率的设计方法，属于电子技术领域。
背景技术
目前印刷电路板（简称PCB）设计中，可能会使用引脚间距小且覆铜的器件，但是此类器件按照常规的PCB设计，如图1。在加工过程中会出现引脚与覆铜存在误连的现象，增加PCB加工的不良率。如果器件引脚与覆铜的距离很近，按照常规的PCB设计在加工过程中就会出现引脚与覆铜连接的现象，这将导致PCB加工不良率的提升。
通过提高加工工艺的方法可有效降低PCB加工的不良率，但同时会大量增加设计花费，造成研发成本的增加。针对上述问题，如果能够提出一种PCB设计，更改PCB上的器件引脚与覆铜的距离，则不仅可以达到降低PCB不良率的目的，而且可有效的控制研发成本。
发明内容
为了解决现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种PCB设计方法，以改善加工过程中不良的情况。
为解决上述技术问题，本发明提供一种提高PCB成品率的设计方法，其特征是，包括以下步骤：
1）按照PCB布线工艺进行PCB布线；
2）将PCB布线设计规则中的安全间距设置为大于默认值；
3）对PCB进行覆铜；
4）PCB覆铜后将PCB布线设计规则中安全间距修改回默认值。
本发明所达到的有益效果：
本发明的提高PCB成品率的设计方法，通过改变印刷电路板上器件引脚与覆铜的距离大小，有效地提高PCB的成品率，从而有效控制整个项目的研发成本。
附图说明
图1为现有技术中的PCB设计方法流程示意图。
图2为本发明所述改善后的设计方法流程示意图。
图3为本发明所述改善前的PCB设计图。
图4为本发明所述改善后的PCB设计图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明提出的一个实施例通过改变印刷电路板上器件引脚与覆铜的距离大小，有效地提高PCB的成品率，从而有效控制整个项目的研发成本。
本发明的PCB具体设计流程如图2，设计步骤如下：
1）按照PCB布线工艺进行PCB布线；
2）将PCB布线设计规则中的安全间距调整设置为大于默认值；
3）PCB进行覆铜，这样针对覆铜时，引脚与线之间按照安全间距大于默认值的新规则进行了设置，可避免加工造成误连；
4）PCB覆铜后将PCB布线设计规则中安全间距限制设计规则改回默认值设置，这样以来规则可满足PCB板的其他设计要求；
5）完成设计过程，这样可以避免器件引脚与覆铜的距离过近的问题。
采用本发明提出的方法，不仅可以达到降低PCB不良率的目的，而且可有效的控制研发成本。
附图3，图中改善前阴影部分为覆铜，空白部分为器件与覆铜之间的间距示意，PCB布线设计规则中安全间距按默认值10mil进行设置。这样，引脚间距小的器件与覆铜之间的间距过近，会提高PCB的不良率。
附图4，图中改善后阴影部分为覆铜，空白部分为器件与覆铜之间的间距示意，将PCB布线设计规则中安全间距设置为大于默认值，本实施例中设置为15mil。获取板信息，调整PCB设计的布线设计规则中安全间距设置，以此来降低PCB的不良率。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种提高PCB成品率的设计方法，其特征是，包括以下步骤：
1）按照PCB布线工艺进行PCB布线；
2）将PCB布线设计规则中的安全间距设置为大于默认值；
3）对PCB进行覆铜；
4）PCB覆铜后将PCB布线设计规则中安全间距修改回默认值。
Priority Applications (1)
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| CN201510585543.9A CN105095606A (zh) | 2015-09-15 | 2015-09-15 | 一种提高pcb成品率的设计方法 |
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Publications (1)
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| CN201510585543.9A Pending CN105095606A (zh) | 2015-09-15 | 2015-09-15 | 一种提高pcb成品率的设计方法 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113435156A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-09-24 | 苏州悦谱半导体有限公司 | 印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011242961A (ja) * | 2010-05-18 | 2011-12-01 | Hitachi Ltd | 設計支援システム、プログラムおよび方法 |
| CN104053310A (zh) * | 2014-07-03 | 2014-09-17 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 一种防止焊接器件连锡的pcb设计方法 |
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2015
- 2015-09-15 CN CN201510585543.9A patent/CN105095606A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011242961A (ja) * | 2010-05-18 | 2011-12-01 | Hitachi Ltd | 設計支援システム、プログラムおよび方法 |
| CN104053310A (zh) * | 2014-07-03 | 2014-09-17 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 一种防止焊接器件连锡的pcb设计方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| YYX9081: "覆铜规则设置", 《百度文库》 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113435156A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-09-24 | 苏州悦谱半导体有限公司 | 印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法 |
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