CN110940786A - 一种锡膏活性的测试方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种锡膏活性的测试方法，包括如下步骤：A1，提供测试基板和印刷板，所述测试基板上设有多个金属焊盘，所述印刷板上设有多个等大的漏孔，将所述印刷板层叠于测试基板表面，使得多个漏孔一一对应测试基板上的多个金属焊盘，形成一测试组，且同一测试组中每个漏孔与相对应的金属焊盘的重叠尺寸不相同；A2，在印刷板表面印刷锡膏，使锡膏沿漏孔印至测试基板表面；A3，移除印刷板；A4，加热测试基板上的锡膏，使锡膏熔化成锡膏液体，确认各个漏孔位置的锡膏液体缩至金属焊盘上的程度。
Description
技术领域
本发明涉及锡膏特性测试领域，具体涉及一种锡膏活性的测试方法以及实现该方法的装置。
背景技术
锡膏也叫焊锡膏，英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT(表面封装技术)应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB(印制电路板)表面电阻、电容等电子元器件的焊接。
在实际焊接过程中，在基板上的金属焊盘和器件之间喷涂或印刷锡膏，再进行焊接固定。在喷涂或印刷锡膏时，由于对位精度的误差，锡膏难免会沾到金属焊盘外的基板上，基板一般是不导电的，锡膏沾到金属焊盘外的基板上一方面外观不美观，另一方面，若锡膏同时沾到相邻的金属焊盘上，则会导致两个金属焊盘之间相互导电，这是不允许出现的。若锡膏在焊接熔化时能从基板表面缩进金属焊盘内，即可完全避免上述两种情况。因此，锡膏在焊接熔化时从基板表面缩进金属焊盘内的活性性能起到关键。现有技术中没有一种简单、有效的测试锡膏活性的方法。
发明内容
为此，本发明根据现有需求，提供一种简单、有效的测试锡膏活性的方法以及实现该方法的装置。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：
一种锡膏活性的测试方法，包括如下步骤：
A1，提供测试基板和印刷板，所述测试基板上设有多个金属焊盘，所述印刷板上设有多个等大的漏孔，将所述印刷板层叠于测试基板表面，使得多个漏孔一一对应测试基板上的多个金属焊盘，形成一测试组，且同一测试组中每个漏孔与相对应的金属焊盘的重叠尺寸不相同；
A2，在印刷板表面印刷锡膏，使锡膏沿漏孔印至测试基板表面；
A3，移除印刷板；
A4，加热测试基板上的锡膏，使锡膏熔化成锡膏液体，确认各个位置的锡膏液体缩至金属焊盘上的程度。
作为优选的，步骤A1中，所述测试基板和印刷板之间设置有多组相同的测试组。
作为进一步优选的，在步骤A2中，在多组测试组的漏孔中均印刷相同的锡膏。
作为进一步优选的，在步骤A2中，在多组测试组的漏孔中印刷不同的锡膏。
作为优选的，还包括步骤A5，还确认锡膏液体在金属焊盘上的铺展面积。
作为进一步优选的，步骤A5中，取锡膏液体完全缩至金属焊盘的点去确认锡膏液体在金属焊盘上的铺展面积。
作为优选的，所述测试组的多个金属焊盘等大。
作为优选的，所述漏孔与金属焊盘的形状均为方形。
一种锡膏活性的测试装置，包括层叠设置的测试基板和印刷板，所述测试基板和印刷板上至少设有一组测试组，所述测试组包括设置在所述测试基板上的多个金属焊盘以及设置在所述印刷板上的多个等大的漏孔，所述印刷板的多个漏孔与测试基板的多个金属焊盘一一对应，且每个漏孔与相对应的金属焊盘的重叠尺寸不相同。
作为优选的，所述测试组设有多组。
通过本发明提供的技术方案，具有如下有益效果：
通过本方法，可同时测试锡膏不同程度偏移至测试基板上时的回缩量，可很好的确认该锡膏在偏移量占多少比例的情况下仍能够实现回缩，实现检测该锡膏的活性性能，方法步骤简便，装置结构简单。
附图说明
图1所示为实施例一中锡膏活性的测试方法的流程框图；
图2所示为实施例一中测试基板和印刷板在配合状态下的剖视图；
图3所示为实施例一中测试基板和印刷板的装配示意图；
图4所示为实施例二和实施例三中测试基板和印刷板的装配示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
实施例一
参照图1所示，本实施例提供的一种锡膏活性的测试方法，包括如下步骤：
A1，参照图2、图3所示，提供测试基板10和印刷板20，所述测试基板10上设有多个金属焊盘11，所述印刷板20上设有多个等大的漏孔21，将所述印刷板20层叠于测试基板10表面，使得多个漏孔21一一对应测试基板10上的多个金属焊盘11，形成一测试组，且同一测试组中每个漏孔21与相对应的金属焊盘11的重叠尺寸不相同；具体的，本实施例中，测试组的数量为一组，测试组中设有五个漏孔21和五个金属焊盘11，漏孔21和金属焊盘11均呈方形结构，第一漏孔211和第一金属焊盘111相重叠的面积占第一漏孔211面积的50％，即第一漏孔211具有50％的偏移量；第二漏孔212和第二金属焊盘112相重叠的面积占第二漏孔212面积的60％，即第二漏孔212具有40％的偏移量；第三漏孔213和第三金属焊盘113相重叠的面积占第三漏孔213面积的70％，即第三漏孔213具有30％的偏移量；第四漏孔214和第四金属焊盘114相重叠的面积占第四漏孔214面积的80％，即第四漏孔214具有20％的偏移量；第五漏孔215和第五金属焊盘115相重叠的面积占第五漏孔215面积的90％，即第五漏孔215具有10％的偏移量。当然的，在其他实施例中，测试组中设有漏孔21和金属焊盘11的数量以及漏孔21和相对应金属焊盘11的重叠尺寸也不局限于此。
A2，在印刷板20表面印刷锡膏，使锡膏沿漏孔21印至测试基板10表面；印刷方式可采用现有技术中常规的刮刀进行。
A3，移除印刷板20；印刷板20沿漏孔21的轴向方向移除，即图2中竖直向上移出，防止损毁印刷的锡膏。
A4，加热测试基板10上的锡膏，使锡膏熔化成锡膏液体，确认各个位置的锡膏液体缩至金属焊盘11上的程度。具体的，使锡膏熔化的方式可将测试基板10整体放置在烤箱中进行加热，简单方便，也可以采用其他方式。完成熔化后，确认各个印刷点的锡膏液体回缩至金属焊盘11上的程度。如本具体实施例中，对应第一金属焊盘111和第二金属焊盘112的锡膏液体均无太大的回缩量，即基本还分别保持偏移50％和40％的偏移量，对应第三金属焊盘113的锡膏液体回缩至第三金属焊盘113上的量较大，还剩10％左右的量未回缩；而对应第四金属焊盘114和第五金属焊盘115的锡膏液体已经完全回缩至金属焊盘内。由此可知，该锡膏在20％的偏移量时是合格的，即其活性能够允许偏出20％的量。
进一步优选的，所述漏孔21与金属焊盘11的形状均为方形，容易确定偏移量。当然的，在其他实施例中，所述漏孔21与金属焊盘11也可以采用其他的形状。
进一步优选的，还包括步骤A5，还确认锡膏液体在金属焊盘11上的铺展面积，可进一步的确认该锡膏的润湿性能。再具体的，取锡膏液体完全缩至金属焊盘11的点(本具体实施例为取第四金属焊盘114和第五金属焊盘115上的锡膏液体)去确认锡膏液体在金属焊盘11上的铺展面积，能够更好的计算印刷的锡膏量与铺展面积之间的关系。
进一步的，本实施例中，所述测试组的五个金属焊盘11也设置成等大，消除视觉影响，且更容易判断锡膏液体在金属焊盘11上的铺展面积。当然的，在其他实施例中，测试组的多个金属焊盘11也可以设置成不等大的，只要能够满足足够容纳锡膏或锡膏液体的面积即可。
进一步的，本实施例中，所述测试基板10和印刷板20设有定位结构，通过定位结构的导向定位，能够实现精准配合。具体的，该定位结构包括设置在测试基板10的定位孔12和开设于印刷板20上的定位柱22，通过定位柱22与定位孔12插设配合，实现精准定位。当然的，在其他实施例中，定位结构的结构不局限于此。又或者是，在设置定位结构的位置上，设置完全对应的金属焊盘和漏孔的结构，在印刷锡膏后，通过确认该组锡膏是否偏移金属焊盘来确认对位是否精准。
实施例二
本实施例提供的一种锡膏活性的测试方法，与实施例一中的锡膏活性的测试方法大致相同，不同之处在于：本实施例中，步骤A1中，所述测试基板10和印刷板20之间设置有多组相同的测试组，参照图4所示，具体为五组(在其他实施例中，不局限于此)。在步骤A2中，在五组测试组的漏孔21中均印刷相同的锡膏。如此，在步骤A4中，同步观察多组测试结果，实现多组的再现性对比。如五个第四金属焊盘114中，出现一个锡膏液体不完全回缩，说明在锡膏偏出20％的量也具有一定风险。测试结果更可靠。
实施例三
本实施例提供的一种锡膏活性的测试方法，与实施例一中的锡膏活性的测试方法大致相同，不同之处在于：本实施例中，步骤A1中，所述测试基板10和印刷板20之间设置有多组相同的测试组，参照图4所示，具体为五组(在其他实施例中，不局限于此)。在步骤A2中，在五组测试组的漏孔21中印刷不同的锡膏。如此，在步骤A4中，同步观察多种锡膏的活性，进行比对，得出最佳方案。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种锡膏活性的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
A1，提供测试基板和印刷板，所述测试基板上设有多个金属焊盘，所述印刷板上设有多个等大的漏孔，将所述印刷板层叠于测试基板表面，使得多个漏孔一一对应测试基板上的多个金属焊盘，形成一测试组，且同一测试组中每个漏孔与相对应的金属焊盘的重叠尺寸不相同；
A2，在印刷板表面印刷锡膏，使锡膏沿漏孔印至测试基板表面；
A3，移除印刷板；
A4，加热测试基板上的锡膏，使锡膏熔化成锡膏液体，确认各个位置的锡膏液体缩至金属焊盘上的程度。
2.根据权利要求1所述的锡膏活性的测试方法，其特征在于：步骤A1中，所述测试基板和印刷板之间设置有多组相同的测试组。
3.根据权利要求2所述的锡膏活性的测试方法，其特征在于：在步骤A2中，在多组测试组的漏孔中均印刷相同的锡膏。
4.根据权利要求2所述的锡膏活性的测试方法，其特征在于：在步骤A2中，在多组测试组的漏孔中印刷不同的锡膏。
5.根据权利要求1或3或4所述的锡膏活性的测试方法，其特征在于：还包括步骤A5，还确认锡膏液体在金属焊盘上的铺展面积。
6.根据权利要求5所述的锡膏活性的测试方法，其特征在于：步骤A5中，取锡膏液体完全缩至金属焊盘的点去确认锡膏液体在金属焊盘上的铺展面积。
7.根据权利要求1所述的锡膏活性的测试方法，其特征在于：所述测试组的多个金属焊盘等大。
8.根据权利要求1所述的锡膏活性的测试方法，其特征在于：所述漏孔与金属焊盘的形状均为方形。
9.一种锡膏活性的测试装置，其特征在于：包括层叠设置的测试基板和印刷板，所述测试基板和印刷板上至少设有一组测试组，所述测试组包括设置在所述测试基板上的多个金属焊盘以及设置在所述印刷板上的多个等大的漏孔，所述印刷板的多个漏孔与测试基板的多个金属焊盘一一对应，且每个漏孔与相对应的金属焊盘的重叠尺寸不相同。
10.根据权利要求9所述的锡膏活性的测试装置，其特征在于：所述测试组设有多组。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113960048A (zh) * | 2021-10-19 | 2022-01-21 | 广东斯特纳新材料有限公司 | 一种mwt组件用锡膏的可焊性测试方法 |
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| CN103293099A (zh) * | 2013-05-28 | 2013-09-11 | 佛山市香港科技大学Led-Fpd工程技术研究开发中心 | 焊点可靠性测试方法及其插针装置 |
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