CN216700520U - 一种用于pcb板的局部焊接治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种用于PCB板的局部焊接治具。所述局部焊接治具包括互相配合的主体及网板；所述主体上设有沉头孔及若干凹槽，所述沉头孔的下端面尺寸与待修复元器件引脚区的尺寸相适配，所述凹槽沿所述主体的下表面设于所述沉头孔两侧；所述网板则沿所述主体的下表面装设于所述沉头孔的下端面，且网板上各网孔与待修复元器件的各引脚一一对应。本实用新型使借助现有的SMT焊接机即可对需要补焊的位置实现PCB板局部焊锡膏印刷，并依次现有工序完成焊接。与采用手工焊接及补焊设备相比不但可提高补焊的良率及效率，还可降低补焊成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种用于PCB板的局部焊接治具。
背景技术
PCB板是各类电子设备中的重要组成部分，用于为各类元器件提供支撑，并建立各元器件间的电气连接。其在简化装配流程、缩小整机体积，及提高质量可靠性等方面均具有良好的表现。
对于标准的PCB板，其一般包括绝缘底板，印刷于绝缘底板上的导电线路，及依据实际需求与所述导电线路配合设置的元器件。为了保证各元器件与导电线路间的导通性，及增加元器件与绝缘底板间的牢固性，需要采用焊接工艺将元器件设于目标位置处。SMT(Surface Mounted Technol ogy表面贴装技术)是一种常用的焊接方式，在各类中小型元器件焊接中具有重要的应用。
在通过SMT焊接进行整个PCB板焊接组装时，首先将设计好导电线路的绝缘底板置于SMT焊接机的焊接台上；然后在其上贴附一平面钢网，所述钢网的网孔位置及密度与元器件相对应，并进行整面锡膏涂敷；锡膏涂敷完成后即将所述钢网取下，将元器件设于目标位置并进行加热，最终冷却后的锡膏会在元器件与导电线路间形成稳定导通连接。
但对于现有SMT焊接而言，由于辅助进行锡膏涂敷的钢网为平面结构，而焊接完元器件后的PCB板在各位置间具有一定的高度差。当因焊接不牢固或元器件异常需要维修补焊时，则难以进行。只能通过手动焊接或另外购置对应的补焊设备。当选用手动焊接时，则存在效率低下，补焊良率难以保证的问题。但当选用补焊设备时，则增加了相应的生产成本，并复杂化了工艺流程。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种用于PCB板的局部焊接治具，通过所述局部焊接治具借助现有的SMT焊接机即可对需要补焊的位置实现局部焊接，因此不但可提高补焊的良率及效率，还可降低补焊成本。
为达成上述目的，本实用新型提出如下技术方案：
一种用于PCB板的局部焊接治具，包括互相配合的主体及网板；所述主体上设有沉头孔及若干凹槽，所述沉头孔的下端面尺寸与待修复元器件引脚区的尺寸相适配，所述凹槽沿所述主体的下表面设于所述沉头孔两侧；所述网板则沿所述主体的下表面装设于所述沉头孔的下端面，且网板上各网孔与待修复元器件的各引脚一一对应。
进一步的，所述主体的厚度为10mm-15mm。
进一步的，所述凹槽的深度为4mm-8mm。
进一步的，所述凹槽上还设有若干通孔，所述通孔的尺寸与待修复元器件的相邻处元器件的对应尺寸相一致，且所述通孔与沉头孔间的间距也与待修复元器件和相邻处元器件间的对应间距相一致。
进一步的，所述沉头孔为锥形沉头孔。
进一步的，包括若干定位孔，所述定位孔设于所述沉头孔的周侧，用于进行所述网板的安装定位。
进一步的，所述定位孔为四个，分设于所述沉头孔每侧的中心位置。
进一步的，所述网板通过胶粘装设于所述沉头孔的下端面。
进一步的，所述主体的材质为铝或铝合金。
进一步的，所述网板为不锈钢网板。
有益效果：
由上述技术方案可知，本实用新型设计了一种用于PCB板的局部焊接治具。所述局部焊接治具包括主体及网板。其中，所述主体用于进行限位并为网板提供载体，所述网板则用于焊锡膏的涂敷。基于此，在具体结构设置上，在所述主体设有沉头孔，使所述网板装设于所述沉头孔的下端面；并沿主体下表面，在所述沉头孔两侧还设有凹槽。因此在需要进补焊时，则将沉头孔对准PCB板上待补焊的具体位置，此时，由于所述沉头孔两侧设有凹槽，因此可用于容纳待补焊位置附近凸起的元器件，并使网板面贴附于所述PCB板的待补焊位置；然后通过网板将焊锡膏印刷于PCB板上，将治具撤去，再将待修复元器件设于相应位置，加热冷却后即可完成补焊。
由上述分析可知，所述局部焊接治具在设计时考虑了现有SMT焊接机受钢网及焊接原理影响，只能进行平整表面焊接的问题，利用该治具在待补焊位置形成了局部平整表面。因此借助该治具利用现有的SMT焊接机即可完成补焊工艺。与现有技术中只能通过人工焊接或额外购买补焊机进行作业相比，不但可提高补焊的良率及效率，还可降低补焊成本。
应当理解，前述构思以及在下面更加详细地描述的额外构思的所有组合只要在这样的构思不相互矛盾的情况下都可以被视为本公开的实用新型主题的一部分。
结合附图从下面的描述中可以更加全面地理解本实用新型教导的前述和其他方面、实施例和特征。本实用新型的其他附加方面例如示例性实施方式的特征和/或有益效果将在下面的描述中显见，或通过根据本实用新型教导的具体实施方式的实践中得知。
附图说明
附图不意在按比例绘制。在附图中，在各个图中示出的每个相同或近似相同的组成部分可以用相同的标号表示。为了清晰起见，在每个图中，并非每个组成部分均被标记。现在，将通过例子并参考附图来描述本实用新型的各个方面的实施例，其中：
图1为本实用新型用于PCB板的局部焊接治具的示意图。
图2为图1中主体的剖视图。
图中附图标记为：1为主体，2为网板，3为定位孔，11为沉头孔，12为通孔，13为凹槽。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。除非另作定义,此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。
本实用新型专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一个”“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件,并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。“上”“下”“左”“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
本实用新型提供了一种用于PCB板的局部焊接治具。所述局部焊接治具包括互相配合的主体及网板。由于所述主体上设有一用于放置网板的沉头孔，及用于容纳待修复元器件的相邻元器件的若干凹槽；从而在待修复元器件周围形成了局部的平整表面。此时，通过所述局部焊接治具借助现有的SMT焊接机即可对需要补焊的位置实现局部焊接，因此不但可提高补焊的良率及效率，还可降低补焊成本。
下面结合附图所示的实施例，对本实用新型公开的用于PCB板的局部焊接治具作进一步具体介绍。
如图1-2所示，所述局部焊接治具包括互相配合的主体1及网板2。其中，所述主体1用于支撑所述网板2，并在待修复元器件处形成平整表面。基于此，在具体结构设置上，在所述主体1上设有沉头孔11及若干凹槽13，所述沉头孔11的下端面尺寸与待修复元器件引脚区的尺寸相适配，所述凹槽13沿所述主体1的下表面设于所述沉头孔11两侧。所述网板2则沿所述主体1的下表面装设于所述沉头孔11的下端面，且网板2上各网孔与待修复元器件的各引脚一一对应。
在具体实施中，将沉头孔11对准PCB板上待修复元器件对应的待补焊位置；此时，由于所述沉头孔11两侧设有凹槽13，且所述凹槽13沿主体1的下表面设置，因此其可实现对待补焊位置附近凸起元器件的容纳，从而使网板2面贴附于所述PCB板的待补焊位置；然后借助SMT焊接机，通过网板2将焊锡膏印刷于PCB板上，焊锡膏印刷完成即可将所述局部焊接治具撤去，再将待修复元器件设于该补焊位置，加热冷却后即可完成补焊。
由于本实施例考虑了现有SMT焊接机受平面钢网及焊接原理影响，只能进行平整表面焊接的问题，利用该治具在待补焊位置形成了局部平整表面。因此借助该治具利用现有的SMT焊接机即可完成补焊工艺。与现有技术中只能通过人工焊接或额外购买补焊机进行作业相比，不但可提高补焊的良率及效率，还可降低补焊成本。
在所述局部焊接治具的具体设计时，为了使其适用于各种高度尺寸的元器件的修复，及适用于待修复元器件附近各种高度尺寸的元器件的容纳。设置所述主体1的厚度范围为10mm-15mm，所述各凹槽13的深度范围为4mm-8mm。本实施例中，所述主体1的厚度具体为11mm，所述各凹槽13的深度具体为5mm。
当待修复元器件附近元器件的高度大于所述主体1的整体厚度时，此时为了使所述局部焊接治具也可适用，在所述凹槽13处还设有若干通孔12。所述通孔12的尺寸与待修复元器件的相邻处元器件的对应尺寸相一致，且所述通孔12与沉头孔11间的间距也与待修复元器件和相邻处元器件间的对应间距相一致。
如图2所示，为了便于进行焊锡膏的印刷涂敷，在所述沉头孔11的设置上，规定其为锥形沉头孔。
为了便于所述网板2的组装，在所述局部焊接治具上还设有若干定位孔3。具体的，所述定位孔3设于所述沉头孔的周侧。
为了提高所述定位孔3的定位效果，并使其不会影响焊锡膏涂敷，所述定位孔3为四个，分设于所述沉头孔11每侧的中心位置；并设置每个定位孔3的直径为0.5mm-1.5mm。
且为了便于网板2的更换及拆卸，设置所述网板2通过胶粘装设于所述沉头孔11的下端面。
在具体的材质选择上，为了防止网板2清洗时清洗液对其腐蚀，设置所述网板2为不锈钢网板。为了提高所述主体1的使用寿命，并减小其重量，防止对PCB板造成压伤，设置所述主体1的材质为铝或铝合金。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
Claims (10)
1.一种用于PCB板的局部焊接治具，其特征在于，包括互相配合的主体及网板；所述主体上设有沉头孔及若干凹槽，所述沉头孔的下端面尺寸与待修复元器件引脚区的尺寸相适配，所述凹槽沿所述主体的下表面设于所述沉头孔两侧；所述网板则沿所述主体的下表面装设于所述沉头孔的下端面，且网板上各网孔与待修复元器件的各引脚一一对应。
2.根据权利要求1所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述主体的厚度为10mm-15mm。
3.根据权利要求2所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述凹槽的深度为4mm-8mm。
4.根据权利要求1所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述凹槽上还设有若干通孔，所述通孔的尺寸与待修复元器件的相邻处元器件的对应尺寸相一致，且所述通孔与沉头孔间的间距也与待修复元器件和相邻处元器件间的间距相一致。
5.根据权利要求1所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述沉头孔为锥形沉头孔。
6.根据权利要求1所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，包括若干定位孔，所述定位孔设于所述沉头孔的周侧，用于进行所述网板的安装定位。
7.根据权利要求6所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述定位孔为四个，分设于所述沉头孔每侧的中心位置。
8.根据权利要求1所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述网板通过胶粘装设于所述沉头孔的下端面。
9.根据权利要求1所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述主体的材质为铝或铝合金。
10.根据权利要求1所述的PCB板的局部焊接治具，其特征在于，所述网板为不锈钢网板。
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