CN111988908A - 一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，包括电路板主体，所述电路板主体由多层结构组成，从上往下分别为第一基板、第二绝缘板、第三基板、第四绝缘板、第五基板、第六绝缘板、第七基板和第八绝缘板依次相连设置，所述电路板主体由多个拼合板通过拼接装置相拼接而成，电路板主体上四周位置设有边框，所述上拼板与下拼板上的镀铜层均向两板相紧贴的侧边位置延伸。本发明中，当两块拼合板拼接时，通过利用接触凸点伸入且抵接凹槽，以保证相邻的两块拼合板之间电路连通，同时这种一凸一凹的结构增大了两块拼合板铜电路之间的接触面积，从而避免接触面积小运行产生电弧或电阻高升温快等情况发生，更有效的保障电路板的正常使用。

Description

一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板

技术领域

本发明属于电路板设备技术领域，具体为一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板。

背景技术

电路板又称PCB，PCB板，线路板，印刷电路板，电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

印刷电路板具有众多优点，例如，可高密度化，数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着；高可靠性，通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期，一般为20年)而可靠地工作着；可设计性，对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

随着电路板的应用越来越广泛，工业设备的自动化程度越来越高，各个行业的电路板的数量也越来越多，当电路板损坏后尤其是工控性质的电路板损坏后，更换电路板所需的高额费用(少则几千元，多则上万或几十万元)也成为各企业非常头痛的一件事，虽然现在也有电路板维修，但其故障查找、确定和纠正的过程及其繁琐，不仅耗时长，且维修人员劳动强度大，所以现实情况往往是价值不高的或故障点难找的电路板均被废弃不进行修理，这就造成了严重的资源浪费，同时电路板上有众多电容器件，回收难，对环境污染大；为此，我们推出一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决现有电路板不维修和维修难问题，提供一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板。

本发明采用的技术方案如下：

一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，包括电路板主体，所述电路板主体由多个拼合板通过拼接装置相拼接而成；所述电路板主体上四周位置设有边框，所述拼接装置包括在上拼板上设置的固定块和下拼板上对应固定块位置设置的拼接块，固定块内开设有卡槽，拼接块上对应卡槽位置设有卡块；

所述上拼板与下拼板上的镀铜层均向两板相紧贴的侧边位置延伸，上拼板侧边的镀铜层上设有接触凸点，下拼板侧边的镀铜层上对应接触凸点位置设有凹槽。

其中，所述电路板主体由多层结构组成。

其中，所述电路板主体的多层结构从上往下分别为第一基板、第二绝缘板、第三基板、第四绝缘板、第五基板、第六绝缘板、第七基板和第八绝缘板依次相连设置。

其中，所述电路板主体内第四绝缘板与第五基板之间还设有刚芯板。

其中，所述刚芯板由薄钢板制成。

其中，所述薄钢板外层包覆有环氧树脂。

其中，所述电路板主体内开设有埋孔、通孔和盲孔。

其中，所述埋孔为贯穿第四绝缘板和第五基板设置，通孔为贯穿电路板主体设置。

其中，所述盲孔包括第一盲孔与第二盲孔，第一盲孔与第二盲孔分别贯穿第二绝缘板与第三基板和第六绝缘板与第七基板设置。

其中，所述通孔的端口位置设有倒角。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、本发明中，单一的整块电路板主体被分割成多块拼合板组成，拼合板之间通过拼接装置进行固定，这种拼接的方式使得单个的拼合板之间可以进行更换，在某个拼合板上的电路或电容件发生烧毁等问题时，可以通过更换该拼合板使得整块的电路板恢复使用能力，从而避免了传统的电路板损坏后维修难、慢，多数直接丢弃电路板，从而严重浪费了资源。

2、本发明中，在实际使用中电路板的回收一直没有很好的技术支持，多数直接丢弃电路板，从而导致环境污染严重，通过这种拼接的方式，使得在进行维修或更换时更加的方便快捷，同时使用灵活度也得到大幅度的提升，节约了资源，保护了环境。

3、本发明中，当两块拼合板拼接时，通过利用接触凸点伸入且抵接凹槽，以保证相邻的两块拼合板之间电路连通。

4、本发明中，同时接触凸点与凹槽这种一凸一凹的结构增大了两块拼合板铜电路之间的接触面积，从而避免接触面积小运行产生电弧或电阻高升温快等情况发生，更有效的保障电路板的正常使用。

附图说明

图1为本发明的结构示意简图；

图2为本发明的俯视简图；

图3为本发明中拼接装置的仰视图；

图4为本发明中拼接装置的结构示意简图；

图5为本发明中凹槽与接触凸点的侧视图。

图中标记：1、电路板主体；2、第一基板；3、第二绝缘板；4、第三基板；5、第四绝缘板；6、第五基板；7、第六绝缘板；8、第七基板；9、第八绝缘板；10、第一盲孔；11、刚芯板；12、埋孔；13、第二盲孔；14、通孔；15、拼合板；16、拼接装置；17、边框；18、上拼板；19、固定块；20、拼接块；21、下拼板；22、卡槽；23、卡块；24、镀铜层；25、凹槽；26、接触凸点。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一：

请参阅图1，一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，包括电路板主体1，所述电路板主体1由多层结构组成，从上往下分别为第一基板2、第二绝缘板3、第三基板4、第四绝缘板5、第五基板6、第六绝缘板7、第七基板8和第八绝缘板9依次相连设置，所述电路板主体1内第四绝缘板5与第五基板6之间还设有刚芯板11，电路板主体1内开设有埋孔12、通孔14和盲孔，埋孔12为贯穿第四绝缘板5和第五基板6设置，通孔14为贯穿电路板主体1设置，盲孔包括第一盲孔10与第二盲孔13，第一盲孔10与第二盲孔13分别贯穿第二绝缘板3与第三基板4和第六绝缘板7与第七基板8设置。

实施例二：

请参阅图1～4，一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，包括电路板主体1，所述电路板主体1由多层结构组成，从上往下分别为第一基板2、第二绝缘板3、第三基板4、第四绝缘板5、第五基板6、第六绝缘板7、第七基板8和第八绝缘板9依次相连设置，所述电路板主体1内第四绝缘板5与第五基板6之间还设有刚芯板11，电路板主体1内开设有埋孔12、通孔14和盲孔，埋孔12为贯穿第四绝缘板5和第五基板6设置，通孔14为贯穿电路板主体1设置，盲孔包括第一盲孔10与第二盲孔13，第一盲孔10与第二盲孔13分别贯穿第二绝缘板3与第三基板4和第六绝缘板7与第七基板8设置；

所述电路板主体1由多个拼合板15通过拼接装置16相拼接而成，电路板主体1上四周位置设有边框17，所述拼接装置16包括在上拼板18上设置的固定块19和下拼板21上对应固定块19位置设置的拼接块20，固定块19内开设有卡槽22，拼接块20上对应卡槽22位置设有卡块23。

实施例三：

请参阅图1～5，一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，包括电路板主体1，所述电路板主体1由多层结构组成，从上往下分别为第一基板2、第二绝缘板3、第三基板4、第四绝缘板5、第五基板6、第六绝缘板7、第七基板8和第八绝缘板9依次相连设置，所述电路板主体1内第四绝缘板5与第五基板6之间还设有刚芯板11，电路板主体1内开设有埋孔12、通孔14和盲孔，埋孔12为贯穿第四绝缘板5和第五基板6设置，通孔14为贯穿电路板主体1设置，盲孔包括第一盲孔10与第二盲孔13，第一盲孔10与第二盲孔13分别贯穿第二绝缘板3与第三基板4和第六绝缘板7与第七基板8设置；

所述电路板主体1由多个拼合板15通过拼接装置16相拼接而成，电路板主体1上四周位置设有边框17，所述拼接装置16包括在上拼板18上设置的固定块19和下拼板21上对应固定块19位置设置的拼接块20，固定块19内开设有卡槽22，拼接块20上对应卡槽22位置设有卡块23，所述上拼板18与下拼板21上的镀铜层24均向两板相紧贴的侧边位置延伸，上拼板18侧边的镀铜层24上设有接触凸点26，下拼板21侧边的镀铜层24上对应接触凸点26位置设有凹槽25。

工作原理：在制作时，先将第五基板6和第四绝缘板5与刚芯板11进行压合，然后镭射或钻取埋孔12，然后将第二绝缘板3与第三基板4和第六绝缘板7与第七基板8再次进行压合，分别镭射或钻取盲孔，最后将第一基板2与第八绝缘板9进行压合，镭射或钻取通孔14，以此制成三阶印刷电路板主体，在实际应用生产时，单一的整块电路板主体1被分割成多块拼合板15组成，拼合板15之间通过卡块23插入卡槽22内，形成互相之间的固定，边框17则用于对整块的电路板主体进行固定，当两块拼合板15拼接时，通过利用接触凸点26伸入且抵接凹槽25，以保证相邻的两块拼合板15之间电路连通，同时这种一凸一凹的结构增大了两块拼合板铜电路之间的接触面积，从而避免接触面积小运行产生电弧或电阻高升温快等情况发生，更有效的保障电路板的正常使用，这种拼接的方式使得单个的拼合板15之间可以进行更换，在某个拼合板15上的电路或电容件发生烧毁等问题时，可以通过更换该拼合板15使得整块的电路板恢复使用能力，从而避免了传统的电路板损坏后维修难、慢，多数直接丢弃电路板，从而严重浪费了资源，且电路板的回收一直没有很好的技术支持，从而导致环境污染严重，通过这种拼接的方式，使得在进行维修或更换时更加的方便快捷，同时使用灵活度也得到大幅度的提升，节约了资源，保护了环境，具有极高的应用价值。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于，所述电路板主体(1)由多个拼合板(15)通过拼接装置(16)相拼接而成；所述电路板主体(1)上四周位置设有边框(17)，所述拼接装置(16)包括在上拼板(18)上设置的固定块(19)和下拼板(21)上对应固定块(19)位置设置的拼接块(20)，固定块(19)内开设有卡槽(22)，拼接块(20)上对应卡槽(22)位置设有卡块(23)；

所述上拼板(18)与下拼板(21)上的镀铜层(24)均向两板相紧贴的侧边位置延伸，上拼板(18)侧边的镀铜层(24)上设有接触凸点(26)，下拼板(21)侧边的镀铜层(24)上对应接触凸点(26)位置设有凹槽(25)。

2.如权利要求1所述的一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，其特征在于，所述电路板主体(1)由多层结构组成。

3.如权利要求2所述的一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，其特征在于，所述电路板主体(1)的多层结构从上往下分别为第一基板(2)、第二绝缘板(3)、第三基板(4)、第四绝缘板(5)、第五基板(6)、第六绝缘板(7)、第七基板(8)和第八绝缘板(9)依次相连设置。

4.如权利要求3所述的一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，其特征在于，所述电路板主体(1)内第四绝缘板(5)与第五基板(6)之间还设有刚芯板(11)。

5.如权利要求4所述的一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，其特征在于，所述刚芯板(11)由薄钢板制成。

6.如权利要求5所述的一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，其特征在于，所述薄钢板外层包覆有环氧树脂。

7.如权利要求1-6任一所述的一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，其特征在于，所述电路板主体(1)内开设有埋孔(12)、通孔(14)和盲孔。

8.如权利要求7所述的一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，其特征在于，所述埋孔(12)为贯穿第四绝缘板(5)和第五基板(6)设置，通孔(14)为贯穿电路板主体(1)设置。

9.如权利要求7所述的一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，其特征在于，所述盲孔包括第一盲孔(10)与第二盲孔(13)，第一盲孔(10)与第二盲孔(13)分别贯穿第二绝缘板(3)与第三基板(4)和第六绝缘板(7)与第七基板(8)设置。

10.如权利要求7一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，其特征在于，所述通孔(14)的端口位置设有倒角。

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