CN220692005U - 一种板上芯片封装工装 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种板上芯片封装工装，包括载板，所述载板包括边框和下沉槽，边框围绕构成所述载板的基底，用于对待封装产品进行限位；所述下沉槽固定装配于所述边框上，其包括承载部和空腔，所述承载部用于承载所述待封装产品。该工装用于封装产品时，对单面或双面具有元器件的产品均具有一定的适配性，解决了背面有元器件的产品无法上COB机台作业的问题，同时可以满足正反面产品的无差别替换，能同时满足产品在多台设备间作业。

Description

一种板上芯片封装工装

技术领域

本申请涉及半导体器件制造技术领域，具体地，涉及一种板上芯片封装工装。

背景技术

COB(Chip On Board)即板上芯片封装，是一种区别于SMD(Surface MountedDevices，表面贴装器件)表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导线或非导电胶粘附在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。传统的COB生产使用的封装工装只适用于PCB上单面有芯片或者PCBA(Printed Circuit Board Assembly)的元器件背面是平整的情况，该种产品只需单面作业即可满足封装要求。但是，该COB生产使用的封装工装不适用于需要双面作业的产品。

发明内容

本申请的目的是提供一种板上芯片封装工装，根据上述板上芯片封装工装，能够解决当产品需要双面作业时封装工具的通用性问题。

为了实现上述目的，本申请采用以下技术方案：

一种板上芯片封装工装，包括载板，所述载板包括边框和下沉槽；所述边框围绕构成所述载板的基底，用于对待封装产品进行限位；所述下沉槽固定装配于所述边框上，其包括承载部和空腔，所述承载部用于承载所述待封装产品。

在一些实施方式中，所述基底为正方形或长方形。

在一些实施方式中，所述承载部为中间水平的凹槽，所述凹槽固定装配于所述边框上。

在一些实施方式中，所述边框底部固定安装有横梁，其沿所述载板的长度方向延伸；所述横梁的上表面低于所述边框的下表面。

在一些实施方式中，所述横梁包括镂空部。

在一些实施方式中，还包括盖板，所述盖板置于所述载板上与所述载板盖合，所述盖板与所述载板的形状相匹配。

在一些实施方式中，所述载板的边框上设置有定位销，所述盖板的侧板上设置有与所述定位销匹配的定位孔。

在一些实施方式中，所述载板和所述盖板为金属材质。

在一些实施方式中，所述载板的边框或所述盖板的侧板上设置有磁铁安装孔，将磁铁置于磁铁安装孔中，所述磁铁的上表面与所述边框或侧板的上表面平齐。

与现有技术相比，本申请的有益效果：

本申请提供了一种板上芯片封装工装，包括具有空腔结构的载板。该载板用于承载待封装产品时，对单面或双面产品均具有一定的适配性，解决了背面有元器件的产品无法上COB机台作业的问题，同时可以满足正反面产品的无差别替换，能同时满足产品在多台设备间作业。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请一个实施例板上芯片封装工装中载板的俯视图；

图2示出了一个实施例板上芯片封装工装的侧视图；

图3示出了与图1所示载板适配的盖板的结构示意图。

附图标记说明：

1、载板；11、边框；12、承载部；13、空腔；14、横梁；15、定位销；2、盖板；21、定位孔。

具体实施方式

下面结合附图对本申请具体实施方式的技术方案作进一步详细说明，这些实施方式仅用于说明本申请，而非对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合附图对本申请的一种板上芯片封装工装进行详细说明。

本申请板上芯片封装工装包括载板，图1示出了本申请一个实施例的板上芯片封装工装中载板的俯视结构示意图。可以理解的是，图1所示载板的结构为示例性而非限制性。设定如图1所示纸张的左右方向为载板1的长度方向，纸张的上下方向为载板1的宽度方向，如图1所示为载板1的正面，反之为背面。

如图1所示，载板1包括边框11和下沉槽，载板1的基底可以是由边框11构成的正方形或长方形结构，用于对待封装产品进行限位，使待封装产品在封装过程中不会发生偏移。下沉槽可以包括承载部12，其用于承载待封装产品。在一个实施例中，前述下沉槽和边框11可以是一体式结构。承载部12可以中间水平的两个凹槽，其沿载板1长度方向镶嵌在上下两边框11上，凹槽的水平部分延伸方向与上下两边框11的延伸方向相同。在另一个实施例中，前述下沉槽和边框11可以是分体式结构。下沉槽中承载部12的两个凹槽水平部分沿载板1长度方向置于上下两边框11上，安装方式可以是螺纹连接或销接。

在一个应用场景中，该待封装产品可以是双面均设有元器件的PCBA，前述承载部12用于承载PCBA上无元器件的部位。下沉槽还包括除承载部12之外的镂空部分，即空腔13。将PCBA置于载板1上的承载部12后，PCBA上设置元器件的部位位于空腔13处。前述空腔13的形状与待封装的PCBA上元器件的分布状况相匹配，使PCBA置于载板1上后元器件不会与载板1发生干涉。在一个具体的实施例中，待封装产品为PCBA时，将PCBA置于载板1上后，承载部12上方的PCBA板上表面高出载板1表面至少0.6mm，PCBA的元器件高度高出载板1表面2mm以内。

在一个实施例中，载板1承载产品需要预留一定的预留量，以保证可以无干涉地放入待封装产品。例如当封装PCBA时，载板1的承载部12与PCBA之间的间隙需要按照PCBA的公差做0.1mm的预留量，以确保将PCBA放置于承载部12后，不会发生载板1与PCBA干涉，避免对PCBA的元器件造成损坏。

在一个实施例中，如图1、图2所示，本申请的板上芯片封装工装中载板1上还设置有横梁14，横梁14沿载板1的长度方向延伸。设置横梁14的上表面低于边框11的下表面，即横梁14的高度大于边框11的高度，使得载板1正面朝上置于水平面上时，载板1的边框11悬空。为了增加载板1放置时的稳定性，横梁14可以设置为两个，分别布置于载板1的背面上下两侧。本申请的载板1上横梁14的设置，使得PCBA的双面均有元器件时，可以有效避空PCBA背面的元器件，增加了对不同高度的元器件封装的适配性。前述横梁14可以是实心杆，也可以是包含镂空部的空心杆，其可以通过螺栓与边框11固定装配。根据实际生产需求，若横梁14与待封装产品存有干涉部分，横梁14可以设置为包括镂空部的结构，例如可以将横梁14做镂空处理为空心杆，以保证待封装产品不会与横梁14产生干涉而遭到破坏。在另一个实施例中，前述横梁14还可以替换为支撑柱，即在边框11上可以设置若干分散布置的支撑柱，该支撑柱的分布位置和高度可以参照横梁14在边框11上的位置、高度设定。

图3示出了与图1所示载板适配的盖板的结构示意图。如图3所示，本申请的板上芯片封装工装还包括盖板2，盖板2为由侧板围绕形成的中空结构，其与载板1的形状相匹配。将待封装的产品置于载板1上后，将盖板2与载板1盖合，使盖板2可以压合住产品。

为了提高载板1与盖板2连接的稳定性，载板1的边框11上设有定位销15，盖板2的侧板设有与定位销15相匹配的定位孔21。将需要封装的产品置于盖板2与载板1之间，盖板2的定位孔21对准定位销15放入，可对盖板2起到良好的定位和固定作用。在一个具体的实施例中，为了提高盖板2安装后的稳定性及作业时的便宜性，定位销15可以设置于载板1宽度方向上的两侧边框11上，盖板2的两侧侧板上可以对应设置相应位置和数目的定位孔21。

为了进一步增加载板1与盖板2之间的装配结构稳定性，在一个实施例中，载板1与盖板2为金属材质，载板1上还可以设置磁铁，前述磁铁例如可以选择耐高温强磁磁铁。优选地，可以在边框11上设置磁铁安装孔，将磁铁置于磁铁安装孔后，其上端与载板1的边框11上表面平齐，确保当盖板2根据定位销15定位后，盖板2与载板1能够稳定固定待封装产品。为了方便加工，载板1的边框11上的磁铁安装孔可以设置为圆柱形。为了增加载板1与盖板2之间的装配结构稳定性及加工便宜性，本申请的载板1上可以设置多个磁铁位置，例如可以在载板1的宽度方向上的边框11均安装磁铁。可以理解的是，将磁铁设置于盖板2上亦可以实现将载板1和盖板2盖合更加紧密，本申请并不对磁铁的安装位置做限定。

可以理解的是，以能够封装一块PCBA为一个工装单元，本申请的板上芯片封装工装可以包括一个工装单元或多个工装单元。当包括一个工装单元时，即对应一组载板1和盖板2，一个板上芯片封装工装单元每次可以封装一块PCBA；也可以如图1、图3所示包括两个工装单元，即包括两组载板1和盖板2，一个板上芯片封装工装单元每次可以封装两块PCBA，相邻载板1可以通过边框11串联。根据实际生产需要，可以设置对应数目的工装单元，本申请并不对每个板上芯片封装工装中工装单元的数目、及工装单元的排布方式做限制。

在一些应用场景中，本申请的板上芯片封装工装可以用于生产COB单机或自动线设备上作业硬板产品，包括正反面无元器件的产品、正反面有元器件的产品、反面有元器件的产品、背面有插针的产品、正面有插针的产品、大尺寸的PCB/PCBA或小尺寸的PCB/PCBA。在一个具体的实施例中，本申请的板上芯片封装工装可以用于如6404A3或6404S3等型号PCBA的封装。本申请的板上芯片封装工装对单面或双面产品均具有一定的适配性，解决了背面有元器件的产品无法上COB机台作业的问题，同时可以满足正反面产品的无差别替换，能同时满足产品在多台设备间作业。

以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本申请的保护范围。

Claims (3)

1.一种板上芯片封装工装，包括载板，其特征在于，所述载板包括边框和下沉槽；

所述边框围绕构成所述载板的基底，用于对待封装产品进行限位；

所述下沉槽固定装配于所述边框上，其包括承载部和空腔，所述承载部用于承载所述待封装产品，所述空腔为所述下沉槽除所述承载部之外的镂空部分；

所述承载部为中间水平的凹槽，所述凹槽固定装配于所述边框上；

所述边框底部固定安装有横梁，其沿所述载板的长度方向延伸；

所述横梁的上表面低于所述边框的下表面，所述横梁包括镂空部；

还包括盖板，所述盖板置于所述载板上与所述载板盖合，所述盖板与所述载板的形状相匹配；所述盖板为中空结构；

所述载板的边框上设置有定位销，所述盖板的侧板上设置有与所述定位销匹配的定位孔；

所述载板的边框或所述盖板的侧板上设置有磁铁安装孔，将磁铁置于磁铁安装孔中，所述磁铁的上表面与所述边框或侧板的上表面平齐。

2.如权利要求1所述的板上芯片封装工装，其特征在于，所述基底为长方形。

3.如权利要求1所述的板上芯片封装工装，其特征在于，所述载板和所述盖板为金属材质。