CN105917669A - 麦克风 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种麦克风，包括：金属罩、与所述金属罩连接，且设置有拾音孔的所述麦克风的印制电路板PCB，还包括：设置有通孔的凸台；所述凸台设置在所述PCB上，背离金属罩的另一面，且所述凸台位于包围所述拾音孔的焊盘上，以实现防止焊锡和助焊剂进入所述拾音孔，其中，所述通孔与所述拾音孔连通，以实现音频信号通过所述通孔进入所述拾音孔，当麦克风在过烤炉焊接到终端的PCB上时，焊锡和助焊剂流动到凸台周围后将被凸台挡住，有效防止焊锡和助焊剂进入拾音孔，从而避免了该麦克风存在无声或者杂音等问题。

Description

麦克风 技术领域
本发明实施例涉及通信技术，尤其涉及一种麦克风。
背景技术
图1为现有技术中底部拾音的麦克风的结构示意图。图2为现有技术中底部拾音的麦克风的结构剖视图。该麦克风为用于终端设备的内置麦克风，例如，手机、平板电脑等终端设备的内置麦克风。如图1和图2所示，该底部拾音的麦克风包括金属罩1和麦克风的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)2。其中，麦克风的PCB板2上设置有多个焊盘3和一个拾音孔5，拾音孔5的外围设置有绿油4。
图3为现有技术中麦克风和终端设备焊接的结构示意图。如图3所示，麦克风的PCB 2与终端设备的PCB 6通过焊盘焊接在一起，麦克分的拾音孔4和终端设备的拾音孔7的位置相对应，呈连通状态，绿油4用于防止焊接过程中焊锡进入麦克风(Microphone，简称Mic)的拾音孔
但是，当底部拾音的麦克风在过烤炉焊接时，由于焊锡和助焊剂的流动方向无法精确控制，绿油仍然无法完全阻挡焊锡和助焊剂进入麦克风的拾音孔，从而导致了终端设备的Mic存在无声或者杂音等问题。
发明内容
本发明实施例提供一种麦克风，有效防止焊锡和助焊剂进入拾音孔，从而避免了该麦克风存在无声或者杂音等问题。
本发明实施例第一方面提供一种麦克风，包括：
金属罩、与所述金属罩连接，且设置有拾音孔的所述麦克风印制电路板PCB、其特征在于，还包括：设置有通孔的凸台；
所述凸台设置在所述PCB上，背离金属罩的另一面，且所述凸台位于包围所述拾音孔的焊盘上，以实现防止焊锡和助焊剂进入所述拾音孔；
其中，所述通孔与所述拾音孔连通，以实现音频信号通过所述通孔进入所述拾音孔。
在第一方面的第一种可能实现方式中，所述通孔的直径大于或者等于所述拾音孔的直径。
结合第一方面的第一种可能实现方式，在第一方面的第二种可能实现方式中，所述凸台的高度为大于0mm，且小于或者等于20mm。
结合第一方面的第二种可能实现方式，在第一方面的第三种可能实现方式中，所述凸台与所述拾音孔进行过盈配合，以使所述凸台铆接在所述PCB上。
结合第一方面的第二种可能实现方式，在第一方面的第四种可能实现方式中，所述凸台为通过耐高温胶将一个无孔凸台粘接到所述PCB上，且设置在拾音孔上方，在所述无孔凸台上打孔以形成的凸台。
结合第一方面的第二种可能实现方式，在第一方面的第五种可能实现方式中，所述凸台为使用数控机床在所述PCB上的所述拾音孔的上方铣出的凸台。
结合第一方面的第二种可能实现方式，在第一方面的第六种可能实现方式中，所述凸台的材料为金属、耐高温塑胶或者陶瓷。
结合第一方面的第二种可能实现方式，在第一方面的第七种可能实现方式中，所述凸台的直径小于包围所述拾音孔的焊盘的直径。
本实施例提供的麦克风，由于在PCB上、且围绕拾音孔设置了一个环形凸台，因此，当麦克风在过烤炉焊接到终端的PCB上时，焊锡和助焊剂流动到凸台周围后将被凸台挡住，有效防止焊锡和助焊剂进入拾音孔，从而避免了该麦克风存在无声或者杂音等问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中底部拾音的麦克风的结构示意图；
图2为现有技术中底部拾音的麦克风的结构剖视图；
图3为现有技术中麦克风和终端设备焊接的结构示意图；
图4为本发明实施例一提供的麦克风的结构示意图；
图5本发明实施例一提供的麦克风的结构剖视图；
图6为本发明实施例中麦克风和终端设备焊接的结构示意图；
图7为本发明实施例二提供的麦克风的结构剖视图；
图8为本发明实施例三提供的麦克风的凸台制作工艺结构示意图；
图9为本发明实施例四提供的麦克风的凸台制作工艺结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图4为本发明实施例一提供的麦克风的结构示意图。图5本发明实施例一提供的麦克风的结构剖视图。如图4和图5所示，该麦克风包括金属罩21、与金属罩21连接，且设置有拾音孔24的麦克风的PCB 22和设置有通孔25的凸台23。所述拾音孔外围设置有焊盘26，以实现将麦克风的PCB 22焊接到终端设备的PCB上。其中，凸台23设置在PCB 22上，背离金属罩21的另一面，且凸台23位于包围拾音孔24的焊盘26上，以实现防止焊锡和助焊剂进入拾音孔。另外，通孔25与拾音孔24连通，以实现音频信号通过通孔25进入拾音孔24。
在本实施例中，通孔的直径大于、等于或者小于拾音孔的直径均可以实现通孔25与拾音孔24连通，当通孔25的直径大于或者等于拾音孔24的直径时，可以将凸台23设置在拾音孔24的上方，当通孔25的直径小于拾音孔24的直径时，可以将凸台23直接插入拾音孔24内，本发明中并不以此为限。
优选地，在本实施例中，通孔25的直径大于或者等于拾音孔24的直径。
本实施例中，由于通孔的直径大于或者等于拾音孔的直径，因此可以更好的保证了通过通孔进入拾音孔的音频信号的音频特性。
本实施例提供的麦克风可设置于手机、电脑、手持终端等终端设备上，麦克风通过麦克风的PCB上的焊盘与终端设备的PCB焊接在一起。图6为本发明实施例中麦克风和终端设备焊接的结构示意图。如图6所示，麦克风的PCB 22与终端设备的PCB 31焊接在一起，凸台23插入终端设备的拾音孔32中，当经过烤炉焊接时，凸台23可以有效的防止焊锡和助焊剂进入麦克风拾音孔中。
需要说明的是，本实施例中的凸台可以为圆环形状的凸台，也可以为中间设置有通孔的方形凸台，或者是中间设置有通孔的六边形凸台等其它形状的凸台，本发明中仅以圆环形状的凸台为例，来说明本发明实施例的技术方案，并且，凸台23的尺寸和形状可以根据终端设备的拾音孔32进行设置和调整，本发明中并不以此为限。
可选地，在本实施例中，凸台的材料为金属、耐高温塑胶或者陶瓷。也可以选用其它的材料制作凸台，本发明中并不以此为限。
本实施例提供的麦克风，由于在PCB上、且围绕拾音孔设置了一个环形凸台，因此，当麦克风在过烤炉焊接到终端的PCB上时，焊锡和助焊剂流动到凸台周围后将被凸台挡住，有效防止焊锡和助焊剂进入拾音孔，从而避免了该麦克风存在无声或者杂音等问题。
优选地，在本实施例中，凸台的高度为大于0mm，且小于或者等于20mm。
在本实施例中，本领域技术人员可于根据实际需求设置凸台的尺寸大小，以使凸台更好的与拾音孔衔接，有效防止焊锡和助焊剂进入拾音孔。
优选地，在本实施例中，凸台的直径小于包围拾音孔的焊盘的直径。
本实施例中，麦克风的PCB 22上设置有多个焊盘，以实现通过焊盘将麦克风和终端设备焊接在一起，其中，凸台23的直径小于包围麦克风的拾音孔24的焊盘26的直径。
图7为本发明实施例二提供的麦克风的结构剖视图。在上述图4所示实施例的基础上，如图7所示，凸台23与拾音孔24进行过盈配合，以使凸台23铆接在PCB 22上。
本实施例提供的麦克风，凸台与拾音孔进行过盈配合，以使凸台铆接在PCB上，有效防止焊锡和助焊剂进入拾音孔，从而避免了该麦克风存在无声或者杂音等问题，使得现在禁选的底部拾音麦克风器件变为可选用器件，有 效降低底部拾音麦克风项目由于进焊锡而导致的故障反馈率(Fault Feedback Ratio，简称FFR)问题。
图8为本发明实施例三提供的麦克风的凸台制作工艺结构示意图。如图6所示，通过耐高温胶将一个无孔凸台27粘接到PCB 22上，且设置在拾音孔上方，在无孔凸台27上打孔以形成凸台，成型后的凸台如图4中的凸台23所示。
本实施例提供的麦克风，通过耐高温胶将一个无孔凸台粘结到PCB上，在无孔凸台上打孔以形成凸台，在焊接时，焊锡和助焊剂流动到凸台周围后将被凸台挡住，有效防止焊锡和助焊剂进入拾音孔，从而避免了该麦克风存在无声或者杂音等问题，使得现在禁选的底部拾音麦克风器件变为可选用器件，有效降低底部拾音麦克风项目由于进焊锡而导致的FFR问题。
图9为本发明实施例四提供的麦克风的凸台制作工艺结构示意图。如图9所示，凸台为使用数控机床在PCB 28上的拾音孔24的上方铣出的凸台，成型后的凸台如图4中的凸台23所示。
需要说明的是，在本实施例中，PCB的厚度比上述实施例一至三中的PCB的厚度厚，PCB的具体厚度尺寸可根据实际需求来设置，本发明中并不以此为限。
本实施例提供的麦克风，使用数控机床在PCB上的拾音孔的上方铣出的凸台，有效防止焊锡和助焊剂进入拾音孔，从而避免了该麦克风存在无声或者杂音等问题，使得现在禁选的底部拾音麦克风器件变为可选用器件，有效降低底部拾音麦克风项目由于进焊锡而导致的FFR问题。
可选地，在本发明实施例中，还可以使用陶瓷基板方案、微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，简称MEMS)MEMS制程方案，例如使用正负光阻液的光刻技术等来实现在拾音孔处做出一个凸台。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

  1. 一种麦克风，包括金属罩、与所述金属罩连接，且设置有拾音孔的所述麦克风印制电路板PCB、其特征在于，还包括：设置有通孔的凸台；
    所述凸台设置在所述PCB上，背离金属罩的另一面，且所述凸台位于包围所述拾音孔的焊盘上，以实现防止焊锡和助焊剂进入所述拾音孔；
    其中，所述通孔与所述拾音孔连通，以实现音频信号通过所述通孔进入所述拾音孔。
  2. 根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述通孔的直径大于或者等于所述拾音孔的直径。
  3. 根据权利要求1或2所述的麦克风，其特征在于，所述凸台的高度为大于0mm，且小于或者等于20mm。
  4. 根据权利要求1或3所述的麦克风，其特征在于，所述凸台与所述拾音孔进行过盈配合，以使所述凸台铆接在所述PCB上。
  5. 根据权利要求1-3所述的麦克风，其特征在于，所述凸台为通过耐高温胶将一个无孔凸台粘接到所述PCB上，且设置在拾音孔上方，在所述无孔凸台上打孔以形成的凸台。
  6. 根据权利要求1-3所述的麦克风，其特征在于，所述凸台为使用数控机床在所述PCB上的所述拾音孔的上方铣出的凸台。
  7. 根据权利要求1-6任一项所述的麦克风，其特征在于，所述凸台的材料为金属、耐高温塑胶或者陶瓷；
  8. 根据权利要求1-7任一项所述的麦克风，其特征在于，所述凸台的直径小于包围所述拾音孔的焊盘的直径。
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