CN204316686U - 一种电路板外壳和一种麦克风单体 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电路板外壳，包括第一电路板、第二电路板以及用于将所述第一电路板和第二电路板固化结合成整体结构的半固化片。所述半固化片设置在所述第一电路板和第二电路板之间，所述第二电路板与第一电路板组合形成空腔。通过半固化片层叠组合的电路板外壳结构稳固，加工误差小、工序简便。所述电路板外壳能够提升微机电器件的性能，提高生产效率。本实用新型还提供了一种使用了上述电路板外壳的麦克风单体。

Description

一种电路板外壳和一种麦克风单体

技术领域

本实用新型属于微机电工业技术领域，具体涉及一种印刷电路板外壳的结构设计和成型方法。

背景技术

在现代微机电工业技术领域中，PCB印刷电路板是重要的电路元件。PCB板既可以作为电路的载体，也可以利用层叠结构直接构成设备自身的结构框架。

由于PCB板采用印刷加工的方式，所述同类板材能够保证高度一致，避免了接线差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率。利用PCB板形成电子设备的结构框架已经成为本领域技术人员普遍采用的手段。

使用PCB板形成结构框架必须将多层PCB板结合形成层叠结构。通常情况下，本领域技术人员会将焊锡膏涂覆在PCB板的表面，再将PCB板焊接在一起，形成PCB板层叠结构。如果需要层叠多层PCB板，则重复上述加工。但是，利用焊锡膏焊接PCB板存在技术缺陷。焊锡膏的焊接效果并不理想，容易出现产生虚焊、短路、开路等焊接不良的情况。

所以，综上所述，在PCB印刷电路板层叠加工技术中，需要一种新型的加工方法，能够克服焊锡膏焊接造成的缺陷，进一步优化PCB板层叠结构的质量和良品率。

实用新型内容

本实用新型为至少解决上述技术问题之一，提供了一种电路板外壳，其中包括：

第一电路板；

第二电路板，所述第二电路板为具有中空腔体的框架结构；以及

用于将所述第一电路板和第二电路板固化结合成整体结构的半固化片，所述半固化片设置在第一电路板和第二电路板之间；所述第二电路板与第一电路板组合形成空腔。

在所述第一电路板的下表面和/或第二电路板的上表面上可以设置焊盘。所述电路板外壳中可以包括至少一个将所述第一电路板的下表面与所述第二电路板的上表面电导通的通孔。

另一方面，本实用新型还提供一种MEMS麦克风单体，其中包括上述电路板外壳、设置在所述第二电路板上表面上的麦克风基板、安装在所述麦克风基板上的麦克风部件。所述麦克风部件容纳在所述空腔中。

所述空腔的内表面可以设置金属层，所述金属层上还可以设置有绝缘层。

本实用新型提供的电路板外壳能够克服传统层叠电路板结构的问题，本实用新型中的半固化片能够牢固的将多层电路板结合成一个结构，并通过通孔连接电路板进行电路导通，电路板之间不会产生虚焊、短路、开路等焊接不良的现象。使用半固化片加工电路板的工艺更简单，不需要清理作业。另一方面，本实用新型提供的MEMS麦克风单体使用了上述电路板外壳，性能得到进一步提升。

附图说明

图1为本实用新型所述第一电路板、第二电路板以及半固化片的配合示意图；

图2为本实用新型所述电路板外壳的结构示意图；

图3为本实用新型所述电路板外壳的结构示意图；

图4为本实用新型所述MEMS麦克风单体的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

本实用新型提供了一种新型的电路板层叠结构，在具体实施例中，这种层叠结构用作电路板外壳。如图1所示，所述电路板外壳1包括：第一电路板11、第二电路板13和半固化片12，所述第二电路板13为具有中空腔体的框架结构，所述半固化片12设置在第一电路板11和第二电路板13之间。对所述第一电路板11、半固化片12以及第二电路板13组成的层叠结构施加压力并加热，所述半固化片12会将第一电路板11和第二电路板13固化结合成整体结构，即所述第一电路板11、半固化片12和第二电路板13形成单一的电路板外壳结构，如图2所示，所述第二线路板13与所述第一电路板11和半固化片12组合形成空腔14。所述半固化片12可以具有绝缘特性，将所述电路板外壳的上下两部分绝缘隔离。

根据所述电路板外壳1实际的使用情况，如图3所示，所述第一电路板11的下表面和/或第二电路板13的上表面可以设置焊盘15，外部件可以通过焊盘15与所述电路板外壳1中的电路相连接。所述电路板外壳1中可以设置用于导通电路的通孔16，特别的，所述通孔16可以贯穿整个外壳，将第二电路板13的上表面与第一电路板11的下表面电导通。所述焊盘15可以设置在通孔16的位置上，以满足特定的电导通功能。本实用新型不对所述通孔16的位置、数量及结构特征进行限定，本领域技术人员可以根据外壳的使用要求设置不同的通孔16。

所述第二电路板13和第一电路板11组成的空腔14通常用于容纳微机电结构，所以，另一方面，本实用新型将这种电路板外壳1运用到特定情况中，还提供一种MEMS麦克风单体。如图4所示，所述麦克风单体包括上述电路板外壳1，所述第二电路板13的上表面设置有麦克风基板2。所述麦克风基板2与所述电路板外壳1将所述空腔14构成一个半封闭或封闭的空间，麦克风部件21安装在所述麦克风基板2上，并容纳在所述空腔14中。

由于麦克风单体需要在稳定的、没有电磁干扰的空间中工作，所以，如图3、4所示，本领域技术人员可以在所述空腔14的内表面设置金属层17。所述金属层17可以采用铜等材料构成，金属层17能够为空腔14内部的环境提供电磁屏蔽，防止微机电机构收到干扰。

通常情况下，所述麦克风基板2通过焊接固定在所述电路板外壳1上的焊盘15或其它位置，焊接的方法可以采用回流焊等防氧化的手段。但是，如果空腔14的内表面设置了金属层17，则焊接安装麦克风基板2的过程中容易产生焊材和熔融金属向金属层17以及空腔14的内表面移动的现象。这种现象导致焊接处焊材减少，出现虚焊或者漏气的情况。为了防止出现这种现象，如图3、4所示，所述金属层17上还可以设置一层绝缘层18。所述绝缘层18能够防止焊接时焊材向空腔14的内表面以及金属层17处移动，避免焊接缺陷，防止杂质破坏屏蔽层、损坏麦克风部件。

本实用新型的应用范围不局限于以上描述的特定实施例，本领域技术人员可以根据实际应用对电路板、半固化片的层数、焊盘和通孔的位置等特征进行调整。例如，在其它实施方式中，所述电路板外壳也可以由三层电路板和两层半固化片结合而成，本实用新型的原理在于：利用半固化片将电路板组合形成微机电结构的框架结构，减少因使用焊锡膏焊接造成的不良现象，提高微机电结构的性能。

对于本领域的普通技术人员而言，可以在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型所附权利要求旨在将这些变型、替换等结构包含在其保护范围内。

Claims (6)

1.一种电路板外壳，其特征在于，包括：

第一电路板(11)；

第二电路板(13)，所述第二电路板(13)为具有中空腔体的框架结构；以及

用于将所述第一电路板(11)和第二电路板(13)固化结合成整体结构的半固化片(12)，所述半固化片(12)设置在第一电路板(11)和第二电路板(13)之间；

所述第二电路板(13)与第一电路板(11)组合形成空腔(14)。

2.根据权利要求1所述的电路板外壳，其特征在于，在所述第一电路板(11)的下表面和/或第二电路板(13)的上表面上设置有焊盘(15)。

3.根据权利要求1所述的电路板外壳，其特征在于，所述电路板外壳中至少包括一个将所述第一电路板(11)的下表面与所述第二电路板(13)的上表面电导通的通孔(16)。

4.一种麦克风单体，其特征在于，包括：

权利要求1-3任意之一所述的电路板外壳(1)；

设置在所述第二电路板(13)的上表面上的麦克风基板(2)；

安装在所述麦克风基板(2)上的麦克风部件(21)，所述麦克风部件(21)容纳在所述空腔(14)中。

5.根据权利要求4所述的麦克风单体，其特征在于，所述空腔(14)的内表面设置有金属层(17)。

6.根据权利要求5所述的麦克风单体，其特征在于，所述金属层(17)上设置有绝缘层(18)。