CN104780474A - 一种防尘麦克风 - Google Patents

Abstract

本发明涉及微机电系统技术领域，具体涉及一种麦克风。一种防尘麦克风，其中，包括一麦克风单体，所述麦克风单体包括，一基板，用以连接所述麦克风单体至一印制电路板上；一声学通孔，设置于所述麦克风单体上，用以接收声音信号；一防尘构件，覆盖声学通孔和/或设置于麦克风单体与印制电路板之间，用于阻隔外界微粒进入所述麦克风单体的内部。本发明能够有效保护麦克风单体的内部免受污染，有利于麦克风单体性能的提升，延长使用寿命。

Description

一种防尘麦克风

技术领域

本发明涉及微机电系统技术领域，具体涉及一种麦克风。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统)麦克风在安装时，MEMS麦克风的基板可以通过回流焊直接焊接到PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上，对于底部设有声学通孔的MEMS麦克风，PCB上与MEMS麦克风的声学通孔相对应的位置需要设有与外界环境相通的开孔，以便于麦克风内部腔体与外界环境相通，然而在基板与PCB板焊接加工过程中，空气中会产生大量的碎屑、粉尘、助焊剂等污染物，在加热升温过程中，由于MEMS麦克风的腔体内部压力高于外界压力，此时污染物不会进入麦克风的腔体内部，然而待降温过程中，MEMS麦克风腔体内部压力下降则会使得污染物易于进入麦克风内部，现有技术中的防护方法是在PCB板的外侧覆盖一耐高温保护层，比如高温胶带或麦拉片，以达到阻隔外部尘埃进入的目的，然而，对于基板与PCB板之间产生的污染物，如助焊剂挥发物等颗粒却无法实现阻隔，从而影响麦克风单体性能。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种防尘麦克风，解决以上技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种防尘麦克风，其中，包括一麦克风单体，所述麦克风单体包括，

一基板，用以连接所述麦克风单体至一印制电路板上；

一声学通孔，设置于所述麦克风单体上，用以接收声音信号；

一防尘构件，覆盖所述声学通孔和/或设置于所述麦克风单体与所述印制电路板之间，用于阻隔外界微粒进入所述麦克风单体的内部。

优选地，所述防尘构件包括第一防尘构件，所述第一防尘构件采用一片状结构，紧贴于所述麦克风单体的内表面并覆盖所述声学通孔。

优选地，，所述防尘构件包括第二防尘构件，所述第二防尘构件采用一圆筒状结构，设置于所述声学通孔内，沿所述声学通孔的内壁设置。

优选地，所述第一防尘构件上设有多个过滤孔。

优选地，所述第二防尘构件的高度大于所述声学通孔高度，

优选地，所述第二防尘构件伸出所述声学通孔并凸出于所述基板表面。

优选地，所述声学通孔设置于所述基板上。

优选地，所述过滤孔的直径不大于10um。

优选地，所述基板焊接在所述印制电路板后，与所述印制电路板之间设有间隙，所述第二防尘构件伸出于所述基板并覆盖所述间隙。

有益效果：由于采用以上技术方案，本发明能够有效保护麦克风单体的内部免受污染，有利于麦克风单体性能的提升，延长使用寿命。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

参照图1，一种防尘麦克风，其中，包括一麦克风单体1，麦克风单体1包括，

一基板2，用以连接麦克风单体1至一印制电路板5上；

一声学通孔3，设置于麦克风单体1上，用以接收声音信号；

一防尘构件，覆盖声学通孔和/或设置于麦克风单体1与印制电路板5之间，用于阻隔外界微粒进入麦克风单体1的内部。

本发明能够保护麦克风单体1的内部免受污染，有利于麦克风单体性能的提升，延长使用寿命。

作为本发明的一种优选的实施例，防尘构件包括第一防尘构件4，第一防尘构件4采用一片状结构，紧贴于麦克风单体1的内表面并覆盖声学通孔3。第一防尘构件4可以采用单向透气性材料制成，用于允许声音穿过的同时阻隔颗粒，防治污染。

第一防尘构件4上可以设有多个过滤孔。多个过滤孔可以排列为阵列结构。优选地，过滤孔的直径不大于10um。使得本发明可以阻隔直径大于10um的污染物颗粒。

作为本发明的一种优选的实施例，防尘构件可以包括第二防尘构件6，第二防尘构件6采用一圆筒状结构，设置于声学通孔3内，沿声学通孔3的内壁设置。

作为本发明的一种优选的实施例，第一防尘构件4可以紧贴于基板2的底部并覆盖声学通孔3。第二防尘构件6设置于声学通孔3内，沿声学通孔3的内壁设置。

作为本发明的一种优选的实施例，声学通孔3设置于基板2上，基板2焊接在印制电路板5后，与印制电路板5之间设有间隙，第二防尘构件6的高度大于声学通孔3高度，使得第二防尘构件6伸出于基板2并覆盖间隙。

作为本发明的一种优选的实施例，声学通孔3设置于基板2上，基板2焊接在印制电路板5后，与印制电路板5之间设有间隙，第二防尘构件6伸出声学通孔3并凸出于基板2表面，使得第二防尘构件6可以覆盖间隙。

在麦克风的实际使用中，基板通过焊盘与印制电路板之间焊接，不可避免地，焊盘与印制电路板之间存有间隙，间隙会导致污染颗粒物，如焊锡挥发产生的污染颗粒通过声学通孔进入麦克风单体内部，对麦克风单体性能造成损伤，并影响其使用寿命，本发明可以实现有效防护，起到导向污染物目的。

本发明的防尘构件可以采用硅基材料或微机电材料制成。

以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种防尘麦克风，其特征在于，包括一麦克风单体，所述麦克风单体包括，

一基板，用以连接所述麦克风单体至一印制电路板上；

一声学通孔，设置于所述麦克风单体上，用以接收声音信号；

一防尘构件，覆盖所述声学通孔和/或设置于所述麦克风单体与所述印制电路板之间，用于阻隔外界微粒进入所述麦克风单体的内部。

2.根据权利要求1所述的一种防尘麦克风，其特征在于，所述防尘构件包括第一防尘构件，所述第一防尘构件采用一片状结构，紧贴于所述麦克风单体的内表面并覆盖所述声学通孔。

3.根据权利要求1所述的一种防尘麦克风，其特征在于，所述防尘构件包括第二防尘构件，所述第二防尘构件采用一圆筒状结构，设置于所述声学通孔内，沿所述声学通孔的内壁设置。

4.根据权利要求2所述的一种防尘麦克风，其特征在于，所述第一防尘构件上设有多个过滤孔。

5.根据权利要求3所述的一种防尘麦克风，其特征在于，所述第二防尘构件的高度大于所述声学通孔高度。

6.根据权利要求3所述的一种防尘麦克风，其特征在于，所述第二防尘构件伸出所述声学通孔并凸出于所述基板表面。

7.根据权利要求3所述的一种防尘麦克风，其特征在于，所述声学通孔设置于所述基板上。

8.根据权利要求4所述的一种防尘麦克风，其特征在于，所述过滤孔的直径不大于10um。

9.根据权利要求7所述的一种防尘麦克风，其特征在于，所述基板焊接在所述印制电路板后，与所述印制电路板之间设有间隙，所述第二防尘构件伸出于所述基板并覆盖所述间隙。