CN211557476U - 防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。其中，所述防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构；所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构；所述网格部包括过滤网、围绕所述过滤网设置的应力缓冲区域以及围绕所述应力缓冲区域设置的固定部，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接，所述过滤网和所述应力缓冲区域悬空设置。本实用新型的一个技术效果在于：网格部上的过滤网能保持平整的状态，网格部能有效阻隔外界的颗粒物、异物进入到麦克风封装结构的内部。

Description

防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。

背景技术

随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。

现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。

针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置相应的隔离组件，用以阻挡外界颗粒物、异物等的进入。现有的隔离组件，如图1和图2所示，包括有支撑部和隔离网布。在使用该隔离组件时，将隔离组件安装在拾音孔上。但现有的隔离组件，由于支撑部101与隔离网布102在尺寸、材料、结构等方面存在着差异，在二者连接的位置很可能会产生一定的内部应力差，而这将会导致隔离网布102上的网膜103产生褶皱或者皱纹，不能保证网膜103处于平整状态，而这将会造成产品的品质下降，甚至还会影响到网膜103处的气流流动。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种防尘结构，包括载体和网格部；

所述载体为中空结构；所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构；

所述网格部包括过滤网、围绕所述过滤网设置的应力缓冲区域以及围绕所述应力缓冲区域设置的固定部，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接，所述过滤网和所述应力缓冲区域悬空设置。

可选地，所述应力缓冲区域为具有预定宽度α的环状结构，所述预定宽度α＞0。

可选地，过滤网的宽度φ与所述应力缓冲区域的预定宽度α之比η为：0％＜η＜27％。

可选地，所述载体的中空结构的宽度大于所述过滤网的最大幅宽。

可选地，所述载体的内壁面为斜面。

可选地，所述载体的内壁面形成有至少两个倾斜角。

可选地，所述载体的内壁面为弧面。

可选地，所述固定部与所述载体固定连接，所述过滤网和所述应力缓冲区域悬空设置，所述应力缓冲区域的截面呈L型。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种麦克风封装结构。所述麦克风封装结构包括具有容纳腔的外壳，在所述外壳上设置有拾音孔，所述拾音孔用于将所述外壳的内部和外部连通；

还包括麦克风器件，所述麦克风器件固定设置在所述容纳腔内；

还包括如上任意一项所述的防尘结构，所述防尘结构设置在所述拾音孔上。

可选地，所述防尘结构位于所述外壳的外部。

可选地，所述外壳包括基板和封装盖，所述基板和所述封装盖围合成所述容纳腔；

所述防尘结构收容在所述容纳腔内；

所述麦克风器件包括MEMS芯片和信号放大器。

可选地，拾音孔位于所述封装盖上，所述防尘结构与所述封装盖固定连接。

可选地，拾音孔位于所述封装盖上，所述防尘结构固定连接在所述基板上以覆盖住所述MEMS芯片。

可选地，拾音孔位于所述基板上，在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构。

可选地，拾音孔位于所述基板上，在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构，所述MEMS芯片设置在所述防尘结构上。

根据本实用新型的第三方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括如上任意一项所述的麦克风封装结构。

本实用新型实施例提供的防尘结构，在其中特别设计了应力缓冲区域，能使网格部上的过滤网保持平整状态，避免出现过滤网上产生褶皱或者皱纹的现象。本实用新型实施例提供的防尘结构能对麦克风封装结构的拾音孔进行有效地保护，其中的网格部能阻隔外界的颗粒物、异物进入到麦克风封装结构的内部，从而能有效地保护麦克风内部的各元器件，以避免影响到麦克风的声学性能和使用寿命。本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是现有的隔离组件的侧视图。

图2是现有的隔离组件内隔离部的结构示意图。

图3是根据本实用新型一个实施例提供的防尘结构的结构示意图。

图4是根据本实用新型另一个实施例提供的防尘结构的结构示意图。

图5是根据本实用新型又一个实施例提供的防尘结构的结构示意图。

图6是根据本实用新型第一个实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。

图7是根据本实用新型第二个实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。

图8是根据本实用新型第三个实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。

图9是根据本实用新型第四个实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。

图10是根据本实用新型第五个实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。

附图标记说明：

101-支撑部，102-隔离网布，103-网膜；

1-载体，11-内壁面，12-气流通道，2-网格部，21-过滤网，22-固定部，23-应力缓冲区域，3-外壳，31-封装盖，32-基板，4-拾音孔，5-MEMS芯片，6-信号放大器。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本实用新型的一个实施例，提供了一种防尘结构。该防尘结构可应用在例如麦克风封装结构上。该防尘结构能有效阻隔外界的颗粒物、异物经麦克风封装结构上的拾音孔进入到麦克风封装结构的内部，从而能有效地保护麦克风内部的各元器件，以避免影响到麦克风的声学性能和使用寿命。

以下就本实用新型实施例提供的防尘结构的具体结构进行进一步地说明。本实用新型实施例提供的防尘结构，如图3-图5所示，其包括有载体1以及网格部2。其中，所述载体1为中空结构，并在所述中空结构内部形成气流通道12，用以供气流通过。所述网格部2设置在所述载体1的一端并覆盖所述中空结构。所述网格部2包括有过滤网21、围绕所述过滤网21设置的应力缓冲区域23以及围绕所述应力缓冲区域23设置的固定部22，并且所述过滤网21与所述中空结构相对，所述固定部22与所述载体1连接，所述过滤网21和所述应力缓冲区域23悬空设置。

本实用新型实施例提供的防尘结构，在其中特别设计了应力缓冲区域23，能使网格部2上的过滤网21保持平整状态，避免出现过滤网21上产生褶皱或者皱纹的现象。本实用新型实施例提供的防尘结构能够对麦克风封装结构进行有效地保护，其中的网格部2能有效阻隔外界的颗粒物、异物进入到麦克风封装结构的内部，从而能有效地保护麦克风封装结构内部的各个元器件，以避免影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。此外，由于网格部2上的过滤网21处于平整的状态，这样也有利于空气在此处的顺利流动，不会对气流的运动产生不良影响。

在本实用新型中，如图3所示，所述应力缓冲区域23为具有预定宽度α的环状结构。并且，所述预定宽度α应当大于0。需要说明的是，所述应力缓冲区域23例如可以为具有预定宽度α的圆环状结构，也可以为具有预定宽度α的方环结构，或者是具有预定宽度α的其它环状结构，本领域技术人员可以根据具体情况灵活的进行调整，本实用新型对此不作限制。

在本实用新型中，如图3所示，所述网格部2包括有过滤网21、围绕所述过滤网21设置的应力缓冲区域23以及围绕所述应力缓冲区域23设置的固定部22。其中，所述过滤网21与所述应力缓冲区域23为悬空设置。其中，所述固定部22可用于将所述网格部2与所述载体1连接起来，以使所述网格部2能够稳定的覆盖在所述载体1上。需要说明的是，当所述网格部2的固定部22与所述载体1连接时，其实是固定部22与载体1的边缘部分相连。具体地，所述网格部2的固定部22与所述载体1的边缘部分之间例如可以通过粘合剂粘接的方式连接在一起，当然二者之间也可以通过紧固件或者焊接等方式连接在一起，本领域技术人员可以根据具体需要灵活选择，本实用新型对此不作限制。

其中，所述过滤网21例如可以采用网孔孔径小于10μm左右的金属网布，以使气流能顺利的通过，同时还可以有效阻挡住外界的灰尘、杂质等颗粒物进入。而且，金属材质的网布具有耐用性好的特点，无需频繁更换，具有较长的使用寿命。当然，所述过滤网21也可以采用其它孔径尺寸和其它材质的网布。并且，所述过滤网21上网孔的形状例如可以为圆形、方形、三角形等形状。本领域技术人员可以根据具体需要灵活进行调整，对此不作限制。

此外，需要说明的是，在网格部2上，过滤网21本身的形状例如可以为圆形、方形、椭圆形等，当然过滤网21也可以为其它不规则的形状。本领域技术人员可以根据实际需要灵活进行调整，本实用新型对此也不作限制。

在本实用新型中，所述应力缓冲区域23的尺寸应根据网格部2上过滤网21的尺寸合理调整、设置。例如，将过滤网21的宽度尺寸定义为φ，则过滤网21的宽度φ与应力缓冲区域23的预定宽度α之比η应当满足的关系为：0％＜η＜27％。本实用新型的实用新型人发现，η在该范围内，有助于使过滤网21保持平整的状态，且不会在其上产生皱纹。

在本实用新型一个可选的例子中，如图3所示，所述网格部2上的过滤网21为圆形结构。在本例子中，过滤网21的直径aa′与应力缓冲区域23的预定宽度α之比η应当满足：0％＜η＜27％。此时，当将网格部2与载体1连接在一起后，网格部2上的过滤网21能保持平整，不会产生皱纹或者褶皱。

在本实用新型中，如图3-图5所示，所述载体1的中空结构的宽度尺寸大于所述过滤网21的幅宽(或者宽度)。当所述过滤网21本身为不规则的形状时，所述述载体1的中空结构的宽度尺寸应大于所述过滤网21的最大幅宽。即本实用新型中设计的是，过滤网21本身不能完全覆盖住所述载体1的中空结构。本实用新型中对于载体1进行了改良，减薄了载体1的壁厚，以使其中空结构的宽度尺寸变大。这样当将网格部2固定在载体1上时，能在二者的连接位置边缘处形成一定空间的应力缓冲区域23。通过应力缓冲区域23良好的改善了现有技术中过滤网21易产生皱纹的缺陷。

在本实用新型一个可选的例子中，如图3所示，所述载体1的内壁面11为斜面。即，载体1的中空结构的壁面呈斜面结构。其中，所述载体1的内壁面可以呈预定角度的倾斜，以其内壁面形成一种锥面结构，本领域技术人员可以根据具体需要对倾斜的角度进行适当的调整，对此不作限制。在本例子中，如图3所示，所述载体1与所述网格部2的固定部22连接的一端，载体1的宽度尺寸比较大；所述载体1远离所述网格部2的一端，载体1的宽度尺寸比较小。这一设计使得载体1的中空结构形成锥形的气流通道12。当将网格部2固定设置在载体1上时，由于网格部2与载体1连接处，载体1的宽度尺寸较大，从而有助于二者的牢固、稳定的结合，且锥形结构的气流通道12有利于气流流动。

在本实用新型一个可选的例子中，如图4所示，所述载体1的内壁面11形成有至少两个倾斜角。需要说明的是，当载体1的内壁面形成两个倾斜角或者更多个倾斜角时，不同倾斜角的斜率可以相同，当然也可以不同，本领域技术人员可以根据具体的情况灵活的进行调整，对此不作限制。在本例子中，如图4所示，所述载体1与所述网格部2的固定部22连接的一端，载体1的宽度尺寸比较大；所述载体1远离所述网格部2的一端，载体1的宽度尺寸比较小。当将网格部2固定在载体1上时，由于网格部2与载体1连接处，载体1的宽度尺寸也比较大，这样也有助于二者的牢固、稳定的结合。

当然，在本实用新型中，所述载体1的内壁面11并不限于上述的两种结构。所述载体1的内壁面11例如还可以为弧形结构，即形成弧形面。该结构实现起来比较简单。

在本实用新型一个可选的例子中，如图5所示，所述网格部2的固定部22与所述载体1的边缘部分固定连接，其中，所述过滤网21和所述应力缓冲区域23悬空设置，且所述应力缓冲区域23的截面呈L型。

需要说明的是，所述网格部2的固定部22与所述载体1连接时，例如可以采用粘接、焊接或者紧固件连接等方式，本领域技术人员可以根据具体需要灵活调整，对此不作限制。

此外，在本实用新型中，所述网格部2的厚度例如可以为0.5μm。所述载体1的高度例如可以为40μm。该尺寸适用于大多数的麦克风封装结构。当然，本领域技术人员也可以根据具体的装配需要对其尺寸进行适当的调整，对此不作限制。

根据本实用新型的另一个实施例，还提供了一种麦克风封装结构。所述麦克风封装结构可应用于例如手机、笔记本电脑、Ipad、VR设备以及智能穿戴设备等多种类型的电子产品中，其应用较为广泛。本实用新型实施例提供的麦克风封装结构，能够有效避免内部的芯片组件等元器件受到外部灰尘、杂质等颗粒物、异物的影响而遭到破坏的现象，可以延长麦克风的使用寿命，而且还能使麦克风保持优良的声学性能。

以下就本实用新型实施例提供的麦克风封装结构的具体结构进行进一步地说明。

如图6-图10所示，本实用新型实施例提供的麦克风封装结构，其包括具有容纳腔的外壳3，在所述外壳3上设置有拾音孔4。所述拾音孔4用于将所述外壳3的内部和外部连通。在所述外壳3的容纳腔内收容固定有麦克风器件。本实用新型提供的麦克风封装结构，还包括如上所述的防尘结构，所述防尘结构被固定安装在所述拾音孔4上。所述防尘结构能有效保护麦克风封装结构内部的元器件。

本实用新型中，所述拾音孔4的形状例如可以为圆形、方形、三角形、椭圆形等。所述拾音孔4可以根据需要设置为一个或者多个。所述拾音孔4的具体设置位置也可以根据麦克风封装结构的具体情况灵活进行调整，本实用新型对此不作限制。

在本实用新型一个可选的例子中，如图6所示，所述防尘结构可以位于所述外壳3的外部。即，从外部对拾音孔4进行防护。在本例子中，将防尘结构安装在麦克风封装结构的外部覆盖住拾音孔4，不占用麦克风封装结构内部的空间。在安装防尘结构时，可以根据拾音孔4的位置，合理安装防尘结构的位置，以使防尘结构能对准拾音孔4，从而能避免外界的颗粒物、异物经拾音孔4而引入到麦克风封装结构内部。

当然，本实用新型中并不限于将防尘结构设置在外壳3的外部，也可以将防尘结构设置在外壳3的容纳腔中。本领域技术人员可以根据具体需要灵活调整防尘结构的设置位置。

本实用新型的麦克风封装结构，其外壳3的结构为：包括基板32和封装盖31，并由所述基板32和所述封装盖31一起围合成所述容纳腔。所述防尘结构收容在外壳3的容纳腔内。所述麦克风器件包括MEMS芯片5和信号放大器6。

在本实用新型一个可选的例子中，如图7所示，拾音孔4位于所述封装盖31上，所述防尘结构与所述封装盖32固定连接。防尘结构的位置对应于拾音孔4，能避免外界的颗粒物、异物经拾音孔4而引入到麦克风封装结构内部。

在本实用新型一个可选的例子中，如图8所示，拾音孔4位于所述封装盖31上，所述防尘结构固定连接在所述基板32上对应于所述拾音孔4的位置，与此同时，所述防尘结构还覆盖住MEMS芯片5上，能对麦克风封装结构内的芯片进行有效的保护。

在本实用新型中，拾音孔4并不限于开设在外壳3的封装盖31上，也可以开设在基板32上。例如，如图9所示，拾音孔4位于所述基板32上，在所述基板32上对应于拾音孔4的位置固定设置有所述防尘结构。又例如，如图10所示，拾音孔4位于所述基板32上，在所述基板32上对应于拾音孔4的位置固定设置有所述防尘结构，且所述MEMS芯片5设置在所述防尘结构上。需要说明的是，当将拾音孔4开设在基板32上时，本领域技术人员可以根据具体情况调整防尘结构的安装位置，只要能阻止外界的颗粒物、异物进入或者能对内部芯片进行保护即可，对此不作限制。

其中，所述封装盖31整体呈皿状结构，其具有敞开端。所述封装盖31的材质例如可以为金属材料、塑料材料或者PCB板等。所述封装盖31的形状例如可以为圆柱状、长方体状等。本领域技术人员可以根据实际需要灵活调整，对此不作限制。

其中，所述基板32可以采用本领域熟知的电路板，例如可以采用PCB板等，对此不作限制。所述封装盖31与所述基板32之间例如可以通过粘结剂粘接或者锡膏焊接结合固定在一起，本领域技术人员可以根据需要灵活选择，对此不作限制。

本实用新型提供的麦克风封装结构，在外壳3的容纳腔中固定收容有麦克风器件。具体地，如图6-图10所示，所述麦克风器件例如可以包括有MEMS芯片5和信号放大器6。

其中，所述MEMS芯片5包括有衬底和感应膜。衬底也为中空结构。感应膜例如为压电元件、电容元件、压阻元件等。感应膜设置在衬底的一端，并覆盖衬底的中空结构。该中空结构形成背腔。在收容腔内固定MEMS芯片5时，MEMS芯片5可以贴装在基板32上。当然，MEMS芯片5也可以贴装在封装盖31上，例如可以采用专门的胶黏剂将MEMS芯片5粘接在封装盖31上。MEMS芯片5也可以采用倒装的方式通过基板32中的电路布图导通，这属于本领域技术人员的公知常识，本实用新型在此不再具体说明。

其中，所述信号放大器6可以贴装在封装盖31，当然也可以贴装在基板32上。信号放大器6例如可以采用ASIC芯片。ASIC芯片与MEMS芯片5连接。MEMS芯片5输出的电信号可以传输到ASIC芯片中，并被ASIC芯片处理、输出。MEMS芯片5与ASIC芯片6之间可以通过金属导线(焊线)进行电性连接，以实现二者之间的相互导通。

此外，MEMS芯片5和/或信号放大器6也可以埋入到基板32内，或者半埋入基板32内。例如，在基板32内设置导体，并在基板32上设置焊盘。导体例如为设置在基板32内的金属化通孔。焊盘与MEMS芯片5、信号放大器6通过导体电连接。将MEMS芯片5和信号放大器6埋设到基板32内的设计，有助于实现麦克风的小型化。

需要说明的是，当将MEMS芯片5和信号放大器6埋入基板32内时，需要在MEMS芯片5和信号放大器6正对的上方和下方至少各设置一层金属层。将金属层接地作为屏蔽。MEMS芯片5和信号放大器6周围区域布置有多个金属导体，用于与上述金属层一起构成屏蔽结构。将MEMS芯片5和信号放大器6埋入基板32内的设计，使得不必在信号放大器6表面包覆保护胶，这样可以简化工艺，同时提升了产品的光噪声抵抗能力。

另一方面，本实用新型还提供了一种电子设备。所述电子设备包括如前所述的麦克风封装结构。

其中，所述电子设备可以是手机、笔记本电脑、平板电脑、VR设备、智能穿戴设备等，本实用新型对此不作限制。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (16)

1.一种防尘结构，其特征在于：包括载体和网格部；

所述载体为中空结构；所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构；

所述网格部包括过滤网、围绕所述过滤网设置的应力缓冲区域以及围绕所述应力缓冲区域设置的固定部，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接，所述过滤网和所述应力缓冲区域悬空设置。

2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述应力缓冲区域为具有预定宽度α的环状结构，所述预定宽度α＞0。

3.根据权利要求2所述的防尘结构，其特征在于：过滤网的宽度φ与所述应力缓冲区域的预定宽度α之比η为：0％＜η＜27％。

4.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述载体的中空结构的宽度大于所述过滤网的最大幅宽。

5.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述载体的内壁面为斜面。

6.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述载体的内壁面形成有至少两个倾斜角。

7.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述载体的内壁面为弧面。

8.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述固定部与所述载体固定连接，所述应力缓冲区域的截面呈L型。

9.一种麦克风封装结构，其特征在于：包括具有容纳腔的外壳，在所述外壳上设置有拾音孔，所述拾音孔用于将所述外壳的内部和外部连通；

还包括麦克风器件，所述麦克风器件固定设置在所述容纳腔内；

还包括如权利要求1-8中任意一项所述的防尘结构，所述防尘结构设置在所述拾音孔上。

10.根据权利要求9所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述防尘结构位于所述外壳的外部。

11.根据权利要求9所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述外壳包括基板和封装盖，所述基板和所述封装盖围合成所述容纳腔；

所述防尘结构收容在所述容纳腔内；

所述麦克风器件包括MEMS芯片和信号放大器。

12.根据权利要求11所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述封装盖上，所述防尘结构与所述封装盖固定连接。

13.根据权利要求11所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述封装盖上，所述防尘结构固定连接在所述基板上以覆盖住所述MEMS芯片。

14.根据权利要求11所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述基板上，在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构。

15.根据权利要求11所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述基板上，在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构，所述MEMS芯片设置在所述防尘结构上。

16.一种电子设备，其特征在于：包括如权利要求9-15中任意一项所述的麦克风封装结构。

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