KR101158354B1 - 마이크로폰 패키지 - Google Patents

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KR101158354B1
KR101158354B1 KR1020110146013A KR20110146013A KR101158354B1 KR 101158354 B1 KR101158354 B1 KR 101158354B1 KR 1020110146013 A KR1020110146013 A KR 1020110146013A KR 20110146013 A KR20110146013 A KR 20110146013A KR 101158354 B1 KR101158354 B1 KR 101158354B1
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microphone package
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KR1020110146013A
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강영진
김성기
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(주)다빛다인
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Abstract

본 기술은 높은 감도 및 높은 신호대잡음비와 넓은 주파수 대역폭을 가질 수 있도록 한 마이크로폰 패키지에 관한 것으로서, 요(凹)부 구조를 가지며, 상기 요(凹)부에 음향 홀이 형성된 기판; 상기 음향 홀과 대응되는 기판의 상부면에 부착된 맴스 다이(MEMS Die: Micro-Electro-Mechanical-System Die); 상기 기판을 둘러싸는 형태로 상기 기판의 외측 내면에 장착된 도전 플레이트; 및 상기 기판 상측면에 도전성 접착제를 통해 부착되는 커버를 포함한다.

Description

마이크로폰 패키지{MICROPHONE PACKAGE}
본 발명은 마이크로폰에 관한 것으로서, 특히 마이크로폰 패키지에 관한 것이다.
마이크로폰 패키지(Microphone Package)는 휴대전화, 노트북, 태블릿 PC, 디지털 카메라, 네비게이션 등 다양한 휴대기기에 탑재되어 사람의 음성 신호를 전기적인 신호로 변환해주는 역할을 수행한다.
이러한 마이크로폰 패키지는 휴대기기에 탑재하기 쉽도록 소형화 되어야 하므로 집적회로 형태의 맴스(Micro-Electro-Mechanical-System: MEMS) 방식을 사용할 수 있다.
또한 이러한 마이크로폰 패키지는 감도, 신호대잡음비(SNR: Signal to Noise Ratio) 및 주파수 대역폭이 중요한 성능 판단의 지표가 될 수 있다.
따라서 높은 감도 및 신호대잡음비와 넓은 주파수 대역폭을 가질 수 있는 마이크로폰 패키지의 개발이 요구되고 있다.
본 발명의 실시예는 높은 감도 및 높은 신호대잡음비와 넓은 주파수 대역폭을 가질 수 있는 마이크로폰 패키지를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 요(凹)부 구조를 가지며, 상기 요(凹)부에 음향 홀이 형성된 기판; 상기 음향 홀과 대응되는 기판의 상부면에 부착된 맴스 다이(MEMS Die: Micro-Electro-Mechanical-System Die); 상기 기판을 둘러싸는 형태로 상기 기판의 외측 내면에 장착된 도전 플레이트; 및 상기 기판 상측면에 도전성 접착제를 통해 부착되는 커버를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예는 요(凹)부 구조를 가지는 기판; 상기 기판의 상부면에 부착된 맴스 다이(MEMS Die); 상기 기판을 둘러싸는 형태로 상기 기판의 외측 내면에 장착된 도전 플레이트; 및 상기 기판의 상측면에 도전성 접착제를 통해 부착되며 일측에 음향 홀이 형성된 커버를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예는 상측에 음향 홀이 형성되고 내부 공간을 갖도록 형성된 커버 일체형 기판; 상기 음향 홀과 대응되는 상기 기판의 상측 내면에 하부 방향으로 부착된 맴스 다이(MEMS Die); 및 상기 기판을 둘러싸는 형태로 상기 기판의 외측 내면에 장착된 도전 플레이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예는 음향홀의 위치를 조정하고, 챔버의 체적이 넓어지도록 마이크로폰 패키지를 설계함으로써 마이크로폰 패키지의 감도 및 신호대잡음비를 증가시키고, 주파수 대역폭을 넓게 할 수 있음은 물론이고, 진동판을 외부 환경으로부터 보호하여 제품의 성능 향상 또한 가능하다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(100)의 단면도,
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(300)의 단면도,
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(400)의 단면도,
도 4는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(500)의 단면도,
도 5는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(600)의 단면도,
도 6은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(700)의 단면도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다.
마이크로폰의 중요한 성능인 감도 또는 신호대잡음비 와 주파수 대역폭을 높이기 위해서는 챔버(Chamber)의 체적(Volume)을 크게 해줘야 한다.
이때 챔버는 마이크로폰 패키지의 내부 공간 즉, 기판과 커버 사이의 공간을 의미한다.
아래의 수식은 마이크로폰의 감도와 챔버의 체적 사이의 관계를 보여주고 있다.
Figure 112011105035796-pat00001
여기에서,
S : 감도 (Sensitivity), Uo : 충전 전압, xo : 진동판과 후면기판(Backplate) 사이의 간극, Ceff : 마이크로폰의 유효 전기용량, Cm : 준평형(Quasi-state) 시 진동판의 전기용량, A : 진동판 면적, ρ : 공기 밀도, c : 음속, V : 챔버의 용적이다.
상기 수식에서 챔버의 용적 V가 충분히 큰 경우 감도(S)는 진동판과 후면기판(Backplate) 사이의 거리(Airgap Thickness), 바이어스 전압 그리고 진동판 용량(Cm)에 의해 결정되며, 최대값을 갖게 된다.
결국, 챔버의 용적을 크게 할수록 감도 또는 신호대잡음비 와 주파수 대역폭을 높일 수 있음을 알 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(100)의 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(100)는 일측에 비아 홀(via hole) 즉, 음향 홀(103)이 형성된 요(凹)부 구조 즉, 목욕통(Bath Tub) 구조의 기판(101), 음향 홀(103)과 대응되는 기판(101)의 상부면에 부착된 맴스 다이(MEMS Die: Micro-Electro-Mechanical-System Die)(106), 기판(101)의 상부면에 부착된 표면실장소자(SMD: Surface Mounted Device)(107), 기판(101)을 둘러싸는 형태로 기판(101)의 외측 내면에 장착된 도전 플레이트(104), 및 기판(101) 상측면에 도전성 접착제(105)를 통해 부착되는 커버(102)를 포함한다.
맴스 다이(106)와 표면실장소자(107)는 본딩 와이어(Bonding Wire)(108)를 통해 전기적으로 연결된다.
표면실장소자(107)는 반도체칩(ASIC)이 될 수 있다.
기판(101)은 라미네이션(Lamination) 방식을 통해 복수의 기판을 적층함으로써 음향 홀(103)을 갖는 목욕통 구조로 형성할 수 있다.
기판(101)은 에폭시 소재(예를 들어, FR-4) 또는 세라믹 재질이 될 수 있으며, 가공, 소결 또는 식각 공정을 통해서 목욕통 구조로 형성하는 것도 가능하다.
도전 플레이트(104)는 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 기능을 수행하기 위해 구성된다.
커버(102)는 금속 재질로 구성할 수 있으며, 그에 따라 EMI 차폐가 가능하다.
따라서 커버(102)와 도전 플레이트(104)를 도전성 접착제(105)로 접착함으로써 파라데이 케이지(Faraday Cage)를 형성하여 마이크로폰 패키지(100)의 EMI 차폐가 가능하다.
본 발명의 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(100)는 기판(101)을 목욕통 구조로 형성함으로써 챔버(Chamber)(109)의 체적을 크게 할 수 있고, 그에 따라 감도, 신호대잡음비와 주파수 대역폭을 높일 수 있다.
또한 기판(101)의 중심부가 파인 목욕통 구조이므로 두께가 얇은 마이크로폰 패키지의 제조가 가능하다.
이때 마이크로폰 패키지(100) 외부에는 표면실장소자(107)와 멤스 다이(106)를 금속 배선을 통해 연결된 전극이 형성될 수 있다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(300)의 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(300)는 일측에 음향 홀(303)이 형성된 목욕통(Bath Tub) 구조의 기판(301), 음향 홀(303)과 대응되는 기판(301)의 상부면에 부착된 맴스 다이(306), 기판(301)의 상부면에 부착된 표면실장소자(307), 기판(301)을 둘러싸는 형태로 기판(301)의 외측 내면에 장착된 도전 플레이트(304), 및 기판(301) 상측면에 도전성 접착제(305)를 통해 부착되는 커버(302)를 포함한다.
맴스 다이(306)와 표면실장소자(307)는 본딩 와이어(Bonding Wire)(308)를 통해 전기적으로 연결된다.
표면실장소자(307)는 반도체칩(ASIC)이 될 수 있다.
기판(301)은 라미네이션(Lamination) 방식을 통해 복수의 기판을 적층함으로써 음향 홀(303)을 갖는 목욕통 구조로 형성할 수 있다.
기판(301)은 에폭시 소재(예를 들어, FR-4) 또는 세라믹 재질이 될 수 있으며, 가공, 소결 또는 식각 공정을 통해서 목욕통 구조로 형성하는 것도 가능하다.
도전 플레이트(304)는 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 기능을 수행하기 위해 구성된다.
커버(302)는 금속 재질로 구성할 수 있으며, 그에 따라 EMI 차폐가 가능하다.
따라서 커버(302)와 도전 플레이트(304)를 도전성 접착제(305)로 접착함으로써 파라데이 케이지(Faraday Cage)를 형성하여 마이크로폰 패키지(300)의 EMI 차폐가 가능하다.
본 발명의 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(300)는 기판(301)을 목욕통 구조로 형성함으로써 챔버(Chamber)(309)의 체적을 크게 할 수 있고, 그에 따라 감도, 신호대잡음비와 주파수 대역폭을 높일 수 있다.
기판(301)의 중심부가 파인 목욕통 구조이므로 두께가 얇은 마이크로폰 패키지의 제조가 가능하다.
마이크로폰 패키지(300)의 하부 및 측면이 기판(301)에 의해 구현되며, 커버(302)는 마이크로폰 패키지(300)의 상부를 덮은 용도로만 사용된다. 따라서 커버(302) 제작에 따른 공정을 단순화 할 수 있다.
이때 마이크로폰 패키지(300) 외부에는 표면실장소자(307)와 멤스 다이(306)를 금속 배선을 통해 연결된 전극이 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(400)의 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(400)는 일측에 굴곡 형상의 음향 홀(403)이 형성된 목욕통(Bath Tub) 구조의 기판(401), 음향 홀(403)과 대응되는 기판(401)의 상부면에 부착된 맴스 다이(406), 기판(401)의 상부면에 부착된 표면실장소자(407), 기판(401)을 둘러싸는 형태로 기판(401)의 외측 내면에 장착된 도전 플레이트(404), 및 기판(401) 상측면에 도전성 접착제(405)를 통해 부착되는 커버(402)를 포함한다.
맴스 다이(406)와 표면실장소자(407)는 본딩 와이어(Bonding Wire)(408)를 통해 전기적으로 연결된다.
표면실장소자(407)는 반도체칩(ASIC)이 될 수 있다.
기판(401)은 라미네이션(Lamination) 방식을 통해 복수의 기판을 적층함으로써 굴곡 형상의 음향 홀(403)을 갖는 목욕통 구조로 형성할 수 있다.
기판(401)은 에폭시 소재(예를 들어, FR-4) 또는 세라믹 재질이 될 수 있으며, 가공, 소결 또는 식각 공정을 통해서 목욕통 구조로 형성하는 것도 가능하다.
도전 플레이트(404)는 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 기능을 수행하기 위해 구성된다.
커버(402)는 금속 재질로 구성할 수 있으며, 그에 따라 EMI 차폐가 가능하다.
따라서 커버(402)와 도전 플레이트(404)를 도전성 접착제(405)로 접착함으로써 파라데이 케이지(Faraday Cage)를 형성하여 마이크로폰 패키지(400)의 EMI 차폐가 가능하다.
본 발명의 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(400)는 기판(401)을 목욕통 구조로 형성함으로써 챔버(Chamber)(409)의 체적을 크게 할 수 있고, 그에 따라 감도, 신호대잡음비와 주파수 대역폭을 높일 수 있다.
기판(401)의 중심부가 파인 목욕통 구조이므로 두께가 얇은 마이크로폰 패키지의 제조가 가능하다.
마이크로폰 패키지(400)의 하부 및 측면이 기판(401)에 의해 구현되며, 커버(402)는 마이크로폰 패키지(400)의 상부를 덮은 용도로만 사용된다. 따라서 커버(402) 제작에 따른 공정을 단순화 할 수 있다.
또한 마이크로폰 패키지(400)의 음향 홀(403)이 굴곡 형상이므로 챔버(409) 내부의 구성 특히, 맴스 다이(406)에 포함되어 실질적으로 음향에 따른 전기 신호를 발생시키는 진동판 등이 외부환경의 먼지 등의 의해 오염 또는 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이때 마이크로폰 패키지(400) 외부에는 표면실장소자(407)와 멤스 다이(406)를 금속 배선을 통해 연결된 전극이 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(500)의 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(500)는 목욕통(Bath Tub) 구조의 기판(501), 기판(501)의 상부면에 부착된 맴스 다이(506) 및 표면실장소자(507), 기판(501)을 둘러싸는 형태로 기판(501)의 외측 내면에 장착된 도전 플레이트(504), 및 기판(501) 상측면에 도전성 접착제(505)를 통해 부착되며 일측에 음향 홀(503)이 형성된 커버(502)를 포함한다.
맴스 다이(506)와 표면실장소자(507)는 본딩 와이어(Bonding Wire)(508)를 통해 전기적으로 연결된다.
표면실장소자(507)는 반도체칩(ASIC)이 될 수 있다.
기판(501)은 라미네이션(Lamination) 방식을 통해 복수의 기판을 적층함으로써 목욕통 구조로 형성할 수 있다.
기판(501)은 에폭시 소재(예를 들어, FR-4) 또는 세라믹 재질이 될 수 있으며, 가공, 소결 또는 식각 공정을 통해서 목욕통 구조로 형성하는 것도 가능하다.
도전 플레이트(504)는 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 기능을 수행하기 위해 구성된다.
커버(502)는 금속 재질로 구성할 수 있으므로 EMI 차폐가 가능하며, 일측에 음향 홀(503)이 형성된다.
따라서 커버(502)와 도전 플레이트(504)를 도전성 접착제(505)로 접착함으로써 파라데이 캐이지(Faraday Cage)를 형성하여 마이크로폰 패키지(500)의 EMI 차폐가 가능하다.
기판(501)의 중심부가 파인 목욕통 구조이므로 두께가 얇은 마이크로폰 패키지의 제조가 가능하다.
이때 마이크로폰 패키지(500) 외부에는 표면실장소자(507)와 멤스 다이(506) 금속 배선을 통해 연결된 전극이 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(600)의 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 5 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(600)는 목욕통(Bath Tub) 구조의 기판(601), 기판(601)의 상부면에 부착된 맴스 다이(606) 및 표면실장소자(607), 기판(601)을 둘러싸는 형태로 기판(601)의 외측 내면에 장착된 도전 플레이트(604), 및 기판(601) 상측면에 도전성 접착제(605)를 통해 부착되며 일측에 음향 홀(603)이 형성된 커버(602)를 포함한다.
맴스 다이(606)와 표면실장소자(607)는 본딩 와이어(Bonding Wire)(608)를 통해 전기적으로 연결된다.
표면실장소자(607)는 반도체칩(ASIC)이 될 수 있다.
기판(601)은 라미네이션(Lamination) 방식을 통해 복수의 기판을 적층함으로써 목욕통 구조로 형성할 수 있다.
기판(601)은 에폭시 소재(예를 들어, FR-4) 또는 세라믹 재질이 될 수 있으며, 식각 공정을 통해서 목욕통 구조로 형성하는 것도 가능하다.
도전 플레이트(604)는 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 기능을 수행하기 위해 구성된다.
커버(602)는 금속 재질로 구성할 수 있으며, 그에 따라 EMI 차폐가 가능하다.
따라서 커버(602)와 도전 플레이트(604)를 도전성 접착제(605)로 접착함으로써 파라데이 케이지(Faraday Cage)를 형성하여 마이크로폰 패키지(600)의 EMI 차폐가 가능하다.
기판(601)의 중심부가 파인 목욕통 구조이므로 두께가 얇은 마이크로폰 패키지의 제조가 가능하다.
마이크로폰 패키지(600)의 하부 및 측면이 기판(601)에 의해 구현되며, 커버(602)는 마이크로폰 패키지(600)의 상부를 덮은 용도로만 사용된다. 따라서 커버(602) 제작에 따른 공정을 단순화 할 수 있다.
이때 마이크로폰 패키지(600) 외부에는 표면실장소자(607)와 금속 배선을 통해 연결된 전극이 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(700)의 단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 6 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(700)는 상측에 굴곡 형상의 음향 홀(703)이 형성되고 내부 공간을 갖도록 형성된 커버 일체형 기판(701), 굴곡 형상의 음향 홀(703)과 대응되는 기판(701) 상측 내면에 부착된 맴스 다이(706), 기판(701) 상측 내면에 부착된 표면실장소자(707), 기판(701)을 둘러싸는 형태로 기판(701)의 외측 내면에 장착된 도전 플레이트(704), 및 기판 하부에 형성되며 도전 배선(711)을 통해 표면실장소자(707)와 연결된 전극(710)을 포함한다.
맴스 다이(706)와 표면실장소자(707)는 본딩 와이어(Bonding Wire)(708)를 통해 전기적으로 연결된다.
표면실장소자(707)는 반도체칩(ASIC)이 될 수 있다.
기판(701)은 라미네이션(Lamination) 방식을 통해 복수의 기판을 적층함으로써 굴곡 형상의 음향 홀(703)을 갖는 커버 일체형 구조로 형성할 수 있다.
기판(701)은 에폭시 소재(예를 들어, FR-4) 또는 세라믹 재질이 될 수 있다.
도전 플레이트(704)는 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 기능을 수행하기 위해 구성된다.
도전 플레이트(704)가 기판(701)을 둘러싸는 형태로 파라데이 캐이지(Faraday Cage)를 형성하여 마이크로폰 패키지(700)의 EMI 차폐가 가능하다.
본 발명의 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(700)는 챔버(Chamber)(709)의 체적을 크게 할 수 있고, 그에 따라 감도, 신호대잡음비와 주파수 대역폭을 높일 수 있다.
마이크로폰 패키지(700)의 음향 홀(703)이 굴곡 형상이므로 챔버(709) 내부의 구성 특히, 맴스 다이(706)에 포함되어 실질적으로 음향에 따른 전기 신호를 발생시키는 진동판 등이 외부환경에 의해 오염 또는 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (19)

  1. 요(凹)부 구조를 가지며, 상기 요(凹)부에 음향 홀이 형성된 기판;
    상기 음향 홀과 대응되는 기판의 상부면에 부착된 맴스 다이(MEMS Die: Micro-Electro-Mechanical-System Die);
    상기 기판을 둘러싸는 형태로 상기 기판의 외측 내면에 장착된 도전 플레이트; 및
    상기 기판 상측면에 도전성 접착제를 통해 부착되는 커버를 포함하는 마이크로폰 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 상부면에 부착되고, 상기 맴스 다이와 전기적으로 연결되는 표면실장소자를 더 포함하는 마이크로폰 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 라미네이션(Lamination) 방식을 통해 복수의 기판을 적층함으로써 상기 요(凹)부 구조를 형성하는 마이크로폰 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 마이크로폰 패키지의 측면이 상기 기판과 상기 커버에 의해 구현되는 마이크로폰 패키지.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 마이크로폰 패키지의 하부 및 측면이 상기 기판에 의해 구현되는 마이크로폰 패키지.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버와 상기 도전 플레이트가 파라데이 케이지(Faraday Cage)를 형성하여 상기 마이크로폰 패키지의 EMI 차폐가 이루어지도록 한 마이크로폰 패키지.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 음향 홀이 굴곡 형상으로 형성되는 마이크로폰 패키지.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 표면실장소자와 도전 배선을 통해 연결된 전극을 더 포함하는 마이크로폰 패키지.
  9. 요(凹)부 구조를 가지는 기판;
    상기 기판의 상부면에 부착된 맴스 다이(MEMS Die);
    상기 기판을 둘러싸는 형태로 상기 기판의 외측 내면에 장착된 도전 플레이트; 및
    상기 기판의 상측면에 도전성 접착제를 통해 부착되며 일측에 음향 홀이 형성된 커버를 포함하는 마이크로폰 패키지.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판의 상부면에 부착되고, 상기 맴스 다이와 전기적으로 연결되는 표면실장소자를 더 포함하는 마이크로폰 패키지.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판은 라미네이션(Lamination) 방식을 통해 복수의 기판을 적층함으로써 상기 요(凹)부 구조를 형성하는 마이크로폰 패키지.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 마이크로폰 패키지의 측면이 상기 기판과 상기 커버에 의해 구현되는 마이크로폰 패키지.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 마이크로폰 패키지의 하부 및 측면이 상기 기판에 의해 구현되는 마이크로폰 패키지.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 커버와 상기 도전 플레이트가 파라데이 케이지(Faraday Cage)를 형성하여 상기 마이크로폰 패키지의 EMI 차폐가 이루어지도록 한 마이크로폰 패키지.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 표면실장소자와 도전 배선을 통해 연결된 전극을 더 포함하는 마이크로폰 패키지.
  16. 상측에 음향 홀이 형성되고 내부 공간을 갖도록 형성된 커버 일체형 기판;
    상기 음향 홀과 대응되는 상기 기판의 상측 내면에 하부 방향으로 부착된 맴스 다이(MEMS Die); 및
    상기 기판을 둘러싸는 형태로 상기 기판의 외측 내면에 장착된 도전 플레이트를 포함하는 마이크로폰 패키지.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 기판의 상측 내면에 하부 방향으로 부착되고, 상기 맴스 다이와 전기적으로 연결되는 표면실장소자를 더 포함하는 마이크로폰 패키지.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 도전 플레이트가 파라데이 케이지(Faraday Cage)를 형성하여 상기 마이크로폰 패키지의 EMI 차폐가 이루어지도록 한 마이크로폰 패키지.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 표면실장소자와 도전 배선을 통해 연결되며, 상기 기판 하부에 형성된 전극을 더 포함하는 마이크로폰 패키지.
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