WO2021135115A1 - 防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。其中，所述防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构；所述网格部包括过滤网和围绕所述过滤网设置的固定部；其中，所述过滤网包括中心孔，以及向所述中心孔外侧向外延伸且沿所述中心孔周向同心设置的多列网孔结构；所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。本发明的一个技术效果在于：网格部上的过滤网能保持平整状态，网格部能有效阻隔外界的颗粒物、异物进入到麦克风封装结构的内部。

Description

防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备 技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，更具体地，本发明涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。

背景技术

随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。

现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能和使用寿命。

针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置用于阻挡外界颗粒物、异物等进入的隔离组件。现有的隔离组件包括有载体和隔离网。在使用隔离组件时，将其安装在拾音孔上。但现有的隔离组件，由于其载体通常为有机非金属材料，隔离网为金属材质，当将二者以热压方式结合在一起，待冷却后，由于两种材料热膨胀系数不同，特别是金属材料的载体易产生收缩，这将会造成固定在其上的隔离网产生皱纹。这不仅会造成产品的生产良品率下降，甚至还可能会影响到隔离网处的气流流动。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种防尘结构，包括载体和网格部；

所述载体为中空结构；

所述网格部包括过滤网和围绕所述过滤网设置的固定部；其中，所述过滤网包括中心孔，以及向所述中心孔外侧延伸且沿所述中心孔周向同心设置的多列网孔结构；

所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。

可选地，在所述过滤网上，任两列相邻的所述网孔结构之间的间隔S相同，所述间隔S为0.5-2μm。

可选地，在所述过滤网上，每列所述网孔结构均包括多个网眼，每个所述网眼沿径向方向的尺寸T为1-10μm。

可选地，在所述过滤网上，定义所述多列网孔结构上网眼和中心孔占用的面积与所述过滤网的总面积的比值为所述过滤网的开口率；

其中，所述过滤网的开口率为50％-90％。

可选地，在所述网格部上，定义所述过滤网上紧邻所述中心孔的一侧为所述过滤网的内侧，远离所述中心孔的一侧为所述过滤网的外侧，从所述过滤网的内侧到外侧，所述多列网孔结构上的网眼长度逐渐增大。

可选地，在所述过滤网上，所述多列网格结构之间的部分形成第一间隔部，所述第一间隔部相对于所述中心孔以预定的辐射角θ呈辐射状排布；

其中，所述预定的辐射角θ为1°-20°。

可选地，在所述过滤网上，所述多列网孔结构上的网眼长度相同。

可选地，在所述过滤网上，任两列相邻的所述网格结构之间的部分形成第二间隔部，任两个相邻的第二间隔部之间呈相互错开设置。

可选地，所述网眼呈弧形，所述网眼沿径向方向的尺寸T为T，且T为1-10μm；

所述网眼的弧长为L _an；

则L _an与T之间的关系为：L _an/T＝1-4。

可选地，所述过滤网呈圆形，所述过滤网的直径为500-1100μm。

可选地，所述过滤网的厚度为2-1500nm。

根据本发明的第二方面，提供了一种麦克风封装结构。所述麦克风封装结构包括具有容纳腔的外壳，在所述外壳上设置有拾音孔，所述拾音孔用于将所述外壳的内部和外部连通；

还包括麦克风器件，所述麦克风器件固定设置在所述容纳腔内；

还包括如上任意一项所述的防尘结构，所述防尘结构设置在所述拾音孔上。

可选地，所述防尘结构位于所述外壳的外部。

可选地，所述外壳包括基板和封装盖，所述基板和所述封装盖围合成所述容纳腔；

所述防尘结构收容在所述容纳腔内；

所述麦克风器件包括MEMS芯片和信号放大器。

可选地，拾音孔位于所述封装盖上，所述防尘结构与所述封装盖固定连接。

可选地，拾音孔位于所述封装盖上，所述防尘结构固定连接在所述基板上以覆盖住所述MEMS芯片。

可选地，拾音孔位于所述基板上，在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构

可选地，拾音孔位于所述基板上，在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构，所述MEMS芯片设置在所述防尘结构上。

根据本发明的第三方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括如上任意一项所述的麦克风封装结构。

本发明实施例提供的防尘结构，对于网格部上过滤网的结构进行了改良，在过滤网上设计了特殊的网孔结构，该网孔结构上的开口设计可吸收来自径向的应力，将网格部固定在载体上时，能使过滤网保持平整。

本发明提供的防尘结构能对麦克风封装结构的拾音孔进行保护，其中的网格部能阻隔外界的颗粒物、异物进入到麦克风封装结构的内部，从而 能保护麦克风内部的各元器件，以避免影响到麦克风的声学性能和使用寿命。本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是根据本发明一个实施例提供的防尘结构的侧视图。

图2是根据本发明一个实施例提供的过滤网的结构示意图。

图3是根据本发明另一个实施例提供的过滤网的结构示意图。

图4是根据本发明第一个实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。

图5是根据本发明第二个实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。

图6是根据本发明第三个实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。

图7是根据本发明第四个实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。

图8是根据本发明第五个实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图。

附图标记说明：

1-载体，11-中空结构，2-网格部，21-过滤网，211-中心孔，212-网眼，213-第一间隔部，214-第二间隔部，22-固定部，3-外壳，31-封装盖，32-基板，4-拾音孔，5-MEMS芯片，6-信号放大器。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨 论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本发明的一个实施例，提供了一种防尘结构。该防尘结构可应用在例如麦克风封装结构上。该防尘结构能够阻隔外界的颗粒物、异物等经麦克风封装结构上的拾音孔而进入到麦克风封装结构的内部，从而能保护麦克风内部的各元器件，以避免影响到麦克风的声学性能和使用寿命。

以下就本发明实施例提供的防尘结构的具体结构进行进一步地说明。本发明实施例提供的防尘结构，如图1所示，包括载体1和网格部2。所述载体1为中空结构。所述网格部2包括过滤网21和围绕所述过滤网21设置的固定部22。其中，如图2和图3所示，所述过滤网21包括中心孔211，以及向所述中心孔211外侧延伸且沿所述中心孔211周向同心设置的多列网孔结构。所述网格部2设置在所述载体1的一端并覆盖所述中空结构11，所述过滤网21与所述中空结构11相对，所述固定部22与所述载体1连接。

本发明实施例提供的防尘结构，针对网格部2上过滤网21的结构进行了改良。具体来说，在过滤网21上专门设计了特殊的网孔结构，该网孔结构上的开口设计能良好的吸收来自径向方向的应力。当将网格部2固定在载体1上，非常有利于使过滤网21保持平整的状态，克服了现有技术中的缺陷。

本发明实施例提供的防尘结构，能够对麦克风封装结构进行有效地保护。网格部2上具有过滤网21，该过滤网21可以使气流通过，且该过滤网21还能有效阻隔外界的颗粒物、异物(例如，灰尘和杂质)进入到麦克风封装结构的内部，从而能更好的保护麦克风封装结构内部的各个元器件，以避免影响到麦克风的声学性能和使用寿命。此外，由于网格部2上的过 滤网21长期处于平整的状态，这也有利于气流在此处顺利流动，不会对气流的运动产生不良影响。

本发明中，所述载体1例如可以本领域技术人员熟知的金属材料、合金材料或者有机非金属材料制作。本领域技术人员可以根据具体需要灵活选择载体1的制作材料，对此不作限制。

在本发明中，如图2和图3所示，所述网格部2包括有过滤网21和围绕所述过滤网21设置的固定部22。其中，所述固定部22用于将所述网格部2与所述载体1连接，以使所述网格部2能稳定地覆盖在所述载体1上。需要说明的是，当所述网格部2的固定部22与所述载体1连接时，实际是固定部22与载体1的边缘部分相连。所述网格部2的固定部22与所述载体1的边缘部分之间例如可以通过粘合剂粘接的方式连接在一起，当然二者之间也可以通过紧固件、焊接或者热压等方式连接在一起，本领域技术人员可以根据具体需要灵活选择，本发明对此不作限制。

其中，所述过滤网21例如采用网孔孔径不大于10μm的金属材质的筛网，使气流能顺利的通过，同时还能阻挡外界的灰尘、杂质等颗粒物的进入。金属材质的过滤网具有耐用性好的特点，无需频繁更换，具有较长的使用寿命。当然，所述过滤网21也可以采用其它孔径尺寸和其它材质的网布。并且，所述过滤网21上网孔的形状例如可以为圆形、方形、三角形等形状。本领域技术人员可以根据具体需要灵活进行调整，对此不作限制。

此外，需要说明的是，在网格部2上，过滤网21本身的形状例如可以为圆形、方形、椭圆形等规则形状。当然，过滤网21也可以为其它不规则形状。本领域技术人员可以根据实际需要灵活进行调整，对此不作限制。

例如，所述过滤网21呈圆形，所述过滤网21的直径为500μm-1100μm。在该范围内，有利于实现较大的过滤面积。所述过滤网21的厚度为2-1500nm。在该范围内不会使过滤网过厚，且能使过滤网21具有足够的机械强度，不易被破坏。

本发明提供的防尘结构，如图2和图3所示，在过滤网21上，任两列相邻的网孔结构之间的间隔S是相同的，且所述间隔S的尺寸范围为0.5μm-2μm。在该范围内，能使过滤网21保持一定的刚性，从而能使过滤网 21抵抗弯曲变形。另外，通过合理设置间隙S的尺寸能避免在生产中出现过滤网21强度不够而断裂的情况，这会影响到产品的良品率。

本发明提供的防尘结构，如图2和图3所示，在过滤网21上，每列网孔结构均包括多个依次设置的网眼212，每个所述网眼212沿径向方向的尺寸T为1μm-10μm。在该范围内，能阻挡外界的灰尘、杂质等颗粒物从网眼212中进入，也不会因为开孔而影响到整个过滤网21的机械强度。

其中，所述过滤网21例如可以包括5-10列的网格结构。需要说明的是，网格结构的具体设置列数，可以根据网格部2本身的尺寸，以及所需的开口率等灵活进行调整，对此不作限制。

在所述过滤网21上，定义所述多列网孔结构上网眼212和中心孔211占用的面积与所述过滤网21的总面积的比值为所述过滤网21的开口率。本发明中，所述过滤网的开口率为50％-90％。在过滤网21上设计较高的开口率，当将其用于麦克风器件时，可以将信号损失或者噪声降至最低，即有利于提高麦克风的声学性能。

本发明提供的防尘结构，在所述网格部2上设置有过滤网21，而该过滤网21上的网格结构实际不同于现有技术。本发明中通过改变过滤网21上网格结构，以改变过滤网21上的开口设计，经特殊设计的开口可以吸收来自径向的应力，防止过滤网21的平面产生变形。

在本发明一个可选的例子中，在网格部2上，如图2所示，定义过滤网21上紧邻中心孔211的一侧为过滤网21的内侧，而远离中心孔211的一侧为过滤网21的外侧，从过滤网21的内侧到外侧，多列网孔结构上的网眼212长度是逐渐增大的。本发明中的该设计能防止应力集中，有助于逐渐分散应力，从而能使过滤网21保持平整的状态。

如图2所示，在过滤网21上，多列网格结构之间的部分形成第一间隔部213，第一间隔部213相对于中心孔211以预定的辐射角θ呈辐射状排布。其中，预定的辐射角θ为1°-20°。该设计可以提高整个过滤网21的刚度，能避免过滤网21在水平方向上产生弯曲变形。而且，可以使过滤网21更加坚固，防止在制造的过程中被撕裂或损坏。

在本发明一个可选的例子中，如图3所示，在网格部2的过滤网21 上，不同列网孔结构上的网眼212长度相同。也就是说，在网格部2的过滤网21上除了中心孔211之外，所有的网眼212长度是相同的。

如图3所示，在本例子中，任两列相邻的网格结构之间的部分形成第二间隔部214，且任两个相邻的第二间隔部214之间呈相互错开设置，即不在同一径向线上。可选地是，所述网眼212呈弧形，所述网眼212沿径向方向的尺寸T为1-10μm，所述网眼212的弧长为L _an，则L _an与T之间的关系为：L _an/T＝1-4。本发明的发明人发现，在过滤网21上设置上述尺寸范围的网眼212，不仅能阻挡外界的颗粒物进入，还能提高过滤网21的刚性，避免其产生变形。

此外，所述过滤网21上的网眼212可以具有多种不同的形状。例如，所述网眼212为椭圆形孔。又例如，所述网眼212沿径向方向上的边界部分呈波浪形。再例如，所述网眼212为跑道型孔，此时所述网眼212的两端均呈半圆形的结构。上述的三种结构的网眼212均能有效吸收来自径向的应力，而且还不会影响到网格部2的整体机械强度。

所述网格部2的固定部22与所述载体1连接时，二者之间例如可以采用粘接、焊接、热压或者紧固件连接等方式，本领域技术人员可以根据具体需要灵活调整，对此不作限制。

此外，在本发明中，所述网格部2的厚度例如可以为0.5μm左右。所述载体1的高度例如可以为40μm左右。该尺寸适用于大多数的麦克风封装结构。当然，本领域技术人员也可以根据具体的装配需要对其尺寸进行适当的调整，对此不作限制。

根据本发明的另一个实施例，还提供了一种麦克风封装结构。所述麦克风封装结构可应用于例如手机、笔记本电脑、Ipad、VR设备以及智能穿戴设备等多种类型的电子产品中，其应用较为广泛。本发明实施例提供的麦克风封装结构，能够有效避免内部的芯片组件等元器件受到外部灰尘、杂质等颗粒物、异物的影响而遭到破坏的现象，可以延长麦克风的使用寿命，而且还能使麦克风保持优良的声学性能。

以下就本发明实施例提供的麦克风封装结构的具体结构进行进一步地说明。

如图4-图8所示，本发明实施例提供的麦克风封装结构，其包括具有容纳腔的外壳3，在所述外壳3上设置有拾音孔4。所述拾音孔4用于将所述外壳3的内部和外部连通。在所述外壳3的容纳腔内收容固定有麦克风器件。本发明提供的麦克风封装结构，还包括如上所述的防尘结构，所述防尘结构被固定安装在所述拾音孔4上。

本发明中，所述拾音孔4的形状例如可以为圆形、方形、三角形、椭圆形等。所述拾音孔4可以根据需要设置为一个或者多个。所述拾音孔4的具体设置位置也可以根据麦克风封装结构的具体情况灵活进行调整，本发明对此不作限制。

在本发明一个可选的例子中，如图4所示，所述防尘结构可以位于所述外壳3的外部。即，从外部对拾音孔4进行防护。在本例子中，将防尘结构安装在麦克风封装结构的外部覆盖住拾音孔4，不占用麦克风封装结构内部的空间。在安装防尘结构时，可以根据拾音孔4的位置，合理安装防尘结构的位置，以使防尘结构能对准拾音孔4，从而能避免外界的颗粒物、异物经拾音孔4而引入到麦克风封装结构内部。

当然，本发明中并不限于将防尘结构设置在外壳3的外部，也可以将防尘结构设置在外壳3的容纳腔中。本领域技术人员可以根据具体需要灵活调整防尘结构的设置位置。

本发明的麦克风封装结构，其外壳3的结构为：包括基板32和封装盖31，并由所述基板32和所述封装盖31一起围合成所述容纳腔。所述防尘结构收容在外壳3的容纳腔内。所述麦克风器件包括MEMS芯片5和信号放大器6。

在本发明一个可选的例子中，如图5所示，拾音孔4位于所述封装盖31上，所述防尘结构与所述封装盖32固定连接。防尘结构的位置对应于拾音孔4，能避免外界的颗粒物、异物经拾音孔4而引入到麦克风封装结构内部。

在本发明一个可选的例子中，如图6所示，拾音孔4位于所述封装盖31上，所述防尘结构固定连接在所述基板32上对应于所述拾音孔4的位置，与此同时，所述防尘结构还覆盖住MEMS芯片5上，能对麦克风封装结 构内的芯片进行有效的保护。

在本发明中，拾音孔4并不限于开设在外壳3的封装盖31上，也可以开设在基板32上。例如，如图7所示，拾音孔4位于所述基板32上，在所述基板32上对应于拾音孔4的位置固定设置有所述防尘结构。又例如，如图8所示，拾音孔4位于所述基板32上，在所述基板32上对应于拾音孔4的位置固定设置有所述防尘结构，且所述MEMS芯片5设置在所述防尘结构上。需要说明的是，当将拾音孔4开设在基板32上时，本领域技术人员可以根据具体情况调整防尘结构的安装位置，只要能阻止外界的颗粒物、异物进入或者能对内部芯片进行保护即可，对此不作限制。

其中，所述封装盖31整体呈皿状结构，其具有敞开端。所述封装盖31的材质例如可以为金属材料、塑料材料或者PCB板等。所述封装盖31的形状例如可以为圆柱状、长方体状等。本领域技术人员可以根据实际需要灵活调整，对此不作限制。

其中，所述基板32可以采用本领域熟知的电路板，例如可以采用PCB板等，对此不作限制。所述封装盖31与所述基板32之间例如可以通过粘结剂粘接或者锡膏焊接结合固定在一起，本领域技术人员可以根据需要灵活选择，对此不作限制。

本发明提供的麦克风封装结构，在外壳3的容纳腔中固定收容有麦克风器件。具体地，如图4-图8所示，所述麦克风器件例如可以包括有MEMS芯片5和信号放大器6。

其中，所述MEMS芯片5包括有衬底和感应膜。衬底也为中空结构。感应膜例如为压电元件、电容元件、压阻元件等。感应膜设置在衬底的一端，并覆盖衬底的中空结构。该中空结构形成背腔。在收容腔内固定MEMS芯片5时，MEMS芯片5可以贴装在基板32上。当然，MEMS芯片5也可以贴装在封装盖31上，例如可以采用专门的胶黏剂将MEMS芯片5粘接在封装盖31上。MEMS芯片5也可以采用倒装的方式通过基板32中的电路布图导通，这属于本领域技术人员的公知常识，本发明在此不再具体说明。

其中，所述信号放大器6可以贴装在封装盖31，当然也可以贴装在基板32上。信号放大器6例如可以采用ASIC芯片。ASIC芯片与MEMS芯片5 连接。MEMS芯片5输出的电信号可以传输到ASIC芯片中，并被ASIC芯片处理、输出。MEMS芯片5与ASIC芯片6之间可以通过金属导线(焊线)进行电性连接，以实现二者之间的相互导通。

此外，MEMS芯片5和/或信号放大器6也可以埋入到基板32内，或者半埋入基板32内。例如，在基板32内设置导体，并在基板32上设置焊盘。导体例如为设置在基板32内的金属化通孔。焊盘与MEMS芯片5、信号放大器6通过导体电连接。将MEMS芯片5和信号放大器6埋设到基板32内的设计，有助于实现麦克风的小型化。

需要说明的是，当将MEMS芯片5和信号放大器6埋入基板32内时，需要在MEMS芯片5和信号放大器6正对的上方和下方至少各设置一层金属层。将金属层接地作为屏蔽。MEMS芯片5和信号放大器6周围区域布置有多个金属导体，用于与上述金属层一起构成屏蔽结构。将MEMS芯片5和信号放大器6埋入基板32内的设计，使得不必在信号放大器6表面包覆保护胶，这样可以简化工艺，同时提升了产品的光噪声抵抗能力。

另一方面，本发明还提供了一种电子设备。所述电子设备包括如前所述的麦克风封装结构。

其中，所述电子设备可以是手机、笔记本电脑、平板电脑、VR设备、智能穿戴设备等，本发明对此不作限制。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (19)

1. 一种防尘结构，其特征在于：包括载体和网格部；

   所述载体为中空结构；

   所述网格部包括过滤网和围绕所述过滤网设置的固定部；其中，所述过滤网包括中心孔，以及向所述中心孔外侧延伸且沿所述中心孔周向同心设置的多列网孔结构；

   所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。
2. 根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：在所述过滤网上，任两列相邻的所述网孔结构之间的间隔S相同，所述间隔S为0.5-2μm。
3. 根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：在所述过滤网上，每列所述网孔结构均包括多个网眼，每个所述网眼沿径向方向的尺寸T为1-10μm。
4. 根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：在所述过滤网上，定义所述多列网孔结构上网眼和中心孔占用的面积与所述过滤网的总面积的比值为所述过滤网的开口率；

   其中，所述过滤网的开口率为50％-90％。
5. 根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：在所述网格部上，定义所述过滤网上紧邻所述中心孔的一侧为所述过滤网的内侧，远离所述中心孔的一侧为所述过滤网的外侧，从所述过滤网的内侧到外侧，所述多列网孔结构上的网眼长度逐渐增大。
6. 根据权利要求5所述的防尘结构，其特征在于：在所述过滤网上，所述多列网格结构之间的部分形成第一间隔部，所述第一间隔部相对于所 述中心孔以预定的辐射角θ呈辐射状排布；

   其中，所述预定的辐射角θ为1°-20°。
7. 根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：在所述过滤网上，所述多列网孔结构上的网眼长度相同。
8. 根据权利要求7所述的防尘结构，其特征在于：在所述过滤网上，任两列相邻的所述网格结构之间的部分形成第二间隔部，任两个相邻的第二间隔部之间呈相互错开设置。
9. 根据权利要求7所述的防尘结构，其特征在于：所述网眼呈弧形，所述网眼沿径向方向的尺寸T为T，且T为1-10μm；

   所述网眼的弧长为L _an；

   则L _an与T之间的关系为：L _an/T＝1-4。
10. 根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述过滤网呈圆形，所述过滤网的直径为500-1100μm。
11. 根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述过滤网的厚度为2-1500nm。
12. 一种麦克风封装结构，其特征在于：包括具有容纳腔的外壳，在所述外壳上设置有拾音孔，所述拾音孔用于将所述外壳的内部和外部连通；

    还包括麦克风器件，所述麦克风器件固定设置在所述容纳腔内；

    还包括如权利要求1-11中任意一项所述的防尘结构，所述防尘结构设置在所述拾音孔上。
13. 根据权利要求12所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述防尘结构位于所述外壳的外部。
14. 根据权利要求12所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述外壳包括基板和封装盖，所述基板和所述封装盖围合成所述容纳腔；

    所述防尘结构收容在所述容纳腔内；

    所述麦克风器件包括MEMS芯片和信号放大器。
15. 根据权利要求14所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述封装盖上，所述防尘结构与所述封装盖固定连接。
16. 根据权利要求14所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述封装盖上，所述防尘结构固定连接在所述基板上以覆盖住所述MEMS芯片。
17. 根据权利要求14所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述基板上，在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构。
18. 根据权利要求14所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述基板上，在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构，所述MEMS芯片设置在所述防尘结构上。
19. 一种电子设备，其特征在于：包括如权利要求12-18中任意一项所述的麦克风封装结构。

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