CN202353807U - Mems麦克风 - Google Patents
Mems麦克风 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202353807U CN202353807U CN201120424966XU CN201120424966U CN202353807U CN 202353807 U CN202353807 U CN 202353807U CN 201120424966X U CN201120424966X U CN 201120424966XU CN 201120424966 U CN201120424966 U CN 201120424966U CN 202353807 U CN202353807 U CN 202353807U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mems
- microphone
- sound
- chip
- protection network
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims description 4
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：由线路板和金属外壳组成的外部封装结构，所述外壳底部设有接收声音信号的声孔，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过导电线电连接，其特征在于：所述封装结构内部的所述外壳上设有安装部，所述安装部上设有隔离所述声孔和所述MEMS芯片的防护网，所述防护网和所述声孔间隔设置。这种设计，有效防止了外界杂质进入麦克风内部造成产品性能异常，同时由于防护网与所述外壳底部间隔形成一空腔，外界声音通过外壳底部的声孔经过声腔作用到防护网上，经由防护网传递到麦克风内部的MEMS振膜上，由于声音经声腔作用到防护网的面积较大，对麦克风整体的灵敏度损失较小。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表。常规的MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的外部封装结构，在封装结构内部的线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过导电线电连接，并在外壳底部设有接收外界声音信号的声孔，由于声孔的设计要求使外界微小颗粒杂质容易经过声孔进入麦克风内部，从而影响产品性。这就要求设计一种能够防止外界杂质进入产品内部的一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种能够防止外界杂质进入产品内部的一种新型的MEMS麦克风。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
一种MEMS麦克风，包括：由线路板和金属外壳组成的外部封装结构，所述外壳底部设有接收声音信号的声孔，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述M EMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过导电线电连接，并且：所述封装结构内部的所述外壳上设有安装部，所述安装部上设有隔离所述声孔和所述MEMS芯片的防护网，所述防护网和所述声孔间隔设置。
作为一种优选的技术方案，所述安装部由一胶层和一刚性框架组成，所述防护网固定设置在所述刚性框架上。
作为一种优选的技术方案，所述防护网设置在靠近外壳底部的所述刚性框架面上。
作为一种优选的技术方案，所述防护网设置在靠近MEMS声电芯片端的所述刚性框架面上。
作为一种优选的技术方案，所述防护网为薄膜或致密网。
作为一种优选的技术方案，所述导电线为金线。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在封装结构内部所述外壳底部周围设有安装部，并在安装部上设有防护网，并且防护网和所述进声孔间隔设置，有效防止了外界杂质进入麦克风内部造成产品性能异常；同时由于防护网与所述外壳底部间隔设置，外界声音通过外壳底部的声孔经过声腔作用到防护网上，经由防护网传递到麦克风内部的MEMS振膜上，由于声音经声腔作用到防护网的面积较大，对麦克风整体的灵敏度损失较小。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1是MEMS麦克风的结构示意图；
图2是本实用新型实施例一麦克风的剖面图；
图3是本实用新型实施例二麦克风的剖面图。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
实施例一
图1是MEMS麦克风的结构示意图；图2是本实用新型实施例一麦克风的剖面图；如图1、图2所示，一种MEMS麦克风，包括：由线路板1和外壳2组成的外部封装结构，所述外壳2底部设有接收声音信号的声孔3，所述封装结构内部所述线路板1上安装有MEMS声电芯片4和ASIC芯片5，所述MEMS声电芯片4、ASIC芯片5以及线路板1之间通过导电线6电连接，其中，所述封装结构内部所述外壳2底部周围设有刚性框架8，刚性框架8通过胶层9固定在外壳2上，在刚性框架8的上端面上设有防护网7，防护网7与外壳2底部间隔设置形成空腔11。
作为一种优选的技术方案，所述安装部由一胶层9和一刚性框架8组成，所述防护网7固定设置在所述刚性框架8上，防护网固定牢固。
作为一种优选的技术方案，所述防护网7设置在靠近外壳2底部的所述刚性框架面上，设计简单，便于实现。
作为一种优选的技术方案，所述防护网7为薄膜或致密网，薄膜或者致密网可以实现较好的声音传动效果。
作为一种优选的技术方案，所述导电线6为金线，金线可以具有较好的牵拉特性。
由于在封装结构内部所述外壳底部周围设有安装部，并在安装部上设有防护网，有效防止了外界杂质进入麦克风内部造成产品性能异常，同时由于防护网与所述外壳底部间隔形成一空腔，外界声音通过外壳底部的声孔经过声腔作用到防护网上，经由防护网传递到麦克风内部的MEMS振膜上，由于声音经声腔作用到防护网的面积较大，对麦克风整体的灵敏度损失较小。
实施例二
图3是本实用新型实施例二麦克风的剖面图，如图3所示，一种MEMS麦克风，包括：由线路板1和外壳2组成的外部封装结构，所述外壳2底部设有接收声音信号的声孔3所述封装结构内部所述线路板1上安装有MEMS声电芯片4和ASIC芯片5，所述MEMS声电芯片4、ASIC芯片5以及线路板1之间通过导电线6电连接，其中，所述封装结构内部所述外壳2底部周围设有安装部，所述安装部上设有防护网7，所述防护网7与所述外壳2底部间隔形成空腔11。本实施过程与上述实施过程的主要区别在于，本实施过程在刚性框架8的下端面上设置防护网7.
本实施过程的这种设计同样可以实现上述实施方式的技术效果，同时可以根据实际调整防护网7与声孔3之间的间距。
上述实施例中，鉴于MEMS芯片以及ASIC芯片的适当调整对本实用新型的主旨没有影响，图样中的MEMS芯片、ASIC芯片仅采用简略图样表示。
Claims (6)
1.一种MEMS麦克风，包括：由线路板和金属外壳组成的外部封装结构，所述外壳底部设有接收声音信号的声孔，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过导电线电连接，其特征在于：所述封装结构内部的所述外壳上设有安装部，所述安装部上设有隔离所述声孔和所述MEMS芯片的防护网，所述防护网和所述声孔间隔设置。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述安装部由一胶层和一刚性框架组成，所述防护网固定设置在所述刚性框架上。
3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述防护网设置在靠近外壳底部的所述刚性框架的一端。
4.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述防护网设置在靠近MEMS声电芯片的所述刚性框架的一端。
5.如权利要求1至4任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述防护网为薄膜或致密网。
6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述导电线为金线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201120424966XU CN202353807U (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | Mems麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201120424966XU CN202353807U (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | Mems麦克风 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202353807U true CN202353807U (zh) | 2012-07-25 |
Family
ID=46542761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201120424966XU Expired - Lifetime CN202353807U (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | Mems麦克风 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202353807U (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103663352A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-03-26 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种mems麦克风封装结构及封装方法 |
| CN105188005A (zh) * | 2015-09-09 | 2015-12-23 | 歌尔声学股份有限公司 | Mems麦克风芯片及mems麦克风 |
| CN108141679A (zh) * | 2015-08-07 | 2018-06-08 | 美商楼氏电子有限公司 | 用于减少微粒渗入mems麦克风封装件的声室中的入口防护部 |
| CN111131984A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-08 | 歌尔股份有限公司 | 防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备 |
| CN115656341A (zh) * | 2022-11-03 | 2023-01-31 | 江苏光微半导体有限公司 | 基于mems技术的量子声波传感器及阵列声纹系统 |
-
2011
- 2011-10-31 CN CN201120424966XU patent/CN202353807U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103663352A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-03-26 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种mems麦克风封装结构及封装方法 |
| CN103663352B (zh) * | 2013-12-30 | 2017-11-07 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种mems麦克风封装结构及封装方法 |
| CN108141679A (zh) * | 2015-08-07 | 2018-06-08 | 美商楼氏电子有限公司 | 用于减少微粒渗入mems麦克风封装件的声室中的入口防护部 |
| CN108141679B (zh) * | 2015-08-07 | 2020-07-07 | 美商楼氏电子有限公司 | 用于减少微粒渗入mems麦克风封装件的声室中的入口防护部 |
| CN105188005A (zh) * | 2015-09-09 | 2015-12-23 | 歌尔声学股份有限公司 | Mems麦克风芯片及mems麦克风 |
| CN105188005B (zh) * | 2015-09-09 | 2018-10-02 | 歌尔股份有限公司 | Mems麦克风芯片及mems麦克风 |
| CN111131984A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-08 | 歌尔股份有限公司 | 防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备 |
| CN115656341A (zh) * | 2022-11-03 | 2023-01-31 | 江苏光微半导体有限公司 | 基于mems技术的量子声波传感器及阵列声纹系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202353807U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN205491150U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN203406992U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN204761710U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN202334882U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202663538U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN209526835U (zh) | 一种麦克风及环境传感器的封装结构 | |
| CN202799144U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN102378093A (zh) | 一种硅微麦克风 | |
| CN103888881A (zh) | Mems麦克风及电子设备 | |
| CN104754480B (zh) | 微型机电系统麦克风及其制造方法 | |
| CN201854425U (zh) | 硅麦克风 | |
| CN202679629U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202679627U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202019450U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN202310096U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN207283808U (zh) | 一种高灵敏度的硅麦克风 | |
| CN109068250A (zh) | 一种麦克风和电子设备 | |
| CN202085303U (zh) | 一种硅麦克风 | |
| CN105744449A (zh) | 一种薄膜扬声器及其制造方法 | |
| CN202334883U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN209949424U (zh) | Mems麦克风及电子设备 | |
| CN202587315U (zh) | 麦克风 | |
| CN202679628U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202424982U (zh) | 麦克风 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee after: Goertek Inc. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: Goertek Inc. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200611 Address after: 266104 room 103, 396 Songling Road, Laoshan District, Qingdao, Shandong Province Patentee after: Goer Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: GOERTEK Inc. |
|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20120725 |