CN108377451B - 一种发声装置及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发声装置，包括壳体和发声器，壳体与发声器之间形成后腔，壳体上设有连通所述后腔与发声装置外部的开口，所述开口周边环绕有开口壁，开口壁的顶面用于与外部设备密封连接实现所述后腔的密封；后腔内设有填充区，填充区内填充有吸音材料，填充区由围墙环绕，所述开口的至少一部分与所述填充区对应，所述开口壁的至少一部分与所述围墙重合；所述围墙的顶面设有用于封闭所述填充区的封装件；所述开口壁的顶面设有起密封作用的环形弹垫，在所述开口壁与所述围墙重合的位置，所述环形弹垫压设在所述封装件的边缘上表面，本发明进一步公开了一种包括该发声装置的电子设备，本发明可提高吸音材料的填充量，改善发声装置的声学性能。

Description

一种发声装置及电子设备
技术领域
本发明涉及电声转换技术领域。更具体地，涉及一种发声装置及电子设备。
背景技术
发声装置是消费类电子产品的重要声学器件，其用于将电信号转化成声音。近年来消费类电子产品的发展迅速，由于消费类电子产品在整机结构上具有轻薄化的设计发展趋势，所以对其各个器件的大小尺寸及结构要求也愈加苛刻。对于发声装置，既要减小尺寸，又要保证声学性能。
为了进一步减小发声装置在电子产品中占用的空间，发声装置可设计为具有裸露的腔体结构，需要与电子产品整机装配后才形成密闭的腔体。由于整机装配后的腔体为封闭结构且腔体体积比较小，所以发声装置的谐振频率高，低频性能差，难以播放出浑厚丰富的低音，通常需在腔体内填充吸音材料，以改善声学性能。现有的发声装置通常包括壳体，壳体包括用于形成容纳吸音材料的填充区的围墙，围墙顶面通过热熔固定网布以对容纳空间进行密封。为了便于发声装置与电子产品进行整机装配，需在壳体上固定泡棉，通过泡棉与电子产品客户端密封装配。因此，此种结构的发声装置，需要一定宽度的围墙顶面用于固定网布，还需要一定宽度的壳体顶面固定泡棉，导致围墙和壳体的厚度较厚，极大地限制了壳体中可容纳吸音材料的填充区的大小，进而限制了发声装置声学性能的提高。
因此，需要提供一种新的发声装置，增大填充区的大小，提高吸音材料的填充量，提高发声装置声学性能的改善效果。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种发声装置，增大发声装置中可容纳吸音材料的填充区的大小，增大吸音材料的容纳量，进而提高发声装置声学性能的改善效果。本发明的另一个目的在于提供一种包括该发声装置的电子设备。
为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：
本发明一方面公开了一种发声装置，包括壳体和安装在所述壳体上的发声器，
所述壳体与所述发声器之间形成后腔，所述壳体上设有连通所述后腔与发声装置外部的开口，所述开口周边环绕有开口壁，所述开口壁的顶面用于与外部设备密封连接实现所述后腔的密封；
所述后腔内设有填充区，所述填充区内填充有吸音材料，所述填充区由围墙环绕，所述开口的至少一部分与所述填充区对应，所述开口壁的至少一部分与所述围墙重合；
所述围墙的顶面设有用于封闭所述填充区的封装件；
所述开口壁的顶面设有起密封作用的环形弹垫，在所述开口壁与所述围墙重合的位置，所述环形弹垫压设在所述封装件的边缘上表面。
优选地，在所述壳体的与所述填充区相对应的位置开设有灌装孔，所述灌装孔用于将吸音材料填充于所述填充区。
优选地，所述封装件上设有允许空气通过且不允许吸音材料通过的气孔。
优选地，所述开口的全部与所述填充区对应，所述开口壁与所述围墙完全重合，所述环形弹垫环绕设置在所述封装件的边缘上表面。
优选地，在所述开口壁的顶面设有下凹形成的台阶部，所述台阶部的高度大于等于所述封装件的厚度，所述封装件的至少部分边缘和所述环形弹垫依次固定在所述台阶部上。
优选地，在所述开口壁的顶面设有下凹形成的台阶部，所述台阶部的高度大于所述封装件的厚度，所述封装件的边缘、所述环形弹垫依次固定在所述台阶部上；
所述开口壁的顶面与外部设备密封连接后，所述环形弹垫被压缩并且其顶面与所述台阶部的顶面齐平。
优选地，所述填充区只占所述后腔的一部分；
或者，整个后腔作为所述填充区。
优选地，所述封装件与所述围墙的顶面通过热熔或粘接固定。
优选地，所述环形弹垫与所述封装件通过粘接固定。
优选地，所述环形弹垫为环形泡棉垫片或环形橡胶垫片。
本发明另一方面公开了一种电子设备，包括电子设备壳体和如上所述的发声装置，所述电子设备壳体内部固定有终端电路板，发声装置通过所述环形弹垫与所述终端电路板或所述电子设备壳体挤压固定在所述电子设备中。
本发明的有益效果如下：
本发明的发声装置填充吸音材料的填充区由围墙环绕，壳体上设有连通后腔与发声装置外部的开口，围绕形成开口的开口壁的至少一部分与围墙重合，从而在开口壁与围墙重合的位置，环形弹垫可压设在密封填充区的封装件的边缘上表面，至少部分环形弹垫可固定在封装件上方，从而固定封装件与环形弹垫的顶面空间可部分重叠，从而可减薄开口壁与围墙重合处的侧壁厚度，在发声装置体积一定的情况下，部分侧壁厚度变小，即可增大填充吸音材料的填充区的空间大小，进而增加吸音材料的填充量，提高发声装置声学性能的改善效果。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出本发明一种发声装置一个实施例的剖视图；
图2示出本发明一种发声装置另一个实施例的剖视图；
图3示出本发明一种发声装置另一个实施例的分解图；
图4示出本发明一种发声装置另一个实施例的俯视图；
图5示出本发明一种发声装置另一个实施例的剖视图；
图6示出图5中A区域的放大图；
图7示出本发明一种发声装置另一个实施例的分解图；
图8示出本发明一种发声装置另一个实施例的剖视图；
图9示出图8中B区域的放大图；
附图标记：
11、壳体，12、发声器，13、侧壁，14、开口壁，15、围墙，16、封装件，17、吸音材料，18、环形弹垫；
24、开口壁，25、围墙，26、封装件，27、吸音材料，28、环形弹垫；
301、壳体，302、发声器，303、侧壁，304、开口壁，305、围墙，306、封装件，307、环形弹垫，308、双面胶，309、连通口，310、电路板，311、PET片；
41、封装件，42、双面胶，43、环形弹垫。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
图1示出本发明发声装置一个实施例的示意图。本实施例中，发声装置包括壳体11和发声器12，发声器12固定于壳体11中。
本实施例中，所述壳体11为非封闭的，所述壳体11包括连通所述后腔与发声装置外部的开口，所述开口的周边环绕有开口壁14，开口壁14的顶面用于与外部设备密封连接实现所述后腔的密封，同时也实现发声装置与外部设备的装配，这种半模组式的发声装置可减小发声装置装配后在外部设备中占用的空间大小。
所述壳体11后腔内设有填充区，该填充区内可用于填充吸音材料17。其中，吸音材料17可以是沸石材料、活性炭材料或者其他的具有扩容效果的材料，本发明对此并不作限定。
所述填充区由围墙15环绕，所述开口的至少一部分与所述填充区对应且围绕形成所述开口的开口壁14的至少一部分与所述围墙15重合。所述围墙15的顶面设有用于封闭所述填充区的封装件16，所述开口壁14的顶面设有起密封作用的环形弹垫18，在所述开口壁14与所述围墙15重合的位置，所述环形弹垫18压设在所述封装件16的边缘上表面，从而固定封装件16与环形弹垫18的顶面空间可部分重叠，从而可减薄开口壁14与围墙15重合处的侧壁13厚度，在发声装置体积一定的情况下，部分侧壁13厚度变小，即可增大填充吸音材料17的填充区的空间大小，进而增加吸音材料17的填充量，提高发声装置声学性能的改善效果。
作为一种优选地实施方式，所述封装件16上设有允许空气通过且不允许吸音材料17通过的气孔。封装件16允许空气通过，从而后腔的气流可进入填充区，吸音材料17可起到改善发声装置音质的效果，同时封装件16不允许吸音材料17通过，可防止填充区内的吸音材料17泄露，起到封装填充区的作用。
如图2所示，在另一个实施例中，所述开口的全部可与所述填充区对应，所述开口壁24与所述围墙25完全重合，所述环形弹垫28环绕设置在所述封装件26的边缘上表面。开口壁24与所述围墙25完全重合，所述环形弹垫28可环绕固定在所述封装件26上表面的边缘，环形弹垫28与封装件26的重叠区域增大，开口壁24与围墙25完全重合后的厚度可相应减薄，从而可使围墙25围成的填充区的空间增大，进而提高吸音材料27的填充量。
在另一个实施例中，如图3-图6所示，还可在所述开口壁304的顶面朝向开口内的一侧设有下凹形成的台阶部，所述台阶部的高度大于等于所述封装件306的封装件306的厚度，可使所述封装件306的至少部分边缘和所述环形弹垫307依次固定在所述台阶部上。
所述开口壁304设置下凹台阶部，则在所述开口壁304与围墙305重合的区域，可将所述封装件306的至少部分固定在该重合区域的台阶部的表面。进一步在封装件306的边缘上表面固定至少部分所述环形弹垫307，台阶部固定封装件306的表面与开口壁304顶面的距离大于等于所述封装件306的厚度，则环形弹垫307的上表面高于开口壁304的顶面，当发声装置与外部电子设备固定时，开口壁304的顶面可与外部设备客户端表面贴合，所述环形弹垫307压缩即可密封后腔。
在优选的实施方式中，所述开口的全部与所述填充区对应，所述开口壁304与所述围墙305完全重合，所述开口壁304下凹形成台阶部的下凹距离优选地大于封装件306的厚度，所述封装件306的边缘和所述环形弹垫307可依次固定在所述台阶部上，从而在所述开口壁304的顶面与外部设备密封连接后，所述环形弹垫307被压缩并且其顶面与所述台阶部的顶面齐平，以尽可能减薄壳体301的厚度，增大填充区的空间，同时设置台阶部也可减小发声装置在厚度方向上的尺寸。
在优选的实施方式中，所述壳体301上可形成有用于固定发声器302的侧壁303，发声器302固定在所述侧壁303上后，为了保证发声装置的气密性，需从发声装置外部向发声器302与侧壁303表面邻接处涂胶进行密封，以保证发声器302振膜后方的气密性。所述发声器302可包括发声器302外壳和收容于发声器302外壳中的振动系统和磁路系统，所述振动系统可包括结合在一起的音圈和振膜，所述振膜的后方与所述后腔对应。
其中，所述发声器302可采用不同的安装方式，当发声器302反向安装时，即发声器302的磁路系统朝向发声装置外部，振动系统朝向发声装置内部，发声器302与所述侧壁303及壳体301围成前腔，发声器302安装在外部设备上后，与外部设备及壳体301围成后腔。当发声器302正向安装时，即发声器302的磁路系统朝向发声装置内部，振动系统朝向发声装置外部，发声器302与所述侧壁303及壳体301围成部分后腔。
在优选的实施方式中，如图3所示，当发声器302正向安装在壳体301中时，可使所述围墙305与所述侧壁303部分重合，进一步可在围成所述填充区的围墙305上开连通口309，使填充区与发声器302的后方连通，则整个后腔均可用于填充吸音材料，提高了吸音材料的填充量，提高了发声装置的空间利用率。
优选地，为了保证振膜正常振动，通常需要在发声器302对应后腔的区域设置可出声通道，当后腔整个用于填充吸音材料，为了防止吸音材料通过出声通道进入发声器302中，优选地，可在发声器302设置出声通道的区域设置透气件，更优选地，该透气件优选用网布，在隔离吸音材料的同时允许气流顺畅通过。采用本实施例的发声装置，振膜后方直接与吸音材料连通，则对所述封装件306的选用可不限定，可以采用成本更低的封装件306对填充区进行密封。
同样的，当发声器302反向安装时，通过在后腔设置围墙305并采用封装件306形成封装的填充区，该填充区可只设置于发声装置后腔的部分区域，也可采用使所述围墙305与所述侧壁303部分重合，并进一步在发声器302设置出声通道的区域设置透气件形式使整个后腔作为填充区，用于填充吸音材料。
在优选的实施方式中，所述发声器302外壳可包括对应设置的前盖和后壳，优选地，可进一步在所述前盖的顶面或侧面设置发声器302出声口，发声器302外壳包括具有发声器302出声口的前盖，一方面发声器302振膜振动产生的声音可通过发声器302出声口传出，另一方面，可通过前盖对振膜进行保护，避免振膜裸露损伤。
在优选的实施方式中，所述封装件306与所述开口壁304的表面可通过热熔固定。请再次参见图3，当所述封装件306选用网布时，通过热熔压合方式可将网布固定在所述台阶部的表面，使网布与所述台阶部具有较强的结合力，不易脱落。所述环形弹垫307与所述封装件306可通过粘接固定。其中，所述粘接固定方式可为涂胶粘接固定，也可采用双面胶308粘接固定，优选地，可采用双面胶308将环形弹垫307固定在封装件306的表面，工艺简单，不会产生溢胶情况，保持发声装置外形美观。
在优选的实施方式中，所述壳体301对应所述填充区的位置开设有灌装孔，用于灌装吸音材料，壳体301进一步还包括密封所述灌装孔的密封件。在填充吸音材料时，通过灌装孔向已封闭的填充区内填充吸音材料，灌装完成后，在发声装置外侧通过密封件密封所述灌装孔，防止吸音材料泄露。所述密封件优选为PET片311。
在优选的实施方式中，所述环形弹垫43可采用弹性材料形成，优选地可采用环形泡棉垫片或环形橡胶垫片。
在另一个实施例中，如图7-图9所示，封装件41可选择通过粘接固定的方式固定在开口壁上，并进一步通过粘接固定将环形弹垫43固定在封装件41的外表面。其中，所述粘接固定方式可为涂胶粘接固定，也可采用双面胶42粘接固定，优选地，粘接固定方式为通过双面胶42将网布与台阶部粘接固定，工艺简单，不会产生溢胶情况，保持发声装置外形美观。当网布通过热熔固定在开口壁上时，热熔时台阶部表面部分熔化，固定网布时易产生褶皱，当进一步在网布的外表面粘接环形弹垫43时，由于网布表面不平整易导致网布与环形弹垫43间粘接出现各种工艺问题。本实施例中，网布与开口壁表面可通过双面胶42粘接固定，可以避免通过热熔将网布固定在开口壁上时易出现的褶皱问题，从而使环形弹垫43与封装件41间紧密粘接，提高发声装置的产品质量。
在另一个实施例中，还公开了一种电子设备，该电子设备包括电子设备壳体和如本实施例所述的发声装置，所述电子设备壳体内部固定有终端电路板，发声装置通过所述环形弹垫与所述终端电路板或所述电子设备壳体挤压固定在所述电子设备中。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (11)

1.一种发声装置，包括壳体和安装在所述壳体上的发声器，其特征在于，
所述壳体与所述发声器之间形成后腔，所述壳体上设有连通所述后腔与发声装置外部的开口，所述开口周边环绕有开口壁，所述开口壁的顶面用于与外部设备密封连接实现所述后腔的密封；
所述后腔内设有填充区，所述填充区内填充有吸音材料，所述填充区由围墙环绕，所述开口的至少一部分与所述填充区对应，所述开口壁的至少一部分与所述围墙重合；
所述围墙的顶面设有用于封闭所述填充区的封装件；
所述开口壁的顶面设有起密封作用的环形弹垫，在所述开口壁与所述围墙重合的位置，所述环形弹垫压设在所述封装件的边缘上表面。
2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，在所述壳体的与所述填充区相对应的位置开设有灌装孔，所述灌装孔用于将吸音材料填充于所述填充区。
3.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述封装件上设有允许空气通过且不允许吸音材料通过的气孔。
4.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述开口的全部与所述填充区对应，所述开口壁与所述围墙完全重合，所述环形弹垫环绕设置在所述封装件的边缘上表面。
5.根据权利要求1至4任一项所述的发声装置，其特征在于，在所述开口壁的顶面设有下凹形成的台阶部，所述台阶部的高度大于等于所述封装件的厚度，所述封装件的至少部分边缘和所述环形弹垫依次固定在所述台阶部上。
6.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，在所述开口壁的顶面设有下凹形成的台阶部，所述台阶部的高度大于所述封装件的厚度，所述封装件的边缘和所述环形弹垫依次固定在所述台阶部上；
所述开口壁的顶面与外部设备密封连接后，所述环形弹垫被压缩并且其顶面与所述台阶部的顶面齐平。
7.根据权利要求1至4任一项所述的发声装置，其特征在于，所述填充区只占所述后腔的一部分；
或者，整个后腔作为所述填充区。
8.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述封装件与所述围墙的顶面通过热熔或粘接固定。
9.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述环形弹垫与所述封装件通过粘接固定。
10.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述环形弹垫为环形泡棉垫片或环形橡胶垫片。
11.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备壳体和如权利要求1-10任一权利要求所述的发声装置，所述电子设备壳体内部固定有终端电路板，发声装置通过所述环形弹垫与所述终端电路板或所述电子设备壳体挤压固定在所述电子设备中。
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