CN107659876B - 半模组式发声装置和电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半模组式发声装置和电子产品。该半模组式发声装置包括：半模组壳体，所述半模组壳体具有开放的容纳区，所述容纳区划分为吸音区和核心区；发声装置组件，所述发声装置组件设置在所述核心区中；吸音材料、透声封装件和吸音棉，所述吸音材料设置在所述吸音区内，所述透声封装件盖设在所述吸音区上，以将吸音材料封在吸音区内，所述吸音棉盖设在所述透声封装件和吸音区上；所述半模组式发声装置被配置为能扣合在外部设备上，以使所述容纳区形成封闭的声腔，所述发声装置组件被配置为在工作时振膜后侧产生的声音能传至吸音区。本发明的一个技术效果是提高半模组式发声装置的结构可靠性。

Description

半模组式发声装置和电子产品

技术领域

本发明属于发声装置技术领域，具体地，本发明涉及一种半模组式发声装置和电子产品。

背景技术

发声装置模组是消费类电子产品的重要声学器件，其用于将电信号转化呈声音。近年来消费类电子产品的发展迅速，由于消费类电子产品在整机结构上具有轻薄化的设计发展趋势，所以对其各个器件的大小尺寸及结构要求也愈加苛刻。对于发声装置模组，既要减小尺寸，又要保证声学性能。

为了达到上述目的，本领域技术人员通常采用模组壳体注塑薄钢片的方式，提高模组内腔体的空间。进一步地，在模组内填充吸音材料，以改善声学性能。现有的吸音材料颗粒具有良好的改善声学性能的作用，但是对于应用条件的要求较高，需要保持干燥、无尘、无挥发性有机气体等环境要求。

半模组发声装置是为了进一步减小发声装置在电子产品中占用的空间而设计的发声装置结构，其自身完成组装后具有裸露的腔体结构，需要与电子产品整机装配后才形成密闭的腔体。在这种情况下，吸音材料颗粒存在被污染的风险。而且，在半模组发声装置装配到电子产品整机后，也存在密封不严，漏气的风险，同样有可能影响吸音材料颗粒的性能。

所以，有必要对半模组发声装置的结构进行改进，减小吸音材料颗粒受到污染的风险。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种改进的半模组式发声装置。

根据本发明的一个方面，提供了一种半模组式发声装置，包括：

半模组壳体，所述半模组壳体具有开放的容纳区，所述容纳区划分为吸音区和核心区；

发声装置组件，所述发声装置组件设置在所述核心区中；

吸音材料、透声封装件和吸音棉，所述吸音材料设置在所述吸音区内，所述透声封装件盖设在所述吸音区上，以将吸音材料封在吸音区内，所述吸音棉盖设在所述透声封装件和吸音区上；

所述半模组式发声装置被配置为能扣合在外部设备上，以使所述容纳区形成封闭的声腔，所述发声装置组件被配置为在工作时振膜后侧产生的声音能传至吸音区。

可选地，所述容纳区的端面的边缘处设置有环形弹垫，所述环形弹垫被配置为当半模组式发声装置扣合在外部设备上时，所述环形弹垫与外部设备接触并被压缩。

可选地，所述吸音棉的顶面高度大于所述环形弹垫的顶面高度，所述吸音棉被配置为当半模组式发声装置扣合在外部设备上时，所述吸音棉与外部设备接触并被压缩。

可选地，所述吸音材料为非发泡吸音材料颗粒。

可选地，所述透声封装件为透气网布或金属丝网。

可选地，所述透气网布通过热熔压合或粘接的方式设置在所述吸音区上。

可选地，所述半模组壳体的内壁上一体延伸出围墙部，所述围墙部围绕形成所述吸音区。

可选地，所述吸音棉通过粘接剂或双面胶所述吸音区和/或透声封装件固定连接。

可选地，所述吸音棉的厚度范围为0.5-1.0mm。

本发明还提供了一种电子产品，包括产品整机和上述半模组式发声装置，所述产品整机具有整机壳体，所述半模组式发声装置扣合在所述整机壳体的内表面上，所述整机壳体的内表面将所述容纳区封闭形成声腔。

本发明的一个技术效果在于，所述透声封装件和吸音棉能够对吸音材料起到良好的保护作用，减小吸音材料被污染的风险。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明提供的半模组式发声装置的侧面剖视示意图；

图2是本发明提供的半模组式发声装置扣合在外部设备上的侧面剖视示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本发明提供了一种半模组式发声装置，如图1所示，其中包括半模组壳体1、发声装置组件2以及吸音材料31、透声封装件和吸音棉32。所述半模组壳体1用于承载发声装置的其它部件，其具有开放式的容纳区10，所述容纳区10划分为吸音区11和核心区12。所述发声装置组件2设置在所述核心区12中，所述发声装置组件2在工作时能够产生声音，其振膜后侧的声音能够从核心区12传递到吸音区11中。所述半模组壳体1还具有出声口，发声装置组件2振膜前侧产生的声音能够通过出声口传至外界空间。

所述吸音材料31设置在所述吸音区11内，所述透声封装件则该设在所述吸音区11上开口的位置，从而将所述吸音材料31封装在吸音区11内。吸音材料31在透声封装件的阻隔作用下，不会从所述吸音区11中漏出。进一步地，所述吸音棉32再盖设在所述透声封装件和吸音区11上。一方面，所述吸音棉能够对吸音材料起到隔湿、隔尘等保护作用，减小吸音材料被污染的可能性，进而提高新材料的可靠性；另一方面，在所述吸音区外，也即在容纳区的开放空间中，所述吸音棉能够进一步起到吸音、虚拟扩充发声装置腔室体积、改善发声装置声学性能的作用。

本发明的半模组式发声装置被配置为能扣合在手机、平板电脑等外部电子设备上，与外部设备配合使容纳区形成封闭的声腔。在发声装置组件通电工作时，其振膜后侧产生的声音能够通过声腔透过吸音棉和透声封装件传至吸音区中，从而使吸音材料发挥改善声学性能的作用。

进一步地，在现有技术中，半模组式发声装置在装配完成后不会直接装配到电子产品整机上。所以，需要进行密封保护，或者存放在干燥、无尘、无挥发性气体的环境下，以防止吸音材料受到污染而影响声学性能。现有技术的一种保护方式是在半模组式发声装置敞开的部分贴装保护膜。在将半模组式发声装置装配到电子产品上时，再将保护膜撕下。但是，在撕去保护膜时：一方面存在半模组式发声装置上残留未完全撕去保护膜的情况；另一方面，如果半模组式发声装置的敞开部分设置有环形弹垫或其它密封部件，保护膜的撕去操作有可能对环形弹垫造成损坏。保护膜通常通过粘接的方式固定在环形弹垫上，所以，在撕除时易将环形弹垫连带撕下或局部破坏。上述两方面的缺陷都会导致半模组式发声装置设置在电子产品整机上后出现密封性差、漏气等性能不良的问题。严重的情况下会导致发声装置失效。

而本实用新型的半模组式发声装置采用吸音棉对吸音材料进行保护，能够代替现有技术中的保护膜，无需再贴附保护膜。也就避免了撕去保护膜时对发声装置或密封部件可能造成的不良影响。而且，吸音棉的成本低于保护膜的成本，能够有效降低半模组式发声装置的研发成本。

在一种优选的实施方式中，如图1所示，在所述半模组壳体1用于与外部设备扣合的位置，通常为容纳区10的端面的边缘处，设置有环形弹垫4。所述环形弹垫4沿着容纳区10的端面边缘延伸，形成一圈垫台。当半模组式发声装置扣合在外部设备上时，所述环形弹垫4会与外部设备接触。环形弹垫4具有一定形变能力，可以通过对半模组式发声装置与外部设备的挤压，使环形弹垫4发生变形，从而提高容纳区10与外部设备构成的声腔的密封性。防止漏声，也可以防止液体、灰尘进入到声腔中。在本发明其它的实施方式中，也可以不采用环形弹垫，而是通过例如热熔焊接等其它方式将半模组壳体密封固定在外部设备上，本发明不对此进行限制。

在图1所示的实施方式中，吸音棉32的顶面低于环形弹垫4的顶面。进一步可选地，在配置有环形弹垫4的其它实施方式中，所述吸音棉32的顶面的高度可以高于所述环形弹垫4的顶面的高度。这种配置是为了进一步提高吸音棉32对吸音材料31的保护作用。当半模组式发声装置扣合在外部设备上时，由于吸音棉32的高度更高，所以吸音棉32也会受到挤压作用而变形，吸音棉32的密度上升、孔径减小，从而更有效的防止液体或灰尘侵入吸音区11。

优选地，所述吸音材料可以是非发泡吸音材料，所述非发泡吸音材料由沸石、无铝硅酸盐等材料制成，其在微观上具有细密的孔道结构，能够有效发挥扩充虚拟空间，改善声学性能的作用。而非发泡吸音材料更容易受到水分子、有机分子或灰尘的污染，所以需要本发明提供的吸音棉和透声封装件进行保护。

优选地，所述透声封装件为透气网布。所述透气网布由纤维材料制成，具有细密的缝隙，能够使声音、空气从中穿过。并且，透气网布能够有效的将吸音材料封装在吸音区内，避免吸音材料从吸音区中漏出。所述透气网布具有良好的柔韧性，当半模组式发声装置发声碰撞时，透气网布也能够保护吸音材料，避免吸音材料受冲击而损坏。在其它实施方式中，所述透声封装件也可以采用金属丝网等材料制成，本发明不对此进行限制。金属丝网的孔隙较大，声音更容易通过金属丝网传递到吸音区内。

所述透气网布可以通过热熔注塑的方式盖设在所述吸音区上。通过热熔注塑，透气网布的边缘可以嵌入吸音区边缘的半模组壳体中，封闭性和连接可靠性高。但是，本发明并不限制必须采用这种连接方式，也可以采用粘接固定、机械卡接等连接方式。

可选地，所述吸音棉可以通过粘接剂或双面胶粘接固定在半模组壳体的吸音区上。如图1所示，所述吸音棉32的边缘与吸音区11的边缘相接触，可以在相接触的位置涂覆粘接剂，实现粘接固定连接。进一步地，由于吸音区11上盖设有透声封装件，所以所述吸音棉也可以与所述透声封装件之间形成粘接连接关系。例如，吸音棉与透声封装件的边缘粘接固定，中心区域不涂覆粘接剂，以使声音能够顺畅的通过吸音棉和透声封装件进入所述吸音区。

在整体厚度约3毫米的半模组式发声装置中，所述吸音棉的厚度范围优选在0.5-1.0毫米。吸音棉的厚度在这一范围内，一方面能够有效起到保护吸音材料的作用，另一方面能够在容纳区中有效的起到吸音、扩充虚拟容积的作用。

本发明还提供了一种电子产品，该电子产品可以是手机、平板电脑、智能手表等，本发明不对此进行限制。该电子产品包括产品整机和上述半模组式发声装置。所述产品整机具有整机壳体5，如图2所示，所述半模组式发声装置扣合固定在所述整机壳体5的内表面上。半模组壳体1形成的容纳区在整机壳体5的封闭作用下形成了基本封闭的声腔51，所述吸音区11位于声腔51中。所述声腔51用于对声音进行低音等声学处理，用于改善声音效果。声音从核心区能够传递到上述声腔51以及吸音区中。

虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种半模组式发声装置，其特征在于，包括：

半模组壳体，所述半模组壳体具有开放的容纳区，所述容纳区划分为吸音区和核心区；

发声装置组件，所述发声装置组件设置在所述核心区中；

吸音材料、透声封装件和吸音棉，所述吸音材料设置在所述吸音区内，所述透声封装件盖设在所述吸音区上，以将吸音材料封在吸音区内，所述吸音棉盖设在所述透声封装件和吸音区上，所述吸音棉被配置为当半模组式发声装置扣合在外部设备上时，所述吸音棉与外部设备接触并被压缩；

所述半模组式发声装置被配置为能扣合在外部设备上，以使所述容纳区形成封闭的声腔，所述发声装置组件被配置为在工作时振膜后侧产生的声音能传至吸音区。

2.根据权利要求1所述的半模组式发声装置，其特征在于，所述容纳区的端面的边缘处设置有环形弹垫，所述环形弹垫被配置为当半模组式发声装置扣合在外部设备上时，所述环形弹垫与外部设备接触并被压缩。

3.根据权利要求2所述的半模组式发声装置，其特征在于，所述吸音棉的顶面高度大于所述环形弹垫的顶面高度，以保护所述吸音材料。

4.根据权利要求1所述的半模组式发声装置，其特征在于，所述吸音材料为非发泡吸音材料颗粒。

5.根据权利要求1所述的半模组式发声装置，其特征在于，所述透声封装件为透气网布或金属丝网。

6.根据权利要求5所述的半模组式发声装置，其特征在于，所述透气网布通过热熔压合或粘接的方式设置在所述吸音区上。

7.根据权利要求1所述的半模组式发声装置，其特征在于，所述半模组壳体的内壁上一体延伸出围墙部，所述围墙部围绕形成所述吸音区。

8.根据权利要求1所述的半模组式发声装置，其特征在于，所述吸音棉通过粘接剂或双面胶与所述吸音区和/或透声封装件固定连接。

9.根据权利要求1所述的半模组式发声装置，其特征在于，所述吸音棉的厚度范围为0.5-1.0mm。

10.一种电子产品，其特征在于，包括产品整机和权利要求1-9任意之一所述的半模组式发声装置，所述产品整机具有整机壳体，所述半模组式发声装置扣合在所述整机壳体的内表面上，所述整机壳体的内表面将所述容纳区封闭形成声腔。

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