CN110572752A - 声学装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种声学装置,包括:发声单元,发声单元的振动膜片后侧形成第一密闭腔,第一密闭腔的腔体壁上开设有安装孔,安装孔处设有覆盖安装孔的柔性形变组件,在第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔,柔性形变组件位于第一密闭腔和第二密闭腔之间,柔性形变组件包括柔性形变部和盖于柔性形变部至少一侧的防护装置,防护装置包括固定部、底部和侧部,侧部设于底部的周边,侧部沿轴向的一端与底部结合固定,固定部设于侧部沿轴向的另一端的外周边,底部和侧部形成对应柔性形变部的罩体并通过固定部安装于第一壳体,防护装置上设有连通孔。本发明的声学装置的柔性形变部由防护装置保护,避免受损,影响性能。
Description
技术领域
本发明涉及声学技术领域,特别涉及一种声学装置及安装有该声学装置的电子设备。
背景技术
传统结构的声学系统包括封闭箱体和设置在封闭箱体上的发声单元,封闭箱体与发声单元之间形成腔室,由于现终端电子产品的体积越做越小,随着终端电子产品体积减小,厚度减薄,与之配合的声学装置的体积也越来越小,而消费者对产品的性能却要求越来越高,尤其对声音的低音效果要求越来越高。对于小体积的声学装置,受体积限制,声学系统中的腔室的容积也受限制,这种声学系统很难实现能令人满意地再现低音的效果。
目前一种做法是在声学系统的壳体上设置柔性膜,柔性膜在使用或者装配过程中,容易与其他部件发生接触致使柔性膜受损,进而影响产品性能。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种声学装置及电子设备,旨在解决现有声学装置的柔性形变部在使用或者装配过程中,容易受损的技术问题。
为实现上述目的及其他目的,本发明提出的一种声学装置,包括:
发声单元,所述发声单元包括振动膜片,所述声学装置上设置有出声孔,所述振动膜片前侧的声波通过所述出声孔对外辐射;所述振动膜片后侧形成第一密闭腔,所述第一密闭腔的腔体壁为第一壳体,所述第一壳体上开设有安装孔,所述安装孔处设有覆盖所述安装孔的柔性形变组件,在所述第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔,所述柔性形变组件位于所述第一密闭腔和所述第二密闭腔之间,所述第二密闭腔将所述柔性形变部在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内;所述柔性形变组件包括柔性形变部和盖于所述柔性形变部至少一侧的防护装置,所述防护装置包括固定部、底部和侧部,所述侧部设于所述底部的周边,所述侧部沿轴向的一端与所述底部结合固定,所述固定部设于所述侧部沿轴向的另一端的外周边,所述底部和所述侧部形成对应所述柔性形变部的罩体并通过所述固定部安装于所述第一壳体,所述防护装置上设有连通孔。
可选地,所述防护装置设于所述柔性形变部背离所述第一密闭腔的一侧。
可选地,所述防护装置设于所述柔性形变部两侧。
可选地,所述固定部与所述柔性形变部固定连接使得所述防护装置与所述柔性形变部结合为一体,所述柔性形变部与所述第一壳体固定连接。。
可选地,所述柔性形变部覆盖于所述安装孔上,所述固定部固定于所述第一壳体上,沿垂直于所述柔性形变部所在平面的投影方向,所述固定部位于所述柔性形变部的外围。
可选地,所述第一壳体对应所述安装孔处向所述第一密闭腔的方向凹陷形成安装槽,所述柔性形变组件安装于所述安装槽的槽底并覆盖所述安装孔。
可选地,所述柔性形变组件不超出所述安装槽的槽口所在的平面。
可选地,所述安装槽的侧壁向远离所述柔性形变组件的方向凹陷形成注胶槽。
可选地,还包括防尘网,所述防尘网盖设于所述安装槽,所述柔性形变组件位于所述防尘网与所述第一壳体围合形成的空间内。
可选地,所述连通孔设于所述底部,所述底部和/或侧部上设置有排气孔。
可选地,所述第一壳体对应所述安装槽的侧壁处设有连通所述安装槽内部空间和所述第二密闭腔的排气槽,所述排气槽与所述排气孔相对应设置。
可选地,所述防护装置为钢网。
可选地,所述防尘网为网布。
可选地,所述第二密闭腔的容积大于所述第一密闭腔的容积;用于安装声学装置的电子设备的外壳的至少一部分用于形成所述第一密闭腔和/或所述第二密闭腔。
可选地,所述第一壳体包括上壳和下壳,所述发声单元的磁路系统包括导磁轭,所述安装孔设于所述上壳,所述柔性形变组件安装于所述安装孔,所述下壳设有开口,所述导磁轭嵌设于所述开口中。
为实现上述目的及其他目的,本发明提供一种电子设备,该电子设备包括电子设备的外壳和上述的声学装置。
本发明的技术效果至少在于,声学装置的第一密闭腔的腔体壁上开设有安装孔,安装孔处设有覆盖安装孔的柔性形变组件,柔性形变组件包括柔性形变部和盖于柔性形变部至少一侧的防护装置,防护装置包括固定部、底部和侧部,侧部设于底部的周边,侧部沿轴向的一端与底部结合固定,固定部设于侧部沿轴向的另一端的外周边,底部和侧部形成对应柔性形变部的罩体并通过固定部安装于所述第一壳体,防护装置上设有连通孔。这样,柔性形变部上盖有防护装置,以保护柔性形变部不受损伤、破坏。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例,并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明声学装置一个实施例的剖视图
图2是本发明声学装置另一个实施例的爆炸图;
图3是本发明声学装置另一个实施例除去防尘网的俯视图;
图4是本发明声学装置另一个实施例的剖视图;
图5是本发明声学装置另一个实施例中上壳与柔性形变组件的装配结构示意图;
图6是本发明声学装置另一个实施例中上壳与防护装置的装配结构示意图;
图7是本发明声学装置另一个实施例中下壳与发声单元的装配结构示意图;
图8是本发明声学装置一个实施例中钢网的结构示意图;
图9是本发明声学装置一个实施例中振膜的结构示意图;
图10是本发明声学装置一个实施例中柔性形变组件的剖视图;
图11是本发明声学装置一个实施例中钢网的俯视图;
图12为本发明声学装置再一个实施例的剖视图。
附图标号说明:
1为柔性形变组件,11为钢网,111为底部,112为侧部,113为固定部,114为连通孔,115为排气孔,12为振膜,121为结合部,122为折环,123为中央部,124为补强部,2为第一壳体,21为上壳,211为安装孔,212为出声孔,214为安装槽,215为注胶槽,216为排气槽,22为下壳,221为开口,23为均压孔,3为发声单元,31为导磁轭,4为FPC,5为第二壳体,6为第一密闭腔,7为第二密闭腔。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,绝不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本发明提出一种声学装置,用于电子设备上发声。
该声学装置包括发声单元3,如图1-3所示,其中,发声单元3为微型发声单元3,更具体的,发声单元3为微型的动圈式扬声器。发声单元3一般包括壳体和容置固定在壳体中的振动系统和磁路系统,振动系统包括固定在壳体上的振动膜片和结合在振动膜片上的音圈,磁路系统形成有磁间隙,音圈设置于该磁间隙中,音圈通入交流电后在磁场中做上下往复运动,从而带动振动膜片振动发声。
本发明的声学装置包括第一壳体2,第一壳体2分为上壳21和下壳22,上壳21和下壳22围合形成容腔,发声单元3设于容腔内,发声单元3通过FPC4与外部电路实现电路导通。声学装置上设置有出声孔212,在一个实施例中,上壳21上设有出声孔212,振动膜片前侧的声波通过出声孔212对外辐射,振动膜片后侧的声波留置于声学装置内部。振动膜片与外壳和磁路系统之间形成有腔室,一般在外壳上或者磁路系统上或者两者之间开设有后声孔,振动膜片后侧的声波会通过该后声孔进入声学装置的内部,优选地,后声孔开设于发声单元3的四个角部。本发明的发声单元3的振动膜片的振动方向平行于声学装置的厚度方向,有利于声学装置的薄型化设计。
在本实施例中,如图7所示,声学装置的下壳22对应发声单元3的位置设有开口221,开口221形状及大小与发声单元3相适配,发声单元3的磁路系统包括导磁轭31,导磁体嵌入至开口221中,表现出导磁轭31外露于声学装置。
进一步地,振动膜片后侧形成第一密闭腔6,第一密闭腔6的腔体壁上开设有安装孔211,安装孔211的形状可以为圆形、矩形、正方形、椭圆形、菱形或不规则图形,本发明对此不做限制,优选地,安装孔211的形状为矩形。第一密闭腔6的腔体壁即上述第一壳体2。
在本发明中,第一壳体2上开设有安装孔211,安装孔211处设有覆盖安装孔211的柔性形变组件1,在第一密闭腔6的外侧设有第二密闭腔7,柔性形变组件1位于第一密闭腔6和第二密闭腔7之间,第二密闭腔7将柔性形变部在形变时产生的声波封闭在第二密闭腔7内。
柔性形变组件1包括柔性形变部和盖于柔性形变部至少一侧的防护装置,优选地,如图8-11所示,防护装置位于柔性形变部背离第一密闭腔6的一侧,用以保护柔性形变部不受损。防护装置同样可以设于柔性形变部的两侧,朝向第一密闭腔6的防护装置可以对第一密闭腔6中灌装的吸音材料起到隔离的作用。防护装置由硬质材料制成,可以是金属、塑料等,优选地,防护装置为钢网11,基于钢网11设计可以减小整体的厚度,如此有利于减小声学装置的厚度。以下以钢网11为例进行说明。
如图4所示,优选地,第一壳体2对应安装孔211处向第一密闭腔6的方向凹陷形成安装槽214,安装槽214的槽底处设有覆盖安装孔211的柔性形变组件1,柔性形变组件1的形状与安装孔211的形状相适配。进一步地,柔性形变组件1不超出所述安装槽214的槽口所在的平面,如此,外部部件对柔性形变组件1的接触概率大大降低,同时防止剐蹭。
在一个实施例中,柔性形变部为振膜12,振膜12包括结合部121、折环122、中央部123和补强部124,结合部121用以固定振膜12,结合部121夹于安装槽214的槽底和固定部113之间,中央部123通过折环122弹性悬着于结合部121,中央部123上设置有补强部124,用以中央部123的结构强度。在本实施例中,补强部124设于中央部123背离底部111的一侧,避免占用柔性形变部与钢网11之间的空间,以保障柔性形变部的振动空间。折环122朝向钢网11凸起,减小柔性形变组件1的厚度。中央部123为整体结构或者中央部123的中心位置镂空,该补强部124的强度高于中央部123的强度,可以是金属、塑料、碳纤维或者是其复合结构等。以下以振膜12为例进行说明。
当声学装置在工作状态下,当振动膜片向第一密闭腔6振动压缩振动膜片后侧的容积时,声压会通过第一密闭腔6传递至振膜12,振膜12会朝向第一壳体2外侧来扩张形变;反之,当振动膜片背离第一密闭腔6振动时,振膜12会向内收缩形变,从而对第一密闭腔6的容积进行调节。其中,振膜12可以是由一层热塑性弹性体材料层制成的单层结构或者为至少复合一层热塑性弹性体材料层的多层复合结构,热塑性弹性体材料包括聚酯类、聚氨酯类、聚酰胺类、聚苯乙烯类、聚烯烃类、动态硫化橡胶和共混物型热塑性塑料中的至少一种。基于热塑性弹性体材料具有一定的柔度,受振动影响时容易发生形变,如此振膜12可对第一密闭腔6进行调节。当振膜12的材料不局限于上述材料,还可以是一些能够实现柔性形变的塑料、硅胶、橡胶等材料。
钢网11包括固定部113、底部111和侧部112,侧部112设于底部111的周边,侧部112沿轴向的一端与底部111结合固定,固定部113设于侧部112沿轴向的另一端的外周边,底部111和侧部112形成对应振膜12的罩体并通过固定部113安装于第一壳体2,可大体上把钢网11视作盆状,固定部113即“盆沿”,底部111即“盆底”,侧部112即“盆壁”。侧部112与底部111可构成振膜12的部分振动空间。底部111与振膜12之间的距离被设置为振膜12在形变时不会与钢网11相碰。钢网11上设有连通孔114,用以均衡钢网11两侧的声压。
钢网11可防止外部物体对振膜12进行破坏、损伤,同时振膜12振动形变时,钢网11对振膜12的形变起到一定的阻尼作用,使振膜12随声压变形,调节第一密闭腔6顺性时,可以减少对声学装置整机的干扰,甚至可以减少对声学装置的应用电子设备整机的干扰。
具体地,钢网11设置于振膜12的背离第一密闭腔6的一侧,覆盖安装孔211,钢网11的底部111与振膜12存在一定距离以保证振膜12形变空间的同时,还对振膜12起到保护和防尘效果,以及一定的阻尼作用。
当振动膜片振动时,第一密闭腔6的内部声压发生变化,振膜12随第一密闭腔6的声压变化而产生形变,对第一密闭腔6进行容积大小的柔性调节;第二密闭腔7将振膜12在形变时产生的声波封闭在第二密闭腔7内。
在一个实施例中,振膜12覆盖于安装孔211上,固定部113固定于第一壳体2上,沿垂直于振膜12所在平面的投影方向,固定部113位于振膜12的外围,即振膜12位于固定部113的内边缘内部。
优选的实施例中,固定部113与振膜12固定连接使得钢网11与振膜12结合为一体,振膜12与第一壳体2固定连接。此时,振膜12与钢网11结合为一个整体,方便后续声学装置的装配,简化组装工艺,提高效率与产品良品率。
优选地,用于安装声学装置的电子设备的外壳的至少一部分用于形成第一密闭腔6和/或第二密闭腔7。其中,电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等。即,第一壳体2的部分或全部是由电子设备的外壳构成,或者,第二密闭腔7的腔体壁的部分或全部是由电子设备的外壳构成,或者,第一密闭腔6和第二密闭腔7的腔体壁的部分或全部由电子设备的外壳构成。本发明中,电子设备的外壳兼做第一密闭腔6和/第二密闭腔7的腔体壁,能够充分利用电子设备内部的空间,同时节约一部分腔体壁占用的空间,更加有利于电子设备的薄型化设计。第二密闭腔7的腔体壁即上述第二壳体5。
可选地,如图12所示,电子设备的外壳包括主板等其部件,以主板为例,主板与固定发声单元3和柔性形变组件1的壳体共同围合形成第一密闭腔6,固定发声单元3和柔性形变组件1的壳体与主板的连接处通过泡棉进行密封固定。
需要说明的是,本实施例及本发明中所描述的“封闭”,可以是物理结构上的全封闭,也可以是相对密闭状态,例如,第一密闭腔6,可以包括基于产品使用要求,开设的起到平衡内外气压且对声压快速变化没有显著影响的均压孔23,或者其他开孔结构,也视为密闭腔。又例如第二密闭腔7,可以包括与第一密闭腔6组合时产生的缝隙等,以及其自身结构的缝隙等,它们能够将振膜12产生的声波有效隔离,对发声单元产生的声波没有明显影响,也视为密闭腔。一般情况下,上述开孔或缝隙的总面积不超过20mm2。
在一个实施例中,底部111上设有连通孔114,用以均衡底部111内外两侧的气压,同时有利于声波的传播,连通孔114的数量不做限定,可根据实际需求进行设置。底部111和/或侧部112上形成有排气孔115,当钢网11的底部111与电子设备的部件距离太近或贴近时,连通孔114存在气流不畅的可能,此时,排气孔115能够起到均衡气压的作用。
优选地,排气孔115形成于底部111和侧部112的连接处,既可以避免电子设备的部件对底部111气流的影响,又可以避免电子设备的部件对侧部112气流的影响。
在一个实施例中,上壳21设置有安装槽214,安装槽214由上壳21向第一密闭腔6的方向凹陷形成,安装槽214的形状与柔性形变组件1的形状相适配,柔性形变组件1安装于安装槽214内以覆盖安装孔211。声学装置的第一壳体2设置安装槽214,可有效降低柔性形变组件1占用声学装置的空间,减小声学装置的厚度,且不会占用第二密闭腔7的容积。安装槽214的侧壁与振膜12所在的平面垂直,侧部112与安装槽214的侧壁间隙较小,进而有效保证第一密闭腔6的体积。
或者安装槽214的侧壁与振膜12所在平面呈一定倾斜角度,安装槽214的槽口面积大于安装槽214槽底的面积,方便在侧部112与安装槽214的侧壁之间注胶。
优选地,如图5所示,安装槽214的侧壁与振膜12所在的平面垂直,且安装槽214的侧壁向远离柔性形变组件1的方向凹陷形成注胶槽215,在保证第一密闭腔6体积的情况下,方便注胶、增大固定部113积。在一个实施例中,柔性形变组件1俯视图为矩形,排气孔115与注胶槽215在矩形的四周间隔排列。
在一个实施例中,第一壳体2对应侧壁处设有连通安装槽214内部空间和第二密闭腔7的排气槽216,排气槽216与排气孔115相对应设置。上述设计,使得振膜12振动产生的声波可以通过排气槽216传递到第二密闭腔7里,可以避免在装配时,振膜12朝向第二密闭腔7的一面被第二密闭腔7中的其他零部件阻挡而导致低频段灵敏度提升幅度降低或失效的问题。
如图2、4、6所示,本发明的声学装置还包括防尘网8,防尘网8盖设于安装槽214,柔性形变组件1位于防尘网8与第一壳体2围合形成的空间内。防尘网8的设置,可以有效阻挡外部灰尘进入第一密闭腔6,进而影响产品性能,同时可改善产品外观,使产品更具有整体性。优选地,防尘网8为网布,结构简单,安装方便。
作为一种具体实施例,声学装置包括第一壳体2,发声单元3安装在第一壳体2上形成发声组件,发声单元1的振动膜片与第一壳体2之间形成第一密闭腔6,在第一壳体2上开设有安装孔211,在所述安装孔211上设有振膜12,安装孔211和振膜12不限于一组,可以在第一壳体2的不同位置设置多组。声学装置包括第二壳体5,发声组件安装于第二壳体5内,第二壳体5与第一壳体2之间形成第二密闭腔7。其中,在第二壳体5内还存在其他零部件的情况下,第二密闭腔7实际上由零部件与第二壳体5和第一壳体2之间的间隙构成。
本实施例中,发声单元3设置在第一壳体2的内部,两者形成一个整体结构,然后与第二壳体5进行装配。第一壳体2上设有通孔,振动膜片前侧空间与该通孔连通,通过该通孔将声音辐射到声学装置的出声孔212。
声学装置安装于手机等电子设备中,且电子设备的外壳兼做声学装置的第二壳体5。电子设备的外壳与内部零部件以及与声学装置的第一壳体2之间的空间形成第二密闭腔7,省略了声学装置自身的第二壳体5,充分利用了电子设备外壳零部件之间的间隙空间,可以实现第二密闭腔7的最大化设计。
本实施例中,第一密闭腔6和第二密闭腔7的主体沿声学装置的长和宽构成的水平方向延伸,该水平方向也可以用垂直于声学装置厚度方向的方向来定义。该水平方向一般是指声学装置放于一个水平面时,平行于该水平面的方向,两个腔室沿该水平方向设置,尽量不占用声学装置的高度方向上的空间,有利于产品的薄型化设计。
该声学装置中,通过设置振膜12,振膜12随着声压产生形变,第一密闭腔6的容积大小可调,从而增加第一密闭腔6等效声顺,有效降低声学装置共振频率,提升低频灵敏度;通过第二密闭腔7来隔绝振膜12形变过程中产生的声音辐射,将振膜12的辐射声波封闭于声学装置内部,避免振膜12的反相位辐射声波,对发声单元3的正向辐射声波造成抵消影响,进而整体上较大幅度提升产品的低频段灵敏度。
并且,本实施例中第二密闭腔7的容积大于第一密闭腔6的容积,可以使振膜12的变形更加容易,更加有利于增加第一密闭腔6等效声顺,有效降低声学装置共振频率,提升低频灵敏度。
本发明还提出一种声学装置的组装方法。该方法包括:先将振膜12和防护装置固定结合构成柔性形变组件1,柔性形变组件1作为一个整体覆盖于第一壳体2的安装孔上,最后向第一壳体2和柔性形变组件1的结合处注胶以密封固定。
本发明提出一种电子设备,在电子设备上安装有上述实施例中的声学装置,电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本等。
电子设备具体包括电子设备的外壳,所述电子设备的外壳的至少一部分用于形成声学装置的第一密闭腔6和/或第二密闭腔7。即,第一壳体2的部分或全部是由电子设备的外壳构成,或者,第二壳体5的部分或全部是由电子设备的外壳构成,或者,第一密闭腔6和第二壳体5的部分或全部由电子设备的外壳构成。本发明中,电子设备的外壳兼做第一壳体2和第二壳体5,能够充分利用电子设备内部的空间,同时节约一部分腔体壁占用的空间,更加有利于电子设备的薄型化设计。
在该具体实施例中,所述声学装置包括第一壳体2,所述发声单元3安装在第一壳体2上形成发声组件,所述发声单元3的振动膜片与第一壳体2之间形成第一密闭腔6,在第一壳体2上开设有安装孔211,在安装孔211上设有振膜12,安装孔211和振膜12不限于一组,可以在第一壳体2的不同位置设置多组。所述声学装置还包括第二壳体5,所述发声组件安装于第二壳体5中,第二壳体5与第一壳体2之间形成第二密闭腔7。其中,第二壳体5为电子设备的外壳。实际上,电子设备外壳与内部零部件以及与声学装置的第一壳体2之间的空间形成第二密闭腔7,电子设备的外壳兼做声学装置的第二壳体5,省略了声学装置自身的第二壳体5,充分利用了电子设备壳体零部件之间的间隙空间,可以实现第二密闭腔的最大化设计,有利于电子设备薄型化设计。
采用本发明的上述结构和组装方法,盆状防护装置盖于柔性形变部上,避免柔性形变部在使用过程中或装配过程中受损,柔性形变组件也可作为整体安装于声学装置的第一壳体,可以有效减少组装工序,避免因柔性形变部材质较软引起不良,提高效率和良品率,而且有利于自动上料盆状防护装置能够为柔性形变部提供部分振动空间,两者结合到一起,相较平板状的钢网,盆状防护装置在声学装置的长和宽的方向上占用空间相对较小,而且盆状防护装置结构强度大,不易变形,避免因零件变形导致尺寸异常,引起性能不良。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (16)
1.一种声学装置,其特征在于,包括:
发声单元,所述发声单元包括振动膜片,所述声学装置上设置有出声孔,所述振动膜片前侧的声波通过所述出声孔对外辐射;
所述振动膜片后侧形成第一密闭腔,所述第一密闭腔的腔体壁为第一壳体,所述第一壳体上开设有安装孔,所述安装孔处设有覆盖所述安装孔的柔性形变组件,在所述第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔,所述柔性形变组件位于所述第一密闭腔和所述第二密闭腔之间,所述第二密闭腔将所述柔性形变部在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内;
所述柔性形变组件包括柔性形变部和盖于所述柔性形变部至少一侧的防护装置,所述防护装置包括固定部、底部和侧部,所述侧部设于所述底部的周边,所述侧部沿轴向的一端与所述底部结合固定,所述固定部设于所述侧部沿轴向的另一端的外周边,所述底部和所述侧部形成对应所述柔性形变部的罩体并通过所述固定部安装于所述第一壳体,所述防护装置上设有连通孔。
2.根据权利要求1所述的声学装置,其特征在于,所述防护装置设于所述柔性形变部背离所述第一密闭腔的一侧。
3.根据权利要求1所述的声学装置,其特征在于,所述防护装置设于所述柔性形变部两侧。
4.根据权利要求2所述的声学装置,其特征在于,所述固定部与所述柔性形变部固定连接使得所述防护装置与所述柔性形变部结合为一体,所述柔性形变部与所述第一壳体固定连接。
5.根据权利要求1所述的声学装置,其特征在于,所述柔性形变部覆盖于所述安装孔上,所述固定部固定于所述第一壳体上,沿垂直于所述柔性形变部所在平面的投影方向,所述固定部位于所述柔性形变部的外围。
6.根据权利要求1-4任一项所述的声学装置,其特征在于,所述第一壳体对应所述安装孔处向所述第一密闭腔的方向凹陷形成安装槽,所述柔性形变组件安装于所述安装槽的槽底并覆盖所述安装孔。
7.根据权利要求6所述的声学装置,其特征在于,所述柔性形变组件不超出所述安装槽的槽口所在的平面。
8.根据权利要求6所述的声学装置,其特征在于,所述安装槽的侧壁向远离所述柔性形变组件的方向凹陷形成注胶槽。
9.根据权利要求6所述的声学装置,其特征在于,还包括防尘网,所述防尘网盖设于所述安装槽,所述柔性形变组件位于所述防尘网与所述第一壳体围合形成的空间内。
10.根据权利要求6所述的声学装置,其特征在于,所述连通孔设于所述底部,所述底部和/或侧部上设置有排气孔。
11.根据权利要求10所述的声学装置,其特征在于,所述第一壳体对应所述安装槽的侧壁处设有连通所述安装槽内部空间和所述第二密闭腔的排气槽,所述排气槽与所述排气孔相对应设置。
12.根据权利要求1所述的声学装置,其特征在于,所述防护装置为钢网。
13.根据权利要求9所述的声学装置,其特征在于,所述防尘网为网布。
14.根据权利要求1所述的声学装置,其特征在于,所述第二密闭腔的容积大于所述第一密闭腔的容积;
用于安装声学装置的电子设备的外壳的至少一部分用于形成所述第一密闭腔和/或所述第二密闭腔。
15.根据权利要求1所述的声学装置,其特征在于,所述第一壳体包括上壳和下壳,所述发声单元的磁路系统包括导磁轭,所述安装孔设于所述上壳,所述柔性形变组件安装于所述安装孔,所述下壳设有开口,所述导磁轭嵌设于所述开口中。
16.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括电子设备的外壳和如权利要求1-15所述的声学装置。
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