WO2020125633A1 - 声学装置和电子设备 - Google Patents
声学装置和电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2020125633A1 WO2020125633A1 PCT/CN2019/126025 CN2019126025W WO2020125633A1 WO 2020125633 A1 WO2020125633 A1 WO 2020125633A1 CN 2019126025 W CN2019126025 W CN 2019126025W WO 2020125633 A1 WO2020125633 A1 WO 2020125633A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- acoustic device
- housing
- sound
- flexible deformation
- cavity
- Prior art date
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 30
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 10
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 9
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 239000004636 vulcanized rubber Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
- H04R7/06—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
- H04R1/283—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using a passive diaphragm
- H04R1/2834—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using a passive diaphragm for loudspeaker transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/06—Loudspeakers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
- H04R1/2838—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bandpass type
- H04R1/2842—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bandpass type for loudspeaker transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/30—Combinations of transducers with horns, e.g. with mechanical matching means, i.e. front-loaded horns
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种声学装置，包括发声单元，发声单元包括振动膜片，声学装置上设置有出声口，振动膜片前侧的声波通过出声口对外辐射；振动膜片后侧形成密闭的密闭腔，密闭腔被间隔部间隔成第一密闭腔和第二密闭腔，其中，间隔部可以至少部分柔性形变，第一密闭腔邻接振动膜片，第二密闭腔远离振动膜片，第二密闭腔将间隔部的柔性形变部在形变时产生的声波封闭在第二密闭腔内；柔性形变部包括本体部，本体部为平板状结构；或者本体部的至少边缘部分设有凸起；或者本体部的至少边缘部分为波浪形结构。本实用新型的声学装置柔性形变部的结构设置可以更有效降低谐振频率，整体上更进一步提升产品的低频段灵敏度。
Description
本实用新型涉及声学技术领域，特别涉及一种声学装置和电子设备。
传统结构的声学系统(现有技术1)包括封闭箱体和设置在封闭箱体上的发声单元，封闭箱体与发声单元之间形成腔室，由于现终端电子产品的体积越做越小，随着终端电子产品体积减小，厚度减薄，与之配合的声学装置的体积也越来越小，而消费者对产品的性能却要求越来越高，尤其对声音的低音效果要求越来越高。对于小体积的声学装置，受体积限制，声学系统中的腔室的容积也受限制，这种声学系统很难实现能令人满意地再现低音的效果。
常规地，为了在声学系统中实现令人满意的低音再现，通常一种做法是在声学系统的箱体上设置被动辐射体(现有技术2)，如图1所示，10为发声单元，20为声学系统的箱体，30为被动辐射体，发声单元和被动辐射体同时对外辐射声音，利用被动辐射体与箱体在特定频点fp(共振频率点)形成强烈共振的原理，对共振频率点fp附近局部灵敏度进行增强(例如，参见专利CN1939086A)。但采用这种方式时，在fp以下频段，被动辐射体与发声单元声波相位相反，声波相互抵消，被动辐射体对声学系统灵敏度起负面作用。另外一种做法是将吸音材料(例如活性炭、沸石等)设置于声学系统的箱体内，用于吸附或脱附箱体内的气体，起到容积增大进而降低低频谐振频率的效果。但是在箱体中添加吸音材料的方案，需要实现吸音材料的良好密封封装，否则如果吸音材料进入扬声器单元，则损害扬声器单元的声学性能，影响扬声器单元的使用寿命。
所以有必要对现有技术存在的缺陷做进一步的改进。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种声学装置，旨在解决现有扬声器模组 受体积限制，低频灵敏度低从而导致扬声器的低音效果差的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提出的一种声学装置，包括发声单元，所述发声单元包括振动膜片，所述声学装置上设置有出声口，所述振动膜片前侧的声波通过所述出声口对外辐射；
所述振动膜片后侧形成密闭的密闭腔，所述密闭腔被间隔部间隔成第一密闭腔和第二密闭腔，其中，所述间隔部可以至少部分柔性形变，所述第一密闭腔邻接所述振动膜片，所述第二密闭腔远离所述振动膜片，所述第二密闭腔将所述间隔部的柔性形变部在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内；
所述柔性形变部包括本体部，所述本体部为平板状结构；或者所述本体部的至少边缘部分设有凸起；或者所述本体部的至少边缘部分为波浪形结构。
可选地，所述柔性形变部还包括结合于所述本体部的中心位置的复合片，所述本体部为片状的整体结构或者所述本体部的中心位置镂空。
可选地，所述本体部的边缘部分设有一个凸起，所述凸起由所述第一密闭腔朝向所述第二密闭腔的方向凸出或者，所述凸起由所述第二密闭腔朝向所述第一密闭腔的方向凸出。
可选地，所述间隔部上开设有安装孔，所述柔性形变部覆盖所述安装孔。
可选地，所述柔性形变部固定于所述间隔部的朝向所述第一密闭腔的表面；或者，
所述安装孔周边的所述间隔部上由所述第二密闭腔朝向所述第一密闭腔的方向凹陷形成凹槽，所述柔性形变部固定于所述凹槽的槽底。
可选地，在所述安装孔上还设有覆盖所述安装孔的阻尼网，所述阻尼网与所述柔性形变部间隔设置，所述阻尼网与所述柔性形变部之间的距离被设置为柔性形变部在形变时不会与所述阻尼网相碰。
可选地，所述阻尼网设置于所述柔性形变部的朝向所述第二密闭腔的一侧。
可选地，所述阻尼网为网布或者钢网。
可选地，所述声学装置包括第一壳体，所述发声单元安装在所述第一壳体上形成声学装置，所述发声单元的振动膜片与所述第一壳体之间形成所述第一密闭腔；
所述声学装置包括第二壳体，所述声学装置安装于所述第二壳体中，所述第二壳体与所述第一壳体之间形成所述第二密闭腔；
所述第一壳体的一部分形成所述间隔部；
所述第二壳体为电子设备的壳体。
为了实现上述目的，本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的声学装置；
所述声学装置包括第一壳体，所述发声单元安装在所述第一壳体上形成发声组件，所述发声单元的振动膜片与所述第一壳体之间形成所述第一密闭腔；所述声学装置还包括第二壳体，所述发声组件安装于所述第二壳体中，所述第二壳体与所述第一壳体之间形成所述第二密闭腔；
所述第一壳体的一部分形成所述间隔部；
所述第二壳体为电子设备的壳体。
本实用新型实施例由于所述声学装置中，振动膜片后侧的密闭腔通过间隔部间隔成第一密闭腔和第二密闭腔，且间隔部上设有柔性形变部，通过设置柔性形变部，柔性形变部随着声压产生变形，第一密闭腔的容积大小可调，从而增加第一密闭腔等效声顺，有效降低声学装置共振频率，提升低频灵敏度；并通过对发声单元和柔性形变部隔离设计，将柔性形变部的辐射声波封闭于声学装置内部，避免柔性形变部的反相位辐射声波，对发声单元的正向辐射声波造成抵消影响，进而整体上较大幅度提升产品的低频段灵敏度，此外，柔性形变部的本体部为平板状结构，或者本体部至少边缘部分凸起，或者本体部的至少边缘部分为波浪形结构，便于柔性形变部装配的同时，还能提高柔性形变部的形变效果，更进一步提升产品的低频段灵敏度。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获 得其他的附图。
图1是现有技术2设置被动辐射体的声学装置的结构示意图；
图2是现有技术2设置被动辐射体的声学装置与现有技术1传统结构的声学装置在不同频率下响度的测试曲线(SPL曲线)；
图3为本实用新型声学装置第一实施例的结构示意图；
图4为本实用新型声学装置第一实施例工作状态的示意图；
图5为本实用新型声学装置第一实施例中柔性形变部的一实施例结构示意图；
图6为本实用新型声学装置第一实施例中柔性形变部的另一实施例结构示意图；
图7为本实用新型声学装置第一实施例中柔性形变部的又一实施例结构示意图；
图8为根据本发明的一个实施例的声学装置与现有技术1传统结构的声学装置在不同频率下响度的测试曲线(SPL曲线)；
图9为根据本发明的一个实施例的声学装置与现有技术2中设置被动辐射体的声学装置在不同频率下响度的测试曲线(SPL曲线)；
图10为本实用新型声学装置第二实施例中柔性形变部的一实施例结构示意图；
图11为本实用新型声学装置第二实施例中柔性形变部的另一实施例结构示意图；
图12为本实用新型声学装置中柔性形变部的具体结构示意图；
图13为本实用新型声学装置第三实施例的结构示意图；
图14为根据本发明使用声学装置电子设备的结构示意图。
图15是图14的局部放大图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 1 | 发声单元 | 2 | 第一壳体 |
| 11 | 振动膜片 | 21 | 第一密闭腔 |
| 3 | 第二壳体 | 22 | 柔性形变部 |
| 31 | 第二密闭腔 | 221 | 本体部 |
| 4 | 出声口 | 222 | 复合片 |
| 23 | 均压孔 | 24 | 安装孔 |
| 25 | 钢片结构 | 251 | 凹槽 |
| 6 | 电子设备 | 7 | 阻尼网 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种声学装置，用于电子设备上发声。
第一实施例：
参照图3至图4，一种声学装置，包括发声单元1，其中，本实施例中，发声单元1为微型发声单元1，更具体的，发声单元1为微型的动圈式扬声器。 发声单元1一般包括外壳和容置固定在外壳中的振动系统和磁路系统，振动系统包括固定在外壳上的振动膜片11和结合在振动膜片11上的音圈，磁路系统形成有磁间隙，音圈设置于该磁间隙中，音圈通入交流电后在磁场中做上下往复运动，从而带动振动膜片11振动发声。
在声学装置上设置有出声口4，振动膜片11前侧的声波通过出声口4对外辐射，振动膜片11后侧的声波留置于声学装置内部。振动膜片11与外壳和磁路系统之间形成有腔室，一般在外壳上或者磁路系统上或者两者之间开设有后声孔，振动膜片11后侧的声波会通过该后声孔进入声学装置的内部。本实施例中，发声单元1的振动膜片11的振动方向平行于声学装置的厚度方向，有利于声学装置的薄型化设计。
进一步的，本实施例中，振动膜片11后侧形成密闭的密闭腔，密闭腔被间隔部间隔成第一密闭腔21和第二密闭腔31，其中，间隔部可以至少部分柔性形变，该可以至少部分柔性形变的部分为柔性形变部22，所述第一密闭腔21邻接所述振动膜片11，所述第二密闭腔31远离所述振动膜片11，所述第二密闭腔31将所述间隔部的柔性形变部22在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔31内，通过所述第二密闭腔31实现对发声单元1和柔性形变部22隔离设计，将柔性形变部22的辐射声波封闭于声学装置内部。进一步的，本实施例中第二密闭腔31的容积大于第一密闭腔21的容积。
当所述振动膜片11振动时，所述第一密闭腔21的内部声压发生变化，所述间隔部的柔性形变部22随第一密闭腔21内的声压变化而产生形变，对所述第一密闭腔21进行容积大小的柔性调节；所述第二密闭腔31将所述柔性形变部22在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔31内。
进一步的，本实施例中，所述柔性形变部22包括本体部221，所述本体部221为平板状结构，具体所述本体部221可以为柔性膜片，平板状结构有利于降低所述柔性形变件的高度，减小柔性形变部22的占用空间。
或者所述本体部221的至少边缘部分设有凸起，例如中心部凸起、边缘部凸起，或者中心部凸起加边缘部凸起相结合的结构。
或者，参照图5，所述本体部221的至少边缘部分为波浪形结构，波浪形的柔性形变部22有利于降低所述柔性形变件的高度，同时还增大柔性形变部22的柔性，使得柔性形变部22的调节效果更佳。
另外，柔性形变部22的本体可以是片状的整体结构，也可以是中间镂空加复合片222的结构，柔性形变部22的本体中间镂空结构只保留边缘部的情况下，边缘部可以是平板状或者朝一侧凸起的形状、或者为波浪形。
进一步的，为了提升振动效果，所述柔性形变部22还包括结合于所述本体部221的中心位置的复合片222，所述本体部221为片状的整体结构或者所述本体部221的中心位置镂空，该复合片222的强度高于本体的强度，可以是金属、塑料、碳纤维或者是其复合结构等等。
本实施例中，用于安装声学装置的电子设备6的壳体的至少一部分用于形成所述第一密闭腔21和/或所述第二密闭腔31。其中，电子设备6可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等。即，第一密闭腔21的腔体壁的部分或全部是由电子设备6的壳体构成，或者，第二密闭腔31的腔体壁的部分或全部是由电子设备6的壳体构成，或者，第一密闭腔21和第二密闭腔31的腔体壁的部分或全部由电子设备6的壳体构成。本发明中，电子设备6的壳体兼做第一密闭腔21和/第二密闭腔31的腔体壁，能够充分利用电子设备6内部的空间，同时节约一部分腔体壁占用的空间，更加有利于电子设备6的薄型化设计。
需要说明的是，本实施例及本发明中所描述的“封闭”，可以是物理结构上的全封闭，也可以是相对密闭状态，例如，第一密闭腔21，可以包括基于产品使用要求，开设的起到平衡内外气压且对声压快速变化没有显著影响的均压孔2323，或者其他开孔结构，也视为密闭腔。又例如第二密闭腔31，可以包括与第一密闭腔21组合时产生的缝隙等，以及其自身结构的缝隙等，它们能够将柔性形变部22产生的声波有效隔离，对发声单元1产生的声波没有明显影响，也视为密闭腔。一般情况下，上述开孔或缝隙的总面积不超过20mm2。
作为一种具体实施例，所述声学装置包括第一壳体2，所述发声单元1安装在所述第一壳体2上形成发声组件，所述发声单元1的振动膜片11与所述第一壳体2之间形成所述第一密闭腔21；所述声学装置包括第二壳体3，所述发声组件安装于第二壳体3内，所述第二壳体3与所述第一壳体2之间形成所述第二密闭腔31；所述第一壳体2的一部分形成所述间隔部。其中，在第二壳体3内还存在其他零部件的情况下，第二密闭腔31实际上由零部件与第二壳体3和第一壳体2之间的间隙构成。
本实施例中，发声单元1设置在第一壳体2的内部，两者形成一个整体结 构，然后与第二壳体3进行装配。第一壳体2上设有开口，本体部221前侧空间与该开口连通，通过该开口将声音辐射到声学装置的出声口4。
在本实施例中，进一步结合图10和图11所示的电子设备6的结构图，声学装置安装于手机等电子设备6中，且电子设备6的壳体兼做声学装置的第二壳体3。电子设备6的壳体与内部零部件以及与声学装置的第一壳体2之间的空间形成第二密闭腔31，省略了声学装置自身的第二壳体3，充分利用了电子设备6壳体零部件之间的间隙空间，可以实现第二密闭腔31的最大化设计。
如图2所示，当声学装置在工作状态下，当振动膜片11向下振动压缩振动膜片11后侧的容积时，声压会通过第一密闭腔21传递至柔性形变部22，柔性形变部22会朝向第一密闭腔21外侧来扩张形变；反之，当本体部221向上振动时，柔性形变部22会向内收缩形变，从而对第一密闭腔21的容积进行调节。其中，所述柔性形变部22可以是由一层热塑性弹性体材料层制成的单层结构或者为至少复合有一层热塑性弹性体材料层的多层复合结构，所述热塑性弹性体材料包括聚酯类、聚氨酯类、聚酰胺类、聚苯乙烯类、聚烯烃类、动态硫化橡胶和共混物型热塑性塑料中的至少一种。基于热塑性弹性体材料具有一定的柔度，受振动影响时容易发生形变，如此所述柔性形变部22可对所述第一密闭腔2111进行调节。当然柔性形变部的材料不局限于上述材料，还可以是一些能够实现柔性变形的塑料、硅胶、橡胶等材料。
进一步地，参照图6，所述本体部221的边缘部分设有一个凸起，所述凸起由所述第一密闭腔21朝向所述第二密闭腔31的方向凸出。如图4所示的具体实施例中，柔性形变部外贴于间隔部上，可以应用于第二密闭腔31的体积较大的情形下，将所述柔性形变件外贴在所述第二密闭腔31，防止所述柔性形变件占用所述第一密闭腔21的容积，有利于提高所述第一密闭腔21的顺性。
或者，参照图7，所述凸起由所述第二密闭腔31朝向所述第一密闭腔21的方向凸出。如图5所示的具体实施例中，柔性形变部内贴于间隔部上，应用于所述第二密闭腔31体积较小的情形下，可使所述柔性形变部22不占用第二密闭腔31的容积，进而减小发声组件的体积和高度。
本实施例中，优选的，柔性形变部22与第一壳体2的其他部分一体结合， 作为一种具体方案，可以先制作柔性形变部22，然后把柔性形变部22作为嵌件一体注塑成型于壳体的其他部分中。
本实施例中，第一密闭腔21和第二密闭腔31的主体沿声学装置的长和宽构成的水平方向延伸，该水平方向也可以用垂直于声学装置厚度方向的方向来定义。该水平方向一般是指声学装置放于一个水平面时，平行于该水平面的方向，两个腔室沿该水平方向设置，尽量不占用声学装置的高度方向上的空间，有利于产品的薄型化设计。
第二壳体3具有顶壁、底壁和连接该顶壁和底壁的侧壁，声学装置的出声口4设于顶壁、底壁或者侧壁上。本实施例中，出声口4设于顶壁上，在第一密闭腔21上设有均压孔23。
本实施例的技术方案，声学装置中，振动膜片11后侧的密闭腔通过间隔部间隔成第一密闭腔21和第二密闭腔31，且间隔部上设有柔性形变部22，通过设置柔性形变部22，柔性形变部22随着声压产生形变，第一密闭腔21的容积大小可调，从而增加第一密闭腔21等效声顺，有效降低声学装置共振频率，提升低频灵敏度；通过第二密闭腔31来隔绝柔性形变部22形变过程中产生的声音辐射，将柔性形变部22的辐射声波封闭于声学装置内部，避免柔性形变部22的反相位辐射声波，对发声单元1的正向辐射声波造成抵消影响，进而整体上较大幅度提升产品的低频段灵敏度。
并且，本实施例中第二密闭腔31的容积大于第一密闭腔21的容积，可以使柔性形变部22的变形更加容易，更加有利于增加第一密闭腔21等效声顺，有效降低声学装置共振频率，提升低频灵敏度。
现有技术1中，声学装置的顺性由发声单元1和箱体内封闭腔的顺性并联而成，现有技术1的fs公式如下：
其中，fs：声学装置的共振频率；Cas：发声单元1的等效声顺；Cab：箱体内空气的等效声顺；Mac：发声单元1的振动系统等效声质量。
现有技术2和本实施例中，结合图2和图8所示，图2是现有技术2设置被动辐射体的声学装置与现有技术1传统结构的声学装置在不同频率下响度的测试曲线(SPL曲线)，图8是本实施例的声学装置与现有技术1的声学装置在不同频率下响度的测试曲线(SPL曲线)，发声单元1因为又并联一个被动辐射体 /柔性形变部22的顺性导致最终的等效顺性增大，从而F0降低。现有技术2和本实施例的fs公式如下：
其中，fs：：声学装置的共振频率；Cas：发声单元1的等效声顺；Cab：第一密闭腔21内空气的等效声顺；Mac：发声单元1的振动系统等效声质量；Cap：被动辐射体/柔性形变部22的等效声顺。
并且，现有技术2中，发声单元1和被动辐射体同时对外辐射，在共振点fp以下频率两者声波相位相反，声压相互抵消，被动辐射体对声学系统灵敏度起负面作用。
进一步的，本实施例中，结合图9所示，图9是本实施例的声学装置与现有技术2的设置被动辐射体的声学装置在不同频率下响度的测试曲线(SPL曲线)。通过设置封闭的第二密闭腔31，第二密闭腔31将声学装置本体部221膜片后侧产生的声波留置在声学装置的内部，具体是通过第二密闭腔31将柔性形变部22产生的声压隔离，避免柔性形变部22形变产生的反相位辐射声波，对发声单元1的正向辐射声波造成抵消影响，进而整体上较大幅度的提升产品的低频段灵敏度。
第二实施例：
参照图5、6、7、10和图12，本实施例与上述实施例区别在于，本实施例中的柔性形变部22为独立的安装部件，所述间隔部上开设有安装孔24，所述柔性形变部22覆盖所述安装孔24。具体的，柔性形变部22与安装孔24周边的第一壳体2部分通过粘接、焊接或热熔方式固定连接。这种改进设计，在柔性形变部22的选材上更为便捷，能够与第一壳体2实现较为符合实际的组合。同时，在第一壳体2上设置通孔，可以简化产品工艺实现。
可以理解的是，所述柔性形变部22可以设置在安装孔24内，此时所述柔性形变部22固定在所述安装孔24内壁上，具体所述安装孔24内壁上设有固定台阶，所述柔性形变部22的边缘固定在所述固定台阶上，所述柔性形变部22的中间位置则覆盖所述安装孔24，将所述柔性形变部22装设在安装孔24内时，可以避免所述柔性形变部22占用第一密闭腔21或者第二密闭腔31。
本实施例为了避免将柔性形变部22安装在所述安装孔24内导致安装孔 24结构复杂，所述柔性形变部22固定于所述间隔部的朝向所述第一密闭腔21或第二密闭腔31的表面。
所述柔性形变部22一面面向所述第一密闭腔21，另一面面向所述第二密闭腔31，在所述发声件发声时，在所述第一密闭腔21内形成振动声波，振动声波带动所述柔性形变部22在所述安装孔24中振动，所述柔性形变部22在安装孔24中振动的过程中，基于形变该变了所述第一密闭腔21容积，如此，增加了第一密闭腔21等效声顺，有效降低发声件共振频率，提升低频灵敏度，提升所述声学装置的低音效果。
或者，参照图11和图12，所述安装孔24周边的所述间隔部上由所述第二密闭腔31朝向所述第一密闭腔21的方向凹陷形成凹槽251，所述柔性形变部22固定于所述凹槽251的槽底。所述间隔部采用钢片结构25设计，基于钢片结构25设计可以减小间隔部的厚度，如此有利于减小声学装置。故设置所述间隔部包括钢片结构25。所述间隔部采用钢片结构25设计时，在用于安装所述柔性形变部22的位置处设计钢片下沉结构(凹槽251)，不占用第二密闭腔31空间。
可以理解的是，在本实施例中，所述柔性形变部22的结构可以是上述所有实施例中的任意一种，具体可以根据所述声学装置的第一密闭腔2111和第二密闭腔31的实际大小确定。
第三实施例：
如图13所述，本实施例与上述实施例区别在于，本实施例中，在所述安装孔24上还设有覆盖所述安装孔24的阻尼网7，所述阻尼网7与所述柔性形变部22间隔设置，所述阻尼网7与所述柔性形变部22之间的距离被设置为柔性形变部22在形变时不会与所述阻尼网7相碰。
进一步地，所述阻尼网7为网布或者钢网。
所述阻尼网7位于所述柔性形变部22的形变方向上，可以有效保护柔性形变部，避免受到外部损伤，以及起到防尘效果；同时，所述柔性形变部22振动形变时，所述阻尼网7对所述柔性形变部22的形变起到一定的阻尼作用，使得柔性形变部22随声压变形，调节第一密闭腔21顺性时，可以减少对声学装置整机的干扰，甚至可以减少对声学装置的应用电子设备6整机的干扰。
具体地，所述阻尼网7设置于所述柔性形变部22的朝向所述第二密闭腔31的一侧，覆盖所述安装孔24，所述阻尼网7与所述柔性形变部22间隔设置以保证所述柔性形变部22变形空间的同时，还对所述柔性形变部22起到保护和防尘效果，以及一定的阻尼作用。
可以理解的是，在柔性变形件为其它实施例所述的结构时，所述阻尼网716的设置方式与上述设置方式相同，即所述阻尼网7与所述柔性形变部22间隔设置，保证所述柔性形变部22变形空间，使得所述阻尼网7与所述柔性形变部22之间的距离被设置为柔性形变部22在形变时不会与所述阻尼网7相碰，同时，所述阻尼网7与所述柔性形变部22相对设置，以对所述柔性形变部22起到保护和防尘效果，以及一定的阻尼作用。
本实施例提供一种电子设备6，如图14和图15所示，在电子设备6上安装有上述实施例中的声学装置，电子设备6可以是手机、平板电脑、笔记本等。
电子设备6具体包括电子设备6的壳体，所述电子设备6的壳体的至少一部分用于形成声学装置的第一密闭腔21和/或第二密闭腔31。即，第一密闭腔21的腔体壁的部分或全部是由电子设备6的壳体构成，或者，第二密闭腔31的腔体壁的部分或全部是由电子设备6的壳体构成，或者，第一密闭腔21和第二密闭腔31的腔体壁的部分或全部由电子设备6的壳体构成。本发明中，电子设备6的壳体兼做第一密闭腔21和/第二密闭腔31的腔体壁，能够充分利用电子设备6内部的空间，同时节约一部分腔体壁占用的空间，更加有利于电子设备6的薄型化设计。
在该具体实施例中，所述声学装置包括第一壳体2，所述发声单元1安装在所述第一壳体2上形成发声组件，所述发声单元1的振动膜片11与所述第一壳体2之间形成所述第一密闭腔21，其中，间隔部是第一壳体2的一部分，间隔部上设有柔性形变部22；所述声学装置还包括第二壳体3，所述发声组件安装于所述第二壳体3中，所述第二壳体3与所述第一壳体2之间形成所述第二密闭腔31。其中，所述第二壳体3为电子设备6的壳体。实际上，电子设备6壳体与内部零部件以及与声学装置的第一壳体2之间的空间形成第二密闭腔31，电子设备6的壳体兼做声学装置的第二壳体3，省略了声学装置自身的第二壳体3，充分利用了电子设备6壳体零部件之间的间隙空间，可 以实现第二密闭腔31的最大化设计，有利于电子设备6薄型化设计。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
- 一种声学装置，包括发声单元，所述发声单元包括振动膜片，所述声学装置上设置有出声口，所述振动膜片前侧的声波通过所述出声口对外辐射；其特征在于：所述振动膜片后侧形成密闭的密闭腔，所述密闭腔被间隔部间隔成第一密闭腔和第二密闭腔，其中，所述间隔部可以至少部分柔性形变，所述第一密闭腔邻接所述振动膜片，所述第二密闭腔远离所述振动膜片，所述第二密闭腔将所述间隔部的柔性形变部在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内；所述柔性形变部包括本体部，所述本体部为平板状结构；或者所述本体部的至少边缘部分设有凸起；或者所述本体部的至少边缘部分为波浪形结构。
- 如权利要求1所述的声学装置，其特征在于，所述柔性形变部还包括结合于所述本体部的中心位置的复合片，所述本体部为片状的整体结构或者所述本体部的中心位置镂空。
- 如权利要求1所述的声学装置，其特征在于，所述本体部的边缘部分设有一个凸起，所述凸起由所述第一密闭腔朝向所述第二密闭腔的方向凸出或者，所述凸起由所述第二密闭腔朝向所述第一密闭腔的方向凸出。
- 如权利要求1所述的声学装置，其特征在于，所述间隔部上开设有安装孔，所述柔性形变部覆盖所述安装孔。
- 如权利要求4所述的声学装置，其特征在于，所述柔性形变部固定于所述间隔部的朝向所述第一密闭腔的表面；或者，所述安装孔周边的所述间隔部上由所述第二密闭腔朝向所述第一密闭腔的方向凹陷形成凹槽，所述柔性形变部固定于所述凹槽的槽底。
- 如权利要求4所述的声学装置，其特征在于，在所述安装孔上还设有 覆盖所述安装孔的阻尼网，所述阻尼网与所述柔性形变部间隔设置，所述阻尼网与所述柔性形变部之间的距离被设置为柔性形变部在形变时不会与所述阻尼网相碰。
- 如权利要求6所述的声学装置，其特征在于，所述阻尼网设置于所述柔性形变部的朝向所述第二密闭腔的一侧。
- 根据权利要求6所述的声学装置，其特征在于，所述阻尼网为网布或者钢网。
- 根据权利要求1-8任一权利要求所述的声学装置，其特征在于，所述声学装置包括第一壳体，所述发声单元安装在所述第一壳体上形成发声组件，所述发声单元的振动膜片与所述第一壳体之间形成所述第一密闭腔；所述声学装置包括第二壳体，所述发声组件安装于所述第二壳体中，所述第二壳体与所述第一壳体之间形成所述第二密闭腔；所述第一壳体的一部分形成所述间隔部；所述第二壳体为电子设备的壳体。
- 一种电子设备,其特征在于：所述电子设备包括如权利要求1-9所述的声学装置；所述声学装置包括第一壳体，所述发声单元安装在所述第一壳体上形成发声组件，所述发声单元的振动膜片与所述第一壳体之间形成所述第一密闭腔；所述声学装置还包括第二壳体，所述发声组件安装于所述第二壳体中，所述第二壳体与所述第一壳体之间形成所述第二密闭腔；所述第一壳体的一部分形成所述间隔部；所述第二壳体为电子设备的壳体。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811544631.4 | 2018-12-17 | ||
| CN201811544631 | 2018-12-17 | ||
| CN201920461057.X | 2019-04-04 | ||
| CN201920461057.XU CN209462592U (zh) | 2018-12-17 | 2019-04-04 | 声学装置和电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2020125633A1 true WO2020125633A1 (zh) | 2020-06-25 |
Family
ID=68047753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2019/126025 WO2020125633A1 (zh) | 2018-12-17 | 2019-12-17 | 声学装置和电子设备 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11962969B2 (zh) |
| KR (1) | KR102582257B1 (zh) |
| CN (2) | CN209462592U (zh) |
| WO (1) | WO2020125633A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112261187A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-01-22 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN209462592U (zh) * | 2018-12-17 | 2019-10-01 | 歌尔科技有限公司 | 声学装置和电子设备 |
| CN109874094A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-06-11 | 歌尔股份有限公司 | 声学装置及电子设备 |
| WO2020125618A1 (zh) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 歌尔股份有限公司 | 声学装置及电子设备 |
| CN210298035U (zh) * | 2019-04-04 | 2020-04-10 | 歌尔科技有限公司 | 声学装置及电子设备 |
| CN110839194B (zh) * | 2019-11-09 | 2022-04-26 | 歌尔股份有限公司 | 声学装置及电子设备 |
| CN110830894A (zh) * | 2019-11-09 | 2020-02-21 | 歌尔股份有限公司 | 声学装置及电子设备 |
| CN111182423A (zh) * | 2019-12-14 | 2020-05-19 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 扬声器模组和终端设备 |
| WO2021114309A1 (zh) * | 2019-12-14 | 2021-06-17 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 扬声器模组和终端设备 |
| CN113747313B (zh) * | 2020-05-29 | 2024-04-09 | 歌尔股份有限公司 | 发声装置和电子设备 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008064294A2 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-29 | Bose Corporation | Passive acoustical radiating |
| CN206274682U (zh) * | 2016-12-26 | 2017-06-23 | 惠州市希雅电子有限公司 | 一种一体式高音喇叭 |
| CN108462929A (zh) * | 2018-05-17 | 2018-08-28 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器模组以及电子设备 |
| CN109803215A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-05-24 | 歌尔股份有限公司 | 声学装置及电子设备 |
| CN209462592U (zh) * | 2018-12-17 | 2019-10-01 | 歌尔科技有限公司 | 声学装置和电子设备 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3727719A (en) * | 1969-06-19 | 1973-04-17 | S Yando | Sound reproducing system |
| TW200829053A (en) * | 2006-12-21 | 2008-07-01 | Global Target Entpr Inc | Thin-film type sound source output apparatus |
| US8093177B2 (en) * | 2008-11-06 | 2012-01-10 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Metal oxides having molecular and/or biomolecular functionalization |
| KR101629822B1 (ko) * | 2009-07-27 | 2016-06-13 | 삼성전자주식회사 | 저음 증폭용 엔클로저, 상기 엔클로저를 구비한 우퍼, 및 상기 우퍼를 구비한 전자기기 |
| CN103686550B (zh) * | 2013-11-18 | 2017-09-29 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器模组 |
| CN103813245B (zh) * | 2014-01-26 | 2017-05-10 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器 |
| CN104159179B (zh) * | 2014-06-30 | 2018-12-04 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器模组 |
| KR102359269B1 (ko) * | 2015-08-18 | 2022-02-07 | 삼성전자주식회사 | 스피커 장치 |
| CN207124749U (zh) | 2017-07-28 | 2018-03-20 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器模组以及电子设备 |
| CN107318073A (zh) | 2017-07-28 | 2017-11-03 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器模组以及电子设备 |
| CN207304902U (zh) | 2017-07-28 | 2018-05-01 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器模组以及电子设备 |
| CN107371107B (zh) | 2017-07-28 | 2021-10-08 | 苹果公司 | 扬声器模组以及电子设备 |
| CN208112944U (zh) | 2018-05-17 | 2018-11-16 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器模组以及电子设备 |
| CN108513230B (zh) * | 2018-06-25 | 2024-02-09 | 歌尔股份有限公司 | 发声器件及便携终端 |
| CN208638625U (zh) * | 2018-08-02 | 2019-03-22 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 扬声器箱 |
| US10911875B2 (en) * | 2018-08-30 | 2021-02-02 | Apple Inc. | Electro-acoustic transducer diaphragm with integrated structural features, and related systems and methods |
| US10771892B1 (en) * | 2019-07-02 | 2020-09-08 | Teledyne Instruments, Inc. | Underwater subwoofer system |
-
2019
- 2019-04-04 CN CN201920461057.XU patent/CN209462592U/zh active Active
- 2019-05-30 CN CN201910464178.4A patent/CN111327995A/zh active Pending
- 2019-12-17 US US17/415,315 patent/US11962969B2/en active Active
- 2019-12-17 KR KR1020217022414A patent/KR102582257B1/ko active IP Right Grant
- 2019-12-17 WO PCT/CN2019/126025 patent/WO2020125633A1/zh active Application Filing
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008064294A2 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-29 | Bose Corporation | Passive acoustical radiating |
| CN206274682U (zh) * | 2016-12-26 | 2017-06-23 | 惠州市希雅电子有限公司 | 一种一体式高音喇叭 |
| CN108462929A (zh) * | 2018-05-17 | 2018-08-28 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器模组以及电子设备 |
| CN209462592U (zh) * | 2018-12-17 | 2019-10-01 | 歌尔科技有限公司 | 声学装置和电子设备 |
| CN109803215A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-05-24 | 歌尔股份有限公司 | 声学装置及电子设备 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112261187A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-01-22 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102582257B1 (ko) | 2023-09-25 |
| US11962969B2 (en) | 2024-04-16 |
| KR20210103528A (ko) | 2021-08-23 |
| CN209462592U (zh) | 2019-10-01 |
| CN111327995A (zh) | 2020-06-23 |
| US20220070577A1 (en) | 2022-03-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2020125633A1 (zh) | 声学装置和电子设备 | |
| WO2020125634A1 (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| KR102639808B1 (ko) | 음향장치 및 전자장치 | |
| WO2021031477A1 (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| WO2021088225A1 (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| WO2021056862A1 (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| CN110662134B (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| CN110572755B (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| WO2020125703A1 (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| WO2021062955A1 (zh) | 发声装置及安装有该发声装置的声学模块及电子设备 | |
| WO2020199654A1 (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| WO2021031485A1 (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| CN110662133B (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| WO2021031476A1 (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| CN209949409U (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| CN209949410U (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| WO2020125619A1 (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| CN210381285U (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| WO2020125618A1 (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| CN209824004U (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| WO2021088212A1 (zh) | 声学装置及电子设备 | |
| CN111083607A (zh) | 一种声学装置及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 19899077 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 19899077 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |