CN112261187A - 电子设备 - Google Patents

电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112261187A
CN112261187A CN202011146121.9A CN202011146121A CN112261187A CN 112261187 A CN112261187 A CN 112261187A CN 202011146121 A CN202011146121 A CN 202011146121A CN 112261187 A CN112261187 A CN 112261187A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
sound
structural member
electronic device
guide hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011146121.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112261187B (zh
Inventor
李乐乐
郑宁杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Original Assignee
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vivo Mobile Communication Co Ltd filed Critical Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority to CN202011146121.9A priority Critical patent/CN112261187B/zh
Publication of CN112261187A publication Critical patent/CN112261187A/zh
Priority to JP2023524980A priority patent/JP2023546256A/ja
Priority to EP21882058.7A priority patent/EP4236273A4/en
Priority to PCT/CN2021/125012 priority patent/WO2022083643A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112261187B publication Critical patent/CN112261187B/zh
Priority to US18/138,048 priority patent/US20230262155A1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274—Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/021—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein incorporating only one transducer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2811—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
    • H04R1/2884—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of the enclosure structure, i.e. strengthening or shape of the enclosure
    • H04R1/2888—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of the enclosure structure, i.e. strengthening or shape of the enclosure for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Abstract

本申请公开了一种电子设备，属于通信技术领域。所述电子设备包括：显示模组、中框、发声组件、第一电路板、第一结构件和背壳；中框开设有容置槽，显示模组设置于容置槽内，发声组件、第一电路板、第一结构件和背壳设置于中框背离显示模组的一侧，且发声组件、第一电路板和第一结构件位于背壳和中框形成的安装腔内；发声组件包括壳体和发声器件，壳体开设有第一空腔，发声器件位于第一空腔内；第一结构件与第一电路板围合形成第一空间。在本申请实施例中，利用电子设备原有的架板和主板等部件形成封闭的音腔，减小了扬声器所占用的空间的同时扩大了音腔的体积，可以有效提高扬声器性能、提升音质，避免了扬声器引起电池盖振动的不良现象。

Description

电子设备
技术领域
本申请属于通信技术领域，具体涉及一种电子设备。
背景技术
随着电子产业的快速发展，智能手机的功能越来越强大。立体声是智能手机的一个发展方向，通过在手机底部和顶部各配置一个扬声器，实现在特定场景下的立体声音效。
智能手机的功能越来越强大，需要集成进主板内的器件也越来越多，但是主板面积有限，因此器件布局空间越来越紧张。目前的立体声方案中，在顶部放置扬声器有两种方案：(1)放置扬声器单体，此方案的缺陷是由于后腔开放，电池盖震动严重，震感明显，影响用户使用体验。(2)放置扬声器组件，此方案的缺陷是如果后腔预留体积太小，则扬声器组件的低频性能将会很差，音效不良；如果后腔预留体积太大，则占用宝贵的堆叠空间，减小主板有效布局面积。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决现有技术中无法同时实现减小扬声器所占用的空间、提高扬声器的音质以及避免引起电池盖振动的不良现象的问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
本申请实施例提供了一种电子设备，包括：显示模组、中框、发声组件、第一电路板、第一结构件和背壳；
所述中框开设有容置槽，所述显示模组设置于所述容置槽内，所述发声组件、所述第一电路板、所述第一结构件和所述背壳设置于所述中框背离所述显示模组的一侧，且所述发声组件、所述第一电路板和所述第一结构件位于所述背壳和所述中框形成的安装腔内；
所述发声组件包括壳体和发声器件，所述壳体开设有第一空腔，所述发声器件位于所述第一空腔内，且将所述第一空腔分隔为前腔和后腔，所述壳体还开设有第一导音孔和第二导音孔，所述第一导音孔与所述前腔连通，所述第二导音孔与所述后腔连通；
所述第一结构件与所述第一电路板围合形成第一空间，所述第一结构件与所述第一电路板中的一者开设有第三导音孔，所述后腔通过所述第二导音孔和所述第三导音孔与所述第一空间相连通；
其中，所述第一结构件与所述背壳之间具有第一间隙，所述壳体与所述背壳之间具有第二间隙。
可选的，所述显示模组与所述中框之间具有第三间隙，所述第三间隙形成导音通道，所述导音通道与所述第一导音孔相连通。
可选的，还包括第一密封件，所述中框和所述壳体之间通过所述第一密封件密封连接。
可选的，还包括第二密封件，所述第一结构件和所述第一电路板中开设有第三导音孔的一者与所述壳体之间通过所述第二密封件密封连接。
可选的，所述第一结构件上开设有泄漏孔，所述泄漏孔与所述第一空间连通，所述泄漏孔内设有阻尼网。
可选的，所述第一结构件与所述第一电路板之间通过转接板连接。
可选的，还包括第二结构件和柔性电路板，所述第二结构件设置于所述第一结构件和所述背壳之间，所述第二结构件的与所述壳体相接触的接触面上设有连接件，所述发声器件与所述连接件电连接，所述连接件与所述第二结构件电连接，所述第二结构件通过所述柔性电路板与所述第一电路板电连接。
可选的，所述壳体的与所述第一电路板相接触的接触面上设有连接件，所述发声器件与所述连接件电连接，所述连接件与所述第一电路板电连接。
可选的，所述壳体包括互相连接的第一壳体部和第二壳体部，所述第一壳体部和所述第二壳体部呈中空的长方体形状，所述第一壳体部在所述显示模组的厚度方向上的厚度大于所述第二壳体部在所述显示模组的厚度方向上的厚度，所述第一导音孔开设于所述第一壳体部，所述第二导音孔开设于所述第二壳体部。
可选的，所述第二壳体部位于所述中框和所述第一电路板之间，所述第二导音孔开设于所述第二壳体部的与所述第一电路板相接触的接触面上，所述第三导音孔开设于所述第一电路板上与所述第二导音孔正对的位置。
可选的，所述第二壳体部位于所述背壳和所述第一结构件之间，所述第二导音孔开设于所述第二壳体部的与所述第一结构件相接触的接触面上，所述第三导音孔开设于所述第一结构件上与所述第二导音孔正对的位置。
在本申请实施例中，利用电子设备原有的架板和主板等部件形成封闭的音腔，减小了扬声器所占用的空间的同时扩大了音腔的体积，可以有效提高扬声器性能、提升音质，避免了扬声器引起电池盖振动的不良现象。
附图说明
图1为本申请实施例提供的电子设备的示意图；
图2为本申请实施例提供的电子设备的爆炸图；
图3为本申请实施例提供的发声组件的安装位置示意图；
图4为本申请实施例提供的构成第一空间的组件的爆炸图；
图5为本申请实施例提供的发声组件的立体图；
图6为本申请实施例提供的发声组件的剖面图；
图7为本申请实施例提供的中框的背面的示意图；
图8为本申请实施例提供的频率响应曲线图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。
请参考图1，为本申请实施例提供的电子设备的示意图。如图1所示，本申请实施例提供一种电子设备，电子设备100的顶部放置有发声器件，发声器件通过电子设备100的第三间隙102实现声音外传。本申请实施例中，通过利用电子设备100的内部器件形成一定体积的腔体作为扬声器组件的音腔，因此放置的扬声器组件的体积可以减小，从而在实现立体声效果的同时，不会占用过多的空间，也不会引起电池盖的震动。其中，电子设备100具体可以为手机、平板电脑等。
请参考图2至图6，图2为本申请实施例提供的电子设备的爆炸图，图3为本申请实施例提供的发声组件的安装位置示意图，图4为本申请实施例提供的构成第一空间的组件的爆炸图，图5为本申请实施例提供的发声组件的立体图，图6为本申请实施例提供的发声组件的剖面图。如图2至图6所示，具体的，本申请实施例中的电子设备100可以包括显示模组103、中框104、发声组件105、第一电路板106、第一结构件107以及背壳110；其中，显示模组103与中框104的正面固定连接，更具体的说，在中框104上开设有容置槽，显示模组103即设置于所述容置槽内，发声组件105、第一电路板106、第一结构件107以及背壳110均设置在中框104的背离显示模组103的一侧，并且，背壳110和中框104围合形成安装腔，发声组件105、第一电路板106和第一结构件107均位于所述安装腔内。可选的，发生组件105可以包括壳体1051和发声器件1052，壳体1051的内部开设有第一空腔，而发声器件1052即位于所述第一空腔内，并且发声器件1052将所述第一空腔分隔为两个独立的腔体，即前腔1053和后腔1054，此外，在壳体1051上还开设有第一导音孔1055和第二导音孔1056，第一导音孔1055与前腔1053连通，而第二导音孔1056则与后腔1054连通；为了形成更大的音腔，在中框104和背壳110形成的安装腔内，第一结构件107和第一电路板106围合形成第一空间114，第一结构件107与第一电路106中的一者开设有第三导音孔1061，后腔1054即通过第二导音孔1056和第三导音孔1061相连通，从而使后腔1054和第一空间114共同构成发声器件1052的音腔，以获得更好的音效，其中，在第一结构件107和第一电路板106中，可以是在与第二导音孔1056更接近的一者开设第三导音孔1061，示例性的，本申请实施例中，第一电路板106距离第二导音孔1056更近，因此在第一电路板106上开设第三导音孔1061；而第一结构件107与背壳110之间还具有第一间隙，壳体1051与背壳110之间具有第二间隙，通过所述第一间隙和所述第二间隙的隔离作用，可以使发声器件1052工作时不会引起背壳110发生剧烈震动而影响用户使用体验。
本申请实施例中，发声器件1052可以为扬声器，显示模组103可以包括屏幕，而第一结构件107为电子设备的内部结构件，具体可以为盖板或者电路板等其他器件，背壳110则可以是电池盖等结构件。
可选的，本申请实施例中，显示模组103与中框104之间具有第三间隙102，第三间隙102形成为导音通道，所述导音通道与第一导音孔1055相连通，从而发声器件105可以通过该导音通道将声音传到至电子设备100外部，实现声音外放。
由此，本申请实施例通过合理利用电子设备100的内部空间，采用电子设备100原有的部件构成第一空间114，使发声组件105的原有后腔1054与第一空间114实现连通，从而使得发声组件105可以设计成更小体型，但是其音腔体积仍可以通过第一空间114实现增大，因此性能更加优异，立体声效果更好，不会出现顶部和底部的扬声器性能差异大的问题；此外，由于第一空间114不与固定在中框104背面的背壳110接触，因此扬声器工作时声波几乎不会传递到背壳110，也就不会造成背壳110剧烈震动而影响用户使用体验的问题。
本申请实施例中，可选的，为了确保发声组件105与中框104的背面之间的密封性，在发声组件105的壳体1051与中框104的压合面之间设有第一密封件(图中未示出)，由此，在发声组件105施加的压合力作用下，第一密封件可以提供良好的密封效果，示例性的，第一密封件可以为密封圈。
本申请实施例中，可选的，为了确保发生组件105与第一电路板106和第一结构件107中开设有第三导音孔的一者之间的密封性，电子设备100还包括第二密封件115，第一电路板106和第一结构件107中开设有第三导音孔的一者即通过第二密封件115与壳体1051密封连接。由此，通过第一密封件115可以提供良好的密封效果，示例性的，第二密封件也可以为密封圈。
如图5和图6所示，本申请实施例中，壳体1051包括互相连接的第一壳体部10511和第二壳体部10512，第一壳体部10511和第二壳体部10512均呈中空的长方体形状，二者可以设计为一体结构，其中，第一壳体部10511在显示模组103的厚度方向上的厚度大于第二壳体部10512在显示模组103的厚度方向上的厚度，也就是说，第一壳体部10511的内部空腔大于第二壳体部10512的内部空腔，由此，如图6中所示，壳体1051的截面形状如同菜刀形状(即方形或矩形的一个顶角具有向外延伸的区域)，发声器件1052可以设置在第一壳体部10511内，第一导音孔1055即开设于第一壳体部10511，第二导音孔1056即开设于第二壳体部10512。如图3所示，在一种可选的实施方式中，第二壳体部10512位于第一电路板106和中框104之间，由于第二壳体部10512在显示模组103的厚度方向上的厚度小于第一壳体部10511在显示模组103的厚度方向上的厚度，因此第一电路板106和第一结构件107可以延伸至第二壳体部10512的下方区域，从而降低电子设备100内部组件的堆叠厚度，有利于整机厚度的减薄；在此情况下，第二导音孔1056即开设于第二壳体部10512的与第一电路板106相接触的接触面上，而第三导音孔1061则开设于第一电路板106上与第二导音孔1056正对的位置，第二密封件115即设置在第二壳体部10512与第一电路板106之间。
在另一种可选的实施方式中，第二壳体部10512位于背壳110和第一结构件之间，即相当于将发声组件105翻转180°(此时只是第一导音孔1055的开设位置移动到对称的一面上)，由于第二壳体部10512在显示模组103的厚度方向上的厚度小于第一壳体部10511在显示模组103的厚度方向上的厚度，因此第一电路板106和第一结构件107可以延伸至第二壳体部10512的上方区域；在此情况下，第二导音孔1056即开设于第二壳体部10512的与第一结构件107相接触的接触面上，而第三导音孔1061则开设于第一结构件107上与第二导音孔1056正对的位置，第二密封件115即设置在第二壳体部10512与第一结构件107之间。
本申请实施例中，可选的，第一结构件107上还开设有泄漏孔(图中未标出)，泄漏孔与第一空间114连通，并且在泄漏孔内设有阻尼网；泄漏孔内或者泄漏孔的两端中的至少一端贴设有阻尼网，泄漏孔和阻尼网用于调节第一空间114的气压平衡，避免出现气压过大而引发的杂音问题。
请继续参考图3，本申请实施例中，可选的，电子设备100还包括第二结构件109，第二结构件109设置于第一结构件107的背离中框104的一面，即第一结构件107和背壳110之间。为了实现发声组件105与第一电路板106之间的电气连接，第二结构件109与发声组件105的壳体1051相接触的接触面上设有连接件，而发声组件105还包括导线，所述导线的一端与发声器件1052电连接，所述导线的另一端引出至壳体1051的外表面并与第二结构件109上的连接件连接，而连接件则与第二结构件109电连接，第二结构件109再通过柔性电路板与第一电路板106电连接。
请继续参考图3，在另一种可选的实施方式中，发声组件105的导线的一端与发声器件1052电连接，所述导线的另一端自后腔孔1056引出并与后腔孔1056的外围的连接件连接，也就是说，在壳体1051的第二壳体部10512的与主板相接触的表面设置有连接件，所述导线的另一端即与连接件连通，而第一电路板106与连接件电连接，从而实现发声组件105与第一电路板106之间的电气连接。其中，可选的，所述连接件可以是弹片，而在第一电路板106的与所述弹片相对应的连接位置上形成有引脚，通过弹片与引脚之间压合接触实现连接。
由于集成进第一电路板106内的器件越来越多，但是第一电路板106的面积有限，因此器件布局空间越来越紧张。为解决上述问题，本申请实施例中，可选的，第一结构件107和第一电路板106之间通过转接板108连接，实现第一结构件107上的器件和第一电路板106上的器件的电连接，增加了第一电路板106的有效布局面积，可以放进更多的器件和功能。
请参考图7，为本申请实施例提供的中框的背面的示意图。如图7所示，中框104的背面分为三个区域，即顶部区域116、中部区域117和底部区域118，扬声器105和盖板组件106均设在中框104的顶部区域116，为实现立体声效果，在电子设备100的底部区域118放置有扬声器模组112，扬声器模组112通过电子设备100的底部扬声器出声孔101实现声音外传，扬声器组件占用的空间较大，但由于设置在电子设备100的底部，因此影响不大；本申请实施例中，顶部区域116设置发声组件105，由于利用电子设备100原有的第一结构件107和第一电路板106等部件形成封闭的第一空间114，发声组件105的后腔1054可以与第一空间114连通，实现腔体体积的增大，因此发声组件105的体型可以做的更小，从而其占用的顶部区域116的空间较小，进而中部区域117的空间可以得到适当增加，而该中部区域117用于放置电池111，因此电池111的容量也可得到一定的提升，从而提高电子设备100的续航能力；此外，顶部区域116的发声组件105与底部区域118的底部扬声器模组112共同作用，以产生立体声效果。
请参考图8，为本申请实施例提供的频率响应曲线图。如图8所示，曲线1为现有技术中的频率响应曲线，曲线2为采用本申请实施例方案后的频率响应曲线，可以看出，本申请实施例中的方案相对于现有技术而言，低频响应得到显著提升，也即电子设备100的音质更好，用户体验得到提升。
总之，本申请实施例中，利用电子设备原有的架板和主板等部件形成封闭的音腔，减小了扬声器所占用的空间的同时扩大了音腔的体积，可以有效提高扬声器性能、提升音质，避免了扬声器引起电池盖振动的不良现象。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：显示模组、中框、发声组件、第一电路板、第一结构件和背壳；
所述中框开设有容置槽，所述显示模组设置于所述容置槽内，所述发声组件、所述第一电路板、所述第一结构件和所述背壳设置于所述中框背离所述显示模组的一侧，且所述发声组件、所述第一电路板和所述第一结构件位于所述背壳和所述中框形成的安装腔内；
所述发声组件包括壳体和发声器件，所述壳体开设有第一空腔，所述发声器件位于所述第一空腔内，且将所述第一空腔分隔为前腔和后腔，所述壳体还开设有第一导音孔和第二导音孔，所述第一导音孔与所述前腔连通，所述第二导音孔与所述后腔连通；
所述第一结构件与所述第一电路板围合形成第一空间，所述第一结构件与所述第一电路板中的一者开设有第三导音孔，所述后腔通过所述第二导音孔和所述第三导音孔与所述第一空间相连通；
其中，所述第一结构件与所述背壳之间具有第一间隙，所述壳体与所述背壳之间具有第二间隙。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述显示模组与所述中框之间具有第三间隙，所述第三间隙形成导音通道，所述导音通道与所述第一导音孔相连通。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，还包括第一密封件，所述中框和所述壳体之间通过所述第一密封件密封连接。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括第二密封件，所述第一结构件和所述第一电路板中开设有第三导音孔的一者与所述壳体之间通过所述第二密封件密封连接。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一结构件上开设有泄漏孔，所述泄漏孔与所述第一空间连通，所述泄漏孔内设有阻尼网。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一结构件与所述第一电路板之间通过转接板连接。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括第二结构件和柔性电路板，所述第二结构件设置于所述第一结构件和所述背壳之间，所述第二结构件的与所述壳体相接触的接触面上设有连接件，所述发声器件与所述连接件电连接，所述连接件与所述第二结构件电连接，所述第二结构件通过所述柔性电路板与所述第一电路板电连接。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的与所述第一电路板相接触的接触面上设有连接件，所述发声器件与所述连接件电连接，所述连接件与所述第一电路板电连接。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括互相连接的第一壳体部和第二壳体部，所述第一壳体部和所述第二壳体部呈中空的长方体形状，所述第一壳体部在所述显示模组的厚度方向上的厚度大于所述第二壳体部在所述显示模组的厚度方向上的厚度，所述第一导音孔开设于所述第一壳体部，所述第二导音孔开设于所述第二壳体部。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第二壳体部位于所述中框和所述第一电路板之间，所述第二导音孔开设于所述第二壳体部的与所述第一电路板相接触的接触面上，所述第三导音孔开设于所述第一电路板上与所述第二导音孔正对的位置。
11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第二壳体部位于所述背壳和所述第一结构件之间，所述第二导音孔开设于所述第二壳体部的与所述第一结构件相接触的接触面上，所述第三导音孔开设于所述第一结构件上与所述第二导音孔正对的位置。
CN202011146121.9A 2020-10-23 2020-10-23 电子设备 Active CN112261187B (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011146121.9A CN112261187B (zh) 2020-10-23 2020-10-23 电子设备
JP2023524980A JP2023546256A (ja) 2020-10-23 2021-10-20 電子機器
EP21882058.7A EP4236273A4 (en) 2020-10-23 2021-10-20 ELECTRONIC DEVICE
PCT/CN2021/125012 WO2022083643A1 (zh) 2020-10-23 2021-10-20 电子设备
US18/138,048 US20230262155A1 (en) 2020-10-23 2023-04-22 Electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011146121.9A CN112261187B (zh) 2020-10-23 2020-10-23 电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112261187A true CN112261187A (zh) 2021-01-22
CN112261187B CN112261187B (zh) 2022-04-12

Family

ID=74264957

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011146121.9A Active CN112261187B (zh) 2020-10-23 2020-10-23 电子设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230262155A1 (zh)
EP (1) EP4236273A4 (zh)
JP (1) JP2023546256A (zh)
CN (1) CN112261187B (zh)
WO (1) WO2022083643A1 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112995843A (zh) * 2021-02-09 2021-06-18 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN113114824A (zh) * 2021-05-13 2021-07-13 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN113204263A (zh) * 2021-04-30 2021-08-03 维沃移动通信有限公司 可穿戴设备
CN113471592A (zh) * 2021-05-27 2021-10-01 荣耀终端有限公司 一种电子设备及电池盖
CN113992774A (zh) * 2021-11-18 2022-01-28 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端
CN114125098A (zh) * 2021-09-13 2022-03-01 荣耀终端有限公司 电子设备
WO2022083643A1 (zh) * 2020-10-23 2022-04-28 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN114786079A (zh) * 2022-05-26 2022-07-22 维沃移动通信有限公司 电子设备

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201435742Y (zh) * 2009-04-14 2010-03-31 英华达（南京）科技有限公司 音腔结构及具音腔结构的移动电子设备
CN203243472U (zh) * 2013-04-02 2013-10-16 青岛海信移动通信技术股份有限公司 移动终端及其扬声器音腔
CN204069237U (zh) * 2014-07-01 2014-12-31 深圳市金立通信设备有限公司 音腔结构及具有该音腔结构的终端
CN204681568U (zh) * 2015-06-05 2015-09-30 歌尔声学股份有限公司 一种扬声器模组装配结构
CN204761700U (zh) * 2015-07-01 2015-11-11 歌尔声学股份有限公司 一种扬声器模组
CN205068235U (zh) * 2015-10-19 2016-03-02 上海与德通讯技术有限公司 一种移动终端
US20160323675A1 (en) * 2013-12-25 2016-11-03 Goertek Inc. Loudspeaker module and electronic device comprising the loudspeaker module
CN205793287U (zh) * 2016-05-20 2016-12-07 歌尔股份有限公司 一种扬声器模组
CN206196048U (zh) * 2016-11-25 2017-05-24 深圳市音沃仕科技有限公司 一种扬声器音腔结构
CN106714047A (zh) * 2016-11-29 2017-05-24 努比亚技术有限公司 一种音腔结构和移动终端
CN107426365A (zh) * 2017-08-28 2017-12-01 深圳传音制造有限公司 音腔结构及具有其的手机
US20190014407A1 (en) * 2017-07-04 2019-01-10 AAC Technologies Pte. Ltd. Speaker Box
CN109218940A (zh) * 2018-08-29 2019-01-15 维沃移动通信有限公司 一种终端
CN209046878U (zh) * 2018-11-29 2019-06-28 Oppo（重庆）智能科技有限公司 一种电子设备
CN210724969U (zh) * 2019-09-18 2020-06-09 华为技术有限公司 移动终端
WO2020125633A1 (zh) * 2018-12-17 2020-06-25 歌尔股份有限公司 声学装置和电子设备
CN210986335U (zh) * 2019-12-07 2020-07-10 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201349829A (zh) * 2012-05-24 2013-12-01 Acer Inc 受話裝置
CN108650345B (zh) * 2018-04-25 2019-09-17 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端
CN110049415B (zh) * 2019-03-19 2021-06-01 华为技术有限公司 振动发声装置和电子设备
WO2021000110A1 (zh) * 2019-06-29 2021-01-07 瑞声声学科技(深圳)有限公司 一种电子设备出声结构
CN210839669U (zh) * 2020-01-10 2020-06-23 北京小米移动软件有限公司 终端设备
CN111641903B (zh) * 2020-05-20 2021-12-21 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种发声器件
CN112261187B (zh) * 2020-10-23 2022-04-12 维沃移动通信有限公司 电子设备

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201435742Y (zh) * 2009-04-14 2010-03-31 英华达（南京）科技有限公司 音腔结构及具音腔结构的移动电子设备
CN203243472U (zh) * 2013-04-02 2013-10-16 青岛海信移动通信技术股份有限公司 移动终端及其扬声器音腔
US20160323675A1 (en) * 2013-12-25 2016-11-03 Goertek Inc. Loudspeaker module and electronic device comprising the loudspeaker module
CN204069237U (zh) * 2014-07-01 2014-12-31 深圳市金立通信设备有限公司 音腔结构及具有该音腔结构的终端
CN204681568U (zh) * 2015-06-05 2015-09-30 歌尔声学股份有限公司 一种扬声器模组装配结构
CN204761700U (zh) * 2015-07-01 2015-11-11 歌尔声学股份有限公司 一种扬声器模组
CN205068235U (zh) * 2015-10-19 2016-03-02 上海与德通讯技术有限公司 一种移动终端
CN205793287U (zh) * 2016-05-20 2016-12-07 歌尔股份有限公司 一种扬声器模组
CN206196048U (zh) * 2016-11-25 2017-05-24 深圳市音沃仕科技有限公司 一种扬声器音腔结构
CN106714047A (zh) * 2016-11-29 2017-05-24 努比亚技术有限公司 一种音腔结构和移动终端
US20190014407A1 (en) * 2017-07-04 2019-01-10 AAC Technologies Pte. Ltd. Speaker Box
CN107426365A (zh) * 2017-08-28 2017-12-01 深圳传音制造有限公司 音腔结构及具有其的手机
CN109218940A (zh) * 2018-08-29 2019-01-15 维沃移动通信有限公司 一种终端
CN209046878U (zh) * 2018-11-29 2019-06-28 Oppo（重庆）智能科技有限公司 一种电子设备
WO2020125633A1 (zh) * 2018-12-17 2020-06-25 歌尔股份有限公司 声学装置和电子设备
CN210724969U (zh) * 2019-09-18 2020-06-09 华为技术有限公司 移动终端
CN210986335U (zh) * 2019-12-07 2020-07-10 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022083643A1 (zh) * 2020-10-23 2022-04-28 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN112995843A (zh) * 2021-02-09 2021-06-18 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN113204263A (zh) * 2021-04-30 2021-08-03 维沃移动通信有限公司 可穿戴设备
CN113114824A (zh) * 2021-05-13 2021-07-13 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN113471592A (zh) * 2021-05-27 2021-10-01 荣耀终端有限公司 一种电子设备及电池盖
CN113471592B (zh) * 2021-05-27 2022-07-08 北京荣耀终端有限公司 一种电子设备及电池盖
WO2022247341A1 (zh) * 2021-05-27 2022-12-01 北京荣耀终端有限公司 一种电子设备及电池盖
CN114125098A (zh) * 2021-09-13 2022-03-01 荣耀终端有限公司 电子设备
CN114125098B (zh) * 2021-09-13 2023-05-09 荣耀终端有限公司 电子设备
CN113992774A (zh) * 2021-11-18 2022-01-28 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端
CN114786079A (zh) * 2022-05-26 2022-07-22 维沃移动通信有限公司 电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022083643A1 (zh) 2022-04-28
US20230262155A1 (en) 2023-08-17
JP2023546256A (ja) 2023-11-01
EP4236273A1 (en) 2023-08-30
CN112261187B (zh) 2022-04-12
EP4236273A4 (en) 2024-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112261187B (zh) 电子设备
CN112261186B (zh) 电子设备
CN109218927B (zh) 发声装置
CN101361400B (zh) 移动终端和扬声器
CN216649962U (zh) 一种耳机
CN100355259C (zh) 用于包括有扬声器和耳机的无线通信终端的结构布置
CN112003970A (zh) 终端设备
CN112291394A (zh) 电子设备
CN114945128A (zh) 电子设备
CN104243643A (zh) 一种前出音式手机
CN107426365B (zh) 音腔结构及具有其的手机
CN109218940B (zh) 一种终端
CN218041770U (zh) 扬声器模组及移动终端
CN216960146U (zh) 一种降噪耳机
CN212305405U (zh) 终端设备
CN101998199A (zh) 耳机
CN114866912A (zh) 发声器件、发声模组及终端设备
KR100663490B1 (ko) 안테나 실장 공간을 이용하는 휴대 단말기의 스피커 장치
CN109151674B (zh) 扬声器系统及相应的移动终端
CN216086903U (zh) 扬声器结构和终端设备
CN110505331A (zh) 移动终端
CN205142511U (zh) 扬声器模组
CN218772403U (zh) 一种喇叭结构及智能终端设备
CN221240492U (zh) 一种电声转换器及终端设备
CN215452995U (zh) 一种听筒喇叭的前音腔结构及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant